JPS6219732U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6219732U
JPS6219732U JP11099885U JP11099885U JPS6219732U JP S6219732 U JPS6219732 U JP S6219732U JP 11099885 U JP11099885 U JP 11099885U JP 11099885 U JP11099885 U JP 11099885U JP S6219732 U JPS6219732 U JP S6219732U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
support rods
heat treatment
boat
attachment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11099885U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11099885U priority Critical patent/JPS6219732U/ja
Publication of JPS6219732U publication Critical patent/JPS6219732U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

【図面の簡単な説明】
（図面）、第１図はこの考案の半導体基板熱処
理ボートの一実施例を示す平面図、第２図は一般
的な半導体基板熱処理ボートの一例を示す斜視図
、第３図は従来の支持棒の配置状態を示す平面図
、第４図は重心のずれにより半導体基板に加わる
力を示す側面図である。 １１ａ〜１１ｂ……支持棒、１２……溝、１３
……半導体基板、１４……矢印（着脱方向）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ａ 複数の垂直な支持棒で囲まれた懐に横方向か
    ら半導体基板を挿入して、該半導体基板の周縁部
    を前記支持棒の溝に挿入することにより、この半
    導体基板を支持するようにした縦型熱処理装置の
    半導体基板熱処理ボートにおいて、 ｂ 前記支持棒は少なくとも３本有り、 ｃ このうち２本の中心は、装着された半導体基
    板の前記挿入方向と直交する直径線上より僅かに
    着脱側にずれた位置にあり、 ｄ 残りの支持棒は、前記着脱側と反対側に位置
    することを特徴とする半導体基板熱処理ボート。
JP11099885U 1985-07-22 1985-07-22 Pending JPS6219732U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11099885U JPS6219732U (ja) 1985-07-22 1985-07-22

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11099885U JPS6219732U (ja) 1985-07-22 1985-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6219732U true JPS6219732U (ja) 1987-02-05

Family

ID=30990513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11099885U Pending JPS6219732U (ja) 1985-07-22 1985-07-22

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6219732U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63217622A (ja) * 1987-03-06 1988-09-09 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエ−ハ熱処理用炭化珪素質治具
JPS63278225A (ja) * 1987-05-08 1988-11-15 Teru Sagami Kk 熱処理用ボ−ト
JPH01315137A (ja) * 1988-06-15 1989-12-20 Tel Sagami Ltd プラズマ処理方法及び縦型熱処理装置
JPH069139U (ja) * 1992-07-03 1994-02-04 国際電気株式会社 ウェーハ保持装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63217622A (ja) * 1987-03-06 1988-09-09 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエ−ハ熱処理用炭化珪素質治具
JPS63278225A (ja) * 1987-05-08 1988-11-15 Teru Sagami Kk 熱処理用ボ−ト
JPH01315137A (ja) * 1988-06-15 1989-12-20 Tel Sagami Ltd プラズマ処理方法及び縦型熱処理装置
JPH069139U (ja) * 1992-07-03 1994-02-04 国際電気株式会社 ウェーハ保持装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6219732U (ja)
JPS63170464U (ja)
JPS63137939U (ja)
JPS60101747U (ja) ウエ−ハ搬送装置
JPS602609U (ja) 円形容器の回転移送装置
JPH0258364U (ja)
JPS60103838U (ja) 半導体ウエ−ハ保持具
JPS59185838U (ja) 半導体製造治具
JPS59121504U (ja) 挾着ホルダ−
JPS5915346U (ja) シ−トの回転構造
JPS60109327U (ja) 半導体用イオン注入装置の半導体ウエ−ハ支持機構
JPS6013739U (ja) ウエハ保持装置
JPS6279872U (ja)
JPS60129824U (ja) ケ−ブル棚の耐震構造
JPS6122347U (ja) 半導体ウエハ保持用ボ−ト
JPS6132077U (ja) 半導体ウエハ−の運搬用トレイ
JPS59149631U (ja) シリコンウエ−ハの保持具
JPS58191699U (ja) 電子部品用マガジンの保持治具
JPS635641U (ja)
JPS5898956U (ja) 逆ぶらさがり整体器
JPS5980166U (ja) ステアリングラツクブ−ツの支持構造
JPS6188242U (ja)
JPS6258077U (ja)
JPS58174891U (ja) フライヤ−用ヒ−タ
JPS63153521U (ja)