JPS6063939U - 半導体ウエハ−用カセツト - Google Patents
半導体ウエハ−用カセツトInfo
- Publication number
- JPS6063939U JPS6063939U JP15551383U JP15551383U JPS6063939U JP S6063939 U JPS6063939 U JP S6063939U JP 15551383 U JP15551383 U JP 15551383U JP 15551383 U JP15551383 U JP 15551383U JP S6063939 U JPS6063939 U JP S6063939U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- semiconductor wafers
- wafer
- side plates
- radius
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のカセットの使用状態を示す斜視図、第２
、第３図は従来のカセットの左右側面図、第４図は本案
カセットの側面図である。なお図中、１は半導体ウェハ
ー、２，３は両側板、２ａ、３ａはウェハー挿入溝を示
す。その他図中同−符号は同一または相当部分を示すも
のとする。
、第３図は従来のカセットの左右側面図、第４図は本案
カセットの側面図である。なお図中、１は半導体ウェハ
ー、２，３は両側板、２ａ、３ａはウェハー挿入溝を示
す。その他図中同−符号は同一または相当部分を示すも
のとする。
Claims (1)
- 両側板の対向内壁面にそれぞれ並立状態に配設したウェ
ハー挿入溝を、当該ウェハーの挿着状態で少くともその
半径のほぼ１／３が上記両側板の上端より突出するよう
に、各側板の上端面からほぼその全長に亘って穿設した
ことを特徴とする半導体ウェハー用カセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15551383U JPS6063939U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 半導体ウエハ−用カセツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15551383U JPS6063939U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 半導体ウエハ−用カセツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063939U true JPS6063939U (ja) | 1985-05-07 |
Family
ID=30343445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15551383U Pending JPS6063939U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 半導体ウエハ−用カセツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063939U (ja) |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP15551383U patent/JPS6063939U/ja active Pending
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