JPS6117739U - 半導体素子の移し換え用治具 - Google Patents

半導体素子の移し換え用治具

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JPS6117739U
JPS6117739U JP1984101460U JP10146084U JPS6117739U JP S6117739 U JPS6117739 U JP S6117739U JP 1984101460 U JP1984101460 U JP 1984101460U JP 10146084 U JP10146084 U JP 10146084U JP S6117739 U JPS6117739 U JP S6117739U
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JP
Japan
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jig
shaped
semiconductor element
permanent magnet
shaped groove
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JP1984101460U
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JPH0128684Y2 (ja
Inventor
義人 宮野
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新日本無線株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はキャリアテープの穴が保持する半導体素子をモ
ールド用治具へ移し換える従来の方法を示す斜視図、第
２図ａ， ｂはそれぞれ本考案のモールド治具の例を示
す斜視図、第３図は本考案の半導体素子を運搬する板状
部片の一例を示す斜視図、第４図は本考案の一実施例の
本体部分を示す斜視図、第５図は本考案の一実施例の操
作手順を示す側面図である。 １・・・半導体素子、２・・・リード、５，２３・・・
永久磁石、６・・・キャリアテープ、７・・・穴、１１
．２３・・・切り込み、１２・・・ストッパー、１３・
・・磁性体、２０・・・板状部片、２１・・・取手部、
２２・・・板状部分、３０−１．３０−２．３０−３・
・・第１、第２、第３の基盤、３０−４・・・案内側板
、３１・・・レール状の溝、３２・・・■字形の溝、３
４．３５・・・案内面、３６・・・案内部材、３７・・
・モールド治具の固定用溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャリアテープを載置するレール状の溝とその直下に■
    字形の溝を備えた第２の基盤と、前記テープの穴に挿入
    された半導体素子を該テープからある程度浮上した状態
    に保持する永久磁石を前記Ｖ字形溝の直下に備えた第１
    の基盤と、前記第１−及び第２の基盤上に第３の基盤を
    一体に形成し、その両側に案内側板を備え、第３の基盤
    上には前記案内側板に併設して半導体素子の運搬治具で
    ある板状部片を案内する案内部材を有し、該部材は山形
    状で傾斜面が案内面を形成し、前記レール状の溝の反対
    側の第１、第２の基盤にモールド用治具の固定用溝を備
    えてなる本体部と、該本体部と組をなすキャリアテープ
    の穴の間隔と対応して切り込みを有する前記半導体素子
    の運搬治具である板状部片と、断面がコの字形で上面部
    にキャリアテープの穴の間隔と対応して切り込みを有し
    、切り込み先端がストッパーをまたはコの字形垂直部に
    磁性体を形成し、かつコの字形の下面部に永久磁石を有
    するモールド治具とで構成された半導体素子の移し換え
    用治具。
JP1984101460U 1984-07-05 1984-07-05 半導体素子の移し換え用治具 Granted JPS6117739U (ja)

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JPS6117739U true JPS6117739U (ja) 1986-02-01
JPH0128684Y2 JPH0128684Y2 (ja) 1989-08-31

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009016774A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Yiguang Electronic Ind Co Ltd 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオードの製造治具

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JPH0128684Y2 (ja) 1989-08-31

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