JPS6122347U - 半導体ウエハ保持用ボ−ト - Google Patents
半導体ウエハ保持用ボ−トInfo
- Publication number
- JPS6122347U JPS6122347U JP10601984U JP10601984U JPS6122347U JP S6122347 U JPS6122347 U JP S6122347U JP 10601984 U JP10601984 U JP 10601984U JP 10601984 U JP10601984 U JP 10601984U JP S6122347 U JPS6122347 U JP S6122347U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding
- groove
- boat
- semiconductor wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体ウエハ保持用ボートを示す斜視図
、第2図及び第3図は各々第1図におけるウエハ支持棒
1a,1bにおけるウエノ1挿入溝2部分を示す部分側
面図及び部分断面図、第4図はウエハ3を自動的に挿入
するウエハ移し替え装置の構成図、第5図はウエハ3を
第1図に示した半導体ウエハ保持用ボートのウエハ挿入
溝2に挿入する時のウエハ3の動きを示した図、第6図
ないし第11図はこの考案の一実施例を示し、第6図は
本考案の一実施例となる半導体ウエハ保持用ボートの構
成を示す斜視図、第7図はウエハ3をウエハ挿入溝10
に挿入する時のウエハの動きを示す図、第8図ないし第
11図は各々ウエハ支持棒9a,9bにおける第7図に
示すA, B. C.D点を通る部分■−■, IX−
IX, X−X, XI−XIの断面図である。 図において、9 a, 9 bはウエハ支持棒、3は
半導体ウエハ、10はウエハ挿入溝、12は案内溝であ
る。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
、第2図及び第3図は各々第1図におけるウエハ支持棒
1a,1bにおけるウエノ1挿入溝2部分を示す部分側
面図及び部分断面図、第4図はウエハ3を自動的に挿入
するウエハ移し替え装置の構成図、第5図はウエハ3を
第1図に示した半導体ウエハ保持用ボートのウエハ挿入
溝2に挿入する時のウエハ3の動きを示した図、第6図
ないし第11図はこの考案の一実施例を示し、第6図は
本考案の一実施例となる半導体ウエハ保持用ボートの構
成を示す斜視図、第7図はウエハ3をウエハ挿入溝10
に挿入する時のウエハの動きを示す図、第8図ないし第
11図は各々ウエハ支持棒9a,9bにおける第7図に
示すA, B. C.D点を通る部分■−■, IX−
IX, X−X, XI−XIの断面図である。 図において、9 a, 9 bはウエハ支持棒、3は
半導体ウエハ、10はウエハ挿入溝、12は案内溝であ
る。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)等間隔に複数形成されたウエノ\挿入溝を有し、
対向して配設され、上記ウエハ挿入溝にてウエハを保持
する一対のウエノ1支持棒を備えたものにおいて、上記
ウエハ挿入溝を、底面が上記ウエハの外周に沿った形状
をなし、幅が上記ウエハの厚さより僅かに広い断面四角
形状の保持溝と、この保持溝に接し、かつその上側及び
この保持溝よりも外側に延在して形成された断面末広が
り形状の案内溝とからなるものとしたことを特徴とする
半導体ウエハ保持用ボート。 - (2)ウエハ支持棒は石英からなることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体ウエハ保持用
ボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10601984U JPS6122347U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体ウエハ保持用ボ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10601984U JPS6122347U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体ウエハ保持用ボ−ト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6122347U true JPS6122347U (ja) | 1986-02-08 |
Family
ID=30665318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10601984U Pending JPS6122347U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体ウエハ保持用ボ−ト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122347U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01302814A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハ保持装置の保持溝形成方法 |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP10601984U patent/JPS6122347U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01302814A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハ保持装置の保持溝形成方法 |
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