JPS63278225A - 熱処理用ボ−ト - Google Patents
熱処理用ボ−トInfo
- Publication number
- JPS63278225A JPS63278225A JP62113348A JP11334887A JPS63278225A JP S63278225 A JPS63278225 A JP S63278225A JP 62113348 A JP62113348 A JP 62113348A JP 11334887 A JP11334887 A JP 11334887A JP S63278225 A JPS63278225 A JP S63278225A
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- JP
- Japan
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- heat treatment
- semiconductor wafer
- boat
- pillars
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェーハなどの被熱処理物を熱処理
装置で特定の熱処理を行うためにその被熱処理物を載せ
る熱処理用ボートに関する。
装置で特定の熱処理を行うためにその被熱処理物を載せ
る熱処理用ボートに関する。
従来、拡散炉などの熱処理装置において、半導体ウェー
ハに特定の処理を施す場合、その処理は半導体ウェー八
を処理用治具としての熱処理用ボートに載せて処理チュ
ーブ内で行われる。熱処理用ボートは、円板状の半導体
ウェーハを一定の間隔を以て保持するものである。
ハに特定の処理を施す場合、その処理は半導体ウェー八
を処理用治具としての熱処理用ボートに載せて処理チュ
ーブ内で行われる。熱処理用ボートは、円板状の半導体
ウェーハを一定の間隔を以て保持するものである。
従来、この熱処理用ボートは、半導体ウェーハを着脱す
ることから、その上面側を解放状態とし、底面側に半導
体ウェーハを保持するための複数の溝を一定の間隔で形
成したものである。
ることから、その上面側を解放状態とし、底面側に半導
体ウェーハを保持するための複数の溝を一定の間隔で形
成したものである。
このため、縦型炉のように処理チューブが垂直に設置さ
れた場合、処理チューブに熱処理用ボートが垂直に立て
られることになり、処理チューブの下方で熱処理用ボー
トの出し入れが行われる。
れた場合、処理チューブに熱処理用ボートが垂直に立て
られることになり、処理チューブの下方で熱処理用ボー
トの出し入れが行われる。
この場合、半導体ウェーハに振動によって傷を生じさせ
たり、脱落させたりすることがあった。また、処理中に
処理チューブ内で回転させる場合にも、遠心力で半導体
ウェーハが変位してしまうなどのおそれもあった。
たり、脱落させたりすることがあった。また、処理中に
処理チューブ内で回転させる場合にも、遠心力で半導体
ウェーハが変位してしまうなどのおそれもあった。
そこで、この発明は、半導体ウェーハなどの被熱処理物
を収容する熱処理用ボートにおいて、その被熱処理物の
脱落や振動を伴うことなく、水平または垂直など任意の
角度に設定可能にしたものである。
を収容する熱処理用ボートにおいて、その被熱処理物の
脱落や振動を伴うことなく、水平または垂直など任意の
角度に設定可能にしたものである。
この発明の熱処理用ボートは、第１図に示すように、側
板部６．８の間に被熱処理物（たとえば半導体ウェーハ
２）の全周縁の半周より狭い間隔で支柱１０．１２．１
４．１６を取り付け、この支柱１０．１２．１４．１６
に複数の溝部（溝２４）を設け、この溝部に被熱処理物
の周縁の一部を挿入して被熱処理物を支持する支持部４
と、側板部６．８に突設された把持突部５とを備えたも
のである。
板部６．８の間に被熱処理物（たとえば半導体ウェーハ
２）の全周縁の半周より狭い間隔で支柱１０．１２．１
４．１６を取り付け、この支柱１０．１２．１４．１６
に複数の溝部（溝２４）を設け、この溝部に被熱処理物
の周縁の一部を挿入して被熱処理物を支持する支持部４
と、側板部６．８に突設された把持突部５とを備えたも
のである。
このように構成すると、被熱処理物としてたとえば、半
導体ウェー／＼２の周縁を全周縁の１／２以下の間隔で
支持点が設定されることになり、半導体ウェーハ２の支
持によるストレスを防止でき、角度設定は、把持突部５
を以て操作し、任意の角度に設定できるとともに、把持
突部５を用いて垂直に保持させることができる。
導体ウェー／＼２の周縁を全周縁の１／２以下の間隔で
支持点が設定されることになり、半導体ウェーハ２の支
持によるストレスを防止でき、角度設定は、把持突部５
を以て操作し、任意の角度に設定できるとともに、把持
突部５を用いて垂直に保持させることができる。
第１図の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）はこの発明の熱処
理用ボートの実施例を示す。
理用ボートの実施例を示す。
二〇熱処理用ボートは、石英などの耐熱性材料によって
一体的構造を成しており、被熱処理物としての半導体ウ
ェーハ２を支持するための支持部４とともに、移送のた
めの把持突部５を備えている。
一体的構造を成しており、被熱処理物としての半導体ウ
ェーハ２を支持するための支持部４とともに、移送のた
めの把持突部５を備えている。
支持部４は、両端に円板状の側板部６．８を設けるとと
もに、側板部６．８間に支持部材として４本の支柱１０
．１２．１４．１６を設置したものである。支柱１０〜
１６は、被支持物としての半導体ウェーハ２の円周上に
、半導体ウェーハ２の全周縁の１／２以下の間隔で設置
されている。
もに、側板部６．８間に支持部材として４本の支柱１０
．１２．１４．１６を設置したものである。支柱１０〜
１６は、被支持物としての半導体ウェーハ２の円周上に
、半導体ウェーハ２の全周縁の１／２以下の間隔で設置
されている。
すなわち、支柱１０〜１６は、全周縁の１／２以下の間
隔で設定されることから、各支柱１０．１４は、水平軸
ｌに対して僅かな角度θだけ上方になるように設定され
るのである。側板部６．８の中央には気体の通流を補助
するための透孔１８が形成され、支柱１０〜１６の中途
部には、支柱１０〜１６をその中間で補強するとともに
仕切板を兼ねる中間補強板２０が設けられている。そし
て、中間補強板２０と側板部６または側板部８との間に
保持腕部２２が設けられている。したがって、支持部４
は、側板部６．８、支柱１０〜１６、中間補強板２０お
よび保持腕部２２によって機械的な強固な筐体構造を成
し、半導体ウェーハ２を収容する容器を成しているので
ある。中間補強板２０は、第２図（第１図（Ｂ）のｎ−
ｎ線断面図）に示すように、側板部６．８と同様に円板
状を成し、中央部に透孔１８を備えている。
隔で設定されることから、各支柱１０．１４は、水平軸
ｌに対して僅かな角度θだけ上方になるように設定され
るのである。側板部６．８の中央には気体の通流を補助
するための透孔１８が形成され、支柱１０〜１６の中途
部には、支柱１０〜１６をその中間で補強するとともに
仕切板を兼ねる中間補強板２０が設けられている。そし
て、中間補強板２０と側板部６または側板部８との間に
保持腕部２２が設けられている。したがって、支持部４
は、側板部６．８、支柱１０〜１６、中間補強板２０お
よび保持腕部２２によって機械的な強固な筐体構造を成
し、半導体ウェーハ２を収容する容器を成しているので
ある。中間補強板２０は、第２図（第１図（Ｂ）のｎ−
ｎ線断面図）に示すように、側板部６．８と同様に円板
状を成し、中央部に透孔１８を備えている。
各支柱１０〜１６は、第３図に示すように、一定の間隔
で半導体ウェーハ２を保持する溝２４を形成するととも
に、その溝２４の開口部に半導体ウェーハ２の挿入を容
易にするための傾斜した拡がりを持つ案内面２６を設け
である。
で半導体ウェーハ２を保持する溝２４を形成するととも
に、その溝２４の開口部に半導体ウェーハ２の挿入を容
易にするための傾斜した拡がりを持つ案内面２６を設け
である。
そして、一方の側板部８には、外面側に段部２Ｂを設け
て同心円上に円筒状の一定の長さを持つ把持突部５が設
けられ、この把持突部５の中途部に鍔部３０が設けられ
ている。把持突部５は、−５＝ 第４図に示すように、側板部８の透孔１８に通じるよう
に円筒状を成すとともに、側板部８の同心円軸上に設置
されている。
て同心円上に円筒状の一定の長さを持つ把持突部５が設
けられ、この把持突部５の中途部に鍔部３０が設けられ
ている。把持突部５は、−５＝ 第４図に示すように、側板部８の透孔１８に通じるよう
に円筒状を成すとともに、側板部８の同心円軸上に設置
されている。
このように熱処理用ボートを構成することによって、第
５図に示すように、４本の支柱１０〜１６上に半導体ウ
ェーハ２を支持することができる。この場合、支柱１０
．１４は、周縁側に半導体ウェーハ２の全周縁の１／２
以下の間隔で設置されているので、半導体ウェー／Ｘ２
の中心Ｏを通る水平軸ｔより角度θだけ上方に位置して
、半導体ウェーハ２はその周縁を散点的に支持されてい
る。このような支持に崖って、半導体ウェー／Ｓ２に対
するストレスを抑制して半導体ウエーノＸ２の変形など
を防止できるとともに、移送の際の振動や脱落が防止さ
れるのである。
５図に示すように、４本の支柱１０〜１６上に半導体ウ
ェーハ２を支持することができる。この場合、支柱１０
．１４は、周縁側に半導体ウェーハ２の全周縁の１／２
以下の間隔で設置されているので、半導体ウェー／Ｘ２
の中心Ｏを通る水平軸ｔより角度θだけ上方に位置して
、半導体ウェーハ２はその周縁を散点的に支持されてい
る。このような支持に崖って、半導体ウェー／Ｓ２に対
するストレスを抑制して半導体ウエーノＸ２の変形など
を防止できるとともに、移送の際の振動や脱落が防止さ
れるのである。
そして、この熱処理用ボートには、その側部に把持突部
５が設置されていることから、第６図に示すように、開
閉可能なチャック３２．３４を用いて側板部８と鍔部３
０との間の把持突部５を把持して熱処理用ボートを移送
することができる。
５が設置されていることから、第６図に示すように、開
閉可能なチャック３２．３４を用いて側板部８と鍔部３
０との間の把持突部５を把持して熱処理用ボートを移送
することができる。
６一
その場合、熱処理用ボートは、チャック３２．３４を持
つ移送手段によって矢印Ｘ、Ｙ、Ｚの方向に移送できる
とともに、矢印Ｒ）！で示す水平方向、矢印Ｒｖで示す
垂直方向に旋回して立てることができる。
つ移送手段によって矢印Ｘ、Ｙ、Ｚの方向に移送できる
とともに、矢印Ｒ）！で示す水平方向、矢印Ｒｖで示す
垂直方向に旋回して立てることができる。
また、チャック３２．３４に把持させて移送された熱処
理用ボートは、第７図に示すように、昇降手段の支持部
材３６の保持孔３８に把持突部５の一部を挿入し、把持
突部５およびその鍔部３０によって支持させれば、矢印
Ｗで示す方向に昇降させることができ、たとえば、加熱
装置の処理チューブに対する出し入れを容易に行うこと
ができる。この場合、半導体ウェーハ２は、支持部４に
よって確実に支持され、特に、支持部材３６を矢印■で
示すように回転させた場合にも、半導体ウェーハ２の中
心が熱処理用ボートによって回転中心に合致されている
ので、遠心力による脱落を防止できる。
理用ボートは、第７図に示すように、昇降手段の支持部
材３６の保持孔３８に把持突部５の一部を挿入し、把持
突部５およびその鍔部３０によって支持させれば、矢印
Ｗで示す方向に昇降させることができ、たとえば、加熱
装置の処理チューブに対する出し入れを容易に行うこと
ができる。この場合、半導体ウェーハ２は、支持部４に
よって確実に支持され、特に、支持部材３６を矢印■で
示すように回転させた場合にも、半導体ウェーハ２の中
心が熱処理用ボートによって回転中心に合致されている
ので、遠心力による脱落を防止できる。
なお、実施例では被熱処理物として半導体ウェー八を例
に取って説明したが、この発明は、半導体ウェーハ以外
の被熱処理物の支持に用いることができる。
に取って説明したが、この発明は、半導体ウェーハ以外
の被熱処理物の支持に用いることができる。
この発明によれば、半導体ウェー八などの被熱処理物を
確実に支持できるとともに、把持突部を用いて自由に移
送でき、回転や角度設定を容易に行うことができる。
確実に支持できるとともに、把持突部を用いて自由に移
送でき、回転や角度設定を容易に行うことができる。
第１図はこの発明の熱処理用ボートの実施例を示す図、
第２図は第１図の（Ｂ）に示した熱処理用ボートの■−
■線断面図、第３図は第１図に示した熱処理用ボートの
支柱の一部を示す図、第４図は第１図に示した熱処理用
ボートの把持突部の断面を示す断面図、第５図は第１図
に示した熱処理用ボートによって半導体ウェー八が支持
される状態を示す図、第６図は第１図に示した熱処理用
ボートの把持突部を把持する形態を示す斜視図、第７図
は第１図に示した熱処理用ボートを支持部材に載せての
昇降を示す図である。 ２・・・半導体ウェーハ（被熱処理物）４・・・支持部 ５・・・把持突部 ６．８・・・側板部 １０．１２．１４．１６・・・・支柱 ２４・・・溝（溝部） １Ｎ開昭６３−２７８２２５ （４） の 、 。 へ 。 １ へ ψ
ψ第３図 第４図 １ど 第５図 第６図 第７図
第２図は第１図の（Ｂ）に示した熱処理用ボートの■−
■線断面図、第３図は第１図に示した熱処理用ボートの
支柱の一部を示す図、第４図は第１図に示した熱処理用
ボートの把持突部の断面を示す断面図、第５図は第１図
に示した熱処理用ボートによって半導体ウェー八が支持
される状態を示す図、第６図は第１図に示した熱処理用
ボートの把持突部を把持する形態を示す斜視図、第７図
は第１図に示した熱処理用ボートを支持部材に載せての
昇降を示す図である。 ２・・・半導体ウェーハ（被熱処理物）４・・・支持部 ５・・・把持突部 ６．８・・・側板部 １０．１２．１４．１６・・・・支柱 ２４・・・溝（溝部） １Ｎ開昭６３−２７８２２５ （４） の 、 。 へ 。 １ へ ψ
ψ第３図 第４図 １ど 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 側板部の間に被熱処理物の全周縁の半周より狭い間隔で
支柱を取り付け、この支柱に複数の溝部を設け、この溝
部に被熱処理物の周縁の一部を挿入して被熱処理物を支
持する支持部と、 前記側板部に突設された把持突部とを備えた熱処理用ボ
ート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113348A JPH0810680B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 熱処理用ボ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113348A JPH0810680B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 熱処理用ボ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278225A true JPS63278225A (ja) | 1988-11-15 |
| JPH0810680B2 JPH0810680B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=14609976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62113348A Expired - Lifetime JPH0810680B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 熱処理用ボ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810680B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0279023U (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-18 | ||
| US5507873A (en) * | 1992-11-30 | 1996-04-16 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Vertical boat |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179749U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | ||
| JPS6219732U (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-05 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP62113348A patent/JPH0810680B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179749U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | ||
| JPS6219732U (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-05 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0279023U (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-18 | ||
| US5507873A (en) * | 1992-11-30 | 1996-04-16 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Vertical boat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810680B2 (ja) | 1996-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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