JP2012160560A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接地用のスルーホール導体5Gおよびこれに接続される接地用の外部接続パッド8Gと電源用のスルーホール導体5Pおよびこれに接続された電源用の外部接続パット8Pとが互いに隣接して配置されており、接地用のスルーホール導体5Gと接地用の外部接続パッド8Gとをそれぞれ2箇所ずつで接続する接地用のビア接続経路6Gbおよび電源用のスルーホール導体5Pとの電源用の外部接続パッド8Pとをそれぞれ2箇所ずつで接続する電源用のビア接続経路6Pbと、を有する配線基板であって、接地用のビア接続経路6Gbと電源用のビア接続経路6Pbとは、互いに向き合う方向に片寄って配置されている。
【選択図】図2
Description
2 絶縁層
5G 接地用のスルーホール導体
5P 電源用のスルーホール導体
6Gb 接地用のビア接続経路
6Pb 電源用のビア接続経路
8G 接地用の外部接続パッド
8P 電源用の外部接続パッド
10絶縁基板
Claims (1)
- コア基板の上下面に複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、前記コア基板を貫通するように互いに隣接して設けられており、接地用電位に接続される接地用のスルーホール導体および電源電位に接続される電源用のスルーホール導体と、前記絶縁基板の下面に互いに隣接して設けられており、前記接地用のスルーホール導体の下方で該接地用のスルーホール導体に接続された接地用の外部接続パッドおよび前記電源用のスルーホール導体の下方で前記電源用のスルーホール導体に接続された電源用の外部接続パッドと、下面側の前記絶縁層をそれぞれ貫通するように設けられており、前記接地用のスルーホール導体と前記接地用の外部接続パッドとをそれぞれ2箇所で接続する接地用のビア接続経路および前記電源用のスルーホール導体との前記電源用の外部接続パッドとをそれぞれ2箇所で接続する電源用のビア接続経路と、を有する配線基板であって、前記接地用のビア接続経路と前記電源用のビア接続経路とは、互いに向き合う方向に片寄って配置されていることを特徴とする配線基板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023210526A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および実装構造体 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1168319A (ja) * | 1997-08-11 | 1999-03-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板及びその製造方法 |
JP2008034755A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nec Corp | ビルドアッププリント配線板 |
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Patent Citations (2)
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WO2023210526A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および実装構造体 |
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JP5761664B2 (ja) | 2015-08-12 |
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