JP2007142107A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる積層型電子部品を提供する
【解決手段】 積層型電子部品１においては、スルーホール１３_１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_１は、積層方向から見て端部３ｂと重なっていない。そのため、積層体２において本体部３ａと端部３ｂとで挟まれた部分に生じる応力Ｐと、スルーホール１３_１から積層方向に向かって積層体２に生じる応力Ｑとが集中するのを回避することができ、積層体２における端子電極３_１の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる。
【選択図】 図７

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

従来の積層型電子部品として、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、積層体に形成された端子電極と、積層体内に形成された複数の導体部が電気的に接続されることにより構成されたコイル部等とを備えるものが知られている。このような積層型電子部品においては、絶縁体層に形成されたスルーホールを介して導体部同士が電気的に接続されるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−８５２３７号公報

しかしながら、上述したような積層型電子部品にあっては、例えば電気的特性を測定するために、端子電極に測定端子を接触させて圧力を加えると、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生してしまう場合があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生する原因を突き止めた。

つまり、端子電極が、積層体においてその積層方向と略平行な第１の面に形成された本体部、及び積層体においてその積層方向と略垂直な第２の面に形成された端部を有していると、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に応力が生じることになる。

また、積層体におけるスルーホールの周辺部分には、そのスルーホールを介して電気的に接続される導体部や、スルーホール内の接続部というように、金属材料が密集している。そのため、積層体を焼成すると、金属材料と積層体を構成する材料との熱収縮率の差によって、スルーホールから積層方向に向かって積層体に応力が生じることになる。

従って、端子電極の端部と、特に第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールとが積層方向から見て重なっていると、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に生じる応力と、スルーホールから積層方向に向かって積層体に生じる応力とが集中してしまう。これにより、例えば電気的特性を測定するために、端子電極に測定端子を接触させて圧力を加えると、積層体における端子電極の周辺部分に、応力集中箇所を起点としてクラックが発生してしまうのである。

本発明者らは、以上の知見に基づいて更に検討を重ね、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明に係る積層型電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる第１の積層部を有する積層体と、積層体の積層方向と略平行な積層体の第１の面に形成された本体部、及び積層方向と略垂直な積層体の第２の面に形成された端部を有する端子電極と、 第１の積層部内に形成された複数の導体部が、絶縁体層に形成された複数のスルーホールを介して電気的に接続されることにより構成され、端子電極と電気的に接続されたコイル部と、を備え、スルーホールのうち、第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールは、積層方向から見て端部と重なっていないことを特徴とする。

この積層型電子部品においては、スルーホールのうち、第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールは、積層方向から見て端部と重なっていない。そのため、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に生じる応力と、スルーホールから積層方向に向かって積層体に生じる応力とが集中するのを回避することができ、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる。

また、本発明に係る積層型電子部品においては、スルーホールの全ては、積層方向から見て端部と重なっていないことが好ましい。これにより、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に生じる応力と、スルーホールから積層方向に向かって積層体に生じる応力とが集中するのを、より一層確実に回避することができる。

また、本発明に係る積層型電子部品においては、積層体は、複数の絶縁体層が積層されてなる第２の積層部を更に有し、第２の積層部内に形成された複数のコンデンサ電極によって、コンデンサ部が構成されていてもよい。

また、本発明に係る積層型電子部品においては、積層体は、複数のバリスタ層が積層されてなる第３の積層部を更に有し、第３の積層部内に形成された複数のバリスタ電極によって、バリスタ部が構成されてもよい。

また、本発明に係る積層型電子部品においては、コイル部は、第１の積層部内にアレイ状に複数形成されていることが好ましい。これにより、アレイ型の積層型電子部品を提供することが可能になる。

本発明によれば、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる。

以下、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１に示されるように、積層型電子部品１は、直方体状に形成された積層体２と、積層体２においてその長手方向と直交する方向の両端部に４組並設された端子電極３_１〜３_４及び端子電極４_１〜４_４と、積層体２においてその長手方向の両端部に形成された端子電極５_１，５_２とを備えている。

図２に示されるように、積層体２は、複数の絶縁体層６_１〜６_１９が積層されて構成されており、絶縁体層６_２〜６_６からなる積層部（第１の積層部）２_１、及び絶縁体層６_１０〜６_１８からなる積層部（第２の積層部）２_２を有している。各絶縁体層６_１〜６_１９は長方形薄板状に形成されており、端子電極３_１〜３_４が形成される縁部から時計回りに縁部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを有している。

図３に示されるように、絶縁体層６_２上には、端子電極３_１と電気的に接続された引出部７_１が形成されており、絶縁体層６_６上には、端子電極４_１と電気的に接続された引出部８_１が形成されている。そして、絶縁体層６_３上には、縁部６ｃ及び縁部６ｄに沿って延在する部分と、縁部６ｃに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部９_１が形成されている。また、絶縁体層６_４上には、縁部６ｃ、縁部６ｄ及び縁部６ａに沿って延在する部分と、縁部６ａに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とから成る導体部１１_１が形成されている。更に、絶縁体層６_５上には、縁部６ｄ、及び縁部６ａに沿って延在する部分と、縁部６ａに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部１２_１が形成されている。

引出部７_１と、導体部９_１において縁部６ｄに沿って延在する部分の縁部６ａ側の端部とは、絶縁体層６_２に形成されたスルーホール１３_１を介して電気的に接続されており、導体部９_１において縁部６ｂに平行に延在する部分の縁部６ａ側の端部と、導体部１１_１において縁部６ｂに平行に延在する部分の縁部６ｃ側の端部とは、絶縁体層６_３に形成されたスルーホール１３_１を介して電気的に接続されている。また、導体部１１_１において縁部６ｃに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部と、導体部１２_１において、縁部６ｂと平行に延在する部分の縁部６ｃ側の端部とは、絶縁体層６_４に形成されたスルーホール１３_１を介して電気的に接続されており、導体部１２_１において縁部６ｄに沿って延在する部分の縁部６ｃ側の端部と、引出部８_１とは、絶縁体層６_５に形成されたスルーホール１３_１を介して電気的に接続されている。

以上により、積層型電子部品１は、積層部２_１内に形成された複数の導体部９_１，１１_１，１２_１及び引出部７_１，８_１が、絶縁体層６_２〜６_５に形成されたスルーホール１３_１を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０_１を備え、コイル部１０_１は、端子電極３_１，４_１と電気的に接続されることになる。

同様に、積層型電子部品１は、積層部２_１内に形成された複数の導体部９_２，１１_２，１２_２及び引出部７_２，８_２が、絶縁体層６_２〜６_５に形成されたスルーホール１３_２を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０_２を備え、コイル部１０_２は、端子電極３_２，４_２と電気的に接続されている。

また、積層型電子部品１は、積層部２_１内に形成された複数の導体部９_３，１１_３，１２_３及び引出部７_３，８_３が、絶縁体層６_２〜６_５に形成されたスルーホール１３_３を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０_３を備え、コイル部１０_３は、端子電極３_３，４_３と電気的に接続されている。

更に、積層型電子部品１は、積層部２_１内に形成された複数の導体部９_４，１１_４，１２_４及び引出部７_４，８_４が、絶縁体層６_２〜６_５に形成されたスルーホール１３_４を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０_４を備え、コイル部１０_４は、端子電極３_４，４_４と電気的に接続されている。

すなわち、コイル部１０_１〜１０_４は、積層部２_１内にアレイ状に複数形成されている。

図４に示されるように、絶縁体層６_７上には、縁部６ｄ及び縁部６ａに沿って延在する部分と、縁部６ａに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部１４_１、並びに導体部１４_１と端子電極３_１とを電気的に接続する引出部１５_１が形成されている。

同様に、絶縁体層６_７上には、導体部１４_２、及び導体部１４_２と端子電極３_２とを電気的に接続する引出部１５_２、導体部１４_３、及び導体部１４_３と端子電極３_３とを電気的に接続する引出部１５_３、並びに、導体部１４_４、及び導体部１４_４と端子電極３_４とを電気的に接続する引出部１５_４が形成されている。

また、絶縁体層６_８上には、縁部６ｃ及び縁部６ｄに沿って延在する部分と、縁部６ｃに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部１６_１、並びに導体部１６_１と端子電極４_１とを電気的に接続する引出部１７_１が形成されている。

同様に、絶縁体層６_８上には、導体部１６_２、及び導体部１６_２と端子電極４_２とを電気的に接続する引出部１７_２、導体部１６_３、及び導体部１６_３と端子電極４_３とを電気的に接続する引出部１７_３、並びに、導体部１６_４、及び導体部１６_４と端子電極４_４とを電気的に接続する引出部１７_４が形成されている。

図５に示されるように、絶縁体層６_１０，６_１２，６_１４，６_１６，６_１８上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０_１〜１０_４を含むように長方形状のコンデンサ電極２１が形成されている。また、絶縁体層６_１０，６_１２，６_１４，６_１６，６_１８上には、コンデンサ電極２１と端子電極５_１とを電気的に接続する引出部２２_１、及びコンデンサ電極２１と端子電極５_２とを電気的に接続する引出部２２_２が形成されている。

絶縁体層６_１１上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０_１を含むように長方形状のコンデンサ電極２３_１が形成されており、コイル部１０_３を含むように長方形状のコンデンサ電極２３_３が形成されている。また、絶縁体層６_１１上には、コンデンサ電極２３_１と端子電極３_１とを電気的に接続する引出部２４_１、及びコンデンサ電極２３_３と端子電極３_３とを電気的に接続する引出部２４_３が形成されている。

絶縁体層６_１３上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０_２を含むように長方形状のコンデンサ電極２３_２が形成されており、コイル部１０_４を含むように長方形状のコンデンサ電極２３_４が形成されている。また、絶縁体層６_１３上には、コンデンサ電極２３_２と端子電極３_２とを電気的に接続する引出部２４_２、及びコンデンサ電極２３_４と端子電極３_４とを電気的に接続する引出部２４_４が形成されている。

絶縁体層６_１５上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０_１を含むように長方形状のコンデンサ電極２５_１が形成されており、コイル部１０_３を含むように長方形状のコンデンサ電極２５_３が形成されている。また、絶縁体層６_１５上には、コンデンサ電極２５_１と端子電極４_１とを電気的に接続する引出部２６_１、及びコンデンサ電極２５_３と端子電極４_３とを電気的に接続する引出部２６_３が形成されている。

絶縁体層６_１７上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０_２を含むように長方形状のコンデンサ電極２５_２が形成されており、コイル部１０_４を含むように長方形状のコンデンサ電極２５_４が形成されている。また、絶縁体層６_１７上には、コンデンサ電極２５_２と端子電極４_２とを電気的に接続する引出部２６_２、及びコンデンサ電極２５_４と端子電極４_４とを電気的に接続する引出部２６_４が形成されている。

以上により、積層部２_２内に形成された複数のコンデンサ電極２１，２３_１によって、コンデンサ部２０_１が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２３_２によって、コンデンサ部２０_２が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２３_３によって、コンデンサ部２０_３が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２３_４によって、コンデンサ部２０_４が構成されることになる。

同様に、積層部２_２内に形成された複数のコンデンサ電極２１，２５_１によって、コンデンサ部３０_１が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２５_２によって、コンデンサ部３０_２が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２５_３によって、コンデンサ部３０_３が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２５_４によって、コンデンサ部３０_４が構成されることになる。

次に、積層型電子部品１の製造方法について説明する。まず、非磁性体の絶縁体層６_１〜６_１９となるグリーンシートを用意する。グリーンシートは、例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成され、その厚さは、例えば、２０μｍ程度に設定される。なお、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉の代わりに、誘電体材料（ＴｉＯ_２、ＣｕＯ、ＮｉＯ及びＭｎＣＯの混合粉等）や、酸化物セラミック材料（Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２、フォルステライト、ステアタイト、コージライト等）を用いてもよく、これらの混合粉を用いてもよい。また、積層部２_１を形成する絶縁体層６_２〜６_６を磁性体とする場合は、グリーンシートはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、またはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、またはＣｕ−Ｚｎ系フェライト、またはＮｉ−Ｃｕ系フェライトを使用することが好ましい。

続いて、絶縁体層６_２〜６_５となる各グリーンシートの所定の位置（すなわち、引出部７_１〜７_４、導体部９_１〜９_４，１１_１〜１１_４，１２_１〜１２_４においてスルーホール１３_１〜１３_４を形成する位置）に、レーザー加工等によってスルーホール１３_１〜１３_４を形成する。

続いて、絶縁体層６_２〜６_８，６_１０〜６_１８となる各グリーンシートに、引出部７_１〜７_４、引出部８_１〜８_４、導体部９_１〜９_４，１１_１〜１１_４，１２_１〜１２_４、導体部１４_１〜１４_４、引出部１５_１〜１５_４、導体部１６_１〜１６_４、引出部１７_１〜１７_４、コンデンサ電極２１、引出部２２_１，２２_２、コンデンサ電極２３_１〜２３_４、引出部２４_１〜２４_４、コンデンサ電極２５_１〜２５_４、引出部２６_１〜２６_４に対応する各導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば、銀若しくはニッケルを主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。スルーホール１３_１〜１３_４には、各導体パターンを形成する際に、導体ペーストが充填されることとなる。

続いて、絶縁体層６_１〜６_１９となる各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９８０度）にて焼成する。これにより、積層体２が形成されることとなる。積層体２は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍとなるようにする。引出部７_１〜７_４、引出部８_１〜８_４、導体部９_１〜９_４，１１_１〜１１_４，１２_１〜１２_４、導体部１４_１〜１４_４、引出部１５_１〜１５_４、導体部１６_１〜１６_４、引出部１７_１〜１７_４の焼成後における厚さは、例えば１０μｍ程度に設定され、コンデンサ電極２１、引出部２２_１，２２_２、コンデンサ電極２３_１〜２３_４、引出部２４_１〜２４_４、コンデンサ電極２５_１〜２５_４、引出部２６_１〜２６_４の焼成後における厚さは、例えば３μｍ程度に設定される。引出部７_１〜７_４、引出部８_１〜８_４、導体部９_１〜９_４，１１_１〜１１_４，１２_１〜１２_４、導体部１４_１〜１４_４、引出部１５_１〜１５_４、導体部１６_１〜１６_４、引出部１７_１〜１７_４、引出部２２_１，２２_２、引出部２４_１〜２４_４、引出部２６_１〜２６_４の焼成後における幅は、例えば６０μｍ程度に設定される。

続いて、この積層体２に端子電極３_１〜３_４，４_１〜４_４，５_１，５_２を形成する。これにより、積層型電子部品１が得られることとなる。端子電極３_１〜３_４，４_１〜４_４，５_１，５_２は、積層体２の外表面に銀、ニッケル若しくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、６００〜７８０℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｇ、又は、Ｎｉ／Ａｇ等が用いられる。

図６は、積層型電子部品１の平面図であり、図７は、図６に示されるVII−VII線に沿っての部分断面図である。図６及び図７に示されるように、端子電極３_１〜３_４は、積層体２においてその積層方向と略平行な側面（第１の面）２ａに形成された本体部３ａ、積層体２においてその積層方向と略垂直な上面（第２の面）２ｂに形成された端部３ｂ、及び積層体２においてその積層方向と略垂直な下面（第２の面）２ｃに形成された端部３ｃを有している（このことは、端子電極４_１〜４_４，５_１，５_２についても同様である）。

ここで、端子電極３_１〜３_４が本体部３ａ及び端部３ｂ，３ｃを有していると、積層体２において本体部３ａと端部３ｂとで挟まれた部分、及び本体部３ａと端部３ｃとで挟まれた部分に応力Ｐが生じることになる（このことは、端子電極４_１〜４_４，５_１，５_２についても同様である）。

また、積層体２におけるスルーホール１３_１の周辺部分には、そのスルーホール１３_１を介して電気的に接続される導体部7_１，９_１や、スルーホール１３_１内の接続部３１というように、金属材料が密集している。そのため、積層体２を焼成すると、金属材料と積層体２を構成する材料との熱収縮率の差によって、スルーホール１３_１から積層方向に向かって積層体２に応力Ｑが生じることになる（このことは、スルーホール１３_２〜１３_４についても同様である）。

しかし、積層型電子部品１においては、スルーホール１３_１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_１は、積層方向から見て端部３ｂと重なっていない。また、スルーホール１３_１のうち、下面２ｃに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_１は、積層方向から見て端部３ｃと重なっていない。そのため、応力Ｐと応力Ｑとが集中するのを回避することができ、積層体２における端子電極３_１の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる（このことは、端子電極４_１〜４_４，５_１，５_２についても同様である）。

なお、積層型電子部品１においては、全てのスルーホール１３_１が、積層方向から見て端部３ｂ，３ｃと重なっていないことが好ましい（このことは、スルーホール１３_１〜１３_４についても同様である）。これにより、応力Ｐと応力Ｑとが集中するのをより一層確実に回避することができる。

図８は、比較例に係る積層型電子部品１の平面図であり、図９は、図８に示されるIX−IX線に沿っての部分断面図である。図８及び図９に示されるように、積層型電子部品１においては、スルーホール１３_１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_１が、積層方向から見て端部３ｂと重なっているため、応力Ｐ及と応力Ｑとが集中してしまう。

一方、スルーホール１３_２のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_２、スルーホール１３_３のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_３、及び、スルーホール１３_４のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_４については、いずれも積層方向から見て端部３ｂと重なっていないため、応力Ｐと応力Ｑとが集中していない。

従って、積層型電子部品１の電気的特性を測定するために、端子電極３_１〜３_４に測定端子を接触させて圧力Ｓを加えると、積層体２における端子電極３_１の周辺部分に、応力集中箇所を起点としてクラックＣが発生してしまう。一方、積層体２における端子電極３_２の周辺部分、端子電極３_３の周辺部分、及び端子電極３_４の周辺部分にクラックＣは発生しない。

最後に、本発明に係る積層型電子部品におけるクラック発生防止の効果について説明する。図７に示されるように、端部３ｂの縁部と、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_１の縁部との距離をＧとする。

そして、距離Ｇが１００μm、５０μｍ、０μｍ、−２０μｍ、−５０μｍ、−７０μｍである積層型電子部品１をそれぞれ５００００個作成し、それらの電気的特性を測定した。端子電極３_１に測定端子を接触させ、１５０ｇｆの圧力Ｓを加えて測定し、その後、端子電極３_１の周辺部分におけるクラックＣの発生を顕微鏡にて確認した。なお、距離Ｇが０μｍになっているのは、端部３ａの縁部とスルーホール１３_１の縁部とが接していることを示し、マイナスになっているのは、端部３ａとスルーホール１３_１とが重なっていることを示している。

その結果を表１に示す。表１に示されるように、距離Ｇが０μｍ以上のときは、クラックＣは発生していないが、０μｍ未満のときはクラックＣが発生している。以上のことから、端子電極の端部とスルーホールとが積層方向から見て重なっていなければ、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止できることが確認された。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。

例えば、本発明に係る積層型電子部品においては、積層体が、複数のバリスタ電極によって、バリスタ部が構成されている積層部を更に有していてもよい。

また、本発明に係る積層型電子部品においては、アレイ型に限定されず、単体のコイル部及びコンデンサ部から形成されたものであってもよい。

本発明に係る積層型電子部品の一実施形態の斜視図である。 図１に示される積層型電子部品の積層体の分解斜視図である。 図２に示される積層体の部分分解斜視図である。 図２に示される積層体の部分分解斜視図である。 図２に示される積層体の部分分解斜視図である。 図１に示される積層型電子部品の平面図である。 図６に示されるVII−VII線に沿っての部分断面図である。 比較例に係る積層型電子部品の平面図である。 図８に示されるIX−IX線に沿っての部分断面図である。

符号の説明

１・・・積層型電子部品、２・・・積層体、２_１・・・積層部（第１の積層部）、２_２・・・積層部（第２の積層部）、２ａ・・・側面（第１の面）、２ｂ・・・上面（第２の面）、２ｃ・・・下面（第２の面）、３_１〜３_４，４_１〜４_４，５_１，５_２・・・端子電極、３ａ・・・本体部、３ｂ，３ｃ・・・端部、６_１〜６_１９・・・絶縁体層、９_１〜９_４，１１_１〜１１_４，１２_１〜１２_４・・・導体部、１０_１〜１０_４・・・コイル部、１３_１〜１３_４・・・スルーホール、２０_１〜２０_４・・・コンデンサ部、２１，２３_１〜２３_４，２５_１〜２５_４・・・コンデンサ電極、３０_１〜３０_４・・・コンデンサ部。

Claims (5)

1. 複数の絶縁体層が積層されてなる第１の積層部を有する積層体と、
   前記積層体の積層方向と略平行な前記積層体の第１の面に形成された本体部、及び前記積層方向と略垂直な前記積層体の第２の面に形成された端部を有する端子電極と、
   前記第１の積層部内に形成された複数の導体部が、前記絶縁体層に形成された複数のスルーホールを介して電気的に接続されることにより構成され、前記端子電極と電気的に接続されたコイル部と、
   を備え、
   前記スルーホールのうち、前記第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールは、前記積層方向から見て前記端部と重なっていないことを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記スルーホールの全ては、前記積層方向から見て前記端部と重なっていないことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
3. 前記積層体は、複数の絶縁体層が積層されてなる第２の積層部を更に有し、
   前記第２の積層部内に形成された複数のコンデンサ電極によって、コンデンサ部が構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品。
4. 前記積層体は、複数のバリスタ層が積層されてなる第３の積層部を更に有し、
   前記第３の積層部内に形成された複数のバリスタ電極によって、バリスタ部が構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層型電子部品。
5. 前記コイル部は、前記第１の積層部内にアレイ状に複数形成されていること特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層型電子部品。

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