JPH0964162A - 薄板用支持容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハを水平に正確に支持して導入出の際の
接触を抑える。 【解決手段】 ウエハを多段にかつ等間隔に支持すべく
多数のリブ片１５Ａを多段に配設した支持用リブ１５を
側壁１３に設け、この側壁１３を並列に相対向して備
え、一方に導入出口１２Ａを備えた半導体ウエハキャリ
ア１０である。支持用リブ１５は、導入出口１２Ａ側に
位置する導入部２０と、その奥側に位置する整合部２１
とから構成した。導入部２０に位置する各リブ片１５Ａ
の対向する側面間の開度ａは、ウエハの導入出が容易な
ように大きく開いて成形した。整合部２１に位置する各
リブ片１５Ａの上側面は、載置されるウエハを水平に精
度よく支持できるようにかつウエハの両側端部と点接触
又は線接触するように、導入部２０のリブ片１５Ａの上
側面より傾斜角度を小さく（角度ｂを１゜に）して成形
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
薄板を複数枚等間隔をおいて多段に収納支持し、保管、
運搬、洗浄等を複数枚まとめて行う薄板用支持容器に関
する。

【０００２】

【従来の技術】薄板を複数枚同時に収納支持して保管等
を行う薄板用支持容器としては、例えば薄板として半導
体ウエハを用いた半導体ウエハキャリア１が知られてい
る。この半導体ウエハキャリア１を図５及び図６に基づ
いて説明する。図５は半導体ウエハキャリア１の対向す
る一対の側壁の一方のみを内側から示す一部破断斜視
図、図６は半導体ウエハキャリア１の正面断面図であ
る。

【０００３】半導体ウエハキャリア１は、一方を開口し
て構成され、ウエハ７を導入及び導出するウエハ導入出
口２Ａを有する筐体２と、この筐体２の互いに対向した
２枚の側壁３の内側面にそれぞれ多段に設けられて多数
のウエハ７を並列にかつ多段に収納支持する支持用リブ
５とから概略構成されている。

【０００４】各支持用リブ５は、側壁３，４に一定間隔
をおいて並列に設けられた多数のリブ片５Ａから構成さ
れている。各リブ片５Ａの対向する側面間の開度は、大
きく開いて成形され、隣り合うリブ片５Ａの間隔を大き
く取ってある（図２参照）。このリブ片５Ａの断面形状
は全長に亘って同じ形状に形成されている。

【０００５】各支持用リブ５の最奥部には互いに内側へ
向け湾曲させて成形された最奥支持部５Ｂが設けられ、
挿入されたウエハ７の挿入限度を規制し位置決めをする
ようになっている。

【０００６】筐体２の一側面（図５中の左側面）には、
この筐体２を縦（内部に挿入されたウエハ７を水平に支
持する状態）に置いたときに、内部に挿入されたウエハ
７が水平になるように筐体２を支持する水平支持板部６
が設けられている。

【０００７】以上の構成の従来の半導体ウエハキャリア
１にあっては、複数のウエハ７を並列にかつ多段に支持
して、これら複数のウエハ７をウエハキャリア１ごと搬
送したり、洗浄したりする。

【０００８】そして、この半導体ウエハキャリア１への
ウエハ７の導入及び導出に際しては、ロボット（図示せ
ず）が使用される。

【０００９】このロボットは、フォーク（図示せず）を
有し、このフォークを半導体ウエハキャリア１に収納さ
れた隣り合う２つのウエハ７の間に挿入して上側に位置
するウエハ７を僅かに持上げ、外部に導出する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
な半導体ウエハキャリア１では、各リブ片５Ａの対向す
る側面間の開度を、ウエハ７の導入又は導出が容易なよ
うに大きく開いて成形されているが、この場合ウエハ７
が左右にずれると、各リブ片５Ａの上側面の傾斜角度が
大きいため、このウエハ７が大きく傾いてしまう。

【００１１】この結果、前記ロボットによる自動出し入
れの際に、ロボットのフォークとウエハ７やウエハ７と
リブ片５Ａとが接触してしまうおそれがあるという問題
点がある。

【００１２】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
で、ウエハを水平に正確に支持して導入又は導出の際の
接触を抑えることができる薄板用支持容器を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多数
のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向し
て備え、一方の開口部が前記薄板を導入又は導出させる
導入出口となる薄板用支持容器において、前記支持用リ
ブが、前記導入出口側に位置する導入部と、その奥側に
位置する整合部とから構成され、前記導入部に位置する
各リブ片の対向する側面間の開度が、前記薄板の導入又
は導出が容易なように、大きく開いて成形され、前記整
合部に位置する各リブ片のうち前記薄板が載置される上
側面が、薄板が載置された状態でこの薄板を水平に精度
よく支持し得るようにかつ薄板の端部と点接触又は線接
触し得るように、前記導入部に位置するリブ片の上側面
より傾斜角度を小さくして成形されたことを特徴とす
る。

【００１４】前記発明により、導入部の各リブ片の間を
大きく開いて成形されたので、薄板を容易に導入又は導
出させることができる。この導入部の各リブ片の間を導
入された薄板は、その奥側の整合部の各リブ片に載置さ
れる。この整合部の各リブ片の上側面は、導入部のリブ
片の上側面より傾斜角度を小さくして成形されている。
具体的には、薄板の大きさに合せて０．５゜〜２．０゜
程度の傾斜角度に設定する。これにより、薄板をこの整
合部の各リブ片の上側面に載置すると、このリブ片の上
側面が水平に近い傾斜角度に設定されているため、薄板
の両側端部と点接触又は線接触して接触面積を小さく維
持することができると共に、薄板が左右に多少ずれても
薄板をほぼ水平に保つことができるようになる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持容器は、半
導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並
列に支持する容器である。以下、薄板として半導体ウエ
ハを、薄板用支持容器として半導体ウエハ用キャリアボ
ックスを用いた場合を例に説明する。

【００１６】本実施形態の半導体ウエハキャリア１０の
全体構成は前述した従来の半導体ウエハキャリア１とほ
ぼ同様である。具体的には、図３に示すように、一方を
開口して構成し半導体ウエハ（図示せず）を導入及び導
出させるウエハ導入出口１２Ａを有する筐体１２と、こ
の筐体１２の互いに対向した２枚の側壁１３（図３にお
いては１枚のみ図示する。）の内側面にそれぞれ多段に
設けられて複数枚のウエハを並列にかつ多段に収納支持
する支持用リブ１５とから構成されている。

【００１７】筐体１２の対向する２つの側壁１３は上側
端壁１６と下側端壁１７とで互いに接続支持されてい
る。この筐体１２は、下側端壁１７側を下にして縦に載
置される。各側壁１３の一側（図３中の左側）には、筐
体１２を縦に載置したときに、内部に支持したウエハが
水平になるように筐体２を支持するための基準面１８Ａ
を構成する水平支持板部１８が設けられている。ウエハ
導入出口１２Ａはウエハを導入及び導出する開口部で、
円形のウエハの直径方向の最大値よりも多少大きい程度
の寸法に設定されている。２つの側壁１３の間隔も同様
である。

【００１８】支持用リブ１５は、側壁１３内側に一定間
隔をおいて並列に設けられた多数のリブ片１５Ａから構
成されている。この支持用リブ１５は、ウエハ導入出口
１２Ａ側に位置する導入部２０と、この導入部２０の奥
側に位置する整合部２１と、最奥側に位置してウエハの
挿入限度を規制すると共にウエハを奥側から支持する奥
側支持部２２とから構成されている。

【００１９】導入部２０に位置する各リブ片１５Ａの対
向する側面間の開度ａは、図２に示すように、大きく開
いて成形されている。これは、ウエハの導入又は導出を
容易に行なうことができるようにするためである。

【００２０】具体的には、６インチと８インチのウエハ
に対しては次の数値に設定される。

【００２１】リブ片１５Ａの一側面（半導体ウエハキャ
リア１０を縦に載置してウエハを水平に支持した状態で
ある図２中の下側面）の水平に対する角度は７゜で、リ
ブ片１５Ａの他側面も同様に７゜に設定されている。こ
れにより、各リブ片１５Ａの対向する側面間の開度ａは
１４゜に設定されている。

【００２２】整合部２１に位置する各リブ片１５Ａのう
ちウエハが載置される上側面は、図１に示すように、導
入部２０に位置するリブ片１５Ａの上側面より傾斜角度
を小さくして成形されている。具体的には、ほぼ水平に
近い角度に設定されている。これは、ウエハが各リブ片
１５Ａに載置された状態でこのウエハを水平に精度よく
支持し得るようにするためである。また、ウエハが左右
に多少ずれてもほぼ水平な状態を維持できるようにする
ためである。さらに、多少の傾斜を持たせることで、そ
の上側面に載置されたウエハがその両側端部でリブ片１
５Ａの上側面と点接触又は線接触して、ウエハとリブ片
１５Ａとの接触面積を最小限に抑えることができるよう
にするためである。

【００２３】具体的には、６インチと８インチのウエハ
に対しては次の数値に設定される。

【００２４】リブ片１５Ａの上側面の水平に対する角度
ｂは１゜である。この角度はウエハの大きさに合せて
０．５゜〜２．０゜程度の範囲で適宜設定される。ま
た、リブ片１５Ａの下側面と水平との角度ｃは７゜に設
定されている。これは、この部分でウエハの導入お予に
導出を容易にするためである。

【００２５】なお、各リブ片１５Ａの間の基底部の幅ｄ
は導入部２０と整合部２１とで同じ値になっており、傾
斜角度のみを異ならせている。

【００２６】［作用］以上のように構成された半導体ウ
エハキャリア１０にウエハを挿入するときは、このウエ
ハがロボットのフォーク（図示せず）で水平に支持さ
れ、挿入位置まで移動されてウエハキャリア１０内へ挿
入される。このときの位置は、整合部２１のリブ片１５
Ａにウエハの最大外径部分（２つの側壁１３に直交する
方向である左右方向で寸法の最も大きい位置）が接触し
ない高さに調整され、ウエハの挿入時にこのウエハがリ
ブ片１５Ａに接触しないようになっている。

【００２７】この位置を保った状態でウエハがボックス
１０内に奥側支持部２２に当接するまで挿入される。挿
入の際には、導入部２０でのリブ片１５Ａの開度ａが大
きいので、ウエハはこの導入部２０では容易に挿入され
る。その後、ウエハは整合部２１では慎重に挿入され、
奥側支持部２２に当接するまで挿入される。次いで、ロ
ボットのフォークが僅かに下方へ移動してウエハは整合
部２１のリブ片１５Ａに載置される。この状態で、ウエ
ハは奥側支持部２２と整合部２１との４点で支持され、
水平に保たれる。即ち、整合部２１においては、リブ片
１５Ａの上側面をほぼ水平に（角度ｂを１゜に）設定さ
れているため、このリブ片１５Ａの上側面に載置される
ウエハは、多少左右へずれてもほぼ水平を保つことがで
きる。これにより、多段に積層された各ウエハ間の隙間
寸法がほぼ均一になる。

【００２８】ウエハキャリア１０内に多段に収納された
ウエハを取り出すときは、前記ロボットのフォークを各
ウエハの間に挿入する。このとき、各ウエハは水平に支
持されているので、各ウエハ間の寸法はほぼ均一になっ
ており、フォークがウエハに接触することがなくなる。
フォークが奥まで挿入されると、このフォークが僅かに
上方へ移動してウエハを持上げる。そして、フォークが
外部へ引出されてウエハが導出される。このとき、フォ
ークによるウエハの上方への移動量は、このウエハの最
大外径部分が整合部２１のリブ片１５Ａの下側面に接触
しない程度に設定される。

【００２９】以上のように、本実施例の半導体ウエハキ
ャリア１０では、整合部２１のリブ片１５Ａの上側面で
ウエハを正確に水平支持することができるので、ウエハ
の導入、導出の際に、各部の接触を確実に防止すること
ができる。これにより、発塵を防止することができる。

【００３０】また、フォークを挿入するときにもウエハ
とフォークとが接触することがなくなり、ウエハの破
損、作業ラインの停止等の発生を確実に防止することが
できる。

【００３１】さらに、整合部２１においてリブ片１５Ａ
の上側面を僅かに傾斜させて構成したので、ウエハとリ
ブ片１５Ａの上側面とは点接触又は線接触となり、互い
の接触面積を最小限に抑えることができる。

【００３２】［変形例］なお、前記実施形態において
は、側壁１３及び支持用リブ１５の各リブ片１５Ａを中
実の構成にしたが、図４に示すように、中空構造として
もよい。

【００３３】これにより、リブ片１５Ａのような凹凸部
分でも、肉厚をほぼ均一にすることができるようにな
り、熱収縮率が均一になって、成形品の寸法精度が大幅
に向上する。さらに、この中空構造では、一般的に知ら
れているように、各リブ片１５Ａの強度が増し、特に整
合部２１のリブ片１５Ａの上側面の傾斜角度ｂ（本実施
形態では１゜）を正確に維持することができるようにな
る。

【００３４】また、各リブ片１５Ａのみを中空構造とす
るだけでなく、側壁１３を含む支持用リブ１５全体を中
空構造としてもよい。さらに、ウエハキャリア１０の他
の部分も含めて中空構造としてもよい。この中空構造
は、既知のガスアシスト装置を備えた射出成形機等によ
って成形する。

【００３５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の薄板用支
持容器によれば、薄板を水平に正確に支持することがで
きるようになり、薄板の導入又は導出の際に、薄板、容
器、ロボットのフォーク等の接触を防止することができ
るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウエハキャリアの整合部における
支持用リブを示す要部断面図である。

【図２】本発明に係るウエハキャリアの導入部における
支持用リブを示す要部断面図である。

【図３】本発明に係るウエハキャリアを示す一部破断斜
視図である。

【図４】本発明に係るウエハキャリアの変形例を示す要
部断面図である。

【図５】従来のウエハキャリアを示す一部破断斜視図で
ある。

【図６】従来のウエハキャリアを示す正面断面図であ
る。

【符号の説明】

１０…半導体ウエハキャリア、１３…側壁、１５…支持
用リブ、１５Ａ…リブ片、２０…導入部、２１…整合
部、２２…奥側支持部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多
   数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向
   して備え、一方の開口部が前記薄板を導入又は導出させ
   る導入出口となる薄板用支持容器において、 前記支持用リブが、前記導入出口側に位置する導入部
   と、その奥側に位置する整合部とから構成され、 前記導入部に位置する各リブ片の対向する側面間の開度
   が、前記薄板の導入又は導出が容易なように、大きく開
   いて成形され、 前記整合部に位置する各リブ片のうち前記薄板が載置さ
   れる上側面が、薄板が載置された状態でこの薄板を水平
   に精度よく支持し得るようにかつ薄板の端部と点接触又
   は線接触し得るように、前記導入部に位置するリブ片の
   上側面より傾斜角度を小さくして成形されたことを特徴
   とする薄板用支持容器。