JPH0128684Y2 - - Google Patents

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JPH0128684Y2
JPH0128684Y2 JP1984101460U JP10146084U JPH0128684Y2 JP H0128684 Y2 JPH0128684 Y2 JP H0128684Y2 JP 1984101460 U JP1984101460 U JP 1984101460U JP 10146084 U JP10146084 U JP 10146084U JP H0128684 Y2 JPH0128684 Y2 JP H0128684Y2
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JP
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jig
semiconductor element
plate
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shaped
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JP1984101460U
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JPS6117739U (ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、キヤリアテープの穴で保持する半導
体素子をモールド用治具へ移し換えるときに用い
る治具に関するものである。
(従来の技術) 第1図はキヤリアテープの穴で保持する半導体
素子をモールド用治具へ移し換える従来の方法と
治具の構造を示す斜視図である。
従来、LED、フオトトランジスタなどの半導
体素子1をモールドする場合、図に示すようなモ
ールド用治具3が使用されていた。モールド用治
具3は、半導体素子1のリード2が治具3の穴4
に挿入され、この半導体素子1が治具3の底部に
設けられた永久磁石5の吸引力によつて脱落しな
いように保持され、いつせいにモールドできるよ
うに構成されていた。
このモールド用治具3へキヤリアテープ6で保
持する半導体素子1を移し換える場合、従来は図
に示すように、ピンセツトPによつて、キヤリア
テープ6の穴7から半導体素子1を1個ずつ抜き
出し、モールド用治具3の穴4へ移し換えてい
た。
上記のような従来の方法では、半導体素子を1
個ずつ移し換えるので多大の時間を必要とし、生
産性を阻害し、更に、作業者に多大の精神的疲労
をもたらすとともに、作業中掴みそこなつたり、
落としたりして、ダイスに接続した金線を切断す
る恐れがあつた。また半導体素子の中にはリード
線の曲がつたものがあり、このような素子を小孔
に挿入する作業は従来の部品搭載機やロボツトに
は不可能であり、自動化が困難であつた。
(考案が解決しようとする問題点) 本考案は、上記のような事情に鑑みてなされた
もので、キヤリアテープで保持する半導体素子の
全てをモールド用治具へいつせいに一度に移し換
えることができる治具を提供するものである。以
下、図面により本考案を説明する。
(問題点を解決するための手段) 第2図a及びbはそれぞれ本考案の治具が使用
できる構造としたモールド用治具Mの2つの実施
例を示す斜視図である。
断面がコの字形の上面にある板状部分の一片に
キヤリアテープ6の穴7と同じ間隔に切り込み1
1を設けたことを特徴とし、a図のようにストツ
パー12を設けるかb図のように垂直部分に磁性
体13を設ける。また底面部に永久磁石5を備え
たものである。この取扱いは切り込み11に半導
体素子1のリード2を挿入し、半導体素子1はス
トツパー12または励磁された磁性体13によつ
て、切り込み11からの脱出が阻止され、永久磁
石5の吸引力によつて脱落しないように保持され
る。
第3図は本考案の半導体素子を運搬する板状部
片20の一例を示す斜視図で、該板状部片は取手
部21と該取手部21に挾持された板状部分22
とから形成され、板状部分はキヤリアテープ6の
穴7と同じ間隔に設けた切り込み23を有する。
この取扱いは板状部分22の切り込み23でリー
ド2を保持し、半導体素子1を運搬するものであ
る。
第4図は本考案の一実施例の本体部分を示す斜
視図、第5図は本考案の一実施例の操作手順を示
す側面図である。
本体の構造は、第4図の斜視図及び第5図の側
面図に示すように第1、第2及び第3の基盤30
−1,30−2及び30−3並びにそれらの両側
に設けた案内側板30−4でなる。基盤30−2
にはキヤリアテープ6を載置するための長さ、
幅、及び深さを有するレール状の溝31及び半導
体素子をキヤリアテープからある程度浮上した状
態に保持するV字形を形成する溝32を備え、溝
32の直下の基盤30−1には永久磁石33を設
け、半導体素子1のリード2の支えを行う。
また、前記基盤30−2の上面部には第3の基
盤30−3が設けられ、前記案内側板30−4に
併設して運搬治具の板状部片20(第3図)の案
内部材36を備え、溝31の方向と、モールド治
具Mの固定溝37の方向にそれぞれ傾斜した山形
状の案内面34及び35を形成する。またモール
ド用治具Mを固定する溝37を有する。
(作用) 次に、前記運搬治具と本体との取扱いについて
述べる。
いま、キヤリアテープ6をレール状の溝31に
はめ込み固定するとキヤリアテープ6の穴7が保
持する半導体素子1のリード2の先端が溝32の
V状の底部に支えられ、半導体素子1がキヤリア
テープ6からある程度浮上した状態で保持され
る。この場合、基盤30−1に設けた永久磁石3
3は浮上した半導体素子1が倒れないようにリー
ド2を支えるためのものである。浮上した半導体
素子1のリード2が切り込み運搬治具の取手部2
1の切込み23に挿入されるように、板状部片2
0の板状部分22を浮上した半導体素子1の下に
差し込む。この状態で、取手部21を持つて板状
部片20を平行状態に矢印Aのように持ち上げる
と、キヤリアテープ6の穴7が保持していた半導
体素子1は、板状部片20の切り込み23に保持
されて持ち上げられる。
次に矢印Bのように板状部片20の取手部21
を案内面34に案内させて、所定の位置まで移動
する。このとき、板状部片20が板状部分22に
設けられている切り込み23の端辺側を上方に向
けて配置されるので、運搬途中で半導体素子1が
脱落することがない。
板状部片20を案内面34上の所定の位置まで
移動し終えると、第5図に示すように、板状部分
22を指先Fで押えて、案内面35に重なるよう
に矢印Cのように傾ける。板状部分22が案内面
35に重なると、板状部分22の切り込み23が
保持する半導体素子1がモールド用治具Mの対応
する切り込み11にいつせいに滑り込み半導体素
子1のリードは永久磁石5により安定に支えられ
る。
(考案の効果) 以上述べたように、本考案によればキヤリアテ
ープの穴で保持する半導体素子1の全部をいつせ
いにモールド用治具Mへ移し換えることができ、
作業時間が短縮され、生産性が向上するととも
に、作業中の不良発生がなくなるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はキヤリアテープの穴が保持する半導体
素子をモールド用治具へ移し換える従来の方法を
示す斜視図、第2図a,bはそれぞれ本考案のモ
ールド用治具の例を示す斜視図、第3図は本考案
の半導体素子を運搬する板状部片の一例を示す斜
視図、第4図は本考案の一実施例の本体部分を示
す斜視図、第5図は本考案の一実施例の操作手順
を示す側面図である。 1……半導体素子、2……リード、5,23…
…永久磁石、6……キヤリアテープ、7……穴、
11,23……切り込み、12……ストツパー、
13……磁性体、20……板状部片、21……取
手部、22……板状部分、30−1,30−2,
30−3……第1、第2、第3の基盤、30−4
……案内側板、31……レール状の溝、32……
V字形の溝、34,35……案内面、36……案
内部材、37……モールド治具の固定用溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キヤリアテープを載置するレール状の溝とその
    直下にV字形の溝を備えた第2の基盤と、前記テ
    ープの穴に挿入された半導体素子を該テープから
    ある程度浮上した状態に保持する永久磁石を前記
    V字形溝の直下に備えた第1の基盤と、前記第1
    及び第2の基盤上に第3の基盤を一体に形成し、
    その両側に案内側板を備え、第3の基盤上には前
    記案内側板に併設して半導体素子の運搬治具であ
    る板状部片を案内する案内部材を有し、該部材は
    山形状で傾斜面が案内面を形成し、前記レール状
    の溝の反対側の第1、第2の基盤にモールド用治
    具の固定用溝を備えてなる本体部と、該本体部と
    組をなすキヤリアテープの穴の間隔と対応して切
    り込みを有する前記半導体素子の運搬治具である
    板状部片と、断面がコの字形で上面部にキヤリア
    テープの穴の間隔と対応して切り込みを有し、切
    り込み先端がストツパーをまたはコの字形垂直部
    に磁性体を形成し、かつコの字形の下面部に永久
    磁石を有するモールド用治具とで構成された半導
    体素子の移し換え用治具。
JP1984101460U 1984-07-05 1984-07-05 半導体素子の移し換え用治具 Granted JPS6117739U (ja)

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