JPS61134037U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61134037U JPS61134037U JP1589785U JP1589785U JPS61134037U JP S61134037 U JPS61134037 U JP S61134037U JP 1589785 U JP1589785 U JP 1589785U JP 1589785 U JP1589785 U JP 1589785U JP S61134037 U JPS61134037 U JP S61134037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lower base
- protrusions
- recesses
- heat treatment
- boat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Description
第１図および第２図はこの考案の熱処理用ボー
トの一実施例を示す平面図、第３図ないし第６図
は上記一実施例の要部を取出して示す正面図、第
７図および第８図は従来の熱処理用ボートを示す
正面図である。 ３１……下部基台、３４……凹部、３７……上
部支持部、３８ａ，３８ｂ……辺、３９……突起
、４０……すき間。
トの一実施例を示す平面図、第３図ないし第６図
は上記一実施例の要部を取出して示す正面図、第
７図および第８図は従来の熱処理用ボートを示す
正面図である。 ３１……下部基台、３４……凹部、３７……上
部支持部、３８ａ，３８ｂ……辺、３９……突起
、４０……すき間。
Claims (1)
- 半導体基板の縁部が挿入される凹部が上面に一
方向に複数個等間隔に形成された下部基台と、枠
状に形成されて前記下部基台上に前記一方向にス
ライド自在に載置され、前記一方向と平行な対向
する２辺の内壁には複数の突起が、その突起間の
すき間相互の間隔を前記下部基台の凹部の間隔と
一致させて設けた上部支持部とを具備してなる熱
処理用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985015897U JPH0219958Y2 (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985015897U JPH0219958Y2 (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134037U true JPS61134037U (ja) | 1986-08-21 |
| JPH0219958Y2 JPH0219958Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30502160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985015897U Expired JPH0219958Y2 (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219958Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039106A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Sii Nanotechnology Inc | 弾性材料を使用した薄板状小片ホルダ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5863748U (ja) * | 1981-10-22 | 1983-04-28 | 山形日本電気株式会社 | プラズマ処理用ウエ−ハ装填ボ−ト |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP1985015897U patent/JPH0219958Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5863748U (ja) * | 1981-10-22 | 1983-04-28 | 山形日本電気株式会社 | プラズマ処理用ウエ−ハ装填ボ−ト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039106A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Sii Nanotechnology Inc | 弾性材料を使用した薄板状小片ホルダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219958Y2 (ja) | 1990-05-31 |