JPH0268447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0268447U JPH0268447U JP14790088U JP14790088U JPH0268447U JP H0268447 U JPH0268447 U JP H0268447U JP 14790088 U JP14790088 U JP 14790088U JP 14790088 U JP14790088 U JP 14790088U JP H0268447 U JPH0268447 U JP H0268447U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- width
- end surface
- plane
- step descending
- ceramic substrate
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案に係わる半導体パツケージ用セ
ラミツク基板の一実施例を示す斜視図、第２図は
同じくエツジ部の断面図、第３図は同じく製造状
態を示す断面図、第４図は実験結果を示す図、第
５図は従来の半導体パツケージ用セラミツク基板
を示す断面図、第６図ａ，ｂはそれぞれチツピン
グの発生状態を示す図である。 １…セラミツク基板、２…凹部、３…平面部、
４…外周端面部、５…エツジ部、６…平面側段下
り面、７…端面に連続する段下り面、８…平面に
連続する切り下げ面、９…端面側切り下げ面、θ
，θ′…交差角。
ラミツク基板の一実施例を示す斜視図、第２図は
同じくエツジ部の断面図、第３図は同じく製造状
態を示す断面図、第４図は実験結果を示す図、第
５図は従来の半導体パツケージ用セラミツク基板
を示す断面図、第６図ａ，ｂはそれぞれチツピン
グの発生状態を示す図である。 １…セラミツク基板、２…凹部、３…平面部、
４…外周端面部、５…エツジ部、６…平面側段下
り面、７…端面に連続する段下り面、８…平面に
連続する切り下げ面、９…端面側切り下げ面、θ
，θ′…交差角。
Claims (1)
- 半導体素子を収納する凹部が形成された平面と
は反対側の平面と外周端面との境界に形成される
エツジ部に、切り下げ面を介して二つの段下り面
を形成し、且つ端面に連続する段下り面の幅を平
面側の段下り面の幅と同じかそれよりも小さくす
ると共に、前記切り下げ面と段下り面とで形成さ
れる二つの交差角をそれぞれ鈍角状と為したこと
を特徴とする半導体パツケージ用セラミツク基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988147900U JPH0731549Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 半導体パッケージ用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988147900U JPH0731549Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 半導体パッケージ用セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268447U true JPH0268447U (ja) | 1990-05-24 |
| JPH0731549Y2 JPH0731549Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31418735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988147900U Expired - Lifetime JPH0731549Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 半導体パッケージ用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731549Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492649U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JP2012119533A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167052U (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP1988147900U patent/JPH0731549Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167052U (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492649U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JP2012119533A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0731549Y2 (ja) | 1995-07-19 |