CN112447356A - 层叠型电感器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种提高机械强度而不易产生变形或翘曲的层叠型电感器。部件主体(2)具有刚性较高的端面层(9、10)和刚性较低的低强度层(11)。端面层具有构成部件主体(2)的第一端面(3)的第一端面层(9)和构成第二端面(4)的第二端面层(10)。而且，第一端面层(9)的厚度比第二端面层(10)的厚度更厚。在第一端面层(9)和第二端面层(10)的合计厚度为恒定的条件下，若使第一端面层(9)的厚度比第二端面层(10)的厚度厚，则与第一端面层(9)和第二端面层(10)的厚度彼此相等的情况相比，能够使第一端面层(9)本身的厚度变厚。而且，这样变厚的第一端面层(9)能够对部品主体(2)赋予较高的机械强度。

Description

层叠型电感器

技术领域

本发明涉及具有在由非导电性材料构成的层叠构造的部件主体的内部配置有线圈导体的构造的层叠型电感器，特别是涉及用于实现层叠型电感器的强度提高的改进。

背景技术

作为与本发明相关的技术，例如存在日本专利第4941585号说明书(专利文献1)中记载的技术。在专利文献1中，作为具体的实施方式，记载了层叠型的片状电容器，而不是层叠型电感器，但在该片状电容器中，在具有层叠构造的长方体形状的部件主体的层叠方向上的两端部，设置有颜色与其他陶瓷层不同的识别层。识别层用于能够在视觉上对配置在部件主体内部的导体的配置方向进行判别。

在专利文献1中记载有如下内容，为了使识别层的颜色与其他陶瓷层的颜色不同，例如使构成各层的陶瓷粒子的平均粒径彼此不同，或者使各层中含有的添加物彼此不同，或者使构成各层的陶瓷材料的组成比彼此不同。

专利文献1：日本专利第4941585号说明书

在专利文献1中，关于识别层，对于能够在视觉上对配置在部件主体内部的导体的配置方向进行判别的功能以外的功能没有任何记载。

另一方面，本发明人在开发层叠型电感器时，着眼于上述识别层的组成与其他陶瓷层的组成不同的实施例，并着眼于能够使识别层具有上述功能以外的功能，例如提高层叠型电感器的机械强度的功能的可能性。即，识别层设置在部件主体的层叠方向上的两端部，因此如果使识别层的机械强度较高，则识别层能够有助于层叠型电感器的机械强度的提高。

层叠型电感器的机械强度成为问题例如是在回流焊接工序时、挠曲试验时，机械强度越低，在层叠型电感器产生的变形或翘曲越大，有时在层叠型电感器产生裂纹。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种着眼于上述识别层的功能而能够期待进一步提高机械强度的层叠型电感器的构造。

本发明涉及层叠型电感器，该层叠型电感器具备：部件主体，该部件主体由非导电性材料构成，为具有层叠构造的长方体形状或大致长方体形状，并且具有位于层叠方向上的端部且相互对置的第一端面及第二端面、连结第一端面及第二端面之间且相互对置的第一侧面及第二侧面、以及将第一端面及第二端面之间和第一侧面及第二侧面之间分别连结且相互对置的顶面及底面；线圈导体，具备在部件主体的外表面露出的彼此相反的第一端部及第二端部，并且具备配置在部件主体的内部而与上述第一端面及第二端面平行地延伸的环绕部；第一端子电极，构成为包括线圈导体的第一端部；以及第二端子电极，构成为包括线圈导体的第二端部。

为了解决上述技术课题，在本发明中，其特征在于，上述部件主体具有提供第一端面的第一端面层、提供第二端面的第二端面层、以及刚性比第一端面层及第二端面层低的低强度层，第一端面层的厚度比第二端面层的厚度厚。

此外，第一端面层的厚度比第二端面层的厚度厚，也存在第二端面层的厚度为0的情况。在该情况下，第一端面由端面层提供，第二端面由低强度层提供。

在本发明中，端面层有助于提高层叠型电感器的机械强度。而且，端面层的厚度越厚，上述机械强度越提高。然而，仅单纯地使端面层的厚度变厚，会导致层叠型电感器的大型化，因此不优选。

因此，在本发明中，并不单纯地使部件主体中的提供第一端面的第一端面层和提供第二端面的第二端面层双方变厚，而是仅使一方的第一端面层变厚，对于另一方的第二端面层，使其变薄与第一端面层变厚的量相应的量，或者根据情况，将其消除。其结果，能够避免层叠型电感器的大型化。

另外，在第一端面层和第二端面层的合计厚度为恒定的条件下，若使第一端面层的厚度比第二端面层的厚度厚，则与第一端面层和第二端面层的厚度彼此相等的情况相比，能够使第一端面层本身的厚度变厚。而且，这样变厚的第一端面层能够对部件主体赋予高的机械强度。因此，例如在回流焊接工序时、挠曲试验时，能够减小在层叠型电感器产生的变形或翘曲，因此，能够使层叠型电感器不易产生裂纹。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的层叠型电感器1的外观的立体图。

图2是将图1所示的层叠型电感器1分解示出的立体图，省略了在端子电极27、28上形成的镀膜的图示。

图3是从第一侧面5方向表示图1所示的层叠型电感器1的侧视图。

图4是从第一侧面5方向表示本发明的第二实施方式的层叠型电感器1a的侧视图。

图5是从第一侧面5方向表示本发明的第三实施方式的层叠型电感器1b的侧视图。

附图标记说明

1、1a、1b…层叠型电感器；2…部件主体；3…第一端面；4…第二端面；5…第一侧面；6…第二侧面；7…顶面；8…底面；9…第一端面层；10…第二端面层；11…低强度层；11-1…第一低强度外侧层；11-2～11-7…低强度中间层；11-8、11-9…第一低强度外侧层；20…线圈导体；21…第一端部；22…第二端部；23…环绕部；24…通孔导体；27…第一端子电极；28…第二端子电极；29、30…镀膜；31、32…端缘；33、34…界面。

具体实施方式

参照图1～图3对本发明的第一实施方式的层叠型电感器1进行说明。

层叠型电感器1具备由非导电性材料构成的部件主体2。如图2所示，部件主体2具有层叠构造。这里，作为非导电性材料，例如可以使用在硼硅酸盐玻璃等玻璃中添加了铁氧体等陶瓷填料、金属磁性填料或二氧化硅等非磁性填料的材料。也可以使用树脂来代替玻璃。

部件主体2具有长方体形状或大致长方体形状。这里，大致长方体形状是指，部件主体2例如可以是对棱线部分和角部分赋予圆度、倒角的形状，或者规定长方体的六个面的至少一个面可以不是严格意义上的长方形。

如图1所示，部件主体2具有位于层叠方向上的端部即层叠方向上的始端和终端且相互对置的第一端面3及第二端面4、连结第一端面3及第二端面4之间且相互对置的第一侧面5及第二侧面6、以及分别连结第一端面3及第二端面4之间和第一侧面5及第二侧面6之间且相互对置的顶面7及底面8。

如图2所示，部件主体2具有由多个层，即端面层9及10和刚性比端面层9及10低的低强度层11构成的层叠构造。这里，端面层9和10被分类为提供上述第一端面3的第一端面层9、和提供上述第二端面4的第二端面层10。多个低强度层11位于第一端面层9和第二端面层10之间。

为了使端面层9和10具有比低强度层11高的刚性，例如在两者含有玻璃，由填料与树脂的组合构成时，使端面层9和10中的填料的含有率比低强度层11的填料的含有率高。另外，在端面层9及10和低强度层11例如由填料与树脂的组合构成时，端面层9和10中的填料的含有率比低强度层11的填料的含有率高。此外，为了提高机械强度，也可以考虑由与刚性更高的端面层相当的层构成部件主体2的整个区域。但是，如后所述，由于线圈导体20配置于低强度层11，因此在低强度层11中，采用与端面层9和10相比，电气特性和磁特性优先的组成。

在部件主体2配置有以螺旋状延伸的线圈导体20。线圈导体20具备彼此相反的第一端部21和第二端部22，并且具备在部件主体2的内部沿着多个低强度层11之间的任意一个界面延伸且形成环状的轨道的一部分的多个环绕部23、和沿厚度方向贯通低强度层11的任一个的多个通孔导体24，以连接第一端部21和第二端部22之间。环绕部23与第一端面3和第二端面4平行地延伸。

在线圈导体20中，通过交替地连接上述的环绕部23与通孔导体24而成为以螺旋状延伸的形态。在多个环绕部23的各个端部和特定的部分，设置有用于与通孔导体24连接的面积较大的通孔焊盘25。在图2中，通孔导体24由单点划线表示，以表示其电连接状态。

线圈导体20的第一端部21和第二端部22应成为线圈导体20的端子，因此配置为被埋入部件主体2的内部的状态，并且在部件主体2的外表面露出。更详细而言，如图2所示，第一端部21和第二端部22分别具有L字形状，在部件主体2的底面8，分别在第一侧面5侧和第二侧面6侧相互隔着间隔地露出。另外，第一端部21与露出于底面8的部分相连并且露出于第一侧面5，第二端部22与露出于底面8的部分相连并且露出于第二侧面6。

如上述那样，线圈导体20的第一端部21和第二端部22分别遍及部件主体2的邻接的两个面地露出，分别包括第一端部21和第二端部22的各自的露出部分，构成第一端子电极27和第二端子电极28。即，第一端子电极27设置为跨第一侧面5和底面8的各一部分地延伸，第二端子电极28设置为跨第二侧面6和底面8的各一部分地延伸。这样，若设置端子电极27和28，则在将层叠型电感器1安装于安装基板时，能够形成适当的形态的角焊缝，因此能够在电连接和机械式的接合双方中获得可靠性高的安装状态。

第一端子电极27也可以具备以覆盖第一端部21的露出部分的方式设置的第一镀膜29。第二端子电极28也可以具备以覆盖第二端部22的露出部分的方式设置的第二镀膜30。镀膜29和30能够承担例如提高含有银作为导电成分的线圈导体20的第一端部21和第二端部22的焊料润湿性，并且防止焊料腐蚀的作用。

另外，镀膜29和30能够将第一端部21和第二端部22的露出部分作为电镀析出的基底，而有效地形成于需要的部位。镀膜29和30分别例如由基底的镍镀层和其上的锡镀层构成。根据该结构，能够使镀膜29和30有利地发挥上述的提高焊料润湿性和防止焊料腐蚀的功能。此外，可以形成铜镀层来代替镍镀层，也可以在镍镀层和锡镀层之间形成铜镀层。

如上所述，部件主体2具有层叠构造，但实现层叠构造的多个层之间的界面由于经过烧制工序或固化工序，因此在实际的产品中大多几乎消失。然而，为了便于说明，设为存在层叠构造的结构，针对端面层9及10和各个低强度层11的每一个，主要参照图2对与每一个层相关联的结构进行说明。

此外，在以下的说明中，在需要对从多个低强度层11中取出的特定的层进行说明时，使用如“11-1”、“11-2”、…那样的对“11”标注了分支号的附图标记。另外，对于多个环绕部23、多个通孔导体24以及多个通孔焊盘25的每一个，也采用与上述的低强度层11的情况相同的附图标记的使用方法。

在图2中，图示了第一端面层9、第二端面层10以及9个低强度层11-1、11-2、…、11-9。关于低强度层11-1、11-2、…、11-9，以该顺序从第一端面3侧朝向第二端面4侧层叠。

若着眼于分别位于最端部的第一端面层9和第二端面层10的各自的厚度，则第一端面层9的厚度比第二端面层10的厚度厚。通过仅使第一端面层9和第二端面层10中的一方变厚，而不是双方都变厚，也能够赋予高的机械强度，这是因为以下的理由。

在施加相同外力的情况下，位移(翘曲、挠曲)越小，机械强度越高。在端面层9和10的厚度增加的情况下，位移减小，机械强度变高。端面层9和10的位移由这两个端面层9和10的各自的厚度的最大值规定。因此，在两个端面层9和10的合计厚度为恒定的条件下，与两个端面层9和10的厚度相等的情况相比，在一个端面层9或10较厚的情况下，更能够提高机械强度。

此外，在使两个端面层9和10双方变厚的情况下，会导致产品整体的大型化，为了避免这样的大型化，需要内部的线圈导体的小型化，而对标准方面、特性方面的影响变大。

优选第一端面层9的厚度比第二端面层10的厚度厚3μm以上。当前的印刷厚度的偏差以3σ为2.5μm左右，超过该值的3μm这样的值是能够被判断为与印刷厚度的偏差成为最大的情况相比具有显著差异的下限值。另外，如果第一端面层9和第二端面层10的厚度之差为3μm以上，则能够可靠地起到上述的位移减小的效果。

这样，根据本实施方式，能够发挥由第一端面层9的厚度的增加带来的机械强度提高的效果。另一方面，通过使第二端面层10的厚度变薄，从而能够避免层叠型电感器1的大型化。

此外，在通过印刷而形成端面层9和10的情况下，端面层9和10的各自的厚度的调整通过变更印刷时的涂敷厚度而实现。另外，也可以通过改变具有单位厚度的片的层叠数来调整端面层9和10的各自的厚度。并且，也可以通过在后续工序的切削中减小厚度来调整端面层9和10的各自的厚度。

优选第一端面层9和第二端面层10例如通过被添加钴等颜料，从而被赋予与低强度层11不同的颜色。由此，端面层9及10和低强度层11具有能够在视觉上相互区别的外观。这是为了使安装时层叠型电感器1翻转等时的检测容易。

低强度层11中的低强度层11-2～11-7构成供线圈导体20的环绕部23配置的低强度中间层。因此，附图标记“11-2”～“11-7”也可以用于低强度中间层。

另外，低强度层11-1和低强度层11-8及11-9构成第一低强度外侧层和第二低强度外侧层，该第一低强度外侧层和第二低强度外侧层位于分别与第一端面层9和第二端面10邻接并且夹着上述低强度中间层11-2～11-7的位置。因此，附图标记“11-1”也用于第一低强度外侧层，附图标记“11-8”和“11-9”也用于第二低强度外侧层。

以下，按照从低强度层11-1朝向低强度层11-9的顺序对每一个构成线圈导体20的环绕部23等的形成方式进行说明。

＜1＞在与第一端面层9邻接的第一低强度外侧层11-1未设置导体。

＜2＞在低强度中间层11-2，以沿厚度方向即层叠方向贯通该低强度中间层11-2的状态设置有成为提供第一端子电极27的线圈导体20的第一端部21的一部分的第一端部导体片21-1。

虽然未图示，但在低强度中间层11-2，在与第一端部导体片21-1对称的位置也设置有成为提供第二端子电极28的线圈导体20的第二端部22的一部分的第二端部导体片。

＜3＞在低强度中间层11-3，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-3的状态设置有成为提供第一端子电极27的第一端部21的一部分的第一端部导体片21-2。

另外，在低强度中间层11-3，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-3的状态设置有成为提供第二端子电极28的第二端部22的一部分的第二端部导体片22-2。

在低强度中间层11-2和11-3之间的界面处，设置有一个端部与第二端部导体片22-2连接的环绕部23-1，并且在环绕部23-1的另一个端部设置有通孔焊盘25-1。虽然未图示出实际形态，但以与通孔焊盘25-1连接的方式，设置有沿厚度方向贯通低强度中间层11-3的通孔导体24-1。

＜4＞在低强度中间层11-4，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-4的状态设置有成为提供第一端子电极27的第一端部21的一部分的第一端部导体片21-3。

另外，在低强度中间层11-4，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-4的状态设置有成为提供第二端子电极28的第二端部22的一部分的第二端部导体片22-3。

在低强度中间层11-3和11-4之间的界面处，设置有环绕部23-2，并且在环绕部23-2的两端部设置有通孔焊盘25-2和25-3。通孔焊盘25-2与上述的通孔导体24-1连接。另一方面，以与通孔焊盘25-3连接的方式，设置有沿厚度方向贯通低强度中间层11-4的通孔导体24-2。

＜5＞在低强度中间层11-5，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-5的状态设置有成为提供第一端子电极27的第一端部21的一部分的第一端部导体片21-4。

另外，在低强度中间层11-5，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-5的状态设置有成为提供第二端子电极28的第二端部22的一部分的第二端部导体片22-4。

在低强度中间层11-4和11-5之间的界面处，设置有环绕部23-3，并且在环绕部23-3的两端部设置有通孔焊盘25-4和25-5。通孔焊盘25-4与上述的通孔导体24-2连接。另一方面，以与通孔焊盘25-5连接的方式，设置有沿厚度方向贯通低强度中间层11-5的通孔导体24-3。

＜6＞在低强度中间层11-6，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-6的状态设置有成为提供第一端子电极27的第一端部21的一部分的第一端部导体片21-5。

另外，在低强度中间层11-6，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-6的状态设置有成为提供第二端子电极28的第二端部22的一部分的第二端部导体片22-5。

在低强度中间层11-5和11-6之间的界面处，设置有环绕部23-4，并且在环绕部23-4的两端部设置有通孔焊盘25-6和25-7。通孔焊盘25-6与上述的通孔导体24-3连接。另一方面，以与通孔焊盘25-7连接的方式，设置有沿厚度方向贯通低强度中间层11-6的通孔导体24-4。

＜7＞在低强度中间层11-7，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-7的状态设置有成为提供第一端子电极27的第一端部21的一部分的第一端部导体片21-6。

另外，在低强度中间层11-7，以沿厚度方向贯通该低强度中间层11-7的状态设置有成为提供第二端子电极28的第二端部22的一部分的第二端部导体片22-6。

在低强度中间层11-6和11-7之间的界面处，设置有与第一端部导体片21-6相连的环绕部23-5，并且在环绕部23-5的端部设置有通孔焊盘25-8。通孔焊盘25-8与上述的通孔导体24-4连接。

＜8＞在第二低强度外侧层11-8和11-9未设置导体。第二端面层10与第二低强度外侧层11-9邻接地配置。

在上述的线圈导体20的各部分和低强度中间层11-2～11-7的图案化中，例如应用光刻法、半加成法、丝网印刷法、转印法等。

另外，在实际的制造工序中，制作能够通过切断而取出多个部件主体2的母层叠体，通过切断该母层叠体，从而获得成为各个用于层叠型电感器1的部件主体2的层叠体片。另外，在端面层9及10和低强度层11含有玻璃的情况下，接着层叠体片被烧制。在端面层9及10和低强度层11以树脂为主要成分的情况下，接着实施用于固化树脂的处理。对于这样获得的部件主体2，根据需要实施滚筒研磨加工，接着形成镀膜29和30，完成层叠型电感器1。

以上那样的第一实施方式所涉及的层叠型电感器1还具有以下特征。

线圈导体20提供的线圈轴线沿与部件主体2的第一端面3以及第二端面4正交的方向延伸。因此，在将层叠型电感器1安装于安装基板时，在线圈导体20产生的磁通的方向相对于安装面平行。

这样，若磁通的方向相对于安装面平行，则安装基板不会遮挡磁通，从而能够使电气特性接近理想值。而且，在磁通被遮挡的情况下，反向电流仅流过被遮挡的磁通的量，电阻增加，Q值降低。

另外，若参照图3进行说明，则更优选第一端面层9的厚度T1与第一低强度外侧层11-1的厚度T2的合计厚度(T1+T2)和第二端面层10的厚度T3与第二低强度外侧层11-8及11-9的厚度T4的合计厚度(T3+T4)彼此相等，但即使彼此不同，其差也优选为3μm以下。

在本实施方式中，为了提高机械强度，在部件主体2中，第一端面层9及第一低强度外侧层11-1和第二端面层10及第二低强度外侧层11-8、11-9采取非对称的形态，但如上所述，通过使(T1+T2)＝(T3+T4)，从而部件主体2内的线圈导体20位于层叠型电感器1的整体的中央，并且能够配置成点对称。因此，能够使从层叠型电感器1发出的磁通成为对称的形态。而且，在部件主体内，若线圈导体配置成非对称，则从层叠型电感器发出的磁通也成为非对称，即使不希望，对其他电子部件的影响也成为非对称。

另外，若参照图3进行说明，则优选在连结顶面7与底面8的方向上的相同位置进行比较时，从第一端子电极27和第二端子电极28(参照图1)的各自的第一端面3侧的端缘31到第一端面3的距离L1与从第一端子电极27和第二端子电极28的各自的第二端面4侧的端缘32到第二端面4的距离L2相等。

根据上述结构，部件主体2内的线圈导体20位于层叠型电感器1的整体的中央，并且能够配置成点对称。因此，能够使从层叠型电感器1发出的磁通成为对称的形态。

另外，若参照图3进行说明，则在本实施方式中，在连结顶面7与底面8的方向上的相同位置进行比较时，从第一端面层9与第一低强度外侧层11-1的界面到第一端面3的距离T1比从第一端面层9与第一低强度外侧层11-1的界面到第一端子电极27和第二端子电极28的各自的第一端面3侧的端缘的距离T2长，从第二端面层10与第二低强度外侧层11-9的界面到第二端面4的距离T3比从第二端面层10与第二低强度外侧层11-9的界面到第一端子电极27和第二端子电极28的各自的第二端面4侧的端缘的距离T4短。

作为上述那样的结构的结果，能够使部件主体2内的线圈导体20位于层叠型电感器1的整体的中央，并且能够配置成点对称。

接下来，参照图4和图5对在实际制造具备本发明的特征的层叠型电感器时容易产生的层叠型电感器的形态进行说明。在图4和图5中，对与图3所示的要素相当的要素标注相同的附图标记，省略重复说明。此外，在图4和图5中，夸大地表现了其中想要图示的特征。

图4是从第一侧面5方向表示本发明的第二实施方式的层叠型电感器1a的侧视图。在图4所示的层叠型电感器1a中，从与第一侧面5或第二侧面6正交的方向观察时，第一端面层9与低强度层11的界面33同第二端面层10与低强度层11的界面34的间隔A1、A2随着从底面8越朝向顶面7，而逐渐更短(A1＞A2)。这样的形态有助于安装时的层叠型电感器1a的稳定化。

图4所示的形态起因于部件主体2中的端子电极27和28的存在位置。即，端子电极27和28偏向部件主体2中的底面8侧地存在。因此，若沿层叠方向对部件主体2进行加压，则与存在端子电极27和28的部分相比，不存在端子电极27和28的部分被更大地压缩。其结果，获得图4所示的形态。

图5是从第一侧面5方向表示本发明的第三实施方式的层叠型电感器1b的侧视图。在图5所示的层叠型电感器1b中，在从与第一侧面5或第二侧面6正交的方向观察时，第一端面层9的在第一端面3的延伸方向上的长度L3比第二端面层10的在第二端面4的延伸方向上的长度L4短。

图5所示的形态起因于以下那样的制造过程。如上所述，在层叠型电感器1b的实际制造工序中，制作能够通过切断而取出多个部件主体2的母层叠体，通过切断该母层叠体，从而获得成为各个用于层叠型电感器1的部件主体2的层叠体片。在切断母层叠体时，为了防止产品的破损，从较厚的第一端面层9侧放入切断刀。由于切断刀为前端渐细的截面形状，因此切断刀的根部所接触的第一端面层9侧在图5中的上下方向上被更强地压缩。由于这样的加工条件，获得图5所示的形态。

以上，将本发明与图示的实施方式相关联地进行了说明，但在本发明的范围内，可以存在其他的各种变形例。例如，在图示的实施方式中，在第一端面层9和第二端面层10双方都存在的基础上，第一端面层9的厚度比第二端面层10的厚度厚，但第二端面层10的厚度也可以为0，即也可以没有第二端面层。

另外，本说明书中记载的实施方式是例示性的，在不同的实施方式之间，能够进行结构的部分替换或组合。

Claims (12)

1.一种层叠型电感器，其中，具备：

部件主体，由非导电性材料构成，为具有层叠构造的长方体形状或大致长方体形状，并具有位于层叠方向上的端部且相互对置的第一端面及第二端面、将所述第一端面及所述第二端面之间连结且相互对置的第一侧面及第二侧面、以及将所述第一端面及所述第二端面之间和所述第一侧面及所述第二侧面之间分别连结且相互对置的顶面及底面；

线圈导体，具备在所述部件主体的外表面露出的彼此相反的第一端部及第二端部，并且具备配置在所述部件主体的内部，而与所述第一端面及所述第二端面平行地延伸的环绕部；

第一端子电极，构成为包括所述线圈导体的所述第一端部；以及

第二端子电极，构成为包括所述线圈导体的所述第二端部，

所述部件主体具有提供所述第一端面的第一端面层、提供所述第二端面的第二端面层、以及刚性比所述第一端面层及所述第二端面层低的低强度层，

所述第一端面层的厚度比所述第二端面层的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的层叠型电感器，其中，

所述第一端面层及所述第二端面层与所述低强度层具有能够在视觉上相互区别的外观。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电感器，其中，

所述第一端面层比所述第二端面层厚3μm以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电感器，其中，

所述低强度层具有配置所述线圈导体的所述环绕部的低强度中间层、与所述第一端面层邻接的第一低强度外侧层、以及与所述第二端面层邻接的第二低强度外侧层，所述第一低强度外侧层和所述第二低强度外侧层位于夹着所述低强度中间层的位置，

所述第一端面层以及所述第一低强度外侧层的合计厚度与所述第二端面层以及所述第二低强度外侧层的合计厚度之差为3μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电感器，其中，

所述第一端子电极跨所述第一侧面和所述底面的各一部分地延伸，所述第二端子电极跨所述第二侧面和所述底面的各一部分地延伸。

6.根据权利要求5所述的层叠型电感器，其中，

在连结所述顶面与所述底面的方向上的相同位置进行比较时，从所述第一端子电极以及所述第二端子电极的各自的所述第一端面侧的端缘到所述第一端面的距离与从所述第一端子电极以及所述第二端子电极的各自的所述第二端面侧的端缘到所述第二端面的距离相等。

7.根据权利要求5或6所述的层叠型电感器，其中，

在连结所述顶面与所述底面的方向上的相同位置进行比较时，从所述第一端面层和所述第一低强度外侧层的界面到所述第一端面的距离比从所述第一端面层和所述第一低强度外侧层的界面到所述第一端子电极以及所述第二端子电极的各自的所述第一端面侧的端缘的距离长，从所述第二端面层和所述第二低强度外侧层的界面到所述第二端面的距离比从所述第二端面层和所述第二低强度外侧层的界面到所述第一端子电极以及所述第二端子电极的各自的所述第二端面侧的端缘的距离短。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠型电感器，其中，

从与所述第一侧面或所述第二侧面正交的方向观察时，所述第一端面层和所述低强度层的界面同所述第二端面层和所述低强度层的界面的间隔随着从所述底面越朝向所述顶面而逐渐更短。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠型电感器，其中，

从与所述第一侧面或所述第二侧面正交的方向观察时，所述第一端面层的在所述第一端面的延伸方向上的长度比所述第二端面层的在所述第二端面的延伸方向上的长度短。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠型电感器，其中，

所述线圈导体提供的线圈轴线沿与所述第一端面及所述第二端面正交的方向延伸。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的层叠型电感器，其中，

所述第一端子电极具备以覆盖所述第一端部的方式形成的第一镀膜，所述第二端子电极具备以覆盖所述第二端部的方式形成的第二镀膜。

12.一种层叠型电感器，其中，具备：

部件主体，由非导电性材料构成，为具有层叠构造的长方体形状或大致长方体形状，并具有位于层叠方向上的端部且相互对置的第一端面及第二端面、将所述第一端面和所述第二端面之间连结且相互对置的第一侧面及第二侧面、以及将所述第一端面及所述第二端面之间和所述第一侧面及所述第二侧面之间分别连结且相互对置的顶面及底面；

线圈导体，具备在所述部件主体的外表面露出的彼此相反的第一端部及第二端部，并且具备配置在所述部件主体的内部，而与所述第一端面及所述第二端面平行地延伸的环绕部；

第一端子电极，构成为包括所述线圈导体的所述第一端部；以及

第二端子电极，构成为包括所述线圈导体的所述第二端部，

所述部件主体具有提供所述第一端面的第一端面层、和提供所述第二端面且刚性比所述第一端面层低的低强度层。

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