JP2013038392A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】積層体に破損が発生することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する
ことである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成される。外部電極１４ａ，１４ｂは、複数の絶縁体層の一部を積層方向（ｙ軸方向）に貫通する複数の導体層が積層することで構成され、積層体１２の外部に露出している。ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの積層方向の少なくとも一方の側面には、複数の絶縁体層の残りが積層されている。また、外部電極１４ａ，１４ｂの積層方向の少なくとも一方の側面は、平坦ではない。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、積層体を備えた電子部品及びその製造方法に関する。
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。図９は、特許文献１に記載の積層インダクタ５００の分解斜視図である。
積層インダクタ５００は、図９に示すように、積層体５０２、外部電極５０８，５１０及びコイルＬを備えている。積層体５０２は、絶縁層５０４ａ〜５０４ｄが積層されて構成されている。また、コイルＬは、積層体５０２に内蔵されており、コイル導体パターン５０６ａ〜５０６ｃ及びビアホール導体Ｖ５０１，Ｖ５０２により構成されている。コイル導体パターン５０６ａ〜５０６ｃは、環状の一部が切り欠かれた形状をなしており、絶縁層５０４ｂ〜５０４ｄ上に形成されている。ビアホール導体Ｖ５０１は、コイル導体パターン５０６ａとコイル導体パターン５０６ｂとを接続している。ビアホール導体Ｖ５０２は、コイル導体パターン５０６ｂとコイル導体パターン５０６ｃとを接続している。これにより、コイルＬは、螺旋状をなしている。
外部電極５０８は、外部電極パターン５０８ａ〜５０８ｃにより構成されている。外部電極パターン５０８ａ〜５０８ｃはそれぞれ、Ｌ字型をなしており、絶縁層５０４ｂ〜５０４ｄの角部上に設けられている。外部電極５１０は、外部電極パターン５１０ａ〜５１０ｃにより構成されている。外部電極パターン５１０ａ〜５１０ｃはそれぞれ、Ｌ字型をなしており、絶縁層５０４ｂ〜５０４ｄの角部上に設けられている。外部電極５０８，５１０の積層方向の上側及び下側には絶縁層５０４ａ，５０４ｄが積層されている。
ところで、特許文献１に記載の積層インダクタ５００では、積層体５０２が破損するおそれがある。より詳細には、積層インダクタ５００の製造工程において、マザー積層体を個別の積層体５０２に分割する分割工程及び積層体５０２を焼成する焼成工程が存在する。分割工程及び焼成工程では、積層体５０２に応力がかかる。積層体５０２の材料と外部電極５０８，５１０の材料とは異なっているので、積層体５０２に応力がかかると、積層体５０２と外部電極５０８，５１０との間に内部応力が残留する。内部応力が残留した状態で、積層体５０２にバレル研磨やめっきが施されると、バレル研磨やめっきの衝撃によって、絶縁層５０４ａ，５０４ｄにおいて外部電極５０８，５１０に接触している部分にクラックが発生するおそれがある。
特開２０１０−１６５９７５号公報
そこで、本発明の目的は、積層体に破損が発生することを抑制できる電子部品及びその
製造方法を提供することである。
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記複数の絶縁体層の一部を積層方向に貫通する複数の導体層が積層されて構成されている外部電極であって、前記積層体の外部に露出している外部電極と、を備えている。前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の側面には、前記複数の絶縁体層の残りが積層される。また、前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の側面は、平坦ではない。
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、外層用絶縁体層を形成する第１の工程と、開口が設けられた内層用絶縁体層を前記外層用絶縁体層上に形成する第２の工程と、前記開口よりも大きな面積を有する導体層であって、該開口と重なる導体層を前記内層用絶縁体層上に形成する第３の工程と、前記外層用絶縁体層及び前記内層用絶縁体層を含むマザー積層体を複数の積層体にカットする第４の工程と、を備えており、前記第４の工程では、カットにより形成される第１のカット面において前記導体層を含む外部電極を前記積層体から露出させること、を特徴とする。
本発明によれば、積層体に破損が発生することを抑制できる。
第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の分解斜視図である。 図３（ａ）は、電子部品をｚ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図３（ｂ）は、電子部品をｘ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図３（ｃ）は、電子部品をｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 図８（ａ）は、電子部品をｚ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図８（ｂ）は、電子部品をｘ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図８（ｃ）は、電子部品をｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。 特許文献１に記載の積層インダクタの分解斜視図である。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義する。また、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向をｚ軸方向と定義する。図３（ａ）は、電子部品１０をｚ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図３（ｂ）は、電子部品１０をｘ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図３（ｃ）は、電子部品１０をｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコイルＬ（図１には図示せず）を備えている。
積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｈ）がｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体１２は、上面Ｓ１、下面Ｓ２、端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６を有している。上面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。下面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ１及び下面Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺（外縁）及び負方向側の長辺（外縁）が連なることにより構成されている。端面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側及び正方向側の面である。端面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺（外縁）及び正方向側の短辺（外縁）が連なることにより構成されている。また、端面Ｓ３，Ｓ４は、下面Ｓ２に隣接している。側面Ｓ５，Ｓ６はそれぞれ、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｙ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
コイルＬは、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体Ｖ１〜Ｖ６により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｇは、絶縁体層１６ａ〜１６ｇの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｇは、３／４ターンのターン数を有している。コイル導体層１８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層１８の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層１８の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｇをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ６は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体Ｖ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体Ｖ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体Ｖ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体Ｖ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体Ｖ５は、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体Ｖ６は、コイル導体層１８ｆの下流端とコイル導体層１８ｇの上流端とを接続している。
外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２内に埋め込まれており、端面Ｓ３及び下面Ｓ２に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ａは、図２に示すように、外部電極導体層２０（２０ａ〜２０ｄ），２１（２１ａ〜２１ｄ），２２（２２ａ〜２２ｄ），２５（２５ａ〜２５ｉ）が積層されて構成されている。外部電極導体層２０（２０ａ〜２０ｄ），２１（２１ａ〜２１ｄ），２２（２２ａ〜２２ｄ），２５（２５ａ〜２５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ａ〜１６ｈの一部（つまり、絶縁体層１６ｂ〜１６ｇ）をｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。
外部電極導体層２５ｂ，２５ｄ，２５ｆ，２５ｈは、絶縁体層１６ｃ〜１６ｆをｙ軸方向に貫通するように設けられており、Ｌ字型をなしている。外部電極導体層２５ｂ，２５ｄ，２５ｆ，２５ｈは、ｙ軸方向から平面視したときに、複数の絶縁体層１６ａ〜１６ｈの残り（つまり絶縁体層１６ａ，１６ｈ）のｘ軸方向の負方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。
外部電極導体層２５ａ，２５ｃ，２５ｅ，２５ｇ，２５ｉは、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層２５ｂ，２５ｄ，２５ｆ，２５ｈと一致した状態で重なっている。以上より、外部電極導体層２５ｂは、外部電極導体層２５ａ，２５ｃと接触している。外部電極導体層２５ｄは、外部電極導体層２５ｃ，２５ｅと接触している。外部電極導体層２５ｆは、外部電極導体層２５ｅ，２５ｇと接触している。外部電極導体層２５ｈは、外部電極導体層２５ｇ，２５ｉと接触している。
外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａは、絶縁体層１６ａの表面上に設けられており、長方形状をなしている。外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極導体層２５ａ〜２５ｉとは異なる形状を有していると共に、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極導体層２５ａ〜２５ｉと重なっている。より詳細には、外部電極導体層２１ａは、絶縁体層１６ａのｘ軸方向の負方向側であってかつｚ軸方向の負方向側の角に設けられている。外部電極導体層２０ａは、外部電極導体層２１ａのｚ軸方向の正方向側に設けられており、絶縁体層１６ａのｘ軸方向の負方向側の短辺に接している。また、外部電極導体層２０ａは、コイル導体層１８ａの上流端に接続されている。外部電極導体層２２ａは、外部電極導体層２１ａのｘ軸方向の正方向側に設けられており、絶縁体層１６ａのｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。
外部電極導体層２０ｂ，２１ｂ，２２ｂはそれぞれ、絶縁体層１６ｂをｙ軸方向に貫通するように設けられており、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａと一致した状態で重なっている。よって、外部電極導体層２０ｂ，２１ｂ，２２ｂはそれぞれ、外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａに接触している。
外部電極導体層２０ｃ，２１ｃ，２２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｇをｙ軸方向に貫通するように設けられており、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａと一致した状態で重なっている。
外部電極導体層２０ｄ，２１ｄ，２２ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層２０ｃ，２１ｃ，２２ｃと一致した状態で重なっている。よって、外部電極導体層２０ｄ，２１ｄ，２２ｄはそれぞれ、外部電極導体層２０ｃ，２１ｃ，２２ｃに接触している。
以上のように構成された外部電極導体層２０，２１，２２，２５が積層されることにより、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、外部電極１４ａのｙ軸方向の負方向側の端に位置する側面Ｓ１０、及び、外部電極１４ａのｙ軸方向の正方向側の端に位置する側面Ｓ１１は、平坦ではない。
より詳細には、側面Ｓ１０は、外部電極導体層２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２５ａにより構成されている。そして、外部電極導体層２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂは、外部電極導体層２５ａよりもｙ軸方向の負方向側に突出している。そのため、側面Ｓ１０は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の両端がｙ軸方向の負方向側に突出し、ｘ軸方向の中央部分がｙ軸方向の正方向側に窪んだ形状をなしている。また、側面Ｓ１０は、ｘ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の両端がｙ軸方向の負方向側に向かって突出し、ｚ軸方向の中央部分がｙ軸方向の正方向側に窪んだ形状をなしている。
側面Ｓ１１は、外部電極導体層２０ｃ，２０ｄ，２１ｃ，２１ｄ，２２ｃ，２２ｄ，２５ｉにより構成されている。そして、外部電極導体層２０ｃ，２０ｄ，２１ｃ，２１ｄ，２２ｃ，２２ｄは、外部電極導体層２５ｉよりもｙ軸方向の正方向側に突出している。そのため、側面Ｓ１１は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の両端がｙ軸方向の正方向側に突出し、ｘ軸方向の中央部分がｙ軸方向の負方向側に窪んだ形状をなしている。また、側面Ｓ１１は、ｘ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の両端がｙ軸方向の正方向側に向かって突出し、ｚ軸方向の中央部分がｙ軸方向の負方向側に窪んだ形状をなしている。
外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２内に埋め込まれており、端面Ｓ４及び下面Ｓ２に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ｂは、図２に示すように、外部電極導体層３０（３０ａ〜３０ｄ），３１（３１ａ〜３１ｄ），３２（３２ａ〜３２ｄ），３５（３５ａ〜３５ｉ）が積層されて構成されている。外部電極導体層３０（３０ａ〜３０ｄ），３１（３１ａ〜３１ｄ），３２（３２ａ〜３２ｄ），３５（３５ａ〜３５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、上記一部の絶縁体層１６ｂ〜１６ｇをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。
外部電極導体層３５ｂ，３５ｄ，３５ｆ，３５ｈは、絶縁体層１６ｃ〜１６ｆをｙ軸方向に貫通するように設けられており、Ｌ字型をなしている。外部電極導体層３５ｂ，３５ｄ，３５ｆ，３５ｈは、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ａ〜１６ｈのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。
外部電極導体層３５ａ，３５ｃ，３５ｅ，３５ｇ，３５ｉは、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層３５ｂ，３５ｄ，３５ｆ，３５ｈと一致した状態で重なっている。
以上より、外部電極導体層３５ｂは、外部電極導体層３５ａ，３５ｃと接触している。外部電極導体層３５ｄは、外部電極導体層３５ｃ，３５ｅと接触している。外部電極導体層３５ｆは、外部電極導体層３５ｅ，３５ｇと接触している。外部電極導体層３５ｈは、外部電極導体層３５ｇ，３５ｉと接触している。
外部電極導体層３０ａ，３１ａ，３２ａは、絶縁体層１６ａの表面上に設けられており、長方形状をなしている。外部電極導体層３０ａ，３１ａ，３２ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極導体層３５ａ〜３５ｉとは異なる形状を有していると共に、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極導体層３５ａ〜３５ｉと重なっている。より詳細には、外部電極導体層３１ａは、絶縁体層１６ａのｘ軸方向の正方向側であってかつｚ軸方向の負方向側の角に設けられている。外部電極導体層３０ａは、外部電極導体層３１ａのｚ軸方向の正方向側に設けられており、絶縁体層１６ａのｘ軸方向の正方向側の短辺に接している。外部電極導体層３２ａは、外部電極導体層３１ａのｘ軸方向の負方向側に設けられており、絶縁体層１６ａのｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。
外部電極導体層３０ｂ，３１ｂ，３２ｂはそれぞれ、絶縁体層１６ｂをｙ軸方向に貫通するように設けられており、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層３０ａ，３１ａ，３２ａと一致した状態で重なっている。よって、外部電極導体層３０ｂ，３１ｂ，３２ｂはそれぞれ、外部電極導体層３０ａ，３１ａ，３２ａに接触している。
外部電極導体層３０ｃ，３１ｃ，３２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｇをｙ軸方向に貫通するように設けられており、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層３０ａ，３１ａ，３２ａと一致した状態で重なっている。
外部電極導体層３０ｄ，３１ｄ，３２ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに外部電極導体層３０ｃ，３１ｃ，３２ｃと一致した状態で重なっている。よって、外部電極導体層３０ｄ，３１ｄ，３２ｄはそれぞれ、外部電極導体層３０ｃ，３１ｃ，３２ｃに接触している。また、外部電極導体層３０ｄは、コイル導体層１８ｇの下流端に接続されている。
以上のように構成された外部電極導体層３０，３１，３２，３５が積層されることにより、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、外部電極１４ｂのｙ軸方向の負方向側の端に位置する側面Ｓ１２、及び、外部電極１４ｂのｙ軸方向の正方向側の端に位置する側面Ｓ１３は、平坦ではない。
より詳細には、側面Ｓ１２は、外部電極導体層３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３５ａにより構成されている。そして、外部電極導体層３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂは、外部電極導体層３５ａよりもｙ軸方向の負方向側に突出している。そのため、側面Ｓ１２は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の両端がｙ軸方向の負方向側に突出し、ｘ軸方向の中央部分がｙ軸方向の正方向側に窪んだ形状をなしている。また、側面Ｓ１２は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の両端がｙ軸方向の負方向側に向かって突出し、ｚ軸方向の中央部分がｙ軸方向の正方向側に窪んだ形状をなしている。
側面Ｓ１３は、外部電極導体層３０ｃ，３０ｄ，３１ｃ，３１ｄ，３２ｃ，３２ｄ，３５ｉにより構成されている。そして、外部電極導体層３０ｃ，３０ｄ，３１ｃ，３１ｄ，３２ｃ，３２ｄは、外部電極導体層３５ｉよりもｙ軸方向の正方向側に突出している。そのため、側面Ｓ１３は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の両端がｙ軸方向の正方向側に突出し、ｘ軸方向の中央部分がｙ軸方向の負方向側に窪んだ形状をなしている。また、側面Ｓ１３は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の両端がｙ軸方向の正方向側に向かって突出し、ｚ軸方向の中央部分がｙ軸方向の負方向側に窪んだ形状をなしている。
外部電極１４ａ，１４ｂにおける積層体１２から外部に露出している部分には、腐食防止のために、Ｓｎめっき及びＮｉめっきが施されている。
また、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層１６ａ，１６ｈが積層されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６には露出していない。
（電子部品の製造方法）
以下に、第１の実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４ないし図７は、電子部品１０の製造時の平面図である。
まず、図４（ａ）に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ａを形成する。該絶縁ペースト層１１６ａは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ａとなるべきペースト層である。
次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ａ及び外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ａ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。
次に、図４（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ１及びビアホールＨ１が設けられた絶縁ペースト層１１６ｂを形成する。具体的には、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ａ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｂは、コイルＬが設けられている内層用絶縁体層である絶縁体層１６ｂとなるべきペースト層である。開口ｈ１は、外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａと同じ形状を有していると共に、外部電極導体層２０ａ，２１ａ，２２ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａと重なっている。
次に、図４（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｂ、外部電極導体層２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ，３０ｂ，３１ｂ，３２ｂ，２５ａ，３５ａ及びビアホール導体Ｖ１を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｂ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この際、開口ｈ１よりも大きな面積を有し、かつ、開口ｈ１と重なるように導体層を絶縁ペースト層１１６ｂ上に形成する。これにより、外部電極導体層２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ，３０ｂ，３１ｂ，３２ｂ及びビアホール導体Ｖ１は、開口ｈ１及びビアホールＨ１内に形成される。ただし、外部電極導体層２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ，３０ｂ，３１ｂ，３２ｂ及びビアホール導体Ｖ１は、図４（ｄ）では、コイル導体層１８ｂ及び外部電極導体層２５ａ，３５ａにより隠れているため、図示されていない。
次に、図５（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ２及びビアホールＨ２が設けられた絶縁ペースト層１１６ｃを形成する。具体的には、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｂ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｃは、内層用絶縁体層である絶縁体層１６ｃとなるべきペースト層である。開口ｈ２は、２つの外部電極導体層２５ｂ及び２つの外部電極導体層３５ｂが連結した十字型をなしている。
次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｃ、外部電極導体層２５ｂ，２５ｃ，３５ｂ，３５ｃ及びビアホール導体Ｖ２を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｃ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部電極導体層２５ｂ，３５ｂ及びビアホール導体Ｖ２は、開口ｈ２及びビアホールＨ２内に形成される。ただし、外部電極導体層２５ｂ，３５ｂ及びビアホール導体Ｖ２は、図５（ｂ）では、コイル導体層１８ｃ及び外部電極導体層２５ｃ，３５ｃにより隠れているため、図示されていない。
次に、図５（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ３及びビアホールＨ３が設けられた絶縁ペースト層１１６ｄを形成する。具体的には、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｃ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｄは、内層用絶縁体層である絶縁体層１６ｄとなるべきペースト層である。開口ｈ３は、開口ｈ２と同じ形状を有している。
次に、図５（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｄ、外部電極導体層２５ｄ，２５ｅ，３５ｄ，３５ｅ及びビアホール導体Ｖ３を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部電極導体層２５ｄ，３５ｄ及びビアホール導体Ｖ３は、開口ｈ３及びビアホールＨ３内に形成される。ただし、外部電極導体層２５ｄ，３５ｄ及びビアホール導体Ｖ３は、図５（ｄ）では、コイル導体層１８ｄ及び外部電極導体層２５ｅ，３５ｅにより隠れているため、図示されていない。
次に、図６（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ４及びビアホールＨ４が設けられた絶縁ペースト層１１６ｅを形成する。具体的には、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｅは、内層用絶縁体層である絶縁体層１６ｅとなるべきペースト層である。開口ｈ４は、開口ｈ２と同じ形状を有している。
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｅ、外部電極導体層２５ｆ，２５ｇ，３５ｆ，３５ｇ及びビアホール導体Ｖ４を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部電極導体層２５ｆ，３５ｆ及びビアホール導体Ｖ４は、開口ｈ４及びビアホールＨ４内に形成される。ただし、外部電極導体層２５ｆ，３５ｆ及びビアホール導体Ｖ４は、図６（ｂ）では、コイル導体層１８ｅ及び外部電極導体層２５ｇ，３５ｇにより隠れているため、図示されていない。
次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ５及びビアホールＨ５が設けられた絶縁ペースト層１１６ｆを形成する。具体的には、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｆは、内層用絶縁体層である絶縁体層１６ｆとなるべきペースト層である。開口ｈ５は、開口ｈ２と同じ形状を有している。
次に、図６（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｆ、外部電極導体層２５ｈ，２５ｉ，３５ｈ，３５ｉ及びビアホール導体Ｖ５を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部電極導体層２５ｈ，３５ｈ及びビアホール導体Ｖ５は、開口ｈ５及びビアホールＨ５内に形成される。ただし、外部電極導体層２５ｈ，３５ｈ及びビアホール導体Ｖ５は、図６（ｄ）では、コイル導体層１８ｆ及び外部電極導体層２５ｉ，３５ｉにより隠れているため、図示されていない。
次に、図７（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ６及びビアホールＨ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｇを形成する。具体的には、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｇは、内層用絶縁体層である絶縁体層１６ｇとなるべきペースト層である。開口ｈ６は、外部電極導体層２０ｄ，２１ｄ，２２ｄ，３０ｄ，３１ｄ，３２ｄと同じ形状を有していると共に、外部電極導体層２０ｄ，２１ｄ，２２ｄ，３０ｄ，３１ｄ，３２ｄと重なる。
次に、図７（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｇ、外部電極導体層２０ｃ，２０ｄ，２１ｃ，２１ｄ，２２ｃ，２２ｄ，３０ｃ，３０ｄ，３１ｃ，３１ｄ，３２ｃ，３２ｄ及びビアホール導体Ｖ６を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部電極導体層２０ｃ，２１ｃ，２２ｃ，３０ｃ，３１ｃ，３２ｃ及びビアホール導体Ｖ６は、開口ｈ６及びビアホールＨ６内に形成される。ただし、外部電極導体層２０ｃ，２１ｃ，２２ｃ，３０ｃ，３１ｃ，３２ｃ及びビアホール導体Ｖ６は、図７（ｂ）では、コイル導体層１８ｇ及び外部電極導体層２１ｄ，２２ｄ，３０ｄ，３１ｄにより隠れているため、図示されていない。
次に、図７（ｃ）に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｈを絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。該絶縁ペースト層１１６ｇは、外層用絶縁体層である絶縁体層１６ｇとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体１１２を得る。
次に、ダイシング等によりマザー積層体１１２を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体１１２のカット工程では、カットにより形成される互いに隣接する２つのカット面において外部電極１４ａ，１４ｂを積層体１２から露出させる。互いに隣接する２つのカット面とは、外部電極１４ａでは下面Ｓ２及び端面Ｓ３であり、外部電極１４ｂでは下面Ｓ２及び端面Ｓ４である。
次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から露出している部分に、２μｍ〜７μｍの厚さを有するＳｎめっき及び２μｍ〜７μｍの厚さを有するＮｉめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
（効果）
以上のように構成された電子部品１０では、積層体１２に破損が発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層インダクタ５００の製造工程において、マザー積層体を個別の積層体５０２に分割する分割工程及び積層体５０２を焼成する焼成工程が存在する。分割工程及び焼成工程では、積層体５０２に応力がかかる。積層体５０２の材料と外部電極５０８，５１０の材料とは異なっているので、積層体５０２に応力がかかると、積層体５０２と外部電極５０８，５１０との間に内部応力が残留する。内部応力が残留した状態で、積層体５０２にバレル研磨やめっきが施されると、バレル研磨やめっきの衝撃によって、絶縁層５０４ａ，５０４ｄにおいて外部電極５０８，５１０に接触している部分にクラックが発生するおそれがある。
一方、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側に位置する側面Ｓ１０〜Ｓ１３は平坦ではない。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側に積層されている絶縁体層１６ａ，１６ｈと外部電極１４ａ，１４ｂとの接触面積が大きくなり、これらの密着性が高くなる。その結果、積層体１２に衝撃が加わったとしても、絶縁体層１６ａ，１６ｈにおいて外部電極１４ａ，１４ｂに接触している部分にクラックが発生することが抑制される。すなわち、電子部品１０が破損することが抑制される。
なお、上記電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂのＹ軸方向の両側が絶縁体層１６ａ，１６ｈで覆われていた。しかし、これに限らず、外部電極１４ａ，１４ｂのＹ軸方向の片側のみが絶縁体層１６ａ，１６ｈで覆われても構わない。
（変形例）
次に、変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図８（ａ）は、電子部品１０ａをｚ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図８（ｂ）は、電子部品１０ａをｘ軸方向の負方向側から平面視した図であり、図８（ｃ）は、電子部品１０ａをｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。
電子部品１０と電子部品１０ａとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの形状である。電子部品１０ａでは、外部電極導体層２１，３１が設けられていない。そのため、側面Ｓ１０は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の正方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の負方向側に突出した形状をなしている。また、側面Ｓ１０は、ｘ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の負方向側に向かって突出した形状をなしている。
同様に、側面Ｓ１１は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の正方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の正方向側に突出した形状をなしている。また、側面Ｓ１１は、ｘ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の正方向側に向かって突出した形状をなしている。
側面Ｓ１２は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の負方向側に突出した形状をなしている。また、側面Ｓ１２は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の負方向側に向かって突出した形状をなしている。
同様に、側面Ｓ１３は、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の正方向側に突出した形状をなしている。また、側面Ｓ１３は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側の端部がその他の部分よりもｙ軸方向の正方向側に向かって突出した形状をなしている。
以上のような電子部品１０ａでは、積層体が破損することを抑制できる。より詳細には、積層体の角は、外部からの衝撃により破損しやすい。そこで、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の幅は、下面Ｓ２と端面Ｓ３，Ｓ４との角において最大となっていない。そのため、電子部品１０ａの角における外部電極１４ａ，１４ｂから側面Ｓ５，Ｓ６までの距離ｄ２は、電子部品１０の角における外部電極１４ａ，１４ｂから側面Ｓ５，Ｓ６までの距離ｄ１よりも大きくなる。これにより、電子部品１０ａでは、積層体１２の角に破損が発生することが抑制される。
以上のような外部電極１４ａ，１４ｂを形成する場合には、図４（ｃ）及び図７（ａ）に示す工程において、マザー積層体１１２のカットにより形成される互いに隣接する２つのカット面の角に開口ｈ１，ｈ６が位置しないように、絶縁ペースト層１１６ｂ，１１６ｇを形成する。更に、図４（ｂ）及び図７（ｂ）に示す工程において、外部電極導体層２１,３１を形成しない。
なお、電子部品１０，１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂの側面Ｓ１０〜Ｓ１３の全てが平坦ではないとした。しかしながら、側面Ｓ１０，Ｓ１１の少なくとも一方が平坦でなければよい。同様に、側面Ｓ１２，Ｓ１３の少なくとも一方が平坦でなければよい。
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、積層体が破損することを抑制できる点で優れている。
Ｓ１ 上面
Ｓ２ 下面
Ｓ３，Ｓ４ 端面
Ｓ５，Ｓ６，Ｓ１０〜Ｓ１３ 側面
ｈ１〜ｈ６ 開口
１０，１０ａ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｈ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ コイル導体層
２０ａ〜２０ｄ，２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄ，２５ａ〜２５ｉ，３０ａ〜３０ｄ，
３１ａ〜３１ｄ，３２ａ〜３２ｄ，３５ａ〜３５ｉ 外部電極導体層
１１２ マザー積層体
１１６ａ〜１１６ｈ 絶縁ペースト層

Claims (8)

  1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
    前記複数の絶縁体層の一部を積層方向に貫通する複数の導体層が積層されて構成されている外部電極であって、前記積層体の外部に露出している外部電極と、
    を備えており、
    前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の側面には、前記複数の絶縁体層の残りが積層されており、
    前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の側面は、平坦ではないこと、
    を特徴とする電子部品。
  2. 前記積層体は、前記複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている実装面を有しており、
    前記外部電極は、前記実装面において前記積層体の外部に露出していること、
    を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記外部電極は、前記実装面に隣接する端面であって、かつ、前記複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている端面と該実装面とに跨って前記積層体の外部に露出していること、
    を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 前記外部電極の積層方向の幅は、前記実装面と前記端面との角において最大となっていないこと、
    を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
  5. 前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の端に位置する側面は、積層方向から平面視したときに異なる形状を有している複数の導体層が積層されることにより、平坦ではなくなっていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 外層用絶縁体層を形成する第１の工程と、
    開口が設けられた内層用絶縁体層を前記外層用絶縁体層上に形成する第２の工程と、
    前記開口よりも大きな面積を有する導体層であって、該開口と重なる導体層を前記内層用絶縁体層上に形成する第３の工程と、
    前記外層用絶縁体層及び前記内層用絶縁体層を含むマザー積層体を複数の積層体にカットする第４の工程と、
    を備えており、
    前記第４の工程では、カットにより形成される第１のカット面において前記導体層を含む外部電極を前記積層体から露出させること、
    を特徴とする電子部品の製造方法。
  7. 前記第４の工程では、カットにより形成される第２のカット面であって、前記第１のカット面に隣接する第２のカット面において前記導体層を含む外部電極を前記積層体から露出させること、
    を特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
  8. 前記第２の工程では、前記第１のカット面と前記第２のカット面との角に前記開口が位置しないように、前記内層用絶縁体層を形成すること、
    を特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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