JP7302265B2 - 積層コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

従来の積層コイル部品として、たとえば、特許文献１に記載されているものが知られている。特許文献１に記載の積層コイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の凹部に埋設されていると共に素体の端面及び実装面にわたって配置されている一対の端子電極と、を備えている。

特開２０１７－７３５３６号公報

従来の積層コイル部品のように、素体の凹部に端子電極が埋設されている構成では、凹部の側面と端子電極との接着触部分が剥離の起点となり易い。そのため、従来の積層コイル部品では、凹部の側面と端子電極との接着部分において剥離が発生すると、その他の接触部分において連鎖的に剥離が発生し得る。その結果、従来の積層コイル部品では、素体から端子電極が剥離するおそれがある。

本発明の一側面は、端子電極の剥離を抑制できる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、積層された複数の絶縁体層を有していると共に、凹部が設けられた外表面を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、コイルに接続されていると共に、凹部に配置されている端子電極と、を備え、凹部は、底面と、外表面と底面とにわたって当該凹部の深さ方向に延在している側面と、によって画成されており、端子電極は、底面に対向している第一面と、側面に対向している第二面と、を有しており、第二面には、素体を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域が露出している。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、端子電極の第二面において、素体を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域が露出している。このように、積層コイル部品では、端子電極において素体の凹部の側面と接触する面に、素体を構成する元素の化合物を含んでいるため、接続領域と素体との接着強度が向上する。そのため、積層コイル部品では、素体の凹部と端子電極の第二面との接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品では、素体の凹部の側面と端子電極との接着部分に剥離が生じることを抑制できる。その結果、積層コイル部品では、端子電極の剥離を抑制できる。

一実施形態においては、接続領域は、複数の絶縁体層の積層方向における端子電極の両端部に位置している第二面に露出していてもよい。この構成では、端子電極の両端部に位置している第二面と素体との接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品では、端子電極の剥離をより一層抑制できる。

一実施形態においては、接続領域は、第一面に露出していてもよい。この構成では、素体と第二面との接着に加えて、素体と端子電極の第一面との接着強度も向上する。そのため、積層コイル部品では、端子電極の剥離をより一層抑制できる。

本発明の一側面によれば、端子電極の剥離を抑制できる。

図１は、第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図２は、図１の積層コイル部品の素体の分解斜視図である。 図３は、素体の斜視図である。 図４は、積層コイル部品の構成を示す断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、端子電極の斜視図である。 図６は、第二実施形態に係る積層コイル部品の構成を示す断面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、端子電極の斜視図である。 図８は、図６の積層コイル部品の素体の分解斜視図である。 図９は、第三実施形態に係る積層コイル部品の構成を示す断面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、端子電極の斜視図である。 図１１は、図７の積層コイル部品の分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第一実施形態］
図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、一対の端子電極４，５と、を備えている。一対の端子電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向、すなわち、端面２ａ，２ｂに平行な方向が、第一方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向、すなわち、主面２ｃ，２ｄに平行な方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２、すなわち、一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向にも延在している。積層コイル部品１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、たとえば、はんだ実装される。積層コイル部品１では、主面２ｃが、電子機器に対向する実装面を構成する。

図２に示されるように、素体２は、第三方向Ｄ３に複数の絶縁体層６が積層されて構成されている。素体２は、積層されている複数の絶縁体層６を有している。素体２では、複数の絶縁体層６が積層されている方向が、第三方向Ｄ３と一致する。実際の素体２では、各絶縁体層６は、各絶縁体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

各絶縁体層６は、ガラス成分を含む誘電体材料で形成されている。すなわち、素体２は、素体２を構成する元素の化合物として、ガラス成分を含む誘電体材料を含んでいる。ガラス成分は、たとえば、ホウケイ酸ガラスなどである。誘電体材料としては、たとえばＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックである。各絶縁体層６は、ガラスセラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。

図３に示されるように、素体２は、凹部７，８を有している。凹部７は、素体２の端面２ａ側に設けられている。凹部７は、素体２の外表面から内側に窪んだ空間である。凹部７は、端子電極４の形状に対応した形状を呈している。本実施形態では、凹部７は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。凹部７は、底面７ａ，７ｂと、側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと、によって画成されている。底面７ａは、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿って延在している。底面７ａは、端面２ａ，２ｂと平行を成している。底面７ｂは、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に沿って延在している。底面７ｂは、主面２ｃ，２ｄと平行を成している。

側面７ｃと側面７ｅとは、第三方向Ｄ３において対向して配置されている。側面７ｃ及び側面７ｅは、素体２の端面２ａと底面７ａとにわたって、凹部７の深さ方向に延在している。側面７ｃ及び側面７ｅは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。側面７ｃ及び側面７ｅは、第二方向Ｄ２（深さ方向）にも延在している。側面７ｃ及び側面７ｅは、側面２ｅ，２ｆと平行を成している。側面７ｄと側面７ｆとは、第三方向Ｄ３において対向して配置されている。側面７ｄ及び側面７ｆは、素体２の主面２ｃと底面７ｂにわたって延在している。側面７ｄ及び側面７ｆは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。側面７ｄ及び側面７ｆは、第一方向Ｄ１（深さ方向）にも延在している。側面７ｄ及び側面７ｆは、側面２ｅ，２ｆと平行を成している。側面７ｇは、湾曲面である。側面７ｇは、素体２の端面２ａと底面７ａとにわたって延在している。側面７ｈは、湾曲面である。側面７ｈは、素体２の主面２ｃと底面７ｂとにわたって延在している。

凹部８は、素体２の端面２ｂ側に設けられている。凹部８は、素体２の外表面から内側に窪んだ空間である。凹部８は、端子電極５の形状に対応した形状を呈している。本実施形態では、凹部８は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。凹部８は、底面８ａ，８ｂと、側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと、によって画成されている。底面８ａは、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿って延在している。底面８ａは、端面２ａ，２ｂと平行を成している。底面８ｂは、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に沿って延在している。底面８ｂは、主面２ｃ，２ｄと平行を成している。

側面８ｃと側面８ｅとは、第三方向Ｄ３において対向して配置されている。側面８ｃ及び側面８ｅは、素体２の端面２ｂと底面８ａとにわたって延在している（凹部８の深さ方向に沿って延在している）。側面８ｃ及び側面８ｅは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。側面８ｃ及び側面８ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。側面８ｃ及び側面８ｅは、側面２ｅ，２ｆと平行を成している。側面８ｄと側面８ｆとは、第三方向Ｄ３において対向して配置されている。側面８ｄ及び側面８ｆは、素体２の主面２ｃと底面８ｂにわたって延在している。側面８ｄ及び側面８ｆは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。側面８ｄ及び側面８ｆは、第一方向Ｄ１にも延在している。側面８ｄ及び側面８ｆは、側面２ｅ，２ｆと平行を成している。側面８ｇは、湾曲面である。側面８ｇは、素体２の端面２ｂと底面８ａとにわたって延在している。側面８ｈは、湾曲面である。側面８ｈは、素体２の主面２ｃと底面８ｂとにわたって延在している。

図４に示されるように、各端子電極４，５は、素体２に埋設されている。端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、素体２の凹部７に配置されている。端子電極４は、凹部７の底面７ａ，７ｂ及び側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに接触している。端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。端子電極５は、素体２の凹部８に配置されている。端子電極５は、底面８ａ，８ｂ及び側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに接触している。一対の端子電極４，５は、第二方向Ｄ２で互いに離間している。

端子電極４は、端面２ａ及び主面２ｄにわたって配置されている。端子電極５は、端面２ｂ及び主面２ｄにわたって配置されている。本実施形態では、端子電極４の表面は、端面２ａ及び主面２ｄのそれぞれと略面一である。端子電極５の表面は、端面２ｂ及び主面２ｄのそれぞれと略面一である。

端子電極４は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極４は、複数の電極部分４ａ，４ｂを有している。本実施形態では、端子電極４は、一対の電極部分４ａ，４ｂを有している。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分４ａと電極部分４ｂとは、一体的に形成されている。電極部分４ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分４ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分４ａ，４ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、端子電極４は、第一面４ｃ，４ｄと、第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊと、を有している。第一面４ｃは、素体２の凹部７の底面７ａと対向（接触）する面である。第一面４ｄは、素体２の凹部７の底面７ｂと対向する面である。第二面４ｅは、素体２の凹部７の側面７ｃと対向する面である。第二面４ｆは、素体２の凹部７の側面７ｄと対向する面である。第二面４ｇは、素体２の凹部７の側面７ｅと対向する面である。第二面４ｈは、素体２の凹部７の側面７ｆと対向する面である。第二面４ｉは、素体２の凹部７の側面７ｇと対向する面である。第二面４ｊは、素体２の凹部７の側面７ｈと対向する面である。

図２に示されるように、端子電極４は、複数の電極層１０及び複数の電極層１１が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１０の数は、「２」であり、電極層１１の数は、「４」である。電極層１０は、電極層１１を第三方向Ｄ３において挟む位置に配置されている。

各電極層１０は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部７を構成する。電極層１０は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、導電性材料に含まれており、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。ガラス成分は、素体２を構成する元素の化合物であり、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分である。ガラス成分の含有量は、適宜設定されればよい。各電極層１０は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１０は、層部分１０ａ，１０ｂを有している。層部分１０ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１０ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

各電極層１１は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部７を構成する。電極層１１は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。各電極層１１は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１１は、層部分１１ａ，１１ｂを有している。層部分１１ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１１ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

電極部分４ａは、各電極層１０，１１の層部分１０ａ，１１ａが積層されることにより構成されている。電極部分４ａでは、層部分１０ａ，１１ａは、層部分１０ａ，１１ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分４ｂは、各電極層１０，１１の層部分１０ｂ，１１ｂが積層されることにより構成されている。電極部分４ｂでは、層部分１０ｂ，１１ｂは、層部分１０ｂ，１１ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、端子電極４は、接続領域Ａを有している。接続領域Ａは、端子電極４において、素体２の凹部７と対向（接触）する面に露出している領域である。接続領域Ａは、端子電極４において、少なくとも側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに対向する第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、凹部７の底面７ａ，７ｂに対向する第一面４ｃ，４ｄ及び側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに対向する第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊに設けられている。接続領域Ａは、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している領域である。すなわち、接続領域Ａは、ガラス成分を含んでいる。本実施形態では、接続領域Ａは、電極層１０によって構成されている。接続領域Ａは、端子電極４において、第三方向Ｄ３の両端部に位置する第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊに設けられている。

図４に示されるように、端子電極５は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極５は、複数の電極部分５ａ，５ｂを有している。本実施形態では、端子電極５は、一対の電極部分５ａ，５ｂを有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分５ａと電極部分５ｂとは、一体的に形成されている。電極部分５ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分５ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分５ａ，５ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、端子電極５は、第一面５ｃ，５ｄと、第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊと、を有している。第一面５ｃは、素体２の凹部８の底面８ａと対向（接触）する面である。第一面５ｄは、素体２の凹部８の底面８ｂと対向する面である。第二面５ｅは、素体２の凹部８の側面８ｃと対向する面である。第二面５ｆは、素体２の凹部８の側面８ｄと対向する面である。第二面５ｇは、素体２の凹部８の側面８ｅと対向する面である。第二面５ｈは、素体２の凹部８の側面８ｆと対向する面である。第二面５ｉは、素体２の凹部８の側面８ｇと対向する面である。第二面５ｊは、素体２の凹部８の側面８ｈと対向する面である。

図２に示されるように、端子電極５は、複数の電極層１２及び複数の電極層１３が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１２の数は、「２」であり、電極層１３の数は、「４」である。電極層１２は、電極層１３を第三方向Ｄ３において挟む位置に配置されている。

各電極層１２は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部８を構成する。電極層１２は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、導電性材料に含まれており、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。ガラス成分は、素体２を構成する元素の化合物であり、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分である。各電極層１２は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１２は、層部分１２ａ，１２ｂを有している。層部分１２ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１２ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

各電極層１３は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部８を構成する。電極層１３は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。各電極層１３は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１３は、層部分１３ａ，１３ｂを有している。層部分１３ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１３ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

電極部分５ａは、各電極層１２，１３の層部分１２ａ，１３ａが積層されることにより構成されている。電極部分５ａでは、層部分１２ａ，１３ａは、層部分１２ａ，１３ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分５ｂは、各電極層１２，１３の層部分１２ｂ，１３ｂが積層されることにより構成されている。電極部分５ｂでは、層部分１２ｂ，１３ｂは、層部分１２ｂ，１３ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、端子電極５は、接続領域Ａを有している。接続領域Ａは、端子電極５において、素体２の凹部８と対向（接触）する面に露出している領域である。接続領域Ａは、端子電極５において、少なくとも側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに対向する第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、凹部８の底面８ａ，８ｂに対向する第一面５ｃ，５ｄ及び側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに対向する第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、電極層１２によって構成されている。接続領域Ａは、端子電極５において、第三方向Ｄ３の両端部に位置する第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊに設けられている。

積層コイル部品１は、図４に示されるように、素体２内に配置されているコイル９を備えている。コイル９のコイル軸ＡＸは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図３に示されるように、コイル９は、第一コイル導体２２と、第二コイル導体２３と、第三コイル導体２４と、第四コイル導体２５と、を有している。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５は、第三方向Ｄ３に沿って、第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５の順に配置されている。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５は、ループの一部が途切れた形状を略呈しており、一端と他端とを有している。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５は、所定の幅で形成されている。

第一コイル導体２２は、一つの電極層１２と一つの電極層１３と同じ層に位置している。第一コイル導体２２は、連結導体２６を介して、電極層１３に連結されている。連結導体２６は、第一コイル導体２２と同じ層に位置している。第一コイル導体２２の一端が、連結導体２６と接続されている。連結導体２６は、層部分１３ａと接続されている。連結導体２６は、第一コイル導体２２と電極層１３とを連結している。連結導体２６は、層部分１３ｂと接続されていてもよい。第一コイル導体２２は、同じ層に位置している電極層１１から離間している。本実施形態では、第一コイル導体２２、連結導体２６、及び電極層１３は、一体に形成されている。

第二コイル導体２３は、一つの電極層１１と一つの電極層１３と同じ層に位置している。第二コイル導体２３は、同じ層に位置している電極層１１，１３から離間している。第一コイル導体２２と第二コイル導体２３とは、第一コイル導体２２と第二コイル導体２３との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第一コイル導体２２の他端と、第二コイル導体２３の一端とが、互いに重なっている。

第三コイル導体２４は、一つの電極層１１と一つの電極層１３と同じ層に位置している。第三コイル導体２４は、同じ層に位置している電極層１１，１３から離間している。第二コイル導体２３と第三コイル導体２４とは、第二コイル導体２３と第三コイル導体２４との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第二コイル導体２３の他端と、第三コイル導体２４の一端とが、互いに重なっている。

第四コイル導体２５は、一つの電極層１２と一つの電極層１３と同じ層に位置している。第四コイル導体２５は、連結導体２７を介して、電極層１１に連結されている。連結導体２７は、第四コイル導体２５と同じ層に位置している。第四コイル導体２５の他端が、連結導体２７と接続されている。連結導体２７は、層部分１１ａと接続されている。連結導体２７は、第四コイル導体２５と電極層１１とを連結している。連結導体２７は、層部分１１ｂと接続されていてもよい。第四コイル導体２５は、同じ層に位置している電極層１３から離間している。本実施形態では、第四コイル導体２５、連結導体２７、及び電極層１１は、一体に形成されている。

第三コイル導体２４と第四コイル導体２５とは、第三コイル導体２４と第四コイル導体２５との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第三コイル導体２４の他端と、第四コイル導体２５の一端とが、互いに重なっている。

第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５は、電気的に接続されている。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５は、コイル９を構成している。コイル９は、連結導体２６を通して、端子電極５と電気的に接続されている。コイル９は、連結導体２７を通して、端子電極４と電気的に接続されている。

第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２７，２７は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２７，２７は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。

本実施形態では、第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２６，２７は、各端子電極４，５と同じ導電性材料を含んでいる。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２６，２７は、各端子電極４，５と異なる導電性材料を含んでいてもよい。

第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２７，２７は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２７，２７は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。

グリーンシートに形成される欠損部は、たとえば、以下の過程によって形成される。まず、絶縁体層６の構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材上に付与することにより、グリーンシートを形成する。基材は、たとえば、ＰＥＴフィルムである。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法によりグリーンシートを露光及び現像し、基材上のグリーンシートに欠損部を形成する。欠損部が形成されたグリーンシートは、素体パターンである。

電極層１０，１１，１２，１３、第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５、及び、連結導体２６，２７は、たとえば、以下の過程によって形成される。

まず、感光性材料を含む導電性ペーストを基材上に付与することにより、導体材料層を形成する。導電性ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法により導体材料層を露光及び現像し、欠損部の形状に対応する導体パターンを基材上に形成する。

積層コイル部品１は、たとえば、上述した過程に続く以下の過程によって得られる。導体パターンが、素体パターンの欠損部に組み合わされることにより、素体パターンと導体パターンとが同一層とされたシートが用意される。用意した所定枚数のシートを積層して得られた積層体を熱処理した後に、積層体から、複数のグリーンチップを得る。本過程では、たとえば、切断機で、グリーン積層体をチップ状に切断する。これにより、所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。次に、グリーンチップを焼成する。この焼成により、積層コイル部品１が得られる。各端子電極４，５の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｕを含んでいる。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１は、端子電極４の第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊにおいて、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域Ａが露出している。また、端子電極５の第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊにおいて、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域Ａが露出している。このように、積層コイル部品１では、端子電極４において素体２の凹部７の側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと接触する面、及び、端子電極５において素体２の凹部８の側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと接触する面に、素体２を構成する元素の化合物を含んでいるため、接続領域Ａと素体２との接着強度が向上する。そのため、積層コイル部品１では、素体２と端子電極４の第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ、及び、端子電極５の第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊとの接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品１では、素体２の凹部７の側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと端子電極４との接着部分、及び、凹部８の側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと端子電極５との接着部分に剥離が生じることを抑制できる。その結果、積層コイル部品１では、端子電極４，５の剥離を抑制できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、接続領域Ａは、複数の絶縁体層６の積層方向における端子電極４の両端部に位置している第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈに露出している。この構成では、端子電極４の両端部に位置している第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈと素体２との接着強度が向上する。また、接続領域Ａは、複数の絶縁体層６の積層方向における端子電極５の両端部に位置している第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈに露出している。この構成では、端子電極５の両端部に位置している第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈと素体２との接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品１では、端子電極４，５の剥離をより一層抑制できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、接続領域Ａは、端子電極４の第一面４ｃ，４ｄに露出している。この構成では、素体２と第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈとの接着に加えて、素体２と端子電極４の第一面４ｃ，４ｄとの接着強度も向上する。また、接続領域Ａは、端子電極５の第一面５ｃ，５ｄに露出している。この構成では、素体２と第二面５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈとの接着に加えて、素体２と端子電極５の第一面５ｃ，５ｄとの接着強度も向上する。そのため、積層コイル部品１では、端子電極４，５の剥離をより一層抑制できる。

［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図６に示されるように、積層コイル部品１Ａは、直方体形状を呈している素体２と、一対の端子電極４Ａ，５Ａと、を備えている。

端子電極４Ａは、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極４Ａは、複数の電極部分４Ａａ，４Ａｂを有している。本実施形態では、端子電極４Ａは、一対の電極部分４Ａａ，４Ａｂを有している。電極部分４Ａａと電極部分４Ａｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分４Ａａと電極部分４Ａｂとは、一体的に形成されている。電極部分４Ａａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分４Ａａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分４Ａｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４Ａｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分４Ａａ，４Ａｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、端子電極４Ａは、第一面４Ａｃ，４Ａｄと、第二面４Ａｅ，４Ａｆ，４Ａｇ，４Ａｈ，４Ａｉ，４Ａｊと、を有している。第一面４Ａｃは、素体２の凹部７の底面７ａと対向（接触）する面である。第一面４Ａｄは、素体２の凹部７の底面７ｂと対向する面である。第二面４Ａｅは、素体２の凹部７の側面７ｃと対向する面である。第二面４Ａｆは、素体２の凹部７の側面７ｄと対向する面である。第二面４Ａｇは、素体２の凹部７の側面７ｅと対向する面である。第二面４Ａｈは、素体２の凹部７の側面７ｆと対向する面である。第二面４Ａｉは、素体２の凹部７の側面７ｇと対向する面である。第二面４Ａｊは、素体２の凹部７の側面７ｈと対向する面である。

図８に示されるように、端子電極４Ａは、複数の電極層１４及び複数の電極層１５が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１４の数は、「６」であり、電極層１５の数は、「６」である。

各電極層１４は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部７を構成する。電極層１５は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、導電性材料に含まれており、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。ガラス成分は、素体２を構成する元素の化合物であり、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分である。各電極層１４は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１４は、層部分１４ａ，１４ｂを有している。層部分１４ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１４ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

各電極層１５は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。各電極層１５は、各電極層１４と同じ絶縁体層６に位置している。電極層１５は、絶縁体層６の欠損部において、電極層１４の外側の領域に設けられている。電極層１５は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。各電極層１５は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１５は、層部分１５ａ，１５ｂを有している。層部分１５ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１５ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

電極部分４Ａａは、各電極層１４，１５の層部分１４ａ，１５ａが積層されることにより構成されている。電極部分４Ａａでは、層部分１４ａ，１５ａは、層部分１４ａ，１５ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分４Ａｂは、各電極層１４，１５の層部分１４ｂ，１５ｂが積層されることにより構成されている。電極部分４Ａｂでは、層部分１４ｂ，１５ｂは、層部分１４ｂ，１５ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、端子電極４Ａは、接続領域Ａを有している。接続領域Ａは、端子電極４Ａにおいて、素体２の凹部７と対向（接触）する面に露出している領域である。接続領域Ａは、端子電極４Ａにおいて、少なくとも側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに対向する第二面４Ａｅ，４Ａｆ，４Ａｇ，４Ａｈ，４Ａｉ，４Ａｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、凹部７の底面７ａ，７ｂに対向する第一面４Ａｃ，４Ａｄ及び側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに対向する第二面４Ａｅ，４Ａｆ，４Ａｇ，４Ａｈ，４Ａｉ，４Ａｊに設けられている。接続領域Ａは、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している領域である。すなわち、接続領域Ａは、ガラス成分を含んでいる。本実施形態では、接続領域Ａは、電極層１４によって構成されている。

図６に示されるように、端子電極５Ａは、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極５Ａは、複数の電極部分５Ａａ，５Ａｂを有している。本実施形態では、端子電極５Ａは、一対の電極部分５Ａａ，５Ａｂを有している。電極部分５Ａａと電極部分５Ａｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分５Ａａと電極部分５Ａｂとは、一体的に形成されている。電極部分５Ａａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分５Ａａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分５Ａｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５Ａｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分５Ａａ，５Ａｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、端子電極５Ａは、第一面５Ａｃ，５Ａｄと、第二面５Ａｅ，５Ａｆ，５Ａｇ，５Ａｈ，５Ａｉ，５Ａｊと、を有している。第一面５Ａｃは、素体２の凹部８の底面８ａと対向（接触）する面である。第一面５Ａｄは、素体２の凹部８の底面８ｂと対向する面である。第二面５Ａｅは、素体２の凹部８の側面８ｃと対向する面である。第二面５Ａｆは、素体２の凹部８の側面８ｄと対向する面である。第二面５Ａｇは、素体２の凹部８の側面８ｅと対向する面である。第二面５Ａｈは、素体２の凹部８の側面８ｆと対向する面である。第二面５Ａｉは、素体２の凹部８の側面８ｇと対向する面である。第二面５Ａｊは、素体２の凹部８の側面８ｈと対向する面である。

図８に示されるように、端子電極５Ａは、複数の電極層１６及び複数の電極層１７が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１６の数は、「６」であり、電極層１７の数は、「６」である。

各電極層１６は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部７を構成する。電極層１６は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、導電性材料に含まれており、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。ガラス成分は、素体２を構成する元素の化合物であり、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分である。各電極層１６は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１６は、層部分１６ａ，１６ｂを有している。層部分１６ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１６ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

各電極層１７は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。各電極層１７は、各電極層１６と同じ絶縁体層６に位置している。電極層１７は、絶縁体層６の欠損部において、電極層１６の外側の領域に設けられている。電極層１７は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。各電極層１７は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１７は、層部分１７ａ，１７ｂを有している。層部分１７ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１７ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

電極部分５Ａａは、各電極層１６，１７の層部分１６ａ，１７ａが積層されることにより構成されている。電極部分５Ａａでは、層部分１６ａ，１７ａは、層部分１６ａ，１７ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分５Ａｂは、各電極層１６，１７の層部分１６ｂ，１７ｂが積層されることにより構成されている。電極部分５Ａｂでは、層部分１６ｂ，１７ｂは、層部分１６ｂ，１７ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、端子電極５Ａは、接続領域Ａを有している。接続領域Ａは、端子電極５Ａにおいて、素体２の凹部８と対向（接触）する面に露出している領域である。接続領域Ａは、端子電極５Ａにおいて、少なくとも側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに対向する第二面５Ａｅ，５Ａｆ，５Ａｇ，５Ａｈ，５Ａｉ，５Ａｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、凹部８の底面８ａ，８ｂに対向する第一面５Ａｃ，５Ａｄ及び側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに対向する第二面５Ａｅ，５Ａｆ，５Ａｇ，５Ａｈ，５Ａｉ，５Ａｊに設けられている。接続領域Ａは、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している領域である。すなわち、接続領域Ａは、ガラス成分を含んでいる。本実施形態では、接続領域Ａは、電極層１６によって構成されている。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、端子電極４Ａの第二面４Ａｅ，４Ａｆ，４Ａｇ，４Ａｈ，４Ａｉ，４Ａｊにおいて、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域Ａが露出している。また、端子電極５Ａの第二面５Ａｅ，５Ａｆ，５Ａｇ，５Ａｈ，５Ａｉ，５Ａｊにおいて、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域Ａが露出している。このように、積層コイル部品１Ａでは、端子電極４Ａにおいて素体２の凹部７の側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと接触する面、及び、端子電極５Ａにおいて素体２の凹部８の側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと接触する面に、素体２を構成する元素の化合物を含んでいるため、接続領域Ａと素体２との接着強度が向上する。そのため、積層コイル部品１では、素体２と端子電極４Ａの第二面４Ａｅ，４Ａｆ，４Ａｇ，４Ａｈ，４Ａｉ，４Ａｊ、及び、端子電極５の第二面５Ａｅ，５Ａｆ，５Ａｇ，５Ａｈ，５Ａｉ，５Ａｊとの接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品１Ａでは、素体２の凹部７の側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと端子電極４Ａとの接着部分、及び、凹部８の側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと端子電極５Ａとの接着部分に剥離が生じることを抑制できる。その結果、積層コイル部品１Ａでは、端子電極４Ａ，５Ａの剥離を抑制できる。

［第三実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図９に示されるように、積層コイル部品１Ｂは、直方体形状を呈している素体２と、一対の端子電極４Ｂ，５Ｂと、を備えている。

端子電極４Ｂは、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極４Ｂは、複数の電極部分４Ｂａ，４Ｂｂを有している。本実施形態では、端子電極４Ｂは、一対の電極部分４Ｂａ，４Ｂｂを有している。電極部分４Ｂａと電極部分４Ｂｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分４Ｂａと電極部分４Ｂｂとは、一体的に形成されている。電極部分４Ｂａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分４Ｂａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分４Ｂｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４Ｂｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分４Ｂａ，４Ｂｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、端子電極４Ｂは、第一面４Ｂｃ，４Ｂｄと、第二面４Ｂｅ，４Ｂｆ，４Ｂｇ，４Ｂｈ，４Ｂｉ，４Ｂｊと、を有している。第一面４Ｂｃは、素体２の凹部７の底面７ａと対向（接触）する面である。第一面４Ｂｄは、素体２の凹部７の底面７ｂと対向する面である。第二面４Ｂｅは、素体２の凹部７の側面７ｃと対向する面である。第二面４Ｂｆは、素体２の凹部７の側面７ｄと対向する面である。第二面４Ｂｇは、素体２の凹部７の側面７ｅと対向する面である。第二面４Ｂｈは、素体２の凹部７の側面７ｆと対向する面である。第二面４Ｂｉは、素体２の凹部７の側面７ｇと対向する面である。第二面４Ｂｊは、素体２の凹部７の側面７ｈと対向する面である。

図１１に示されるように、端子電極４Ｂは、複数の電極層１８及び複数の電極層１９が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１８の数は、「６」であり、電極層１９の数は、「６」である。

各電極層１８は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部７を構成する。電極層１８は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、導電性材料に含まれており、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。ガラス成分は、素体２を構成する元素の化合物であり、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分である。電極層１８は、層部分１８ａ，１８ｂを有している。層部分１８ａと層部分１８ｂとは、離間している。

各電極層１９は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。各電極層１９は、各電極層１８と同じ絶縁体層６に位置している。電極層１９は、絶縁体層６の欠損部において、電極層１８の外側の領域に設けられている。電極層１９は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。各電極層１９は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１９は、層部分１９ａ，１９ｂを有している。層部分１９ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１９ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

電極部分４Ｂａは、各電極層１８，１９の層部分１８ａ，１９ａが積層されることにより構成されている。電極部分４Ｂａでは、層部分１８ａ，１９ａは、層部分１８ａ，１９ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分４Ｂｂは、各電極層１８，１９の層部分１８ｂ，１９ｂが積層されることにより構成されている。電極部分４Ｂｂでは、層部分１８ｂ，１９ｂは、層部分１８ｂ，１９ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、端子電極４Ｂは、接続領域Ａを有している。接続領域Ａは、端子電極４Ｂにおいて、素体２の凹部７と対向（接触）する面に露出している領域である。接続領域Ａは、端子電極４Ｂにおいて、少なくとも側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに対向する第二面４Ｂｅ，４Ｂｆ，４Ｂｇ，４Ｂｈ，４Ｂｉ，４Ｂｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、凹部７の底面７ａ，７ｂに対向する第一面４Ｂｃ，４Ｂｄ及び側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈに対向する第二面４Ｂｅ，４Ｂｆ，４Ｂｇ，４Ｂｈ，４Ｂｉ，４Ｂｊに設けられている。接続領域Ａは、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している領域である。すなわち、接続領域Ａは、ガラス成分を含んでいる。本実施形態では、接続領域Ａは、電極層１１８によって構成されている。

図９に示されるように、端子電極５Ｂは、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極５Ｂは、複数の電極部分５Ｂａ，５Ｂｂを有している。本実施形態では、端子電極５Ｂは、一対の電極部分５Ｂａ，５Ｂｂを有している。電極部分５Ｂａと電極部分５Ｂｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分５Ｂａと電極部分５Ｂｂとは、一体的に形成されている。電極部分５Ｂａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分５Ｂａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分５Ｂｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５Ｂｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分５Ｂａ，５Ｂｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、端子電極５Ｂは、第一面５Ｂｃ，５Ｂｄと、第二面５Ｂｅ，５Ｂｆ，５Ｂｇ，５Ｂｈ，５Ｂｉ，５Ｂｊと、を有している。第一面５Ｂｃは、素体２の凹部８の底面８ａと対向（接触）する面である。第一面５Ｂｄは、素体２の凹部８の底面８ｂと対向する面である。第二面５Ｂｅは、素体２の凹部８の側面８ｃと対向する面である。第二面５Ｂｆは、素体２の凹部８の側面８ｄと対向する面である。第二面５Ｂｇは、素体２の凹部８の側面８ｅと対向する面である。第二面５Ｂｈは、素体２の凹部８の側面８ｆと対向する面である。第二面５Ｂｉは、素体２の凹部８の側面８ｇと対向する面である。第二面５Ｂｊは、素体２の凹部８の側面８ｈと対向する面である。

図１１に示されるように、端子電極５Ｂは、複数の電極層２０及び複数の電極層２１が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層２０の数は、「６」であり、電極層２１の数は、「６」である。

各電極層２０は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。欠損部は、凹部７を構成する。電極層２０は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、導電性材料に含まれており、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。ガラス成分は、素体２を構成する元素の化合物であり、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分である。電極層２０は、層部分２０ａ，２０ｂを有している。層部分２０ａと層部分２０ｂとは、離間している。

各電極層２１は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。各電極層２１は、各電極層２０と同じ絶縁体層６に位置している。電極層２１は、絶縁体層６の欠損部において、電極層２０の外側の領域に設けられている。電極層２１は、導電性ペーストが焼成されることによって形成される。導電性ペーストは、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。各電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層２１は、層部分２１ａ，２１ｂを有している。層部分２１ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分２１ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。

電極部分５Ｂａは、各電極層２０，２１の層部分２０ａ，２１ａが積層されることにより構成されている。電極部分５Ｂａでは、層部分２０ａ，２１ａは、層部分２０ａ，２１ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分５Ｂｂは、各電極層２０，２１の層部分２０ｂ，２１ｂが積層されることにより構成されている。電極部分５Ｂｂでは、層部分２０ｂ，２１ｂは、層部分２０ｂ，２１ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、端子電極５Ｂは、接続領域Ａを有している。接続領域Ａは、端子電極５Ｂにおいて、素体２の凹部８と対向（接触）する面に露出している領域である。接続領域Ａは、端子電極５Ｂにおいて、少なくとも側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに対向する第二面５Ｂｅ，５Ｂｆ，５Ｂｇ，５Ｂｈ，５Ｂｉ，５Ｂｊに設けられている。本実施形態では、接続領域Ａは、凹部８の底面８ａ，８ｂに対向する第一面５Ｂｃ，５Ｂｄ及び側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈに対向する第二面５Ｂｅ，５Ｂｆ，５Ｂｇ，５Ｂｈ，５Ｂｉ，５Ｂｊに設けられている。接続領域Ａは、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している領域である。すなわち、接続領域Ａは、ガラス成分を含んでいる。本実施形態では、接続領域Ａは、電極層２０によって構成されている。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｂは、端子電極４Ｂの第二面４Ｂｅ，４Ｂｆ，４Ｂｇ，４Ｂｈ，４Ｂｉ，４Ｂｊにおいて、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域Ａが露出している。また、端子電極５Ｂの第二面５Ｂｅ，５Ｂｆ，５Ｂｇ，５Ｂｈ，５Ｂｉ，５Ｂｊにおいて、素体２を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域Ａが露出している。このように、積層コイル部品１Ｂでは、端子電極４Ｂにおいて素体２の凹部７の側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと接触する面、及び、端子電極５Ｂにおいて素体２の凹部８の側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと接触する面に、素体２を構成する元素の化合物を含んでいるため、接続領域Ａと素体２との接着強度が向上する。そのため、積層コイル部品１Ｂでは、素体２と端子電極４Ｂの第二面４Ｂｅ，４Ｂｆ，４Ｂｇ，４Ｂｈ，４Ｂｉ，４Ｂｊ、及び、端子電極５Ｂの第二面５Ｂｅ，５Ｂｆ，５Ｂｇ，５Ｂｈ，５Ｂｉ，５Ｂｊとの接着強度が向上する。したがって、積層コイル部品１Ｂでは、素体２の凹部７の側面７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈと端子電極４Ｂとの接着部分、及び、凹部８の側面８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈと端子電極５Ｂとの接着部分に剥離が生じることを抑制できる。その結果、積層コイル部品１Ｂでは、端子電極４Ｂ，５Ｂの剥離を抑制できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、接続領域Ａが、素体２を構成する元素の化合物であるガラス成分と金属成分とが混在している領域である形態を一例に説明した。しかし、素体２を構成する元素の化合物は、ガラス成分に限定されない。当該化合物は、素体２を構成する元素であればよい。

上記実施形態では、積層コイル部品１において、接続領域Ａが、端子電極４の第一面４ｃ，４ｄ及び第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊの一部に露出している形態を一例に説明した。しかし、接続領域Ａは、端子電極４の第一面４ｃ，４ｄ及び第二面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊの全面に露出していてもよい。端子電極５についても同様である。また、積層コイル部品１Ａ，１Ｂについても同様である。

上記実施形態では、コイル９が、第一コイル導体２２、第二コイル導体２３、第三コイル導体２４及び第四コイル導体２５を有している形態を一例に説明した。しかし、コイル９を構成するコイル導体の数は上述した値に限られない。

上記実施形態では、コイル９のコイル軸ＡＸが、第三方向Ｄ３に沿って延在している形態を一例に説明した。しかし、コイル９のコイル軸ＡＸは、第一方向Ｄ１に沿って延在していてもよい。この場合、複数の絶縁体層６が積層されている方向が、第一方向Ｄ１と一致する。

上記実施形態では、端子電極４が電極部分４ａ及び電極部分４ｂを有している形態を一例に説明した。しかし、端子電極４は、電極部分４ａのみを有していてもよく、電極部分４ｂのみを有していてもよい。端子電極５も、電極部分５ａのみを有していてもよく、電極部分５ｂのみを有していてもよい。端子電極４Ａ，４Ｂ，５Ａ，５Ｂについても同様である。

１，１Ａ，１Ｂ…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面（外表面）、２ｃ，２ｄ…主面（外表面）、４，４Ａ，４Ｂ，５，５Ａ，５Ｂ…端子電極、４ｃ，４ｄ，４Ａｃ，４Ａｄ，４Ｂｃ，４Ｂｄ，５ｃ，５ｄ，５Ａｃ，５Ａｄ…第一面、４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４Ａｅ，４Ａｆ，４Ａｇ，４Ａｈ，４Ａｉ，４Ａｊ，４Ｂｅ，４Ｂｆ，４Ｂｇ，４Ｂｈ，４Ｂｉ，４Ｂｊ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊ，５Ａｅ，５Ａｆ，５Ａｇ，５Ａｈ，５Ａｉ，５Ａｊ，５Ｂｅ，５Ｂｆ，５Ｂｇ，５Ｂｈ，５Ｂｉ，５Ｂｊ…第二面、７，８…凹部、７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ…底面、７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈ，８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈ…側面、９…コイル、Ａ…接続領域。

Claims (3)

1. 積層された複数の絶縁体層を有していると共に、凹部が設けられた外表面を有している素体と、
   前記素体内に配置されているコイルと、
   前記コイルに接続されていると共に、前記凹部に配置されている端子電極と、を備え、
   前記凹部は、底面と、前記外表面と前記底面とにわたって当該凹部の深さ方向に延在している側面と、によって画成されており、
   前記端子電極は、前記底面に対向している第一面と、前記側面に対向している第二面と、を有しており、
   前記端子電極は、前記凹部内に全体が収容されており、
   前記第二面には、前記素体を構成する元素の化合物及び金属成分が混在している接続領域が露出している、積層コイル部品。
2. 前記接続領域は、複数の前記絶縁体層の積層方向における前記端子電極の両端部に位置している前記第二面に露出している、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記接続領域は、前記第一面に露出している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。

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