JPS5863755U - 半導体製造治具 - Google Patents

半導体製造治具

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JPS5863755U
JPS5863755U JP15884381U JP15884381U JPS5863755U JP S5863755 U JPS5863755 U JP S5863755U JP 15884381 U JP15884381 U JP 15884381U JP 15884381 U JP15884381 U JP 15884381U JP S5863755 U JPS5863755 U JP S5863755U
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
manufacturing jig
jig
substrates
semiconductor wafer
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Pending
Application number
JP15884381U
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English (en)
Inventor
東　喜彦
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は逆メサ型半導体素子の一例を示す断面図、第２
図乃至第９図は第１図の半導体素子の製造工程を説明す
るための各工程における半導体ウェーハ断面図、第１０
図及び第１１図は従来の半導体製造治具の平面図及び側
面図、第１２図は第１０図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第
１３図及び第１４図は本考案の実施例の半導体製造治具
を示す平面図及び側面図、第１５図は本考案の他の実施
例を示す平面図である。 ４・・・・・・半導体ウェーハ、１１・・・・・・基板
、ａ、　　ｂ・・・・・・治具、２２・・・・・・側板
、２４．２５・・・・・・縦溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ゛　対向する両側板の内面に形成した複数の縦溝に、片
    面に半導体ウェーハを接着した基板のエツジ部を挿通し
    て、複数の基板を平行に収納保持する治具であって、前
    記縦溝の間隔又は溝幅を複数の基板がその半導体ウェー
    ハ接着面が交互に逆に向き、且つ基板間隔が交互に異な
    る配列で収納される大きさに設定したことを特徴とする
    半導体製造治具。
JP15884381U 1981-10-23 1981-10-23 半導体製造治具 Pending JPS5863755U (ja)

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JP15884381U JPS5863755U (ja) 1981-10-23 1981-10-23 半導体製造治具

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JP15884381U JPS5863755U (ja) 1981-10-23 1981-10-23 半導体製造治具

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Publication Number Publication Date
JPS5863755U true JPS5863755U (ja) 1983-04-28

Family

ID=29951326

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JP15884381U Pending JPS5863755U (ja) 1981-10-23 1981-10-23 半導体製造治具

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091413A (ja) * 1998-09-16 2000-03-31 Nec Kagoshima Ltd カセット及び基板乾燥方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000091413A (ja) * 1998-09-16 2000-03-31 Nec Kagoshima Ltd カセット及び基板乾燥方法

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