JP2012119533A - セラミック多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック多層基板10は、(a)積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面12b有する基板本体12と、(b)基板本体12の主面12bに形成された外部電極14とを備える。主面12bの互いに対向する一対の辺13p,13qのそれぞれの少なくとも一部分を含む基板本体12の一部分が除去されて、基板本体12に主面12bから後退した切欠部16が形成されている。すべての外部電極14が切欠部16に隣接して配置されている。
【選択図】図1
Description
11a 層間接続導体
11b 内部導体パターン
12,12s,12t,12u,12x 基板本体
12a 上面
12b,12c,12d,12k 下面
13p,13q,13r,13s 辺
14 外部電極
15 コイルパターン
15a,15b 端子電極
16,16b,16c,16p,16q,16r,16s,16t 切欠部
16x 第1の傾斜部
16y 平坦部
16z 第2の傾斜部
17,17b,17q 凹部
18,18b,18c 樹脂
19,19b 樹脂
Claims (7)
- 積層されたセラミック層を含み、該セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面を有する基板本体と、
前記基板本体の前記主面に形成された外部電極と、
を備えたセラミック多層基板において、
前記主面の互いに対向する一対の辺のそれぞれの少なくとも一部分を含む前記基板本体の一部分が除去されて、前記基板本体に前記主面から後退した切欠部が形成され、
すべての前記外部電極が前記切欠部に隣接して配置されていることを特徴とするセラミック多層基板。 - 前記主面の互いに対向する二対の辺の全部を含む前記基板本体の一部分が切り欠かれて、前記基板に前記主面から後退した前記切欠部が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック多層基板。
- 前記主面のうち前記外部電極に囲まれた内側部分を含む前記基板本体の一部分が除去されて、前記基板本体に前記主面から後退した凹部が形成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のセラミック多層基板。
- 前記切欠部は、前記基板本体の内側から外側に、第1の傾斜部、平坦部、第2の傾斜部の順に、前記第1の傾斜部、前記平坦部及び前記第2の傾斜部を含み、
前記第1の傾斜部は、前記基板本体の内側から外側に、前記主面との前記積層方向の距離が次第に増加し、
前記平坦部は、前記主面との前記積層方向の距離が一定であり、
前記第2の傾斜部は、前記基板本体の内側から外側に、前記主面との前記積層方向の距離が次第に増加することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載のセラミック多層基板。 - 前記切欠部に樹脂が埋め込まれていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載のセラミック多層基板。
- 前記凹部に樹脂が埋め込まれていることを特徴とする、請求項3乃至5のいずれか一つに記載のセラミック多層基板。
- 前記セラミック層は、フェライトセラミックからなることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか一つに記載のセラミック多層基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180137647A (ko) * | 2017-06-16 | 2018-12-28 | 주식회사 경신 | 양방향 dc-dc 컨버터의 인쇄회로기판 및 그 제어방법 |
WO2023084943A1 (ja) * | 2021-11-11 | 2023-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01167052U (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 | ||
JPH0268447U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
JPH0492649U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
JPH0955445A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003046241A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 回路基板 |
WO2005071745A1 (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2007048844A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01167052U (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 | ||
JPH0268447U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
JPH0492649U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
JPH0955445A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003046241A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 回路基板 |
WO2005071745A1 (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2007048844A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180137647A (ko) * | 2017-06-16 | 2018-12-28 | 주식회사 경신 | 양방향 dc-dc 컨버터의 인쇄회로기판 및 그 제어방법 |
KR101969994B1 (ko) | 2017-06-16 | 2019-04-19 | 주식회사 경신 | 양방향 dc-dc 컨버터의 인쇄회로기판 및 그 제어방법 |
WO2023084943A1 (ja) * | 2021-11-11 | 2023-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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