JP7243040B2 - 積層コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

従来の積層コイル部品として、例えば、特許文献１に記載されているものが知られている。特許文献１に記載の積層コイル部品は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、素体内に配置されており、一対の主面の対向方向を軸とするコイルと、素体に配置されている端子電極と、を備えている。特許文献１に記載の積層コイル部品では、素体の実装面側に端子電極が埋設されており、コイルの一端部は、上記対向方向に沿って延在するスルーホール導体を介して端子電極に接続されている。

国際公開第２００７／０５５３０３号

従来の積層コイル部品では、コイルの一端部と端子電極とをスルーホール導体で接続している。この構成では、コイルと端子電極との接続信頼性が低下し得る。そのため、積層コイル部品では、コイルの一端部が設けられている位置に端子電極を配置して、コイルの一端部と端子電極とを接続することが好ましい。これにより、コイルの一端部と端子電極とをスルーホール導体を介さずに接合できるため、接続信頼性の低下の問題を回避できる。しかしながら、この構成では、素体内に配置されている端子電極とコイルとの間の距離が短くなる。この構成では、コイルの磁束が端子電極を通過する可能性が高く、渦電流による損失によってＱ値が低下するおそれがある。

本発明の一側面は、コイルと端子電極との接続の信頼性を確保しつつ、Ｑ値の低下を抑制できるコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の誘電体層が積層されて形成されており、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、複数の導体が接続されて構成され、素体内に配置されているコイルと、素体の一対の端面側にそれぞれ配置されている第１端子電極及び第２端子電極と、を備え、コイルのコイル軸は、一対の主面の対向方向に沿って延在しており、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれは、少なくとも一部が端面よりも素体の内側に配置されていると共に、対向方向に沿って延在しており、コイルは、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれに接合されている第１接続部及び第２接続部を有しており、第１接続部は、一方の主面側に位置するコイルの一端部に接続され、当該一端部を構成する導体と同一の誘電体層に配置されており、第２接続部は、他方の主面側に位置するコイルの他端部に接続され、当該他端部を構成する導体と同一の誘電体層に配置されており、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれには、素体の内部において、凹部が設けられている。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれは、少なくとも一部が端面よりも素体の内側に配置されていると共に、対向方向に沿って延在している。第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれに接合されている第１接続部及び第２接続部において、第１接続部は、一方の主面側に位置するコイルの一端部に接続され、当該一端部を構成する導体と同一の誘電体層に配置されており、第２接続部は、他方の主面側に位置するコイルの他端部に接続され、当該他端部を構成する導体と同一の誘電体層に配置されている。この構成により、積層コイル部品では、第１端子電極及び第２端子電極と、コイルの一端部及び他端部とを、スルーホール導体を介さずに接続できる。したがって、積層コイル部品では、コイルと端子電極との接続の信頼性を確保できる。

積層コイル部品では、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれには、素体の内部において、凹部が設けられている。これにより、積層コイル部品では、第１端子電極及び第２端子電極の体積を減少させることができる。したがって、積層コイル部品では、渦電流による損失を低減できるため、Ｑ値の低下を抑制できる。

一実施形態においては、凹部は、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に設けられていてもよい。コイルは、第１端子電極と第２端子電極との間に配置されている。そのため、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれにおいて、互いに対向する位置は、コイルの近傍であり、磁束が通りやすい。したがって、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に凹部を設けることにより、渦電流による損失をより確実に低減できるため、Ｑ値の低下をより一層抑制できる。

一実施形態においては、凹部は、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれにおいて、一対の側面の少なくとも一方に臨む位置に配置されていてもよい。この構成では、第１端子電極及び第２端子電極の体積を確実に減少させることができる。したがって、積層コイル部品では、渦電流による損失を低減できるため、Ｑ値の低下を抑制できる。

本発明の一側面によれば、コイルと端子電極との接続の信頼性を確保しつつ、Ｑ値の低下を抑制できる。

図１は、一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図２は、積層コイル部品の素体の分解斜視図である。 図３は、積層コイル部品の断面構成を示す図である。 図５は、積層コイル部品の断面構成を示す図である。 図５は、周波数をＱ値との関係を示す図である。 図６（ａ）は、凹部が設けられている第１端子電極及び第２端子電極を示す断面図であり、図６（ｂ）は、凹部が設けられていない第１端子電極及び第２端子電極を示す断面図である。 図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、他の実施形態に係る積層コイル部品の第１端子電極及び第２端子電極を示す図である。 図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、他の実施形態に係る積層コイル部品の第１端子電極及び第２端子電極を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された第１端子電極４及び第２端子電極５と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、積層コイル部品１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

図２に示されるように、素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）６が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層６は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層６は、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第１端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されており、第２端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、第１端子電極４及び第２端子電極５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。第１端子電極４及び第２端子電極５は、導電性材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第１端子電極４及び第２端子電極５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第１端子電極４及び第２端子電極５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎなどが用いられる。

第１端子電極４は、その一部が素体２に埋設されている。第１端子電極４は、端面２ａ及び主面２ｄに跨がって配置されている。本実施形態では、第１端子電極４の端面２ａに沿った表面は、端面２ａと面一である。第１端子電極４の主面２ｄに沿った表面は、主面２ｄから突出している。

第１端子電極４は、第３方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。第１端子電極４は、第１電極部分４ａと、第２電極部分４ｂと、を有している。第１電極部分４ａと第２電極部分４ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１電極部分４ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在している。第２電極部分４ｂは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１電極部分４ａ及び第２電極部分４ｂは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。

図２に示されるように、第１端子電極４は、複数の電極層１０～１５が積層されて構成されている。電極層１０～１５のそれぞれは、誘電体層６の凹部に設けられている。電極層１０～１５は、誘電体層６に凹部を形成し、凹部に導電性ペーストが充填されて焼成されることで形成されている。電極層１０～１５のそれぞれは、誘電体層６上に配置されている。なお、図２に示す誘電体層６は、電極層１０～１５が配置されている誘電体層と、電極層１０～１５の形状に対応するパターンが設けられた誘電体層（パターンシート）とが重ねられて構成されている。

電極層１０には、凹部１０ａが設けられている。凹部１０ａは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１０ａは、第２方向Ｄ２において第２端子電極５と対向する位置に設けられている。凹部１０ａの大きさは、適宜設定されればよい。

電極層１１には、凹部１１ａ，１１ｂが設けられている。凹部１１ａ，１１ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１１ａ，１１ｂは、第２方向Ｄ２において第２端子電極５と対向する位置に設けられている。凹部１１ａと凹部１１ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１２には、凹部１２ａ，１２ｂが設けられている。凹部１２ａ，１２ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１２ａ，１２ｂは、第２方向Ｄ２において第２端子電極５と対向する位置に設けられている。凹部１２ａと凹部１２ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１３には、凹部１３ａ，１３ｂが設けられている。凹部１３ａ，１３ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１３ａ，１３ｂは、第２方向Ｄ２において第２端子電極５と対向する位置に設けられている。凹部１３ａと凹部１３ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１４には、凹部１４ａ，１４ｂが設けられている。凹部１４ａ，１４ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１４ａ，１４ｂは、第２方向Ｄ２において第２端子電極５と対向する位置に設けられている。凹部１５ａと凹部１５ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１５は、第１端子電極４の第２電極部分４ｂを構成している。電極層１５は、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。

図４に示されるように、第１端子電極４には、電極層１０～１５が積層されることにより、第１方向Ｄ１に沿って延在する凹部８ａ，８ｂが形成されている。具体的には、凹部８ａは、凹部１０ａ、凹部１１ａ、凹部１２ａ、凹部１３ａ及び凹部１４ａで構成されている。凹部８ｂは、凹部１１ｂ、凹部１２ｂ、凹部１３ｂ及び凹部１４ｂで構成されている。

図３に示されるように、第２端子電極５は、その一部が素体２に埋設されている。第２端子電極５は、端面２ｂ及び主面２ｄに跨がって配置されている。本実施形態では、第２端子電極５の端面２ｂに沿った表面は、端面２ｂと面一である。第２端子電極５の主面２ｄに沿った表面は、主面２ｄから突出している。

第２端子電極５は、第３方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。第２端子電極５は、第１電極部分５ａと、第２電極部分５ｂと、を有している。第１電極部分５ａと第２電極部分５ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１電極部分５ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在している。第２電極部分５ｂは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１電極部分５ａ及び第２電極部分５ｂは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。

図２に示されるように、第２端子電極５は、複数の電極層１６～２１が積層されて構成されている。電極層１６～２１のそれぞれは、誘電体層６の凹部に設けられている。電極層１６～２１は、誘電体層６に凹部を形成し、凹部に導電性ペーストが充填されて焼成されることで形成されている。電極層１６～２１は、電極層１０～１５と同様の方法により形成される。電極層１６～２１のそれぞれは、誘電体層６上に配置されている。なお、図２に示す誘電体層６は、電極層１６～２１が配置されている誘電体層と、電極層１６～２１の形状に対応するパターンが設けられた誘電体層（パターンシート）とが重ねられて構成されている。

電極層１６は、電極層１０と同一の誘電体層６に配置されている。電極層１６は、電極層１０と第２方向Ｄ２において対向して配置されている。電極層１６には、凹部１６ａ，１６ｂが設けられている。凹部１６ａ，１６ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１６ａ，１６ｂは、第２方向Ｄ２において第１端子電極４（電極層１０）と対向する位置に設けられている。凹部１６ａと凹部１６ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１７は、電極層１１と同一の誘電体層６に配置されている。電極層１７は、電極層１１と第２方向Ｄ２において対向して配置されている。電極層１７には、凹部１７ａ，１７ｂが設けられている。凹部１７ａ，１７ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１７ａ，１７ｂは、第２方向Ｄ２において第１端子電極４（電極層１１）と対向する位置に設けられている。凹部１７ａと凹部１７ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１８は、電極層１２と同一の誘電体層６に配置されている。電極層１８は、電極層１２と第２方向Ｄ２において対向して配置されている。電極層１８には、凹部１８ａ，１８ｂが設けられている。凹部１８ａ，１８ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１８ａ，１８ｂは、第２方向Ｄ２において第１端子電極４（電極層１２）と対向する位置に設けられている。凹部１８ａと凹部１８ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層１９は、電極層１３と同一の誘電体層６に配置されている。電極層１９は、電極層１３と第２方向Ｄ２において対向して配置されている。電極層１９には、凹部１９ａ，１９ｂが設けられている。凹部１９ａ，１９ｂは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部１９ａ，１９ｂは、第２方向Ｄ２において第１端子電極４（電極層１３）と対向する位置に設けられている。凹部１９ａと凹部１９ｂとは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

電極層２０は、電極層１４と同一の誘電体層６に配置されている。電極層２０は、電極層１４と第２方向Ｄ２において対向して配置されている。電極層２０には、凹部２０ａが設けられている。凹部２０ａは、第１方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。凹部２０ａは、第２方向Ｄ２において第１端子電極４（電極層１４）と対向する位置に設けられている。

電極層２１は、第２端子電極５の第２電極部分５ｂを構成している。電極層２１は、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。電極層２１は、電極層１５と同一の誘電体層６に配置されている。電極層２１は、電極層１５と第２方向Ｄ２において対向して配置されている。

図４に示されるように、第２端子電極５には、電極層１６～２０が積層されることにより、第１方向Ｄ１に沿って延在する凹部９ａ，９ｂが形成されている。具体的には、凹部９ａは、凹部１６ａ、凹部１７ａ、凹部１８ａ、凹部１９ａ及び凹部２０ａで構成されている。凹部９ｂは、凹部１６ｂ、凹部１７ｂ、凹部１８ｂ及び凹部１９ｂで構成されている。

図３に示されるように、第１端子電極４の第２電極部分４ｂと第２端子電極５の第２電極部分５ｂとは、第１方向Ｄ１において、主面２ｄよりも外側に突出している。主面２ｄと第２電極部分４ｂ及び第２電極部分５ｂの表面との間の寸法Ｈは、適宜設定されればよい。第２電極部分４ｂと第２電極部分５ｂとは、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。

積層コイル部品１は、図３に示されるように、素体２内にコイル７が配置されている。コイル７のコイル軸Ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。図２に示されるように、コイル７は、第１導体２２と、第２導体２３と、第３導体２４と、第４導体２５と、第５導体２６と、が電気的に接続されて構成されている。各導体２２～２６は、第３方向Ｄ３において、所定の厚みを有している。各導体２２～２６は、導電性材料（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）からなる。各導体２２～２６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。本実施形態では、各導体２２～２６（コイル７）は、第１端子電極４及び第２端子電極５と同じ導電性材料で形成されている。各導体２２～２６と電極層１０～１５及び電極層１６～２１とは、同時焼成により形成される。各導体２２～２６のそれぞれは、誘電体層６上に配置されている。なお、図２に示す誘電体層６は、各導体２２～２６が配置されている誘電体層と、各導体２２～２６の形状に対応するパターンが設けられた誘電体層（パターンシート）とが重ねられて構成されている。

第１導体２２、第２導体２３、第３導体２４、第４導体２５及び第５導体２６は、素体２の一方の主面２ｃから他方の主面２ｄに向かって順番に配置されている。すなわち、第１導体２２は、一方の主面２ｃ側に配置されている。第５導体２６は、他方の主面２ｄ側に配置されている。

第１導体２２と第２導体２３とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されている。第２導体２３と第３導体２４とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されている。第３導体２４と第４導体２５とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されている。第４導体２５と第５導体２６とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されている。

コイル７の一端部と第１端子電極４とは、第１接続部２２ａによって電気的に接続されている。コイル７の他端部と第２端子電極５とは、第２接続部２６ａによって電気的に接続されている。

第１接続部２２ａは、コイル７の一端部に接続されている。具体的には、第１接続部２２ａは、第１導体２２の端部に接続されている。第１接続部２２ａは、第１導体２２と一体に形成されており、第１導体２２と同一の誘電体層６に配置されている。第１接続部２２ａは、電極層１０に接続されている。第１接続部２２ａは、電極層１０と一体に形成されている。第１接続部２２ａは、第１導体２２及び電極層１０，１６と同時焼成により形成される。

第２接続部２６ａは、コイル７の他端部に接続されている。具体的には、第２接続部２６ａは、第５導体２６の端部に接続されている。第２接続部２６ａは、第５導体２６と一体に形成されており、第５導体２６と同一の誘電体層６に配置されている。第２接続部２６ａは、電極層２０に接続されている。第２接続部２６ａは、電極層２０と一体に形成されている。第２接続部２６ａは、第５導体２６及び電極層１４，２０と同時焼成により形成される。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、第１端子電極４及び第２端子電極５のそれぞれは、素体２の端面２ａ，２ｂよりも素体２の内側に配置されていると共に、第１方向Ｄ１に沿って延在している。第１端子電極４及び第２端子電極５のそれぞれに接合されている第１接続部２２ａ及び第２接続部２６ａにおいて、第１接続部２２ａは、一方の主面２ｃ側に位置するコイル７の一端部に接続され、当該一端部を構成する第１導体２２と同一の誘電体層６に配置されている。第２接続部２６ａは、他方の主面２ｄ側に位置するコイル７の他端部に接続され、当該他端部を構成する第５導体２６と同一の誘電体層６に配置されている。この構成により、積層コイル部品１では、第１端子電極４及び第２端子電極５と、コイル７の一端部及び他端部とを、スルーホール導体を介さずに接続できる。したがって、積層コイル部品１では、コイル７と第１端子電極４及び第２端子電極５との接続の信頼性を確保できる。

積層コイル部品１では、第１端子電極４及び第２端子電極５のそれぞれには、素体２の内部において、凹部８ａ，８ｂ及び凹部９ａ，９ｂが設けられている。これにより、積層コイル部品１では、第１端子電極４及び第２端子電極５の体積を減少させることができる。したがって、積層コイル部品１では、渦電流による損失を低減できるため、Ｑ値の低下を抑制できる。

図５は、比較例に係る積層コイル部品及び本実施形態に係る積層コイル部品の周波数とＱ値との関係を示している。図６では、比較例に係る積層コイル部品のシミュレーション結果を鎖線で示し、積層コイル部品１のシミュレーション結果を実線で示している。図５では、横軸が周波数［ＭＨｚ］、縦軸がＱ値を示している。図６（ａ）に示されるように、図５において実線で結果を示す積層コイル部品では、第１端子電極２７に凹部２７ａが設けられており、第２端子電極２８に凹部２８ｂが設けられている。凹部２７ａ及び凹部２８ａは、第１端子電極２７及び第２端子電極２８のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に設けられている。図６（ｂ）に示されるように、従来の積層コイル部品の第１端子電極２９及び第２端子電極３０には、凹部が設けられていない。

図５に示されるように、凹部２７ａが設けられている第１端子電極２７及び凹部２８ａが設けられている第２端子電極２８を備える積層コイル部品は、凹部が設けられていない積層コイル部品に比べて、Ｑ値が向上する結果が得られた。したがって、凹部８ａ，８ｂが設けられている第１端子電極４及び凹部９ａ，９ｂが設けられている第２端子電極５を備える積層コイル部品１では、渦電流による損失を低減できるため、Ｑ値の低下を抑制できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第１端子電極４の凹部８ａ，８ｂは、第２端子電極５と対向する位置に設けられており、第２端子電極５の凹部８ａ，８ｂは、第１端子電極４と対向する位置に設けられている。コイル７は、第１端子電極４と第２端子電極５との間に配置されている。第１端子電極４及び第２端子電極５のそれぞれにおいて、互いに対向する位置は、コイル７の近傍であり、磁束が通りやすい。したがって、積層コイル部品１では、第１端子電極４及び第２端子電極５のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に凹部８ａ，８ｂ及び凹部９ａ，９ｂを設けることにより、渦電流による損失をより確実に低減できるため、Ｑ値の低下をより一層抑制できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、図３に示されるように、第１端子電極４の第２電極部分４ｂ及び第２端子電極５の第２電極部分５ｂは、主面２ｄよりも第１方向Ｄ１において突出している。第１端子電極４の第２電極部分４ｂと第２端子電極５の第２電極部分５ｂとは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。これにより、第１端子電極４の第２電極部分４ｂ及び第２端子電極５の第２電極部分５ｂと主面２ｄとにより、くぼみ（凹部）が形成されている。

積層コイル部品１は、回路基板等に実装されるときに、樹脂モールドに覆われる場合がある。この場合、樹脂モールドの形成時に、第１端子電極４の第２電極部分４ｂ及び第２端子電極５の第２電極部分５ｂと主面２ｄとにより形成されるくぼみに樹脂が流れ込み、当該くぼみに樹脂の層（樹脂部）が形成される。これにより、積層コイル部品１では、樹脂モールドの形成後にリフローはんだ付けされる場合、溶融したはんだの流動が、くぼみに形成された樹脂の層によって阻止される。したがって、積層コイル部品１では、第１端子電極４と第２端子電極５とが溶融したはんだによって電気的に接続されることにより、第１端子電極４と第２端子電極５とが短絡する等の不具合の発生を回避できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、第１端子電極４の第２電極部分４ｂ及び第２端子電極５の第２電極部分５ｂが主面２ｄよりも突出している形態を一例に説明した。しかし、第１端子電極４の第２電極部分４ｂ及び第２端子電極５の第２電極部分５ｂは、主面２ｄと面一であってもよい。

上記実施形態では、第１端子電極４が第２電極部分４ｂを有しており、第２端子電極５が第２電極部分５ｂを有する形態を一例に説明した。しかし、第１端子電極４及び第２端子電極５は、少なくとも第１電極部分４ａ，５ａを有していればよい。

上記実施形態では、電極層１０～１４の凹部の形態（形状、個数等）と、電極層１６～２０の凹部の形態が同じである形態を一例に説明した。しかし、各電極層において、凹部の形態が異なっていてもよい。

上記実施形態では、第１端子電極４に凹部８ａ，８ｂが設けられており、第２端子電極５に凹部９ａ，９ｂが設けられている形態を一例に説明した。しかし、凹部の形状及び個数は、これに限定されない。

図７（ａ）に示されるように、第１端子電極３１に凹部３１ａ，３１ｂが設けられており、第２端子電極３２に凹部３２ａ，３２ｂが設けられていてもよい。凹部３１ａ，３１ｂ及び凹部３２ａ，３２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆの少なくとも一方に臨む位置に配置されている。

図７（ｂ）に示されるように、第１端子電極３３に凹部３３ａ，３３ｂ，３３ｃが設けられており、第２端子電極３４に凹部３４ａ，３４ｂ，３４ｃが設けられていてもよい。凹部３３ａ及び凹部３４ａは、第１端子電極３３及び第２端子電極３４のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に設けられている。凹部３３ｂ，３３ｃ及び凹部３４ｂ，３４ｃは、一対の側面２ｅ，２ｆの少なくとも一方に臨む位置に配置されている。

図７（ｃ）に示されるように、第１端子電極３５に凹部３５ａ，３５ｂが設けられており、第２端子電極３６に凹部３６ａ，３６ｂが設けられていてもよい。凹部３５ａ，３５ｂ及び凹部３６ａ，３６ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆの少なくとも一方に臨む位置に配置されている。

図８（ａ）に示されるように、第１端子電極３７に凹部３７ａが設けられており、第２端子電極３８に凹部３８ａｃが設けられていてもよい。凹部３７ａ及び凹部３７ａは、第１端子電極３７及び第２端子電極３８のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に設けられている。

図８（ｂ）に示されるように、第１端子電極３９に凹部３９ａ，３９ｂが設けられており、第２端子電極４０に凹部４０ａ，４０ｂが設けられていてもよい。凹部３５ａ，３５ｂ及び凹部３６ａ，３６ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆの少なくとも一方に臨む位置に配置されている。

図８（ｃ）に示されるように、第１端子電極４１に凹部４１ａ，４１ｂ，４１ｃが設けられており、第２端子電極４２に凹部４２ａ，４２ｂ，４２ｃが設けられていてもよい。凹部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ及び凹部４２ａ，４２ｂ，４２ｃは、第１端子電極４１及び第２端子電極４２のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に設けられている。また、第１端子電極４１及び第２端子電極４２は、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆに露出するように形成されていてもよい。

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、４…第１端子電極、５…第２端子電極、６…誘電体層、７…コイル、８ａ，８ｂ…凹部、９ａ，９ｂ…凹部、２２～２６…導体、２２ａ…第１接続部、２６ａ…第２接続部、Ｃ…コイル軸。

Claims (3)

1. 複数の誘電体層が積層されて形成されており、互いに対向している一対の端面と、複数の前記誘電体層の積層方向において互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
   複数の導体が接続されて構成され、前記素体内に配置されているコイルと、
   前記素体の一対の前記端面側にそれぞれ配置されている第１端子電極及び第２端子電極と、を備え、
   前記コイルのコイル軸は、一対の前記主面の対向方向に沿って延在しており、
   前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれは、少なくとも一部が前記端面よりも前記素体の内側に配置されていると共に、前記対向方向に沿って延在している第１電極部分を有し、
   前記コイルは、前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれの前記第１電極部分に接合されている第１接続部及び第２接続部を有しており、
   前記第１接続部は、一方の前記主面側に位置する前記コイルの一端部に接続され、当該一端部を構成する前記導体と同一の前記誘電体層に配置されており、
   前記第２接続部は、他方の前記主面側に位置する前記コイルの他端部に接続され、当該他端部を構成する前記導体と同一の前記誘電体層に配置されており、
   前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれの前記第１電極部分には、前記素体の内部において、一対の前記主面の前記対向方向から見て当該対向方向に延在する凹部が設けられており、
   前記凹部は、一対の前記主面の前記対向方向から見て、当該凹部内の少なくとも一部において、一対の前記端面の対向方向において前記端面と前記第１電極部分との間に前記素体が位置するように形成されている、積層コイル部品。
2. 前記凹部は、前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれにおいて、互いに対向する位置に設けられている、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記凹部は、前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれにおいて、一対の前記側面の少なくとも一方に臨む位置に配置されている、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。

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