JP7247818B2 - 積層型インダクタ - Google Patents

Description

この発明は、非導電性材料からなる積層構造の部品本体の内部にコイル導体が配置された構造を有する積層型インダクタに関するもので、特に、積層型インダクタの強度向上を図るための改良に関するものである。

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特許第４９４１５８５号明細書（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１では、具体的な実施形態として、積層型インダクタではなく、積層型のチップコンデンサが記載されているが、このチップコンデンサでは、積層構造を有する直方体形状の部品本体における積層方向での両端部に、他のセラミック層とは色が異なる識別層が設けられている。識別層は、部品本体の内部に配置された導体の配置方向を視覚的に判別可能とするためのものである。

特許文献１には、識別層の色を他のセラミック層の色と異ならせるため、たとえば、各々の層を構成するセラミック粒子の平均粒径を互いに異ならせたり、各々の層に含まれる添加物を互いに異ならせたり、各々の層を構成するセラミック材料の組成比を互いに異ならせたりすることが記載されている。

特許第４９４１５８５号明細書

特許文献１では、識別層に関して、部品本体の内部に配置された導体の配置方向を視覚的に判別可能とする機能以外の機能については何ら記載されていない。

他方、本件発明者は、積層型インダクタの開発にあたり、上記識別層の組成が他のセラミック層の組成と異なる実施例に注目して、識別層に上記機能以外の機能、たとえば積層型インダクタの機械的強度を向上させる機能を持たせ得る可能性に着目した。すなわち、識別層は、部品本体における積層方向での両端部に設けられるものであるので、識別層を機械的強度の高いものとすれば、識別層は、積層型インダクタの機械的強度の向上に寄与させることができるのではないか、ということである。

積層型インダクタの機械的強度が問題となるのは、たとえばリフローはんだ付け工程時やたわみ試験時であり、機械的強度が低いほど、積層型インダクタに生じる歪みまたは反りが大きくなり、積層型インダクタにクラックが発生することがある。

そこで、この発明の目的は、上述した識別層の機能に着目して、一層の機械的強度の向上を期待できる積層型インダクタの構造を提供しようとすることである。

この発明は、
非導電性材料からなり、積層構造を有する直方体形状またはほぼ直方体形状であり、積層方向での端部に位置しかつ互いに対向する第１端面および第２端面、第１端面および第２端面間を連結しかつ互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに第１端面および第２端面間と第１側面および第２側面間とをそれぞれ連結しかつ互いに対向する天面および底面を有する、部品本体と、
部品本体の外表面に露出する互いに逆の第１端部および第２端部を備えるとともに、部品本体の内部に配置され、上記第１端面および第２端面に平行に延びる周回部を備える、コイル導体と、
コイル導体の第１端部を含んで構成された、第１端子電極と、
コイル導体の第２端部を含んで構成された、第２端子電極と、
を備える、積層型インダクタに向けられる。

上述した技術的課題を解決するため、この発明では、上記部品本体は、第１端面を与える第１端面層と、第２端面を与える第２端面層と、第１端面層および第２端面層より剛性の低い低強度層と、を有し、低強度層は、コイル導体の周回部を配置する低強度中間層と、第１端面層に隣接する第１低強度外側層と、第２端面層に隣接する第２低強度外側層と、を有し、第１低強度外側層および第２低強度外側層は低強度中間層を挟むように位置し、第１端面層の厚みは、第２端面層の厚みより厚く、第１端面層および第１低強度外側層の合計厚みと第２端面層および第２低強度外側層の合計厚みとは、互いに等しく、天面と底面とを結ぶ方向での同じ位置で比較したとき、第１端子電極および第２端子電極の各々の第１端面側の端縁から第１端面までの距離は、第１端子電極および第２端子電極の各々の第２端面側の端縁から第２端面までの距離と等しいことを特徴としている。

この発明において、端面層は積層型インダクタの機械的強度の向上に寄与する。そして、端面層の厚みが厚いほど、上記機械的強度がより向上する。しかしながら、端面層の厚みを単純に厚くするだけでは、積層型インダクタの大型化を招き、好ましくない。

そこで、この発明では、部品本体における第１端面を与える第１端面層と、第２端面を与える第２端面層と、の双方を単純に厚くするのではなく、一方の第１端面層のみを厚くし、他方の第２端面層については、第１端面層が厚くされた分に見合うだけ、これを薄くするか、場合によっては、これを無くすようにしている。その結果、積層型インダクタの大型化を避けることができる。

また、第１端面層と第２端面層との合計厚みが一定の条件の下で、第１端面層の厚みが第２端面層の厚みより厚くされると、第１端面層と第２端面層との厚みが互いに等しい場合に比べて、第１端面層自体の厚みを厚くすることができる。そして、このように厚くされた第１端面層は、高い機械的強度を部品本体に与えることができる。したがって、たとえばリフローはんだ付け工程時やたわみ試験時において、積層型インダクタに生じる歪みまたは反りを小さくすることができ、そのため、積層型インダクタにクラックを発生しにくくすることができる。

この発明の第１の実施形態による積層型インダクタ１の外観を示す斜視図である。 図１に示した積層型インダクタ１を分解して示す斜視図であり、端子電極２７，２８上に形成されるめっき膜の図示を省略している。 図１に示した積層型インダクタ１を第１側面５方向から示す側面図である。 この発明の第２の実施形態による積層型インダクタ１ａを第１側面５方向から示す側面図である。 この発明の第３の実施形態による積層型インダクタ１ｂを第１側面５方向から示す側面図である。

図１ないし図３を参照して、この発明の第１の実施形態による積層型インダクタ１について説明する。

積層型インダクタ１は、非導電性材料からなる部品本体２を備える。部品本体２は、図２に示すように、積層構造を有している。ここで、非導電性材料としては、たとえば、ホウケイ酸ガラス等のガラスに、フェライトなどのセラミックフィラー、金属磁性体フィラーまたはシリカなどの非磁性フィラーを添加したものが用いられる。ガラスに代えて、樹脂が用いられることもある。

部品本体２は直方体形状またはほぼ直方体形状を有している。ここで、ほぼ直方体形状としたのは、部品本体２が、たとえば、稜線部分および角部分に丸みや面取りが付与された形状であっても、あるいは、直方体を規定する６面の少なくとも１面が厳密な意味での長方形でなくてもよいということである。

図１に示すように、部品本体２は、積層方向での端部、すなわち、積層方向での始端および終端に位置しかつ互いに対向する第１端面３および第２端面４、第１端面３および第２端面４間を連結しかつ互いに対向する第１側面５および第２側面６、ならびに第１端面３および第２端面４間と第１側面５および第２側面６間とをそれぞれ連結しかつ互いに対向する天面７および底面８を有している。

部品本体２は、図２に示すように、複数の層、すなわち、端面層９および１０と端面層９および１０よりも剛性の低い低強度層１１とをもって構成される積層構造を有している。ここで、端面層９および１０は、上記第１端面３を与える第１端面層９と、上記第２端面４を与える第２端面層１０とに分類される。複数の低強度層１１は、第１端面層９と第２端面層１０との間に位置される。

端面層９および１０は、低強度層１１より高い剛性を有するようにするため、たとえば、両者がガラスを含み、フィラーと樹脂の組み合わせから構成されるとき、端面層９および１０におけるフィラーの含有率が低強度層１１のそれより高くされる。また、端面層９および１０ならびに低強度層１１が、たとえば、フィラーと樹脂の組合せから構成されるとき、端面層９および１０におけるフィラーの含有率が低強度層１１のそれより高くされる。なお、機械的強度の向上のためには、部品本体２の全域を、剛性のより高い端面層に相当する層で構成することも考えられる。しかし、コイル導体２０は、後述するように、低強度層１１に配置されるので、低強度層１１では、端面層９および１０よりも電気的特性および磁気特性を優先した組成が採用される。

部品本体２には、螺旋状に延びるコイル導体２０が配置されている。コイル導体２０は、互いに逆の第１端部２１および第２端部２２を備えるとともに、第１端部２１および第２端部２２間を接続するように、部品本体２の内部において、複数の低強度層１１間のいずれかの界面に沿って延びかつ環状の軌道の一部を形成する複数の周回部２３と、低強度層１１のいずれかを厚み方向に貫通する複数のビアホール導体２４と、を備えている。周回部２３は、第１端面３および第２端面４に平行に延びている。

コイル導体２０において、上述の周回部２３とビアホール導体２４とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態が与えられる。複数の周回部２３の各々の端部および特定の部分には、ビアホール導体２４との接続のための比較的広い面積のビアパッド２５が設けられている。図２では、ビアホール導体２４は、その電気的接続状態を表わすように、１点鎖線で示されている。

コイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２は、コイル導体２０の端子となるべきもので、部品本体２の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、部品本体２の外表面に露出している。より詳細には、第１端部２１および第２端部２２の各々は、図２に示すように、Ｌ字形状を有していて、部品本体２の底面８において、それぞれ、第１側面５側および第２側面６側に互いに間隔を隔てて露出している。また、第１端部２１は底面８に露出する部分に連なりながら第１側面５に露出し、第２端部２２は底面８に露出する部分に連なりながら第２側面６に露出している。

上述のように、コイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２の各々が部品本体２の隣接する２面にわたって露出し、第１端部２１および第２端部２２の各々の露出部分をそれぞれ含んで、第１端子電極２７および第２端子電極２８が構成される。すなわち、第１端子電極２７は、第１側面５と底面８との各一部に跨って延び、第２端子電極２８は、第２側面６と底面８との各一部に跨って延びるように設けられている。このように、端子電極２７および２８が設けられると、積層型インダクタ１が実装基板に実装されたとき、適正な形態のはんだフィレットが形成され得るので、電気的接続および機械的接合の双方において信頼性の高い実装状態を得ることができる。

第１端子電極２７は、第１端部２１の露出部分を覆うように設けられた第１めっき膜２９を備えていてもよい。第２端子電極２８は、第２端部２２の露出部分を覆うように設けられた第２めっき膜３０を備えていてもよい。めっき膜２９および３０には、たとえば銀を導電成分として含むコイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２のはんだ濡れ性を高め、かつはんだ食われを防止する役割を担わせることができる。

また、めっき膜２９および３０は、第１端部２１および第２端部２２の露出部分を電気めっきの析出の下地として、必要な箇所に能率的に形成されることができる。めっき膜２９および３０の各々は、たとえば、下地のニッケルめっき層およびその上の錫めっき層から構成される。この構成によれば、めっき膜２９および３０に、上述したはんだ濡れ性の向上およびはんだ食われ防止の機能を有利に発揮させることができる。なお、ニッケルめっき層に代えて、銅めっき層が形成されても、ニッケルめっき層と錫めっき層との間に銅めっき層が形成されてもよい。

前述したように、部品本体２は、積層構造を有しているが、積層構造を具現する複数の層間の界面は、焼成工程または硬化工程を経ることにより、実際の製品では、ほとんど消滅していることが多い。しかしながら、説明の便宜上、積層構造が存在するものとして、端面層９および１０ならびに個々の低強度層１１ごとに、各々に関連する構成について、図２を主として参照しながら説明する。

なお、以下の説明において、複数の低強度層１１のうち、特定のものを取り出して説明する必要があるときは、「１１－１」、「１１－２」、…というように、「１１」に枝番を付した参照符号を用いる。また、複数の周回部２３、複数のビアホール導体２４、および複数のビアパッド２５のそれぞれについても、上述した低強度層１１の場合と同様の参照符号の用い方を採用する。

図２には、第１端面層９、第２端面層１０および９個の低強度層１１－１、１１－２、…、１１－９が図示されている。低強度層１１－１、１１－２、…、１１－９については、この順序で第１端面３側から第２端面４側に向かって積層される。

最も端にそれぞれ位置する第１端面層９および第２端面層１０の各々の厚みに注目すると、第１端面層９の厚みは、第２端面層１０の厚みより厚くされる。第１端面層９および第２端面層１０の双方とも厚くするのではなく、片方だけでも高い機械的強度を与えることができるのは、以下の理由による。

同一の外力が加わった場合、変位（反り、たわみ）が少ないほど、機械的強度は高くなる。端面層９および１０の厚みが増加した場合、変位は減少し、機械的強度は高くなる。端面層９および１０の変位は、これら２つの端面層９および１０の各々の厚みの最大値で規定される。したがって、２つの端面層９および１０の厚みの合計が一定であるとの条件の下では、２つの端面層９および１０の厚みが等しい場合よりも、片方の端面層９または１０が厚い場合の方が、機械的強度を高くすることができる。

なお、２つの端面層９および１０の双方を厚くした場合には、製品全体の大型化を招き、このような大型化を避けるためには、内部のコイル導体の小型化が必要となり、規格面・特性面での影響が大きくなる。

好ましくは、第１端面層９の厚みは、第２端面層１０の厚みよりも、３μｍ以上厚くされる。現状の印刷厚みのばらつきは、３σで２．５μｍほどであり、これを超える３μｍという値は、印刷厚みのばらつきが最大となった場合と比べて、有意差があると判断され得る下限値である。また、第１端面層９と第２端面層１０との厚みの差が３μｍ以上であれば、上述した変位の低減効果が確実に奏されることができる。

このようにして、この実施形態によれば、第１端面層９の厚みの増大による機械的強度向上の効果が発揮される。他方、第２端面層１０の厚みを薄くすることにより、積層型インダクタ１の大型化を避けることができる。

なお、端面層９および１０の各々の厚みの調整は、これらが印刷により形成される場合には、印刷時の塗布厚みの変更により達成される。また、単位厚みを有するシートの積層数を変えることにより、端面層９および１０の各々の厚みが調整されてもよい。さらに、後工程での切削で厚みを減じることにより、端面層９および１０の各々の厚みが調整されてもよい。

第１端面層９および第２端面層１０には、たとえばコバルトなどの顔料が添加されることにより、低強度層１１とは異なる色が付けられることが好ましい。これによって、端面層９および１０と低強度層１１とは視覚的に互いに区別できる外観を有する。これは、実装時に積層型インダクタ１が横転等した際の検出を容易にするためである。

低強度層１１のうち、低強度層１１－２～１１－７は、コイル導体２０の周回部２３を配置する低強度中間層を構成している。したがって、「１１－２」～「１１－７」の参照符号は、低強度中間層についても用いられる。

また、低強度層１１－１と低強度層１１－８および１１－１９とは、第１端面層９および第２端面層１０にそれぞれ隣接しながら上記低強度中間層１１－２～１１－７を挟むように位置する第１低強度外側層と第２低強度外側層とを構成している。したがって、「１１－１」の参照符号は、第１低強度外側層についても用いられ、「１１－８」および「１１－９」の参照符号は、第２低強度外側層についても用いられる。

以下、コイル導体２０を構成する周回部２３等の形成態様につき、低強度層１１－１から低強度層１１－９に向かう順序で説明する。

＜１＞ 第１端面層９に隣接する第１低強度外側層１１－１には、導体が設けられていない。

＜２＞ 低強度中間層１１－２には、第１端子電極２７を与えるコイル導体２０の第１端部２１の一部となる第１端部導体片２１－１が、当該低強度中間層１１－２を厚み方向、すなわち積層方向に貫通する状態で設けられる。

図示しないが、低強度中間層１１－２には、第２端子電極２８を与えるコイル導体２０の第２端部２２の一部となる第２端部導体片も、第１端部導体片２１－１とは対称位置に設けられる。

＜３＞ 低強度中間層１１－３には、第１端子電極２７を与える第１端部２１の一部となる第１端部導体片２１－２が、当該低強度中間層１１－３を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

また、低強度中間層１１－３には、第２端子電極２８を与える第２端部２２の一部となる第２端部導体片２２－２が、当該低強度中間層１１－３を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

低強度中間層１１－２および１１－３間の界面において、第２端部導体片２２－２に一方端部が接続された周回部２３－１が設けられるとともに、周回部２３－１の他方端部にビアパッド２５－１が設けられる。ビアパッド２５－１に接続されるように、実態を図示しないが、低強度中間層１１－３を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－１が設けられる。

＜４＞ 低強度中間層１１－４には、第１端子電極２７を与える第１端部２１の一部となる第１端部導体片２１－３が、当該低強度中間層１１－４を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

また、低強度中間層１１－４には、第２端子電極２８を与える第２端部２２の一部となる第２端部導体片２２－３が、当該低強度中間層１１－４を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

低強度中間層１１－３および１１－４間の界面において、周回部２３－２が設けられるとともに、周回部２３－２の両端部にビアパッド２５－２および２５－３が設けられる。ビアパッド２５－２は、前述したビアホール導体２４－１に接続される。他方、ビアパッド２５－３に接続されるように、低強度中間層１１－４を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－２が設けられる。

＜５＞ 低強度中間層１１－５には、第１端子電極２７を与える第１端部２１の一部となる第１端部導体片２１－４が、当該低強度中間層１１－５を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

また、低強度中間層１１－５には、第２端子電極２８を与える第２端部２２の一部となる第２端部導体片２２－４が、当該低強度中間層１１－５を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

低強度中間層１１－４および１１－５間の界面において、周回部２３－３が設けられるとともに、周回部２３－３の両端部にビアパッド２５－４および２５－５が設けられる。ビアパッド２５－４は、前述したビアホール導体２４－２に接続される。他方、ビアパッド２５－５に接続されるように、低強度中間層１１－５を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－３が設けられる。

＜６＞ 低強度中間層１１－６には、第１端子電極２７を与える第１端部２１の一部となる第１端部導体片２１－５が、当該低強度中間層１１－６を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

また、低強度中間層１１－６には、第２端子電極２８を与える第２端部２２の一部となる第２端部導体片２２－５が、当該低強度中間層１１－６を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

低強度中間層１１－５および１１－６間の界面において、周回部２３－４が設けられるとともに、周回部２３－４の両端部にビアパッド２５－６および２５－７が設けられる。ビアパッド２５－６は、前述したビアホール導体２４－３に接続される。他方、ビアパッド２５－７に接続されるように、低強度中間層１１－６を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－４が設けられる。

＜７＞ 低強度中間層１１－７には、第１端子電極２７を与える第１端部２１の一部となる第１端部導体片２１－６が、当該低強度中間層１１－７を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

また、低強度中間層１１－７には、第２端子電極２８を与える第２端部２２の一部となる第２端部導体片２２－６が、当該低強度中間層１１－７を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

低強度中間層１１－６および１１－７間の界面において、第１端部導体片２１－６に連なる周回部２３－５が設けられるとともに、周回部２３－５の端部にビアパッド２５－８が設けられる。ビアパッド２５－８は、前述したビアホール導体２４－４に接続される。

＜８＞ 第２低強度外側層１１－８および１１－９には、導体が設けられていない。第２低強度外側層１１－９に隣接して第２端面層１０が配置される。

上述したコイル導体２０の各部分および低強度中間層１１－２～１１－７のパターニングには、たとえば、フォトリソグラフィ法、セミアディティブ法、スクリーン印刷法、転写法などが適用される。

また、実際の製造工程では、切断により複数の部品本体２を取り出すことができるマザー積層体が作製され、これを切断することによって、個々の積層型インダクタ１のための部品本体２となる積層体チップを得るようにされる。また、端面層９および１０ならびに低強度層１１がガラスを含む場合、積層体チップは、次いで焼成される。端面層９および１０ならびに低強度層１１が樹脂を主成分とする場合、次いで、樹脂を硬化するための処理が施される。このようにして得られた部品本体２に、必要に応じて、バレル研磨加工が施され、次いで、めっき膜２９および３０が形成され、積層型インダクタ１が完成される。

以上のような第１の実施形態に係る積層型インダクタ１は、以下のような特徴をも有している。

コイル導体２０が与えるコイル軸線は、部品本体２の第１端面３および第２端面４に直交する方向に延びている。したがって、積層型インダクタ１が実装基板に実装されたとき、コイル導体２０に発生する磁束の方向は、実装面に対して平行となる。

このように、磁束の方向が実装面に対して平行となると、実装基板による磁束の遮りがなくなり、電気的特性を理想値に近づけることができる。因みに、磁束の遮りがある場合、遮られた磁束分だけ逆電流が流れることとなり、電気抵抗が増加し、Ｑ値が低くなってしまう。

また、図３を参照して説明すると、第１端面層９の厚みＴ１および第１低強度外側層１１－１の厚みＴ２との合計厚み（Ｔ１＋Ｔ２）と第２端面層１０の厚みＴ３および第２低強度外側層１１－８および１１－９の厚みＴ４との合計厚み（Ｔ３＋Ｔ４）とは、互いに等しい。

この実施形態では、機械的強度の向上のため、部品本体２において、第１端面層９および第１低強度外側層１１－１と第２端面層１０および第２低強度外側層１１－８，１１－９とは、非対称の形態を取ったが、上述したように、（Ｔ１＋Ｔ２）＝（Ｔ３＋Ｔ４）とすることにより、部品本体２内のコイル導体２０は、積層型インダクタ１全体としては中央にあり、点対称の配置とすることができる。したがって、積層型インダクタ１から出る磁束を対称の形態とすることができる。因みに、部品本体内において、コイル導体が非対称の配置となると、積層型インダクタから出る磁束も非対称となり、不所望にも、他の電子部品への影響が非対称となる。

また、図３を参照して説明すると、天面７と底面８とを結ぶ方向での同じ位置で比較したとき、第１端子電極２７および第２端子電極２８（図１参照）の各々の第１端面３側の端縁３１から第１端面３までの距離Ｌ１は、第１端子電極２７および第２端子電極２８の各々の第２端面４側の端縁３２から第２端面４までの距離Ｌ２と等しい。

上述の構成によっても、部品本体２内のコイル導体２０は、積層型インダクタ１全体としては中央にあり、点対称の配置とすることができる。したがって、積層型インダクタ１から出る磁束を対称の形態とすることができる。

また、図３を参照して説明すると、この実施形態では、天面７と底面８とを結ぶ方向での同じ位置で比較したとき、第１端面層９と第１低強度外側層１１－１との界面から第１端面３までの距離Ｔ１は、第１端面層９と第１低強度外側層１１－１との界面から第１端子電極２７および第２端子電極２８の各々の第１端面３側の端縁までの距離Ｔ２より長く、第２端面層１０と第２低強度外側層１１－９との界面から第２端面４までの距離Ｔ３は、第２端面層１０と第２低強度外側層１１－９との界面から第１端子電極２７および第２端子電極２８の各々の第２端面４側の端縁までの距離Ｔ４より短い。

上述のような構成の結果として、部品本体２内のコイル導体２０を、積層型インダクタ１全体での中央に位置させ、点対称の配置とすることが可能となる。

次に、この発明の特徴を備える積層型インダクタを実際に製造したときに生じやすい積層型インダクタの形態について図４および図５を参照して説明する。図４および図５において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。なお、図４および図５では、そこに図示しようとする特徴が誇張されている。

図４は、この発明の第２の実施形態による積層型インダクタ１ａを第１側面５方向から示す側面図である。図４に示す積層型インダクタ１ａでは、第１側面５または第２側面６に直交する方向から見たとき、第１端面層９と低強度層１１との界面３３と第２端面層１０と低強度層１１との界面３４との間隔Ａ１，Ａ２は、底面８から天面７に向かうほど、より短くなっている（Ａ１＞Ａ２）。このような形態は、実装時の積層型インダクタ１ａの安定化に寄与する。

図４に示すような形態は、部品本体２における端子電極２７および２８の存在位置に起因してもたらされる。すなわち、端子電極２７および２８は、部品本体２における底面８側に片寄って存在している。そのため、部品本体２を積層方向に加圧すると、端子電極２７および２８が存在する部分より、存在しない部分の方がより圧縮される。その結果、図４に示すような形態がもたらされる。

図５は、この発明の第３の実施形態による積層型インダクタ１ｂを第１側面５方向から示す側面図である。図５に示す積層型インダクタ１ｂでは、第１側面５または第２側面６に直交する方向から見たとき、第１端面層９の第１端面３の延びる方向での長さＬ３は、第２端面層１０の第２端面４の延びる方向での長さＬ４より短くされている。

図５に示すような形態は、以下のような製造過程に起因する。前述したように、積層型インダクタ１ｂの実際の製造工程では、切断により複数の部品本体２を取り出すことができるマザー積層体が作製され、これを切断することによって、個々の積層型インダクタ１のための部品本体２となる積層体チップを得るようにされる。マザー積層体を切断する際、製品の破損を防ぐため、より厚い第１端面層９側から切断刃を入れるようにされる。切断刃は先端が細くなるような断面形状をしているため、切断刃の根元が接する第１端面層９側が、図５における上下方向により強く圧縮される。このような加工条件が起因して、図５に示すような形態がもたらされる。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。たとえば、図示した実施形態では、第１端面層９および第２端面層１０の双方が存在した上で、第１端面層９の厚みが第２端面層１０の厚みより厚くされたが、第２端面層１０の厚みが０であっても、すなわち、第２端面層が無くてもよい。

また、本明細書に記載の実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

１，１ａ，１ｂ 積層型インダクタ
２ 部品本体
３ 第１端面
４ 第２端面
５ 第１側面
６ 第２側面
７ 天面
８ 底面
９ 第１端面層
１０ 第２端面層
１１ 低強度層
１１－１ 第１低強度外側層
１１－２～１１－７ 低強度中間層
１１－８，１１－９ 第１低強度外側層
２０ コイル導体
２１ 第１端部
２２ 第２端部
２３ 周回部
２４ ビアホール導体
２７ 第１端子電極
２８ 第２端子電極
２９，３０ めっき膜
３１，３２ 端縁
３３，３４ 界面

Claims (9)

1. 非導電性材料からなり、積層構造を有する直方体形状またはほぼ直方体形状であり、積層方向での端部に位置しかつ互いに対向する第１端面および第２端面、前記第１端面および前記第２端面間を連結しかつ互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに前記第１端面および前記第２端面間と前記第１側面および前記第２側面間とをそれぞれ連結しかつ互いに対向する天面および底面を有する、部品本体と、
   前記部品本体の外表面に露出する互いに逆の第１端部および第２端部を備えるとともに、前記部品本体の内部に配置され、前記第１端面および前記第２端面に平行に延びる周回部を備える、コイル導体と、
   前記コイル導体の前記第１端部を含んで構成された、第１端子電極と、
   前記コイル導体の前記第２端部を含んで構成された、第２端子電極と、
   を備え、
   前記部品本体は、前記第１端面を与える第１端面層と、前記第２端面を与える第２端面層と、前記第１端面層および前記第２端面層より剛性の低い低強度層と、を有し、
   前記低強度層は、前記コイル導体の前記周回部を配置する低強度中間層と、前記第１端面層に隣接する第１低強度外側層と、前記第２端面層に隣接する第２低強度外側層と、を有し、前記第１低強度外側層および前記第２低強度外側層は前記低強度中間層を挟むように位置し、
   前記第１端面層の厚みは、前記第２端面層の厚みより厚く、
   前記第１端面層および前記第１低強度外側層の合計厚みと前記第２端面層および前記第２低強度外側層の合計厚みとは、互いに等しく、
   前記天面と前記底面とを結ぶ方向での同じ位置で比較したとき、前記第１端子電極および前記第２端子電極の各々の前記第１端面側の端縁から前記第１端面までの距離は、前記第１端子電極および前記第２端子電極の各々の前記第２端面側の端縁から前記第２端面までの距離と等しい、
   積層型インダクタ。
2. 前記第１端面層および前記第２端面層と、前記低強度層とは視覚的に互いに区別できる外観を有する、請求項１に記載の積層型インダクタ。
3. 前記第１端面層は、前記第２端面層よりも３μｍ以上厚い、請求項１または２に記載の積層型インダクタ。
4. 前記第１端子電極は、前記第１側面と前記底面との各一部に跨って延び、前記第２端子電極は、前記第２側面と前記底面との各一部に跨って延びている、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型インダクタ。
5. 前記天面と前記底面とを結ぶ方向での同じ位置で比較したとき、前記第１端面層と前記第１低強度外側層との界面から前記第１端面までの距離は、前記第１端面層と前記第１低強度外側層との界面から前記第１端子電極および前記第２端子電極の各々の前記第１端面側の端縁までの距離より長く、前記第２端面層と前記第２低強度外側層との界面から前記第２端面までの距離は、前記第２端面層と前記第２低強度外側層との界面から前記第１端子電極および前記第２端子電極の各々の前記第２端面側の端縁までの距離より短い、請求項４に記載の積層型インダクタ。
6. 前記第１側面または前記第２側面に直交する方向から見たとき、前記第１端面層と前記低強度層との界面と前記第２端面層と前記低強度層との界面との間隔は、前記底面から前記天面に向かうほど、より短い、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型インダクタ。
7. 前記第１側面または前記第２側面に直交する方向から見たとき、前記第１端面層の前記第１端面の延びる方向での長さは、前記第２端面層の前記第２端面の延びる方向での長さより短い、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型インダクタ。
8. 前記コイル導体が与えるコイル軸線は、前記第１端面および前記第２端面に直交する方向に延びている、請求項１ないし７のいずれかに記載の積層型インダクタ。
9. 前記第１端子電極は、前記第１端部を覆うように形成された第１めっき膜を備える、前記第２端子電極は、前記第２端部を覆うように形成された第２めっき膜を備える、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層型インダクタ。

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