JP4651930B2 - 電子部品 - Google Patents
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Images
Description
1<(D3/D4)≦5
なる関係を満たすことが好ましい。
0.4≦(D5/D4)≦0.94
なる関係を満たすことが好ましい。
D0≦500μm
なる関係を満たすことが好ましい。
図1は、第1実施形態に係る電子部品を示す平面図である。図2は、第1実施形態に係る電子部品を示す断面図である。電子部品EC1は、図1及び図2に示されるように、基体10と、導体膜(電極膜)21,23,24と、導体31とを含む。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図2の上下方向に対応したものである。
D3=D4+D7
なる関係を満たす。
1<α2≦5
なる関係を満たすことが好ましい。α2>5である場合、長軸方向での端部におけるレーザ光線のエネルギーが十分でなく、当該端部においてレーザ光線が機能層11(基体10)を貫通しなくなるからである。更に、例えば、圧電素子として使用するときは、長軸径D3の長さが長くなると、圧電体の活性部分の長さが制約されることを考慮すると、好ましくは、
α2≦3
なる関係を満たし、更に好ましくは、
α2≦2
なる関係を満たす。具体的には、図1及び図2において、D3=60μm、D4=50μmである。
D0>D4
なる関係を満たす。好ましくは、
0.1D0≦D4≦0.95D0
なる関係を満たす。一方、長さD0は、好ましくは、
D0≦200μm
なる関係を満たす。更に好ましくは、
10μm≦D0≦100μm
なる関係を満たし、更に好ましくは、
10μm≦D0≦80μm
なる関係を満たす。具体的には、例えば、D0=100μmである。
0.4≦α1≦0.94
なる関係を満たすことが好ましい。具体的にはD5=30μmである。この場合、α1=0.6となるから、α1に関する上記条件式を満たす。
π×(D/2)2
となる。スルーホールの下面側の開口面積も同様である。
π×(D4/2)2+(D4×D7)
となる。したがって、従来の円柱状あるいは円錐台状のスルーホールの直径Dと、スルーホール40の短軸径D4とが等しいとすれば、電子部品EC1においては、従来例よりも、
(D4×D7)
だけ面積が増大することとなる。
図5は、第2実施形態に係る電子部品を示す模式図である。図6は、第2実施形態に係る電子部品を示す概略斜視図である。図7は、第2実施形態に係る電子部品における導体(スルーホール)近傍を示す平面図である。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図5及び図9の上下方向に対応したものである。
D3=D4+D7
なる関係を満たす。
1<α2≦5
なる関係を満たすことが好ましい。α2>5である場合、長軸方向での端部におけるレーザ光線のエネルギーが十分でなく、当該端部においてレーザ光線が機能層101〜103(基体10)を貫通しなくなるからである。更に、例えば、圧電素子として使用するときは、長軸径D3の長さが長くなると、圧電体の活性部分の長さが制約されることを考慮すると、好ましくは、
α2≦3
なる関係を満たし、更に好ましくは、
α2≦2
なる関係を満たす。具体的には、図7において、D3=60μm、D4=50μmである。
D0>D4
なる関係を満たす。好ましくは、
0.1D0≦D4≦0.95D0
なる関係を満たす。一方、長さD0は、好ましくは、
D0≦500μm
なる関係を満たす。更に好ましくは、
10μm≦D0≦200μm
なる関係を満たし、更に好ましくは、
10μm≦D0≦150μm
なる関係を満たす。具体的には、例えば、D0=200μmである。
0.4≦α1≦0.94
なる関係を満たすことが好ましい。具体的にはD5=40μmである。この場合、α1=0.8となるから、α1に関する上記条件式を満たす。
図11は、第3実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図12は、図11に示した電子部品の一部を示す分解斜視図である。図13は、図11及び図12に示した電子部品の一部を示す平面図である。なお、図11及び図12は、第3実施形態に係る電子部品EC5を説明のために分離して示したものであり、電子部品EC5が図示のように分離された積層構造であることを示すものではない。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図11の上下方向に対応したものである。
0.4≦α1≦0.94
に設定したものである。サンプル5は、同じく、
α1<0.4
に設定したものである。サンプル6は、同じく、
α1>0.94
に設定したものである。
1<α2≦5
なる関係を満たすサンプル8〜12の場合、不良率が最大でも数%程度である。このように、本実施形態では著しい不良率低減効果が得られることとなり、当該本実施形態の有効性が確認された。
0.4≦α1≦0.94
に設定したものである。サンプル17は、同じく、
α1<0.4
に設定したものである。サンプル18は、同じく、
α1>0.94
に設定したものである。
0.4≦α1≦0.94
に設定することにより、歩留まりを著しく向上させ得ることが分かる。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
Claims (6)
- 圧電セラミックを主成分とする材料で構成されると共に、積層された複数の機能層と、
前記機能層を介在させて交互に積層された複数の第1の電極膜組及び複数の第2の電極膜組と、を備え、
前記複数の第1の電極膜組は、前記機能層の同一面上に第1の絶縁ギャップを介して併設された第1の電極膜及び第1の端子電極膜を含み、
前記複数の第2の電極膜組は、前記機能層の同一面上に第2の絶縁ギャップを介して併設された第2の電極膜及び第2の端子電極膜を含み、
前記複数の機能層は、当該機能層の厚さ方向から見て長方形状を呈し、
前記第1の端子電極膜は、前記機能層の短辺方向を長手方向とする長方形状を呈すると共に、前記機能層の一方の短辺に沿って配置され、
前記第2の端子電極膜は、前記機能層の短辺方向を長手方向とする長方形状を呈すると共に、前記機能層の他方の短辺に沿って配置され、
前記第1及び第2の電極膜は、前記機能層の長辺方向を長手方向とする長方形状を呈し、
前記第2の電極膜は、前記機能層を介して前記第1の電極膜及び前記第1の端子電極膜と対向し、
前記第2の端子電極膜は、前記機能層を介して前記第1の電極膜と対向しており、
前記第1の電極膜と前記第2の端子電極膜とは、前記機能層に形成されたスルーホールに設けられた第1の導体により電気的に接続され、
前記第2の電極膜と前記第1の端子電極膜とは、前記機能層に形成されたスルーホールに設けられた第2の導体により電気的に接続され、
前記第1及び第2の導体が設けられた前記スルーホールは、前記機能層の一方面側及び他方面側の開口の形状が、長軸径及び短軸径を有する形状であり、
前記第1の導体が設けられた前記スルーホールは、その長軸方向が前記第2の端子電極膜の長手方向に沿うように形成されると共に、前記機能層の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士の中心軸が当該スルーホールの短軸方向から見てずれるように、前記機能層の厚み方向に平行な少なくとも3つ以上の軸上に配置され、
前記第2の導体が設けられた前記スルーホールは、その長軸方向が前記第1の端子電極膜の長手方向に沿うように形成されると共に、前記機能層の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士の中心軸が当該スルーホールの短軸方向から見てずれるように、前記機能層の厚み方向に平行な少なくとも3つ以上の軸上に配置され、
前記第1の電極膜と前記第2の電極膜とが重なる部分が活性領域となり、アクチュエータとして機能することを特徴とする電子部品。 - 前記スルーホールの形状は、前記一方面側での長軸径をD3とし、前記一方面側での短軸径をD4としたとき、
1<(D3/D4)≦5
なる関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記スルーホールの形状は、前記一方面側での短軸径をD4とし、前記他方面側での短軸径をD5としたとき、
0.4≦(D5/D4)≦0.94
なる関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記機能層の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、前記機能層の厚み方向から見て重なっていないことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記導体膜における前記スルーホールの短軸方向に見た長さは、当該長さをD0としたとき、
D0≦500μm
なる関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1の電極膜、前記第1の端子電極膜、前記第2の電極膜、及び前記第2の端子電極膜は、その周縁が前記機能層の厚み方向に見て前記機能層の周縁の内側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
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WO2018222706A1 (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Metis Design Corporation | Electrical via providing electrode pair access on a single side of a device |
JP7234552B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-03-08 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000094679A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-04 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド |
JP2000286125A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2002254634A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5117069A (en) * | 1988-03-28 | 1992-05-26 | Prime Computer, Inc. | Circuit board fabrication |
US5304743A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-19 | Lsi Logic Corporation | Multilayer IC semiconductor package |
JPH0992753A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Toshiba Corp | 多層セラミックス回路基板およびその製造方法 |
WO1998020557A1 (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Method for reducing via inductance in an electronic assembly and device |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000094679A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-04 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド |
JP2000286125A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2002254634A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
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