JP2004207693A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品EC1は、基体10と、導体膜23,24と、導体31とを含む。基体10は、機能層11を有する。機能層11(基体10)には、当該機能層11を貫通するスルーホール40が形成されている。導体31は、スルーホール40の内部に充填される。スルーホール40の上面側の開口及び下面側の開口の形状(導体31の上面側の端面及び下面側の端面の形状)は、長軸径及び短軸径を有する形状である。
【選択図】 図1
Description
1<(D3/D4)≦5
なる関係を満たすことが好ましい。
0.4≦(D5/D4)≦0.94
なる関係を満たすことが好ましい。
D0≦500μm
なる関係を満たすことが好ましい。
図1は、第1実施形態に係る電子部品を示す平面図である。図2は、第1実施形態に係る電子部品を示す断面図である。電子部品EC1は、図1及び図2に示されるように、基体10と、導体膜(電極膜)21,23,24と、導体31とを含む。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図2の上下方向に対応したものである。
D3=D4+D7
なる関係を満たす。
1<α2≦5
なる関係を満たすことが好ましい。α2>5である場合、長軸方向での端部におけるレーザ光線のエネルギーが十分でなく、当該端部においてレーザ光線が機能層11(基体10)を貫通しなくなるからである。更に、例えば、圧電素子として使用するときは、長軸径D3の長さが長くなると、圧電体の活性部分の長さが制約されることを考慮すると、好ましくは、
α2≦3
なる関係を満たし、更に好ましくは、
α2≦2
なる関係を満たす。具体的には、図1及び図2において、D3=60μm、D4=50μmである。
D0>D4
なる関係を満たす。好ましくは、
0.1D0≦D4≦0.95D0
なる関係を満たす。一方、長さD0は、好ましくは、
D0≦200μm
なる関係を満たす。更に好ましくは、
10μm≦D0≦100μm
なる関係を満たし、更に好ましくは、
10μm≦D0≦80μm
なる関係を満たす。具体的には、例えば、D0=100μmである。
0.4≦α1≦0.94
なる関係を満たすことが好ましい。具体的にはD5=30μmである。この場合、α1=0.6となるから、α1に関する上記条件式を満たす。
π×(D/2)2
となる。スルーホールの下面側の開口面積も同様である。
π×(D4/2)2+(D4×D7)
となる。したがって、従来の円柱状あるいは円錐台状のスルーホールの直径Dと、スルーホール40の短軸径D4とが等しいとすれば、電子部品EC1においては、従来例よりも、
(D4×D7)
だけ面積が増大することとなる。
図5は、第2実施形態に係る電子部品を示す模式図である。図6は、第2実施形態に係る電子部品を示す概略斜視図である。図7は、第2実施形態に係る電子部品における導体(スルーホール)近傍を示す平面図である。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図5及び図9の上下方向に対応したものである。
D3=D4+D7
なる関係を満たす。
1<α2≦5
なる関係を満たすことが好ましい。α2>5である場合、長軸方向での端部におけるレーザ光線のエネルギーが十分でなく、当該端部においてレーザ光線が機能層101〜103(基体10)を貫通しなくなるからである。更に、例えば、圧電素子として使用するときは、長軸径D3の長さが長くなると、圧電体の活性部分の長さが制約されることを考慮すると、好ましくは、
α2≦3
なる関係を満たし、更に好ましくは、
α2≦2
なる関係を満たす。具体的には、図7において、D3=60μm、D4=50μmである。
D0>D4
なる関係を満たす。好ましくは、
0.1D0≦D4≦0.95D0
なる関係を満たす。一方、長さD0は、好ましくは、
D0≦500μm
なる関係を満たす。更に好ましくは、
10μm≦D0≦200μm
なる関係を満たし、更に好ましくは、
10μm≦D0≦150μm
なる関係を満たす。具体的には、例えば、D0=200μmである。
0.4≦α1≦0.94
なる関係を満たすことが好ましい。具体的にはD5=40μmである。この場合、α1=0.8となるから、α1に関する上記条件式を満たす。
図11は、第3実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図12は、図11に示した電子部品の一部を示す分解斜視図である。図13は、図11及び図12に示した電子部品の一部を示す平面図である。なお、図11及び図12は、第3実施形態に係る電子部品EC5を説明のために分離して示したものであり、電子部品EC5が図示のように分離された積層構造であることを示すものではない。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図11の上下方向に対応したものである。
0.4≦α1≦0.94
に設定したものである。サンプル5は、同じく、
α1<0.4
に設定したものである。サンプル6は、同じく、
α1>0.94
に設定したものである。
1<α2≦5
なる関係を満たすサンプル8〜12の場合、不良率が最大でも数%程度である。このように、本実施形態では著しい不良率低減効果が得られることとなり、当該本実施形態の有効性が確認された。
0.4≦α1≦0.94
に設定したものである。サンプル17は、同じく、
α1<0.4
に設定したものである。サンプル18は、同じく、
α1>0.94
に設定したものである。
0.4≦α1≦0.94
に設定することにより、歩留まりを著しく向上させ得ることが分かる。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
Claims (12)
- スルーホールがその厚み方向に形成された基体と、
前記スルーホールに設けられ、前記基体の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する導体と、を含み、
前記スルーホールは、前記基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一方における形状が、長軸径及び短軸径を有する形状であることを特徴とする電子部品。 - 前記スルーホールの形状は、前記一方面側での長軸径をD3とし、前記一方面側での短軸径をD4としたとき、
1<(D3/D4)≦5
なる関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記スルーホールの形状は、前記一方面側での短軸径をD4とし、前記他方面側での短軸径をD5としたとき、
0.4≦(D5/D4)≦0.94
なる関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記スルーホールは、前記基体の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されており、
前記基体の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、それぞれの中心軸が前記基体の厚み方向に直交する所定の方向から見てずれていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記基体の厚み方向に直交する前記所定の方向は、前記スルーホールの短軸方向であることを特徴とする請求項4に記載の電子部品。
- 前記スルーホールは、前記基体の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されており、
前記基体の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、前記基体の厚み方向から見て重なっていないことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記基体の厚み方向に間隔を有して配置された複数の導体膜を更に含み、
前記導体は、前記導体膜同士を電気的に接続することを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記導体膜における前記スルーホールの短軸方向に見た長さは、当該長さをD0としたとき、
D0≦500μm
なる関係を満たすことを特徴とする請求項7に記載の電子部品。 - 前記スルーホールは、その長軸方向が前記導体膜の長手方向に沿うように形成されていることを特徴とする請求項7に記載の電子部品。
- 前記導体膜は、第1の電極膜と、第1の端子電極膜と、第2の電極膜と、第2の端子電極膜とを含み、
前記第1の電極膜及び前記第1の端子電極膜は、前記基体の厚み方向に見て同一位置に、第1の絶縁ギャップを介して、併設され、
前記第2の電極膜及び前記第2の端子電極膜は、前記基体の厚み方向における同一位置に、第2の絶縁ギャップを介して、併設されており、
前記第2の電極膜は、前記基体を介して前記第1の電極膜及び前記第1の端子電極膜と対向し、
前記第2の端子電極膜は、前記基体を介して前記第1の電極膜と対向しており、
前記導体は、第1の導体と、第2の導体とを含んでおり、
前記第1の導体は、前記第1の電極膜と前記第2の端子電極膜とを電気的に接続し、
前記第2の導体は、前記第2の電極膜と前記第1の端子電極膜とを電気的に接続することを特徴とする請求項7に記載の電子部品。 - 前記第1の電極膜及び前記第1の端子電極膜の組と、前記第2の電極膜及び前記第2の端子電極膜の組とは、前記基体の厚み方向に間隔を隔てて、前記基体の内部に、交互に設けられていることを特徴とする請求項10に記載の電子部品。
- 前記基体が圧電材料からなり、アクチュエータとして機能することを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044927A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Kyocera Corp | 圧電アクチュエータ及びその製造方法並びに液体吐出装置 |
JP2010208300A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び画像形成装置 |
JP5703754B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2015-04-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2018006681A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
WO2018222706A1 (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Metis Design Corporation | Electrical via providing electrode pair access on a single side of a device |
JP2020047894A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9716056B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit with back side inductor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0992753A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Toshiba Corp | 多層セラミックス回路基板およびその製造方法 |
JP2000094679A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-04 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド |
JP2000286125A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2002254634A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5117069A (en) * | 1988-03-28 | 1992-05-26 | Prime Computer, Inc. | Circuit board fabrication |
US5304743A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-19 | Lsi Logic Corporation | Multilayer IC semiconductor package |
AU5238898A (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Method for reducing via inductance in an electronic assembly and device |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0992753A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Toshiba Corp | 多層セラミックス回路基板およびその製造方法 |
JP2000094679A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-04 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド |
JP2000286125A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2002254634A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044927A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Kyocera Corp | 圧電アクチュエータ及びその製造方法並びに液体吐出装置 |
JP5703754B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2015-04-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2010208300A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び画像形成装置 |
US9016834B2 (en) | 2009-03-12 | 2015-04-28 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, method of manufacturing liquid ejection head and image forming apparatus |
JP2018006681A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
WO2018222706A1 (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Metis Design Corporation | Electrical via providing electrode pair access on a single side of a device |
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