JPH0219958Y2

JPH0219958Y2 -

Info

Publication number: JPH0219958Y2
Application number: JP1985015897U
Authority: JP
Priority date: 1985-02-08
Filing date: 1985-02-08
Publication date: 1990-05-31
Also published as: JPS61134037U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案は、半導体装置の製造工程、特に半導
体基板（以下ウエハという）を熱処理する工程で
用いられる熱処理用ボートに関する。

（従来の技術）第７図は従来の熱処理用ボートの一構造例を示
し、この熱処理用ボートは、石英材料で作られた
基台１１に切り込み１２を入れて構成され、この
切り込み１２に嵌合させてウエハ１３を直立させ
て支持する（以下直立型ボートという）。

また、第８図は、直立型ボートを改良した熱処
理用ボートで、基台２１に切り込み２２が傾斜し
て入つており、ウエハ２３を傾斜して支持するも
の（以下傾斜型ボートという）で、直立型ボート
に比べて熱処理効果のウエハ面内での均一性が良
い特徴を有する。

（考案が解決しようとする問題点）しかしながら、傾斜型ボートでは、切り込み２
２が傾斜しているため、ウエハの着脱が容易でな
く、またウエハのハンドリングの自動化が困難で
あつた。

この考案は上記の点に鑑みなされたもので、傾
斜型ボートの利点を生かしながら、傾斜型ボート
の問題点を解決できる熱処理用ボートを提供する
ことを目的とする。

（問題点を解決するための手段）この考案の熱処理用ボートは、下部基台と上部
支持部の組合わせで構成される。下部基台は、ウ
エハの縁部が挿入される凹部が上面に一方向に複
数個所定間隔に形成されている。一方、上部支持
部は、枠状に形成されて前記下部基台上に前記一
方向にスライド自在に載置され、前記一方向と平
行な対向する２辺の内壁には複数の突起が、その
突起間のすき間相互の間隔を前記下部基台の凹部
の間隔と一致させて設けられている。また、下部
基台上には、上部支持部のスライド幅を制限する
ストツパが設けられる。

（作用）このような熱処理用ボートにおいては、上部支
持部を一方側にスライドさせて、この上部支持部
の突起間のすき間を下部基台の凹部に合わせた状
態で、ウエハを上部支持部の突起間のすき間およ
び下部基台の凹部に挿入することにより、ウエハ
を直立状態に支持することができる。また、この
直立状態のウエハを上方へ引き抜くことにより、
ウエハを熱処理用ボートから外すことができる。
また、前記装着後、上部支持部を他方側にスライ
ドさせて突起間のすき間を下部基台の凹部からず
らすと、上部支持部の突起で押されてウエハが、
下部基台の凹部に挿入された真下部を支点として
前へ倒れる。すなわち、ウエハは、傾斜型ボート
に支持した場合と同様の傾斜状態となる。なお、
上部支持部のスライド幅をストツパで制限するこ
とにより、ウエハの直立状態を容易に得られる。

（実施例）以下この考案の一実施例を図面を参照して説明
する。第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を、上
部支持部の位置を変えて示す平面図である。ま
た、第２図ａ，ｂは上部支持部と下部基台とを別
個に示す平面図である。これらの図の特に第２図
ｂに示すように、下部基台３１は長方形の平板状
をしており、平面内には、矩形の穴３２ａ，３２
ｂ，３２ｃを設けることにより長辺と平行な２本
の帯状部３３ａ，３３ｂが形成されている。そし
て、この帯状部３３ａ，３３ｂの上面には、第３
図（第２図ｂの円内の正面図）に示すような半円
状の凹部３４が長手方向に複数個等間隔に形成さ
れている。また、下部基台３１の上面両長辺部に
は、両端にストツパ３５を有するガイド片３６
ａ，３６ｂが設けられている。このような下部基
台３１上には、第１図ａ，ｂに示すように、前記
ガイド片３６ａ，３６ｂで案内されて下部基台３
１の長手方向にスライド自在に上部支持部３７が
載置される。この上部支持部３７は特に第２図ａ
に示すように長方形枠状に形成され、下部基台３
１の長手方向と平行な対向する２辺３８ａ，３８
ｂの内壁には、第４図（第２図ａの円内の正面
図）に示すような円柱状の突起３９が、その突起
３９間のすき間４０相互の間隔Ｌ３を前記下部基
台３１の凹部３４の間隔Ｌ４に一致させて複数個
設けられる。なお、このような上部支持部３７に
おいて、一方端のすき間４０から上部支持部３７
の一端までの距離をＬ１とすると、この距離Ｌ１
は、下部基台３１の一方端の凹部３４からガイド
片３６ａ，３６ｂの一端のストツパ３５までの距
離Ｌ２に等しい。また、上部支持部３７の突起３
９を設けた辺３８ａ，３８ｂの長さをＬ５とする
一方、下部基台３１のガイド片３６ａ，３６ｂの
長さをＬ６とすると、Ｌ６＞Ｌ５に設定される。
Ｌ６とＬ５の差は、ウエハを傾斜させたい角度に
応じて選ぶ。さらに、上部支持部３７において、
すき間４０は、ウエハの厚みより若干大きめの寸
法とされる。また、下部基台３１において、凹部
３４は、この中でウエハの縁部がずれ易いように
半円状に形成されている。

このような熱処理用ボートにおいては、上部支
持部３７を第１図ａに示すように下部基台３１上
の一方側にスライドさせることにより、上部支持
部３７のすき間４０が下部基台３１の凹部３４に
一致した状態となる。この時、上部支持部３７の
一端が一方のストツパ３５に当接する。そして、
この状態において、第５図（第１図ａの円内の正
面図）に示すように、ウエハ４１を上部支持部３
７のすき間４０および下部基台３１の凹部３４に
挿入することにより、ウエハ４１を直立状態に支
持することができる。しかる後、上部支持部３７
を第１図ｂに示すように下部基台３１上の他方側
にスライドさせ、他端を他方側のストツパ３５に
当接させる。すると、上部支持部３７のすき間４
０が下部基台３１の凹部３４からずれ、上部支持
部３７の突起３９でウエハ４１が前へ押されるよ
うになり、その結果としてウエハ４１は、第６図
（第１図ｂの円内の正面図）に示すように、下部
基台３１の凹部３４に挿入された真下部を支点と
して前へ倒れる。すなわち、ウエハ４１は、傾斜
型ボートに支持した場合と同様の傾斜状態とな
り、この傾斜状態で熱処理を行うことができる。
熱処理後は、上部支持部３７を第１図ａの一方側
にスライド復帰させる。すると、前記倒した側と
反対側の突起３９でウエハ４１が起され、ウエハ
４１は第５図に示すように再び直立状態となる。
この直立状態のウエハ４１を上方へ引抜くことに
より、ウエハ４１を熱処理用ボートから外すこと
ができる。

（考案の効果）以上詳述したように、この考案の熱処理用ボー
トによれば、着脱はウエハが直立状態で、また熱
処理はウエハが傾斜状態で行うことができる。し
たがつて、ウエハが傾斜していることにより熱処
理効果のウエハ面内での均一性が良いという傾斜
型ボートの利点を生かしながら、ウエハが直立し
ている状態で着脱を行えるようになるので、その
着脱が容易となり、かつウエハのハンドリングの
自動化を容易に達成することが可能となり、傾斜
型ボートの問題点を解決できる。また、上部支持
部のスライド幅を制限するストツパを下部基台上
に設けたので、ウエハの直立状態を容易に得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の熱処理用ボー
トの一実施例を示す平面図、第３図ないし第６図
は上記一実施例の要部を取出して示す正面図、第
７図および第８図は従来の熱処理用ボートを示す
正面図である。３１……下部基台、３４……凹部、３７……上
部支持部、３８ａ，３８ｂ……辺、３９……突
起、４０……すき間。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

半導体基板の縁部が挿入される複数の凹部が上
面に一方向に所定間隔をもつて形成された下部基
台と、枠状に形成されて前記下部基台上に前記一
方向にスライド自在に載置された上部支持部とを
備え、前記上部支持部は前記一方向と平行な対向
する２辺の内壁に複数の突起を、該突起間のすき
間相互の間隔が前記凹部の間隔と一致するように
有し、かつ前記下部基台には前記上部支持部のス
ライド幅を制限するストツパを備えてなる熱処理
用ボート。