JPS59185838U - 半導体製造治具 - Google Patents

半導体製造治具

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Publication number
JPS59185838U
JPS59185838U JP7996683U JP7996683U JPS59185838U JP S59185838 U JPS59185838 U JP S59185838U JP 7996683 U JP7996683 U JP 7996683U JP 7996683 U JP7996683 U JP 7996683U JP S59185838 U JPS59185838 U JP S59185838U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor manufacturing
manufacturing jig
support rods
parallel
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP7996683U
Other languages
English (en)
Inventor
純一 高原
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体製造装置例を示す断面図、第２図及び第
３図は従来の半導体製造治具の一例を示す斜視図及び平
面図、第４図は第２図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第５図
及び第６図は杢考案の一実施例を示す平面図及び側面図
、第７図は第６図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 ６・・・半導体ウェーハ、１３・・・支持棒、１４・・
・底板、１５・・・端板、１８・・・治具（ボート）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の半導体ウェーハを平行に整列させて植立保持する
    複数の平行な支持棒と、内面で同一軸方向に延びる前記
    支持棒を一体に固定する軒樋状底板と、当該底板の両端
    （こ固定した端板左で構成したことを特徴とする半導体
    製造治具。
JP7996683U 1983-05-26 1983-05-26 半導体製造治具 Pending JPS59185838U (ja)

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JP7996683U JPS59185838U (ja) 1983-05-26 1983-05-26 半導体製造治具

Applications Claiming Priority (1)

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JP7996683U JPS59185838U (ja) 1983-05-26 1983-05-26 半導体製造治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59185838U true JPS59185838U (ja) 1984-12-10

Family

ID=30209962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7996683U Pending JPS59185838U (ja) 1983-05-26 1983-05-26 半導体製造治具

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JP (1) JPS59185838U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5258478A (en) * 1975-11-10 1977-05-13 Hitachi Ltd Wafer jig
JPS5599718A (en) * 1979-01-26 1980-07-30 Hitachi Ltd Heat treatment jig of wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5258478A (en) * 1975-11-10 1977-05-13 Hitachi Ltd Wafer jig
JPS5599718A (en) * 1979-01-26 1980-07-30 Hitachi Ltd Heat treatment jig of wafer

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