WO2008069022A1

WO2008069022A1 - 電子部品

Info

Publication number: WO2008069022A1
Application number: PCT/JP2007/072517
Authority: WO
Inventors: Kenjiro Hadano; Tomohiro Sasaki
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2006-12-08
Filing date: 2007-11-21
Publication date: 2008-06-12
Also published as: JP2008147349A

Abstract

　積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させる。　内部に回路素子を含んだ直方体状の積層体（８１）からなる積層電子部品（１）。側面外部電極（６０１ａ～６０４ｂ）、側面グランド電極（６３１ａ，６３１ｂ）は、積層体（８１）の側面に形成されて、回路素子と電気的に接続される。下面外部電極（６２１ａ～６２４ｂ）及び下面グランド電極（６３３ａ，６３３ｂ）は、積層体（８１）の下面に形成され、側面外部電極（６０１ａ～６０４ｂ）、側面グランド電極（６３１ａ，６３１ｂ）に電気的に接続される。下面グランド電極（６３３ａ，６３３ｂ）の平均長さは、下面外部電極（６２１ａ～６２４ｂ）の平均長さよりも長い。

Description

明細書

電子部ロロ

技術分野

[0001] 本発明は、電子部品、より特定的には、回路素子を内蔵する直方体状の本体からなる電子部品に関する。

背景技術

[0002] 従来の電子部品として、特許文献 1には、積層型アレイ部品が記載されている。該積層型アレイ部品では、直方体形状を有するセラミック積層体の内部にコイルとコンデンサとが配設されており、セラミック積層体の側面には入出力外部電極及びグランド外部電極が形成されている。更に、入出力外部電極及びグランド外部電極は、上面及び下面に折り返されている。このような積層型アレイ部品は、下面側を基板に対向させて、該基板上に実装される。

[0003] ところで、近年、電子部品の耐衝撃性の向上の要求が高まっている。前記積層型ァレイ部品では、落下や衝突による衝撃があった場合に、外部電極が破損してしまうおそれがあった。このような衝撃による外部電極の破損を防止する電子部品として、特許文献 2に記載の電子部品が提案されている。該電子部品は、側面に外部電極を備えた電子部品であって、外部電極は、一部が上面に回り込んでおり、外部電極の回り込んだ部分の長さはその幅よりも大きく設定されている。該電子部品によれば、実装状態において落下や衝突等による衝撃が電子部品に加わっても、衝撃による応力は幅よりも長さが長くなるように設計されている外部電極の回り込んだ部分によって分散され、この応力分散作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。

[0004] しかしながら、前記電子部品では、前記外部電極の回り込んだ部分は、積層体の下面の短辺力延びるように形成されていない。そのため、前記電子部品の構成では、積層体の下面の短辺に前記外部電極の回り込んだ部分を有する電子部品にお V、て、外部電極の破損を十分に防止できるとは言!/、難レ、。

特許文献 1 :特開 2005— 64267号公報特許文献 2：特開 2002— 57059号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] そこで、本発明の目的は、積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。

課題を解決するための手段

[0006] 本発明は、内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において、前記本体の下面の長辺を含む第 1の側面及び該下面の短辺を含む第 2の側面に形成されて、前記回路素子と電気的に接続された複数の第 1の外部電極と、前記下面に形成され、前記第 1の外部電極に電気的に接続された複数の第 2の外部電極と、を備え、前記下面の短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第 2の外部電極の平均長さよりも長!/、こと、を特徴とする。

[0007] 表 1に示す実験結果より、短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さを長辺から延びる第 2の外部電極の平均長さよりも長くすることにより、電子部品の耐衝撃性を向上させること力 Sでさる。

[0008] 本発明において、前記本体の上面に形成され、前記第 1の外部電極に電気的に接続された複数の第 3の外部電極を更に備え、前記下面は、実装面であり、前記第 2の外部電極の平均長さは、前記第 3の外部電極の平均長さよりも長いことが好ましい。

[0009] 本発明によれば、実装面と対向する上面における第 3の外部電極の平均長さが、実装面に形成された第 2の外部電極の平均長さよりも短いので、上面において、第 3 の外部電極が形成されていない空き領域が広くなる。電子部品の実装の際には、上面が吸引されて該電子部品が基板に運ばれるので、第 3の電極が形成された領域より平坦性が高い空き領域が広くなることにより吸引ミスの確率が低くなる。

[0010] 本発明において、前記本体は、絶縁層が積層されてなる積層体であって、前記第 2 の外部電極は、前記絶縁層が積層される前に、前記本体の下面を構成する絶縁層に導電性ペーストが印刷されて形成されることが好ましい。

[0011] 従来のように、第 1の外部電極と同時に第 2の外部電極を形成すると、第 2の外部電極が全てが均一な長さに形成されてしまう。そこで、本発明では、積層前に予め所望の長さの第 2の外部電極を形成するようにしている。また、第 2の外部電極が、積層される前の状態の絶縁層に導電性ペーストが印刷されることにより形成されるので、積層後に形成される場合に比べて第 2の外部電極を薄く形成することが容易である。その結果、本体の下面の平坦性を高く保つことができる。そのため、電子部品の実装の際に発生する位置ずれの確率を低減できる。

[0012] 本発明にお!/、て、前記下面の短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第 2の外部電極の平均長さの 1. 2倍以上であることが好ましい。

[0013] 表 2に示す実験結果によれば、短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さを、長辺から延びる第 2の外部電極の平均長さの 1. 2倍以上とすることにより、電子部品の耐衝撃性を大きく向上させることができる。

[0014] 本発明において、前記回路素子は、コイルであって、前記第 2の側面に形成された第 1の外部電極は、グランド電極であることが好ましい。

[0015] 本発明にお!/、て、前記下面の長辺からは、前記複数の第 2の外部電極が延びるように形成されており、前記第 2の外部電極の長さは、前記長辺の中央にいくにしたがつて短くなることが好ましい。

[0016] このように、第 2の外部電極の長さを長辺の中央にいくにしたがって短くすることにより、第 2の外部電極において発生する浮遊容量を低減することができる。その結果

、電子部品の内部の回路特性を向上させることができる。

発明の効果

[0017] 本発明によれば、短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さを長辺から延びる第 2 の外部電極の平均長さよりも長くしているので、電子部品の耐衝撃性を向上させること力 Sできる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]図 1 (a)は、第 1の実施形態及び第 2の実施形態に係る積層電子部品を積層方向の上方向から見たときの外観斜視図である。図 1 (b)は、該積層電子部品を図 1 (a )の紙面奥側から見たときの外観斜視図である。図 1 (c)は、該積層電子部品を積層方向の下方向から見たときの外観斜視図である。

[図 2]図 2 (a)は、前記積層電子部品の上視図である。図 2 (b)は、該積層電子部品の下視図である。

[図 3]第 1の実施形態に係る積層電子部品の分解斜視図である。

[図 4]前記積層電子部品の等価回路図である。

[図 5]上面外部電極及び側面外部電極の形成工程を示す図である。

[図 6]第 1の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。

[図 7]第 2の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。

[図 8]第 3の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。

[図 9]第 1の実施形態に係る積層電子部品の変形例の上視図及び下視図である。

[図 10]第 2の実施形態に係る積層電子部品の分解斜視図である。

[図 11]前記積層電子部品の等価回路図である。

[図 12]前記積層電子部品に内蔵された LC回路と、第 4の比較例に係る積層電子部品とのそれぞれの揷入損失特性を示したグラフである。

[図 13]第 4の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下に本発明に係る積層電子部品の実施形態について図面を参照しながら説明する。

[0020] (第 1の実施形態）

まず、図 1及び図 2を用いて、積層電子部品の外観について説明する。図 1 (a)は、第 1の実施形態に係る積層電子部品 1を積層方向の上方向から見たときの外観斜視図である。図 1 (b)は、該積層電子部品 1を図 1 (a)の紙面奥側から見たときの外観斜視図である。図 1 (c)は、該積層電子部品 1を積層方向の下方向から見たときの外観斜視図である。図 2 (a)は、積層電子部品 1の上視図である。図 2 (b)は、積層電子部品 1の下視図である。

[0021] 積層電子部品 1は、少なくとも 1以上の回路素子をそれぞれが含む複数の回路部を直方体状の積層体 81の内部に含み、下面を実装面として基板上に実装されるものである。具体的には、積層電子部品 1は、ノイズフィルタとして機能する複数の回路部として、第 1の LC部品 LC1、第 2の LC部品 LC2、第 3の LC部品 LC3及び第 4の LC 部品 LC4を備える。 [0022] 更に、積層体 81の表面には、図 1に示すように、外部電極 61a, 61b, 62a, 62b, 63a, 63b, 64a, 64b、グランド電極 Ga, Gb及び方向言忍識マーク 71カ形成されてレヽる。外部電極 61a, 61b, 62a, 62b, 63a, 63b, 64a, 64bは、それぞれ、側面外部電極 601a, 601b, 602a, 602b, 603a, 603b, 604a, 604b,上面外部電極 611 a, 611b, 612a, 612b, 613a, 613b, 614a, 614b及び下面外部電極 621a, 62 lb, 622a, 622b, 623a, 623b, 624a, 624bを含む。グランド、電極 Ga, Gbは、それぞれ、側面グランド電極 631a, 631b,上面グランド電極 632a, 632b及び下面グランド電極 633a, 633bを含む。

[0023] 側面外部電極 601a, 601b, 602a, 602b, 603a, 603b, 604a, 604bは、積層体 81の下面の長辺を含む側面において、上面と下面との間を繋ぐように形成される。上面外部電極 611a, 611b, 612a, 612b, 613a, 613b, 614a, 614bは、それぞれ、側面外部電極 601a, 601b, 602a, 602b, 603a, 603b, 604a, 604bに接続され、上面の長辺から該上面の内側に向かって延びるように形成される。下面外部電極 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, 623b, 624a, 624bは、それぞれ、側面外部電極 601a, 601b, 602a, 602b, 603a, 603b, 604a, 604bに接続され、下面の長辺から該下面の内側に向かって延びるように形成される。

[0024] 側面グランド電極 631a, 631bは、積層体 81の下面の短辺を含む側面において、上面と下面との間を繋ぐように形成される。上面グランド電極 632a, 632bは、それぞれ、側面グランド電極 631a, 631bに接続され、上面の短辺から該上面の内側に向かって延びるように形成される。下面グランド電極 633a, 633bは、それぞれ、側面グランド電極 631a, 631bに接続され、下面の短辺力、ら該下面の内側に向力、つて延びるように形成される。

[0025] 下面グランド電極 633a, 633bの平均長さ d4は、図 2に示すように、下面外部電極 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, 623b, 624a, 624bの平均長さ d3よりも長い。

[0026] 更に、下面外部電極 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, 623b, 624a, 624b及び下面グランド電極 633a, 633bの全ての長さの平均は、上面外部電極 61 la, 611 b, 612a, 612b, 613a, 613b, 614a, 614b及び上面グランド、電極 632a, 632bの全ての長さの平均よりも長い。そして、本実施形態では、上面外部電極 61 la, 611b , 612a, 612b, 613a, 613b, 614a, 614bの平均長さ dlと上面グランド電極 632a , 632bの平均長さ d2とが等しい。更に、平均長さ d3は、平均長さ dl及び平均長さ d 2より長ぐ平均長さ d4は、平均長さ d3よりも長い。すなわち、平均長さ dl〜d4の間には、 dl = d2< d3< d4の関係が成立している。なお、各電極の平均長さは、各電極の頂点から上面又は下面の各辺に下ろして得られた垂線の平均の長さを意味す

[0027] 次に、図 3及び図 4を用いて積層電子部品 1の内部構成について説明する。図 3は、積層電子部品 1の分解斜視図である。図 4は、積層電子部品 1の等価回路図である

〇

[0028] 第 1の LC部品 LC1は、図 3及び図 4に示すように、回路素子として、螺旋状コイル L

1、コンデンサ C1及びコンデンサ C5を備える。

[0029] 虫累旋状コィノレ（インダクタ）： L1は、コィノレ導体 31a, 31b, 31c, 31d, 31e, 31f, 31 gを、ビアホール導体 35を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体 3 la, 31b, 31c, 31d, 31e, 31f, 31gは、積層電子部品 1の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体 31同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。これにより、積層体 81を作製する際に発生する各部の応力を緩和でき、その結果、隣接する層のコイル導体 31間で発生するクラックを抑制できる。

[0030] コンデンサ C1は、コンデンサ導体 41とコンデンサ導体 45とが絶縁性のセラミツクシート 17を介して対向して構成される。コンデンサ C5は、コンデンサ導体 51とグランド導体 59とがセラミックシート 13を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体 55とグランド導体 60とがセラミックシート 15を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

[0031] 第 2の LC部品 LC2は、図 3及び図 4に示すように、回路素子として、螺旋状コイル L

2、コンデンサ C2及びコンデンサ C6を備える。

[0032] 虫累旋状コィノレ L2は、コィノレ導体 32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32gを、ビアホール導体 35を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体 32a, 32b, 3 2c, 32d, 32e, 32f, 32gは、積層電子部品 1の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体 32同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

[0033] コンデンサ C2は、コンデンサ導体 42とコンデンサ導体 46とがセラミックシート 17を介して対向して構成される。コンデンサ C6は、コンデンサ導体 52とグランド導体 59とがセラミックシート 13を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体 56とグランド導体 60とがセラミックシート 15を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

[0034] 第 3の LC部品 LC3は、図 3及び図 4に示すように、回路素子として、螺旋状コイル L

3、コンデンサ C3及びコンデンサ C7を備える。

[0035] 虫累旋状コィノレ L3は、コィノレ導体 33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33gを、ビアホール導体 35を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体 33a, 33b, 3 3c, 33d, 33e, 33f, 33gは、積層電子部品 1の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体 33同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

[0036] コンデンサ C3は、コンデンサ導体 43とコンデンサ導体 47とがセラミックシート 17を介して対向して構成される。コンデンサ C7は、コンデンサ導体 53とグランド導体 59とがセラミックシート 13を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体 57とグランド導体 60とがセラミックシート 15を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

[0037] 第 4の LC部品 LC4は、図 3及び図 4に示すように、回路素子として、螺旋状コイル L

4、コンデンサ C4及びコンデンサ C8を備える。

[0038] 虫累旋状コィノレ L4は、コィノレ導体 34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 34f, 34gを、ビアホール導体 35を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体 34a, 34b, 3 4c, 34d, 34e, 34f, 34gは、積層電子部品 1の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体 34同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

[0039] コンデンサ C⁴は、コンデンサ導体 44とコンデンサ導体 48とがセラミックシート 17を介して対向して構成される。コンデンサ C8は、コンデンサ導体 54とグランド導体 59とがセラミックシート 13を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体 58とグランド導体 60とがセラミックシート 15を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

[0040] そして、図 3において、互いに隣り合う LC部品 LC1と LC4とは、セラミックシート 2〜 28の積層方向に対して直交する方向に並設される。また、図 3において、互いに隣り合う LC部品 LC2と LC3とは、セラミックシート 2〜28の積層方向に対して直交する方向に並設される。

[0041] コイル導体 31a及び 34aは、セラミックシート 26の上面に所定の間隔を有して形成される。同様 ίこ、ィノレ導体 31b及び 34b、ィノレ導体 31c及び 34c、ィノレ導体 31d 及び 34d、コイル導体 31e及び 34e、コイル導体 31f及び 34f、コイル導体 31g及び 3 4g(まそれぞれ、セラミックシート 25, 24, 23, 22, 21 , 20の上面 ίこ所定の r^鬲を有して形成される。コイル導体 31a及び 34aの引出し部はセラミックシート 26の奥側の辺に露出し、コイル導体 31g及び 34gの引出し部はセラミックシート 20の手前側の辺に露出している。

[0042] コイル導体 32a及び 33aは、セラミックシート 4の上面に所定の間隔を有して形成される。同様 ίこ、ィノレ導体 32b及び 33b、ィノレ導体 32c及び 33c、ィノレ導体 32d 及び 33d、コイル導体 32e及び 33e、コイル導体 32f及び 33f、コイル導体 32g及び 3 3gはそれぞれ、セラミックシート 5, 6, 7, 8, 9, 10の上面に所定の間隔を有して形成される。コイル導体 32a及び 33aの引出し部はセラミックシート 4の奥側の辺に露出し、コイル導体 32g及び 33gの引出し部はセラミックシート 10の手前側の辺に露出している。

[0043] 方向認識マーク 71は、積層電子部品 1の上面（すなわち、実装面に対向する面）において、該面の中心点に対して点対象とならない位置及び形状で形成される。

[0044] 一方、コンデンサ導体 45〜48はそれぞれ、セラミックシート 17の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体 45〜48の引出し部は、セラミックシート 17の手前側の辺に露出している。また、コンデンサ導体 41 〜44はそれぞれ、セラミックシート 18の上面において、積層方向の上方向から平面視したときに、コンデンサ導体 45〜48に重畳するように、シートの奥側から手前側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体 4；!〜 44の引出し部は、セラミックシート 18の奥側の辺に露出している。

[0045] また、コンデンサ導体 5；!〜 54はそれぞれ、セラミックシート 13の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体 5；!〜 54の引出し部は、セラミックシート 13の手前側の辺に露出している。広面積のグランド導体 59 は、セラミックシート 14の上面に形成される。グランド導体 59の引出し部は、セラミックシート 14の左右の辺に露出している。

[0046] また、コンデンサ導体 55〜58はそれぞれ、セラミックシート 15の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体 55〜58の引出し部は、セラミックシート 15の手前側の辺に露出している。広面積のグランド導体 60 は、セラミックシート 16の上面に形成される。グランド導体 60の引出し部は、セラミックシート 16の左右の辺に露出している。

[0047] 上面外部電極 611a, 612a, 613a, 614aは、最上層に位置するセラミックシート 2 の上面に、奥側の辺から手前側に向力、つて延びるように形成される。上面外部電極 6 l ib, 612b, 613b, 614bは、セラミックシート 2の上面に、手前佃 Jの辺力、ら奥佃 Jに向かって延びるように形成される。上面グランド電極 632aは、セラミックシート 2の上面に、左側の辺力も右側に向かって延びるように形成される。上面グランド電極 632bは、セラミックシート 2の上面に、右側の辺から左側に向力て延びるように形成される。

[0048] 下面外部電極 621a, 622a, 623a, 624aは、最下層に位置するセラミックシート 2 8の下面に、奥側の辺から手前側に向力、つて延びるように形成される。下面外部電極 621b, 622b, 623b, 624bは、セラミックシート 28の下面に、手前佃 Jの辺力、ら奥佃 J に向かって延びるように形成される。下面グランド電極 633aは、セラミックシート 28の下面に、該下面の左側の辺から右側に向かって延びるように形成される。下面グランド電極 633bは、セラミックシート 28の下面に、該下面の右側の辺力も左側に向かつて延びるように形成される。

[0049] 本実施形態では、コイル部のセラミックシート 2〜； 12及び 20〜28として、厚みが 25 〃mの誘電体を用い、コンデンサ部のセラミックシート 13〜； 19として、厚みが 12. 5 〃mの誘電体シートを用いた。コイル導体 31a〜34g、コンデンサ導体 4；!〜 48, 51 〜58、グランド導体 59, 60、方向認識マーク 71、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bは、 Ag, Pd, Cu, Auやこれらの合金等からなる導電性ペーストを、スクリーン印刷等の方法により所定の形状に絶縁性のセラミックシート上に印刷することで形成される。また、ビアホール導体 35は、レーザビーム等を用いてセラミックシートにビアホールの孔をあけ、該孔に Ag, Pd, Cu, Auやこれらの合金等の導電性ペーストを充填することにより形成される。なお、上面外部電極 611a〜6 14b及び上面グランド電極 632a, 632bは、積層前の段階では形成されておらず、側面外部電極 601a, 601b, 602a, 602b, 603a, 603b, 604a, 604b及び側面グランド電極 631a, 631bと共に積層後に形成されるものである力ここでは、理解の容易のために省略せずに記載した。

[0050] 以上の構成を有するセラミックシート 2〜28は、積み重ねられて圧着され、図 1に示すような直方体形状を有するセラミックの積層体 81とされる。積層体 81の上部に位置する層及び下部に位置する層にはコイル部が配設され、上部に位置する層と下部に位置する層とに挟まれる中央部に位置する層にはコンデンサ部が配設されている。積層体 81の上面には金属材からなる方向認識マーク 71が配設されている。

[0051] 次に、側面外部電極 601a, 602a, 603a, 604a及び上面外部電極 61 la, 612a , 613a, 614aが、積層体 81の表面に、積層体 81に内蔵された回路素子と該積層体 81の外部に設けられた回路とを電気的に接続するために形成される。具体的には、図 5 (a)に示すように、スリットを有するマスク 150を準備し、該スリットからペースト 15 1を少しだけはみ出させておく。次に、図 5 (b)に示すように、積層体 81の側面（図 5 では、下側の面）をスリットに押し当てて、ペースト 151を該積層体 81の側面に塗りつける。この際、ペースト 151の一部が積層体 81の上面に回り込むことにより、上面外咅電極 61 1a, 612a, 613a, 614aカ形成される。更に、伹 IJ面外咅電極 601a, 602a , 603a, 604aiま、図 1 (b) ίこ示す積層体 81の手前伹 ljの伹 lj面 ίこ、 Ag, Pd, Cu, Au やこれらの合金等により、積層体 81の 2つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うよう ίこ形成される。すなわち、佃 J面外き電極 601a, 602a, 603a, 604a(ま、下面外部電極 621a, 622a, 623a, 624aの一部を覆うように形成される。

[0052] 次に、側面外部電極 601b, 602b, 603b, 604b及び上面外部電極 61 lb, 612b , 613b, 614bが、積層体 81の表面に、積層体 81に内蔵された回路素子と該積層体 81の外部に設けられた回路とを電気的に接続するために形成される。具体的には、図 5 (a)に示すように、スリットを有するマスク 150を準備し、該スリットからペースト 15 1を少しだけはみ出させておく。次に、図 5 (b)に示すように、積層体 81の側面（図 5 では、下側の面）をスリットに押し当てて、ペースト 151を該積層体 81の側面に塗りつける。この際、ペースト 151の一部が積層体 81の上面に回り込むことにより、上面外咅電極 61 1b, 612b, 613b, 614bカ形成される。更に、伹 lj面外咅電極 601b, 602 b, 603b, 604biま、図 1 (a) ίこ示す積層体 81の手前佃 Jの佃 J面 ίこ、 Ag, Pd, Cu, Au やこれらの合金等により、積層体 81の 2つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うよう ίこ形成される。すなわち、佃 J面外き電極 601b, 602b, 603b, 604biま、下面外部電極 621b, 622b, 623b, 624bの一部を覆うように形成される。

[0053] 更に、側面グランド電極 631a, 631b及び上面グランド電極 632a, 632b力積層体 81の表面に積層体 81に内蔵された回路素子と接地電位とを電気的に接続するために形成される。具体的には、図 5 (a)に示すように、スリットを有するマスク 150を準備し、該スリットからペースト 151を少しだけはみ出させておく。次に、図 5 (b)に示すように、積層体 81の側面（図 5では、下側の面）をスリットに押し当てて、ペースト 151 を該積層体 81の側面に塗りつける。この際、ペースト 151の一部が積層体 81の上面に回り込むことにより、上面グランド電極 632a, 632bが形成される。更に、側面ダランド電極 631a, 631bは、図 1に示す積層体 81の左右の側面に、 Ag, Pd, Cu, Au やこれらの合金等により、積層体 81の 2つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うように形成される。すなわち、側面グランド電極 631 a, 631bは、下面グランド電極 633a, 633bの一部を覆うように形成される。

[0054] LC部品 LC；!〜 LC4はそれぞれ、外部電極 61aと外部電極 61bとの間、外部電極 6 2aと外部電極 62bとの間、外部電極 63aと外部電極 63bとの間、及び、外部電極 64 aと外部電極 64bとの間に電気的に接続されている。

[0055] 次に、積層体 81を焼成することにより、焼結セラミック積層体とする。更に、外部電極 61 a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbの表面に Niめっき及び Snめっきを行ってめつき層を形成する。めっき層は、積層体 81と金属球とを、めっき液を入れた容器内に入れ、容器内に設けられた陰極、金属球及び金属球と、外部電極 61a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbとの接触部分を介して下地に給電を行うことにより形成される。

[0056] なお、通常の電界めつき法では、積層体 81の外部電極 61a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbと金属球との接触は、主に積層体 81の稜線部又は角部で行われる。そのため、外部電極 61a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbを稜線部及び角部に配置すると、金属球と外部電極 61a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbとの接触機会が増加し、めっきが安定してつきやすい。また、積層体 81の内部電極を介して導通している外部電極 61 a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbは、導通している外部電極 61a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbの少なくとも一箇所が金属球と接触すると、その他の外部電極 61 a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbにも給電されて、金属球と接触した外部電極 61 a〜64b及びグランド電極 Ga, Gbと同様にめつきがつく。

[0057] 以上のような構成を有する積層電子部品 1によれば、図 2に示すように、下面グランド電極 633a, 633bの平均長さ d4が、下面外部電極 621a〜624bの平均長さ d3よりも長くなつているので、衝撃によって外部電極 61a〜64b及びグランド電極 Ga, Gb が破損することが防止される。なお、下面グランド電極 633a, 633bの平均長さ d4は、下面外部電極 621a〜624bの平均長さ d3の 1. 2倍以上であることが好ましい。これら効果の詳細については、実験結果を用いて後述する。

[0058] また、積層電子部品 1によれば、下面グランド電極 633a, 633bのみが長く形成されるので、下面グランド電極 633a, 633bと下面外部電極 621a〜624bとの間を十分に離すこと力 Sできる。その結果、積層電子部品 1を基板上に実装したときに、これらの電極の間で短絡が発生することが抑制される。この効果の詳細については、実験結果を用いて後述する。

[0059] 更に、下面グランド電極 633a, 633bが長く形成されるので、積層電子部品 1を基板上に実装したときに、接地電位が正確に印加されやすくなる。

[0060] また、積層電子部品 1によれば、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bは、積層前の平坦なセラミックシート上に印刷法により形成されている。この場合、セラミックシートの積層後に、側面外部電極 601a〜604bを下面に大きく折り曲げて形成することにより、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 6 33a, 633bを形成した場合よりも、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bを薄く形成できる。その結果、積層電子部品 1の下面の平坦性を高くできるので、積層電子部品 1の基板への実装時において、積層電子部品 1の位置ずれによる実装ミスの発生が抑制される。更に、従来では、下面外部電極 621a〜624 b及び下面グランド電極 633a, 633bを図 5による方法で形成していたので、共に同じ長さに形成されていた力予め、印刷法により下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bを形成することにより、下面外咅電極 621a〜624bよりも下面グランド電極 633a, 633bを長く形成できるようになる。

[0061] 更に、積層電子部品 1によれば、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bの全ての長さの平均は、上面外部電極 611a〜614b及び上面グランド電極 632a, 632bの全ての長さの平均よりも長くなつているので、上面の電極が形成されてレ、なレ、領域の面積力下面の電極が形成されて!/、な!/、領域の面積よりも大きくなる。その結果、積層電子部品 1の基板への実装時において、マウンタにより該積層電子部品 1の上面を吸着する際の吸着ミスが抑制される。この効果の詳細については、実験結果を用いて後述する。

[0062] (実験結果）

本願の発明者は、積層電子部品 1が奏する効果をより明確にすべく 4種類の実験を行った。第 1の実験は、下面グランド電極 633a, 633bの平均長さを下面外部電極 6 21 a〜624bの平均長さよりも長くすることにより、耐衝撃性が向上したことを証明するために行った実験である。より詳細には、図 1に示すような電極構造を有する積層電子部品 1を本実施例の試験体とし、図 6に示すような電極構造を有する積層電子部品 1 'を第 1の比較例の試験体とした。本実施例の試験体の電極構造と第 1の比較例の試験体の電極構造との相違点は、本実施例の試験体では下面グランド電極 633a , 633bの平均長さが下面外部電極 621a〜624bの平均長さよりも長いのに対して、第 1の比較例の試験体では下面グランド電極 633'a, 633'bの平均長さが下面外部電極 621 'a〜624'bの平均長さと等しい点である。第 1の実験では、本実施例の試験体と第 1の比較例の試験体のそれぞれを基板に実装し、この基板を 1 , 2, 3, 4, 5, 6 mm曲げたときの外部電極及びグランド電極でのクラックの発生の有無を調べた。表 1は、この実験の結果を示す表である。

[0063] [表 1]

[0064] 表 1に示すように、本実施例では、折り曲げ量力 mmまでは試験体にクラックの発生は見られず、曲げ量が 5mmのときに 10個中 1個の試験体にクラックが発生し、曲げ量が 6mmのときに 10個中 2個の試験体にクラックが発生したに過ぎなかった。一方、第 1の比較例では、曲げ量が 2mmのときに 10個中 1個の試験体にクラックが発生し、曲げ量が増加するにしたがってクラックの発生する確率が増大していることが理解できる。そして、曲げ量が 5mm以上である場合には、全ての試験体にクラックが発生していること力 S理解できる。以上、第 1の実験より、下面グランド電極 633a, 633 bの平均長さを下面外部電極 621a〜624bの平均長さよりも長くすることにより、これらの電極の耐衝撃性が向上したことが理解できる。

[0065] 第 2の実験は、下面グランド電極 633a， 633bの平均長さが下面外部電極 621 a〜 624bの平均長さの 1. 2倍以上であることが積層電子部品 1の耐衝撃性の観点から好ましいことを証明するために行った実験である。より詳細には、図 1に示すような電極構造を有する積層電子部品 1であって、下面外部電極 621a〜624bの平均長さ力 0. 2mmであり、下面グランド電極 633a， 633bの平均長さ力 2, 0. 23, 0. 25 ， 0. 27, 0. 3mmである 5種類の試験体を準備した。そして、この 5種類の試験体を基板上に実装し、この基板を 1 , 2, 3， 4, 5, 6mm曲げたときの下面外部電極 621a 〜624b及び下面グランド電極 633a， 633bでのクラックの発生の有無を調べた。表 2は、この実験の結果を示す表である。 [表 2]

表 2に示すように、下面グランド電極 633a, 633bの平均長さが 0. 23mmのときには、 3mmの曲げ量で 10個中 2個の試験体にクラックが発生し、 6mmの曲げ量で全ての試験体にクラックが発生しているのに対して、 0. 25mmのときには、 5mmの曲げ量でわずかに 10個中 1個の試験体にし力クラックが発生していない。故に、下面外部電極 621 a〜624bの平均長さが 0. 2mmのときに、下面グランド電極 633a， 633b の平均長さが 0. 24-0. 25mm以上であれば積層電子部品 1の耐衝撃性を十分に確保できること力 S理解できる。すなわち、第 2の実験より、下面グランド電極 633a, 63 3bの平均長さが下面外部電極 621a〜624bの平均長さの 1. 2倍以上であることが積層電子部品 1の耐衝撃性の観点から好ましいことが理解できる。

[0068] 第 3の実験は、下面グランド電極 633a, 633bのみ長くすることにより、下面グランド電極 633a, 633bと下面外咅電極 621a〜624bとの間で短絡カ発生しにくくなつたことを証明するために行った実験である。より詳細には、図 1に示すような電極構造を有する積層電子部品 1を本実施例の試験体とし、図 7に示すような電極構造を有する積層電子部品 1 'を第 2の比較例の試験体とした。本実施例の試験体の電極構造と第 2の比較例の試験体の電極構造との相違点は、本実施例の試験体では下面グランド電極 633a, 633bの平均長さが下面外部電極 621a〜624bの平均長さよりも長いのに対して、第 2の比較例の試験体では下面グランド電極 633'a, 633'bの平均長さと下面外部電極 621 'a〜624'bの平均長さとが本実施例の試験体の下面グランド電極 633a, 633bの平均長さと等しい点である。すなわち、第 2の比較例では、下面ダランド電極 633'a, 633'bのみならず、下面外部電極 621 'a〜624'bの平均長さも長くなっている。第 3の実験では、本実施例の試験体と第 2の比較例の試験体のそれぞれを、基板に実装する際にわざと位置をずらして搭載してリフローしたときに、下面外部電極と下面グランド電極との間で短絡が発生しているか否かを調べた。表 3は、この実験の結果を示す表である。

[0069] [表 3] 表 3

表 3に示すように、本実施例では、本来の搭載位置から 150 inずらして試験体を基板上に搭載した場合に、 100個中 5個の試験体に短絡が発生したのみであった。一方、第 2の比較例では、本来の搭載位置から 50 ^ 111ずらして試験体を基板上に搭載した場合に、 100個中 2個の試験体に短絡が発生し、 100 mずらした場合に、 1 00個中 23個の試験体に短絡が発生し、 150 mずらした場合に、 100個中 81個の試験体に短絡が発生した。以上より、第 3の実験によれば、下面グランド電極 633a, 633bのみ長くすることにより、下面グランド電極 633a, 633bと下面外咅電極 621a 〜624bとの間に短絡が発生しに《なったことが理解できる。

[0071] 第 4の実験は、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bの全ての平均長さが、上面外部電極 61 la〜614b及び上面グランド電極 632a, 632b の全ての平均長さよりも長くなることにより吸着ミスが抑制されることを証明するために行った実験である。図 1に示すような電極構造を有する積層電子部品 1を本実施例の試験体とし、図 8に示すような電極構造を有する積層電子部品 1 'を第 3の比較例の試験体とした。本実施例の試験体の電極構造と第 3の比較例の試験体の電極構造との相違点は、第 3の比較例の試験体では、下面に形成された電極の平均長さと上面に形成された電極の平均長さとが等しい点である。第 4の実験では、本実施例の試験体と第 3の比較例の試験体のそれぞれを、マウンタにより上面を吸着して、吸着ミスの発生の割合を調べた。表 4は、この実験の結果を示す表である。

[0072] [表 4] 表 4

[0073] 表 4によれば、本実施例では 10000個の試験体に対して吸着ミスは 1個も発生しなかったのに対して、第 3の比較例では 10000個中 13個の試験体に吸着ミスが発生した。以上より、第 4の実験によれば、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bの全ての平均長さ力上面外部電極 611a〜614b及び上面グランド電極 632a, 632bの全ての平均長さよりも長くなることにより、積層電子部品 1の基板への実装時において、マウンタによる上面の吸着ミスが抑制されることが理解できる。

[0074] (変形例）次に、積層電子部品 1の変形例について説明する。図 1に示す積層電子部品 1では、下面外部電極 621a〜624bの長さは、全て略同じ長さであった。一方、本変形例に係る積層電子部品 101では、図 9に示すように、下面の長辺の両端から内側に行くにしたがって、下面外部電極 621a〜624bの長さが短くなつている。より詳細には、下面外部電極 622a〜623bの長さ力 S下面外部電極 621a, 621b, 624a, 624b よりも短くなつている。このように、下面外部電極 622a〜623bの長さを短くすることにより、下面外部電極 621a〜624bのそれぞれの間で発生する浮遊容量を小さくすることができると共に、下面外部電極 621a〜624bのそれぞれの間におけるクロストークを抑制できる。更に、下面外部電極 622a〜623bの長さを短くすることにより、下面外部電極 621a〜624b及び下面グランド電極 633a, 633bの間で短絡が発生することも抑制できる。なお、表 5に示すように、下面外部電極 622a〜623bの長さを短くしたとしても、積層電子部品 101の耐衝撃性を十分に確保できていることが理解できる。表 5の実験結果は、積層電子部品 101について第 1の実験と同様の実験を行った実験結果である。

[表 5]

表 5

(第 2の実施形態）

以下、本発明の第 2の実施形態に係る積層電子部品 201について図面を参照しながら説明する。図 1 (a)は、積層電子部品 201を積層方向の上方向から見たときの外観斜視図である。図 1 (b)は、該積層電子部品 201を紙面奥側から見たときの外観斜視図である。図 1 (c)は、該積層電子部品 201を積層方向の下方向から見たときの外観斜視図である。図 2 (a)は、積層電子部品 201の上視図である。図 2 (b)は、積層電子部品 201の下視図である。

[0077] 図 1及び図 2に示すとおり、積層電子部品 201の外観と積層電子部品 1の外観とは同じである。一方、積層電子部品 201と積層電子部品 1とは内部構造及び回路構成において大きく異なる。そこで、図 10及び図 11を用いてこれらの相違点について説明する。図 10は、積層電子部品 201の分解斜視図である。図 1 1は、積層電子部品 2 01の等価回路図である。

[0078] 図 10に示すように、積層電子部品 201の上部に 4つのコイル L21〜L24が並べられて形成されると共に、下部に 4つのコンデンサ C21〜C24が並べられて形成される。これにより、積層電子部品 201は、図 11に示すように、コイルとコンデンサとが直列に接続された第 1の LC部品 LC21〜第 4の LC部品 LC24の LC回路が 4つ並列に配置される回路構成をとる。

[0079] 前記のような構成を有する積層電子部品 201において、周波数と揷入損失との関係を調べたところ、積層電子部品 201が内蔵する LC回路における減衰が小さくなり、共振周波数を高周波化できることがわ力、つた。以下に実験結果を示しながら説明する。図 12は、積層電子部品 201に内蔵された LC回路と、図 13に示す第 4の比較例に係る積層電子部品 201 'とのそれぞれの揷入損失特性を示したグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は揷入損失を示す。ここで、第 4の比較例に係る積層電子部品 201 'は、上面外部電極 611 'a〜614'b及び上面グランド電極 632'a, 632'bの平均長さ力、積層電子部品 201の上面外部電極 61 la〜614b及び上面グランド電極 632a, 632bの平均長さよりも長!/、点にお!/、て相違する。

[0080] 図 12に示すグラフによれば、積層電子部品 201の方力 S、第 4の比較例に係る積層電子部品 201 'よりも減衰量が小さくなると共に、共振周波数が高周波化できていること力 S理解できる。これは、上面外部電極 61 la〜614b及び上面グランド電極 632a , 632bの平均長さを短くすることにより、これらの電極に発生する浮遊容量を低減することができ、浮遊容量が積層電子部品 201の高周波特性に与える悪影響を低減でさるカゝらである。

[0081] また、積層電子部品 201によれば、積層電子部品 1と同様に、衝撃によって外部電極及びグランド電極が破損することが防止される。

[0082] また、積層電子部品 201によれば、積層電子部品 1と同様に、基板上に実装したときに、これらの電極の間で短絡が発生することが抑制される。

[0083] また、積層電子部品 201によれば、積層電子部品 1と同様に、下面グランド電極 63

3a, 633bが長く形成されるので、積層電子部品 1を基板上に実装したときに、接地電位が正確に印加されやすくなる。

[0084] また、積層電子部品 201によれば、積層電子部品 1と同様に、積層電子部品 201 の基板への実装時において、マウンタにより該積層電子部品 201の上面を吸着する際の吸着ミスが抑制される。

[0085] (その他の実施形態）

なお、本発明は第 1の実施形態及び第 2の実施形態に係る積層電子部品 1 , 101 ,

201に限定されるものではなぐその要旨の範囲で種々に変更することができる。

[0086] 例えば、積層電子部品 1 , 101 , 201の製造方法は、導体やビアホールを設けたセラミックシートを積み重ねた後、一体的に焼成する製造方法に限らない。セラミツクシートは、予め焼成されたものが用いられてもよい。

[0087] また、以下に示すような製造方法により、積層電子部品 1 , 101 , 201を製造してもよい。具体的には、印刷等の手法によりペースト状の絶縁性材料を塗布してセラミツク層を形成した後、そのセラミック層の上からペースト状の導電性材料を塗布して導体やビアホールを形成する。次に、ペースト状の絶縁性材料を上から塗布してセラミック層とする。この作業を繰り返すことにより、積層電子部品 1 , 101 , 201が得られる

産業上の利用可能性

[0088] 以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、高い耐衝撃性を有する点で優れている。

Claims

請求の範囲

[1] 内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において、

前記本体の下面の長辺を含む第 1の側面及び該下面の短辺を含む第 2の側面に形成されて、前記回路素子と電気的に接続された複数の第 1の外部電極と、前記下面に形成され、前記第 1の外部電極に電気的に接続された複数の第 2の外部電極と、

を備え、

前記下面の短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さは、該下面の長辺力延びる第 2の外部電極の平均長さよりも長レ、こと、

を特徴とする電子部品。

[2] 前記本体の上面に形成され、前記第 1の外部電極に電気的に接続された複数の第 3の外部電極を更に備え、

前記下面は、実装面であり、

前記第 2の外部電極の平均長さは、前記第 3の外部電極の平均長さよりも長!/、ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の電子部品。

[3] 前記本体は、絶縁層が積層されてなる積層体であって、

前記第 2の外部電極は、前記絶縁層が積層される前に、前記本体の下面を構成する絶縁層に導電性ペーストが印刷されて形成されること、

を特徴とする請求の範囲第 1項又は請求の範囲第 2項のいずれかに記載の電子部

P

P o

[4] 前記下面の短辺から延びる第 2の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第 2の外部電極の平均長さの 1. 2倍以上であること、

を特徴とする請求の範囲第 1項ないし請求の範囲第 3項のいずれかに記載の電子 ειτ口

[5] 前記回路素子は、コイルであって、

前記第 2の側面に形成された第 1の外部電極は、グランド電極であること、を特徴とする請求の範囲第 1項ないし請求の範囲第 4項のいずれかに記載の電子品。

前記下面の長辺からは、前記複数の第 2の外部電極が延びるように形成されており前記第 2の外部電極の長さは、前記長辺の中央にいくにしたがって短くなること、を特徴とする請求の範囲第 1項ないし請求の範囲第 5項のいずれかに記載の電子