CN103430252A - 层叠型电感元件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。层叠型电感元件使上面侧的非磁性体铁氧体层（11）的厚度较薄来实现元件整体的薄型化，并且，使下面侧的非磁性体铁氧体层（15）的厚度比非磁性体铁氧体层（11）厚来降低从磁性体铁氧体层（14）扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极电接触的可能性，另外，通过将电感器（31）布置成夹着非磁性体铁氧体层（13）且偏向下面侧的结构，而构成为抑制元件整体的翘曲。

Description

层叠型电感元件及其制造方法

技术领域

本发明涉及在包含磁性体的多个基板上形成线圈图案并将该多个基板层叠而成的层叠型电感元件及其制造方法。

背景技术

以往，已知层叠有多个基板的层叠型元件。在层叠型元件中，存在由于各层的热收缩率不同元件整体因烧制而产生翘曲这样的技术问题。

于是，例如在专利文献1中，记载了通过交替层叠不同种类的材料来提高平坦性的层叠型元件。

另外，在专利文献2中，记载了通过在安装面侧的最外层布置非常薄的低介电层（玻璃）来抑制翘曲。

专利文献1:日本特开2004－235374号公报

专利文献2:日本特开2009－152489号公报

然而，在将线圈图案形成于磁性体并进行层叠的层叠型电感元件中，无法交替层叠不同种类的材料（例如磁性体层与非磁性体层）。另外，若在最外层布置由与磁性体层不同的材料构成的薄层，则有可能在层叠型电感元件的端面，形成线圈图案的金属成分向磁性体扩散而与安装基板之间发生未打算的短路。

发明内容

于是，本发明的目的在于提供一种提高基板的平坦性并防止来自磁性体的扩散金属成分与安装基板接触而发生未打算的短路的层叠型电感元件及其制造方法。

本发明的层叠型电感元件具备：由多个磁性体基板层叠而成的磁性体层、由多个非磁性体基板层叠而成的非磁性体层以及在层叠方向上连接有设置在层叠的基板间的线圈的电感器。而且，层叠型电感元件特征在于，非磁性体层被布置于元件主体的最外层以及中间层，最外层的非磁性体层的一面侧的厚度与另一面侧的厚度不同，电感器被布置成在层叠方向夹着设置于中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧。

这样，通过元件主体（层叠体）的最外层的非磁性体层中任意一面侧的厚度变薄，能够实现元件整体的薄型化，并且通过另一面侧的厚度变厚，能够降低向磁性体扩散的金属成分在与安装基板之间引起未打算的电接触的可能性并防止短路。另外，电感器被布置成夹着作为中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧，所以能够防止因热收缩率的不同而产生的翘曲。例如，在非磁性体层的热收缩率比磁性体层的热收缩率低的情况下，若热收缩率更低的电感器被布置成偏向非磁性体层的厚度变厚的面侧，则能够抑制元件整体的翘曲。

另外，在本发明中，优选的，在一面侧安装作为电子部件模块的电子部件、在另一面侧设置用于与电子设备的安装基板侧的焊盘电极等连接的端子电极的情况下，一面侧的非磁性体层的厚度比另一面侧的非磁性体层的厚度薄。

在将IC、电容器等电子部件安装于层叠型电感元件作为电子部件模块的情况下，由于考虑这些IC、电容器的安装而在层叠型电感元件的上表面布置电极，所以IC、电容器的电极不会使元件正面的电极变得更大，也不会从元件上表面突出。然而，层叠型电感元件作为电子部件模块出厂后，在电子设备的产品制造工序中，安装有电子部件模块的安装基板侧的焊盘电极存在各种大小，所以存在安装基板侧的焊盘电极大于电子部件模块的端子电极的大小的情况。该情况下，有可能涂覆在安装基板侧的焊盘电极的焊料晕开，向层叠型电感元件的侧面侧扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极电连接，发生未打算的短路。于是，优选使设置有与电子设备的安装基板连接的端子电极的面侧的厚度变厚，尽量使扩散的金属成分不与安装基板侧的焊盘电极发生接触。

此外，在上述发明中，为了使电感器被布置成在层叠方向夹着设置于中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧，例如，可考虑电感器被布置成在上述层叠方向夹着设置于上述中间层的非磁性体层且偏向上述另一面侧的方式。另外，也可以是被布置成设置于中间层的非磁性体层在上述层叠方向偏向任意一面侧的方式。另外，也可以是以下的方式：电感器被布置成在上述层叠方向夹着设置于上述中间层的非磁性体层且偏向上述另一面侧，并且设置于中间层的非磁性体层在上述层叠方向偏向任意一面侧。

另外，在上述发明中，优选最外层的非磁性体层中较厚一侧的非磁性体层的厚度大于断开用槽的深度。若非磁性体层的厚度大于断开用槽的深度，则在断开前磁性体层未露出于表面，因烧制而扩散的金属成分也未露出于表面。

另外，在断开用槽被沿着相互正交的两方向设置且深度在这两方向不同的情况下，只要较厚一侧的非磁性体层的厚度大于上述断开用槽中较浅的槽的深度即可。

通常，在进行电镀时，使断开前的母层叠体在某恒定的方向上摇动。由于在与该摇动的方向相同的方向上设置的槽中没有电镀液的滞留，所以扩散的金属成分不会电镀生长。然而，在与摇动的方向正交的方向上，电镀液容易滞留，所以扩散的金属成分容易进行电镀生长。因此，非磁性体层的厚度大于与摇动的方向正交的方向的槽的深度即可。这里，若使设置在与摇动的方向相同方向的槽较深、使设置在正交方向的槽较浅，则能够使非磁性体层的厚度尽量薄。

此外，本发明的层叠型电感元件例示了使用包含铁、镍、锌以及铜的铁氧体作为磁性体层，非磁性体层使用包含铁、锌以及铜的铁氧体，电感器使用银材料。该情况下，由于磁性体层的热收缩率比非磁性体层的热收缩率高并且电感器为最低的热收缩率，所以若是布置成电感器夹着非磁性体层且偏向下面侧的方式则能够抑制元件整体的翘曲，但由于材料的不同（热收缩率的不同），也可考虑相反地布置成电感器夹着非磁性体层且偏向上面侧的方式。

根据本发明，能够提高基板的平坦性，防止来自磁性体的扩散金属成分与安装基板之间的未打算的电接触，并防止短路。

附图说明

图1是层叠型电感元件的剖视图。

图2是以往的层叠体的剖视图。

图3是断开前的层叠型电感元件的剖视图。

图4是断开前的层叠型电感元件的仰视图。

图5是断开前的层叠型电感元件的A－A剖视图和B－B剖视图。

图6是布置多个中间层的情况下的层叠型电感器的剖视图。

图7是应用例的层叠型电感元件的剖视图。

具体实施方式

图1（A）是本发明的实施方式的层叠型电感元件的剖视图。层叠型电感元件由磁性体和非磁性体的陶瓷生片（green sheet）层叠而成。本实施方式所示的剖视图以纸面上侧作为层叠型电感元件的上面侧，以纸面下侧作为层叠型电感元件的下面侧。

在图1（A）的例子的层叠型电感元件是由层叠体构成，该层叠体按从最外层中的上面侧向下面侧依次布置有非磁性体铁氧体层11、磁性体铁氧体层12、非磁性体铁氧体层13、磁性体铁氧体层14以及非磁性体铁氧体层15。

在构成层叠体的一部分的陶瓷生片上形成有包含线圈图案的内部电极。线圈图案在层叠方向上连接而构成电感器31。图1（A）的例中的电感器31布置为越过上面侧的磁性体铁氧体层12、作为中间层的非磁性体铁氧体层13以及下面侧的磁性体铁氧体层14。

在非磁性体铁氧体层11的上表面（元件最上面）形成有外部电极21。外部电极21安装有IC和电容器等。由此，层叠型电感元件成为电子部件模块（例如DC－DC转换器等）。

另外，在非磁性体铁氧体层15的下表面（元件最下面）形成有端子电极22。该端子电极22是用于在层叠型电感元件作为电子部件模块出厂后，在电子设备的产品制造工序与安装电子部件模块的安装基板侧的焊盘电极等连接的端子电极。外部电极21与端子电极22通过通孔电连接。

作为中间层的非磁性体铁氧体层13作为磁性体铁氧体层12与磁性体铁氧体层14之间的空隙而发挥功能并提高电感器31的直流重叠特性。图1（A）的例子中的非磁性体铁氧体层13在层叠方向上被布置在层叠型电感元件的中央。

作为最外层的非磁性体铁氧体层11和非磁性体铁氧体层15分别覆盖磁性体铁氧体层12以及磁性体铁氧体层14的上表面侧和下表面侧，防止因后述的扩散金属成分而造成的未打算的短路。

另外，本实施方式中的非磁性体铁氧体层11和非磁性体铁氧体层15比磁性体铁氧体层12和磁性体铁氧体层14的热收缩率低。因此，通过用相对来说热收缩率较低的非磁性体铁氧体层11和非磁性体铁氧体层15夹入相对来说热收缩率较高的磁性体铁氧体层12和磁性体铁氧体层14，能够通过烧制来压缩元件整体而提高强度。

但是，若层叠热收缩率不同的材料后进行烧制，则有可能在层叠方向上产生应力而元件整体产生翘曲。以往，如图2所例示，通过在层叠方向的中央布置非磁性体铁氧体层并在层叠方向上对称地布置磁性体铁氧体层和非磁性体铁氧体层而取得元件整体的应力的平衡，能够抑制翘曲。然而，如图2所示，若为了实现元件整体的薄型化而使最外层的非磁性体铁氧体层变薄，则存在烧制时金属成分90从磁性体铁氧体层12和磁性体铁氧体层14扩散，在电镀时该扩散的金属成分生长、经由焊料与安装基板侧的焊盘电极71接触而发生未打算的短路的可能性。特别是对IC和电容器等在出厂前安装的电子部件而言，由于考虑这些电子部件的安装而形成层叠型电感元件的上表面电极，所以IC和电容器等的电极70的面积不会比外部电极21的面积大，电极70不会从元件上表面突出。然而，在层叠型电感元件作为电子部件模块出厂后，在电子设备的产品制造工序中有各种大小的安装基板侧的焊盘电极，有时该安装基板侧的焊盘电极71比端子电极22面积大。该情况下，焊盘电极71上的焊料晕开与向层叠型电感元件的侧面侧扩散的金属成分90电接触、发生未打算的短路的可能性变高。

于是，本实施方式的层叠型电感元件构成为，使上面侧的非磁性体铁氧体层11的厚度变薄来实现元件整体的薄型化，将下面侧的非磁性体铁氧体层15的厚度设置成比非磁性体铁氧体层11厚来降低从磁性体铁氧体层14扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极接触的可能性，而且，构成为通过布置成电感器31夹着非磁性体铁氧体层13且偏向下面侧的结构来抑制元件整体的翘曲。

为了变更各层的厚度，例如变更层叠的陶瓷生片的片数、或者使用本身厚度不同的陶瓷生片。

此外，在本实施方式中，例示了使用包含铁、镍、锌以及铜的铁氧体作为磁性体铁氧体层，使用包含铁、锌以及铜的铁氧体作为非磁性体铁氧体层，使用银材料作为包含电感器31的内部布线。该情况下，磁性体铁氧体层的热收缩率比非磁性体铁氧体层的热收缩率高，并且电感器31为最低的热收缩率，所以若是布置成电感器31夹着非磁性体铁氧体层13且偏向下面侧的方式则能够抑制元件整体的翘曲，但因材料的不同（热收缩率的不同），也可考虑相反地布置成电感器31夹着非磁性体铁氧体层13且偏向上面侧的方式。总之，只要是最外层的非磁性体铁氧体层的一面侧的厚度与另一面侧的厚度不同，并且布置成电感器31在层叠方向夹着非磁性体铁氧体层13且偏向任意一面侧的方式，就能够抑制元件整体的翘曲。

这里，为了布置成电感器31夹着非磁性体铁氧体层13且偏向下面侧，例如，如图1（A）所示，将非磁性体铁氧体层13布置在中央且电感器31偏向下面侧。该情况下，电感器31被布置成夹着非磁性体铁氧体层13且相对偏向下面侧，能够抑制元件整体的翘曲。

另一方面，图1（B）所示的层叠型电感元件为与图1（A）所示的层叠型电感元件相同的构成，但电感器31被布置成在层叠方向对称，并且非磁性体铁氧体层13偏向上面侧。该情况下，电感器31被布置成夹着非磁性体铁氧体层13且相对偏向下面侧，能够抑制元件整体的翘曲。

另外，图3（C）所示的层叠型电感元件也是与图1（A）所示的层叠型电感元件相同的构成，但是电感器31被布置成偏向下面侧，并且非磁性体铁氧体层13也被布置成偏向上面侧。该情况下，电感器31被布置成夹着非磁性体铁氧体层13且相对偏向下面侧，能够抑制元件整体的翘曲。

接下来，对断开前的层叠型电感元件进行说明。图3是断开前的层叠型电感元件（母层叠体）的剖视图。此外，在该图中，为了说明针对邻接的两个芯片表示断开前的剖视图，但实际上还排列有多个芯片。

如图3所示，通过切割加工在断开前的母层叠体的上表面和下表面形成槽51，以使得能够在出厂目的地断开为规定尺寸的芯片。槽51的上面侧为V字槽、下面侧为矩形槽，通过将V字槽向外侧、将矩形槽向内侧翘曲能够将母层叠体断开为各芯片。

这里，最外层的非磁性体铁氧体层中较厚侧的非磁性体铁氧体层15的厚度大于断开用槽51的深度。这样，若非磁性体铁氧体层15层的厚度大于断开用槽51的深度，则磁性体铁氧体层14不会露出于下面侧，金属成分不会扩散。

并且，如图4的仰视图所示，断开用槽被沿着相互正交的两方向设置。即，设置有与电镀时使母层叠体摇动的方向相同的方向的槽51A、和与摇动的方向正交的方向的槽51B。

由于槽51A被设置在与电镀时的摇动方向相同的方向上，所以电镀液因摇动而从槽流出，不会滞留，所以扩散的金属成分难以电镀生长。但是，槽51B容易滞留电镀液，所以扩散的金属成分容易电镀生长。

于是，如图5（A）的A－A剖视图和图5（B）的B－B剖视图所示，将被设置在与摇动方向相同的方向上的槽51A设置成较深、将设置在正交的方向上的槽51B设置成较浅。由于槽51A未滞留有电镀液，所以与槽51A的深度相比非磁性体铁氧体层15的厚度较薄，即使磁性体铁氧体层14露出，扩散的金属成分也难以电镀生长。因此，如图5（B）所示，只要非磁性体铁氧体层15的厚度大于槽51B的深度即可。由此，能够使非磁性体铁氧体层15的厚度尽量薄。

接下来，对层叠型电感元件的制造工序进行说明。通过以下的工序制造层叠型电感元件。

首先，在要成为磁性体铁氧体层和非磁性体层铁氧体层的陶瓷生片上分别涂覆包含Ag等的合金（导电性膏体），形成线圈图案等内部电极。

接下来，层叠各陶瓷生片。即，从下面侧开始分别依次层叠多个要成为非磁性体铁氧体层15的陶瓷生片、多个要成为磁性体铁氧体层14的陶瓷生片、多个要成为非磁性体铁氧体层13的陶瓷生片、多个要成为磁性体铁氧体层12的陶瓷生片以及多个要成为非磁性体铁氧体层11的陶瓷生片，并进行临时压接。由此，形成烧制前的母层叠体。

此时，通过调整各陶瓷生片的个数、或者每片的厚度，来调整各层的厚度。布置多个要成为非磁性体铁氧体层15的陶瓷生片、或使用较厚的要成为非磁性体铁氧体层15的陶瓷生片。另外，布置少数个要成为非磁性体铁氧体层11的陶瓷生片、或者使用较薄的要成为非磁性体铁氧体层11的陶瓷生片。

这里，非磁性体铁氧体层15被调整为大于断开用槽的深度。特别是，在后述的槽形成工序中，断开用槽被沿着相互正交的两方向设置而深度不同。于是，非磁性体铁氧体层15的厚度被调整为大于浅的断开用槽的深度。

而且，在制造图1（A）所示的构造的层叠型电感元件的情况下，形成线圈图案的陶瓷生片被布置成偏向下面侧。由此，能够实现元件整体的薄型化，并使从磁性体铁氧体层14扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极接触的可能性降低，另外还能够抑制元件整体的翘曲。

另外，在制造图1（B）所示的构造的层叠型电感元件的情况下，形成线圈图案的陶瓷生片被布置成在层叠方向上对称，要成为非磁性体铁氧体层13的陶瓷生片被布置成偏向上面侧。在制造图1（C）所示的构造的层叠型电感元件的情况下，形成线圈图案的陶瓷生片被布置成偏向下面侧，并且要成为非磁性体铁氧体层13的陶瓷生片被布置成偏向上面侧。

接下来，在形成的母层叠体的表面涂覆主成分为银的电极膏体，并形成外部电极21和端子电极22。

其后，按照能够以规定的尺寸断开母层叠体的方式通过切割加工设置断开用槽。如图4和图5所示，断开用槽被沿着相互正交的两方向设置。此时，将一个槽的深度设置成与另一个槽的深度不同。这是因为通过在母层叠体最初断开时在较深的槽进行断开，从而不会在未打算的方向上产生破裂。

接下来，进行烧制。由此，获得烧制后的母层叠体（断开前的层叠型电感元件）。

然后，最后在母层叠体的外部电极表面实施电镀。通过使母层叠体浸渍于电镀液、摇动来进行电镀处理。此时，使母层叠体在形成较深的槽的方向上摇动。如图5（A）所示，有时非磁性体铁氧体层15的厚度被调整为大于浅的槽的深度而会小于深的槽的深度，但通过使形成深的槽的方向与母层叠体的摇动方向一致，电镀液不会滞留于槽中，扩散的金属成分不会进行电镀生长。若将IC、电容器等电子部件安装于这样制造出的层叠型电感元件，则成为电子部件模块。

此外，在本实施方式中，举例示出中间层为一个非磁性体铁氧体层13的例子，但中间层不是必须为一个。例如如图6所示，也可以为布置非磁性体铁氧体层13A和非磁性体铁氧体层13B两个中间层的方式，也能够布置多个中间层。

即使在如图6那样设置多个中间层的情况下，如果是最外层的非磁性体铁氧体层的一面侧的厚度与另一面侧的厚度不同，并且电感器31被布置成在层叠方向夹着作为中间层的非磁性体铁氧体层且偏向任意一面侧，则也能够抑制元件整体的翘曲。

例如，在从上面侧依次设置有磁性体铁氧体层12、非磁性体铁氧体层13以及磁性体铁氧体层17的情况下，被布置在非磁性体铁氧体层13A的下面侧的磁性体铁氧体层17的线圈图案比被布置在非磁性体铁氧体层13A的上面侧的磁性体铁氧体层12的线圈图案个数多，所以成为被布置成夹着作为中间层的非磁性体铁氧体层且偏向任意一面侧的方式。同样，在从上面侧依次设置有磁性体铁氧体层17、非磁性体铁氧体层13B以及磁性体铁氧体层14的情况下，被布置在非磁性体铁氧体层13B的下面侧的磁性体铁氧体层14的线圈图案比被布置在非磁性体铁氧体层13B的上面侧的磁性体铁氧体层17的线圈图案个数多，所以成为被布置成夹着作为中间层的非磁性体铁氧体层且偏向任意一面侧的方式。

这样，如果是电感器被布置成在层叠方向夹着各中间层（非磁性体铁氧体层）且偏向任意一面侧的方式，则能够抑制元件整体的翘曲。

当然，在布置多个中间层的情况下，因各层的热收缩率的不同，也考虑将电感器布置成偏向下面侧的情况、和相反地将其布置成偏向上面侧的情况。

此外，在本实施方式的层叠型电感元件中，如图7所示，也可以是在非磁性体铁氧体层11内形成内部电极25并内置电容器的应用例。即，如图7所示，若在非磁性体铁氧体层11的各基板上形成多个内部电极25并将这些多个内部电极25布置成在非磁性体铁氧体层11内对置，则由这些对置的内部电极25形成电容器。

在图7中，在图1（A）所示的方式的元件中，示出了内置电容器的例子，但在图1（B）、图1（C）所示的方式的元件中也能够使内置电容器，在图6所示的方式的元件中也能够内置电容器。

附图标记说明

11、13、15…非磁性体铁氧体层；12、14…磁性体铁氧体层；21…外部电极；22…端子电极；31…电感器。

Claims (15)

1.一种层叠型电感元件，具备：由多个磁性体基板层叠而成的磁性体层；由多个非磁性体基板层叠而成的非磁性体层；以及在层叠方向上连接有设置在所述层叠的基板间的线圈的电感器，所述层叠型电感元件特征在于，

所述非磁性体层被布置于元件主体的最外层以及中间层，

所述最外层的非磁性体层的一面侧的厚度与另一面侧的厚度不同，

所述电感器被布置成在所述层叠方向夹着设置于所述中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧。

2.根据权利要求1所述的层叠型电感元件，其特征在于，

所述一面侧安装有作为电子部件模块的电子部件，所述另一面侧设置有端子电极，所述端子电极与安装有该电子部件模块的安装基板的焊盘电极连接，

所述一面侧的非磁性体层的厚度比所述另一面侧的非磁性体层的厚度薄。

3.根据权利要求1或者2所述的层叠型电感元件，其特征在于，

在所述多个非磁性体基板上具有内部电极，在所述非磁性体层内形成有电容器。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的层叠型电感元件，其特征在于，

所述电感器被布置成在所述层叠方向夹着设置于所述中间层的非磁性体层且偏向所述另一面侧。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的层叠型电感元件，其特征在于，

设置于所述中间层的非磁性体层被布置成在所述层叠方向偏向任意一面侧。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的层叠型电感元件，其特征在于，

所述最外层的非磁性体层中较厚一侧的非磁性体层的厚度大于断开用槽的深度。

7.根据权利要求6所述的层叠型电感元件，其特征在于，

所述断开用槽被沿着相互正交的两方向设置，并且在这两方向上深度不同，

所述较厚一侧的非磁性体层的厚度大于所述断开用槽中较浅的槽的深度。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的层叠型电感元件，其特征在于，

所述磁性体是包含铁、镍、锌以及铜的铁氧体，所述非磁性体是包含铁、锌以及铜的铁氧体，所述电感器为银材料。

9.一种层叠型电感元件的制造方法，具有：在包含磁性体基板的多个基板上形成线圈图案的工序；和层叠所述基板形成层叠体并在层叠方向上连接所述线圈图案形成电感器的工序，所述层叠型电感元件的制造方法特征在于，

在层叠所述基板的工序中，在所述层叠体的最外层以及中间层布置由层叠非磁性体基板而成的非磁性体层，

按照使所述最外层的非磁性体层的一面侧的厚度与另一面侧的厚度不同的方式形成所述层叠体，

将所述电感器布置成在所述层叠方向夹着设置于所述中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧。

10.根据权利要求9所述的层叠型电感元件的制造方法，其特征在于，具有：

在所述一面侧设置用于安装作为电子部件模块的电子部件的电极的工序；和

在所述另一面侧设置与安装该电子部件模块的安装基板的焊盘电极连接的端子电极的工序，

将所述一面侧的非磁性体层的厚度设置成比所述另一面侧的非磁性体层的厚度薄。

11.根据权利要求9或者10所述的层叠型电感元件的制造方法，其特征在于，

还具有在所述多个非磁性体基板上形成内部电极的工序，

由所述内部电极在所述非磁性体层内形成电容器。

12.根据权利要求9～11中任意一项所述的层叠型电感元件的制造方法，其特征在于，

将所述电感器布置成在所述层叠方向夹着设置于所述中间层的非磁性体层且偏向所述另一面侧。

13.根据权利要求9～12中任意一项所述的层叠型电感元件的制造方法，其特征在于，

将设置于所述中间层的非磁性体层布置成在所述层叠方向偏向任意一面侧。

14.根据权利要求9～13中任意一项所述的层叠型电感元件的制造方法，其特征在于，

具有在层叠所述基板的工序之后在所述一面侧和另一面侧形成断开用槽的工序，

在层叠所述基板的工序中，将所述最外层的非磁性体层中较薄一侧的非磁性体层的厚度设置成大于所述断开用槽的深度。

15.根据权利要求14所述的层叠型电感元件的制造方法，其特征在于，

具有在形成所述断开用槽的工序之后使所述层叠体摇动来对外部电极进行电镀的工序，

在形成所述断开用槽的工序中，将所述断开用槽设置成沿着相互正交的两方向、且深度在这两方向上不同，

在层叠所述基板的工序中，将所述较厚一侧的非磁性体层的厚度设置成大于所述断开用槽中较浅的槽的深度，

在对所述外部电极进行电镀的工序中，使所述断开用槽中较深的槽与所述层叠体的摇动方向一致。

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