JP2602879Y2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JP2602879Y2 JP2602879Y2 JP1992082229U JP8222992U JP2602879Y2 JP 2602879 Y2 JP2602879 Y2 JP 2602879Y2 JP 1992082229 U JP1992082229 U JP 1992082229U JP 8222992 U JP8222992 U JP 8222992U JP 2602879 Y2 JP2602879 Y2 JP 2602879Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣパッケージの搬送
や検査などを行うとき、ＩＣパッケージのリードを保護
するために使用するＩＣキャリアに関する。
や検査などを行うとき、ＩＣパッケージのリードを保護
するために使用するＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣキャリアは現在、ＩＣパッケージの
形状に合わせていろいろな種類のものがあるが、ここで
はＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｌｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣパッ
ケージ用キャリアの例を説明する。図９は従来のＰＧＡ
型ＩＣキャリアの一例を示す斜視図である。キャリア枠
１の内側に多数のピン孔３を設けた凹部２がある。
形状に合わせていろいろな種類のものがあるが、ここで
はＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｌｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣパッ
ケージ用キャリアの例を説明する。図９は従来のＰＧＡ
型ＩＣキャリアの一例を示す斜視図である。キャリア枠
１の内側に多数のピン孔３を設けた凹部２がある。
【０００３】このＩＣキャリアに対して、上からＩＣパ
ッケージのリード５ｂをピン孔３に挿入し、ＩＣパッケ
ージ本体５ａの下面を凹部２と接触させることによっ
て、ＩＣパッケージ５を装着する。ピン孔３の側面は、
設計上はＩＣパッケージのリード５ｂとは接触しないよ
うに作られているが、実際には製造上の誤差により、リ
ード５ｂの何割かはピン孔３と接触してしまう。このと
きのリード５ｂとピン孔３の側面との摩擦力によって、
ＩＣパッケージ５はＩＣキャリアに固定される。
ッケージのリード５ｂをピン孔３に挿入し、ＩＣパッケ
ージ本体５ａの下面を凹部２と接触させることによっ
て、ＩＣパッケージ５を装着する。ピン孔３の側面は、
設計上はＩＣパッケージのリード５ｂとは接触しないよ
うに作られているが、実際には製造上の誤差により、リ
ード５ｂの何割かはピン孔３と接触してしまう。このと
きのリード５ｂとピン孔３の側面との摩擦力によって、
ＩＣパッケージ５はＩＣキャリアに固定される。
【０００４】しかし、現在ＩＣパッケージのリード５ｂ
は、ＩＣパッケージ本体５ａの大きさを変えないでリー
ド５ｂの本数を増やすために、細くなる傾向にある。ま
た、ＩＣパッケージ５の消費電力を減らすために、外力
に対する強度よりも電気抵抗の小さいことが重視され
て、リード５ｂの材質が選択される傾向にある。このた
め、リード５ｂの強度が弱いＩＣパッケージ５が増えて
いる。故に、図９に示すようなＩＣパッケージのリード
５ｂとピン孔３との摩擦力によってＩＣパッケージ５を
ＩＣキャリアに保持する方式では、リード５ｂを傷めた
り曲げたりして、ＩＣパッケージ５が使用できなくなる
ことがあった。また、ピン孔３の上端に、リード５ｂの
ためのすり鉢状の誘いテーパーを設けても、リード５ｂ
に損傷を与えることがあった。
は、ＩＣパッケージ本体５ａの大きさを変えないでリー
ド５ｂの本数を増やすために、細くなる傾向にある。ま
た、ＩＣパッケージ５の消費電力を減らすために、外力
に対する強度よりも電気抵抗の小さいことが重視され
て、リード５ｂの材質が選択される傾向にある。このた
め、リード５ｂの強度が弱いＩＣパッケージ５が増えて
いる。故に、図９に示すようなＩＣパッケージのリード
５ｂとピン孔３との摩擦力によってＩＣパッケージ５を
ＩＣキャリアに保持する方式では、リード５ｂを傷めた
り曲げたりして、ＩＣパッケージ５が使用できなくなる
ことがあった。また、ピン孔３の上端に、リード５ｂの
ためのすり鉢状の誘いテーパーを設けても、リード５ｂ
に損傷を与えることがあった。
【０００５】図１０は、ＩＣキャリアに、ＩＣパッケー
ジ本体５ａを把持するための押えアーム７を設けたもの
である。押えアーム７の先端には、ＩＣパッケージ本体
５ａを側面と上面とより押さえるための爪部４が設けら
れている。押えアーム７は、キャリア枠１の上面に垂直
な方向の軸を固定端として水平方向に弾性変形可能で、
押えアーム７を水平方向に弾性変形させて、ＩＣパッケ
ージ５をＩＣキャリアに装着し、押えアーム７の弾性復
元力によって、爪部４でＩＣパッケージ本体５ａの上面
と側面を押さえることで固定する。
ジ本体５ａを把持するための押えアーム７を設けたもの
である。押えアーム７の先端には、ＩＣパッケージ本体
５ａを側面と上面とより押さえるための爪部４が設けら
れている。押えアーム７は、キャリア枠１の上面に垂直
な方向の軸を固定端として水平方向に弾性変形可能で、
押えアーム７を水平方向に弾性変形させて、ＩＣパッケ
ージ５をＩＣキャリアに装着し、押えアーム７の弾性復
元力によって、爪部４でＩＣパッケージ本体５ａの上面
と側面を押さえることで固定する。
【０００６】しかし、この方式では爪部４がＩＣパッケ
ージ本体５ａの上面を押さえるため、ＩＣパッケージ５
の実装試験を行うために前記ＩＣキャリアをＩＣソケッ
トに装着したとき、ＩＣパッケージ本体５ａの上面全体
をＩＣソケットの押圧部材で押さえて固定することがで
きず、ＩＣソケット内でのＩＣパッケージ５の固定が不
安定になることがあった。また、ＩＣキャリアは通常耐
熱試験にも使用されるので、押えアーム７が熱変形を起
こし弾性力が低下してしまうことがあり、更にＩＣキャ
リアに何回もＩＣパッケージ５の着脱を繰り返すことで
も、押えアーム７が弾性力の低下してしまい、ＩＣパッ
ケージ５のＩＣキャリアへの保持力が低下して、ＩＣパ
ッケージ５をＩＣキャリアに固定できなくなることがあ
った。
ージ本体５ａの上面を押さえるため、ＩＣパッケージ５
の実装試験を行うために前記ＩＣキャリアをＩＣソケッ
トに装着したとき、ＩＣパッケージ本体５ａの上面全体
をＩＣソケットの押圧部材で押さえて固定することがで
きず、ＩＣソケット内でのＩＣパッケージ５の固定が不
安定になることがあった。また、ＩＣキャリアは通常耐
熱試験にも使用されるので、押えアーム７が熱変形を起
こし弾性力が低下してしまうことがあり、更にＩＣキャ
リアに何回もＩＣパッケージ５の着脱を繰り返すことで
も、押えアーム７が弾性力の低下してしまい、ＩＣパッ
ケージ５のＩＣキャリアへの保持力が低下して、ＩＣパ
ッケージ５をＩＣキャリアに固定できなくなることがあ
った。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、ＩＣパッケ
ージのリードに負担をかけないでＩＣキャリアにＩＣパ
ッケージを保持でき、しかも耐熱試験に使用したり、あ
るいは繰り返しＩＣキャリアにＩＣパッケージの着脱を
行っても保持力が低下しないで、更に、ＩＣキャリアに
ＩＣパッケージを装着したとき、ＩＣパッケージの上面
より上にＩＣキャリアが出っ張らないＩＣキャリアを提
供することを目的とする。
ージのリードに負担をかけないでＩＣキャリアにＩＣパ
ッケージを保持でき、しかも耐熱試験に使用したり、あ
るいは繰り返しＩＣキャリアにＩＣパッケージの着脱を
行っても保持力が低下しないで、更に、ＩＣキャリアに
ＩＣパッケージを装着したとき、ＩＣパッケージの上面
より上にＩＣキャリアが出っ張らないＩＣキャリアを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本考案は、ＩＣキャリアに設けられたＩＣパッケ
ージ本体を装着するための装着部に、ＩＣパッケージ本
体を側方より押圧して固定する少なくとも一対の爪部を
配設すると共に、ＩＣキャリアの全ての部分の高さが、
ＩＣキャリアに装着されたＩＣパッケージ本体の上面よ
りも低くなるように構成されているものである。
めに、本考案は、ＩＣキャリアに設けられたＩＣパッケ
ージ本体を装着するための装着部に、ＩＣパッケージ本
体を側方より押圧して固定する少なくとも一対の爪部を
配設すると共に、ＩＣキャリアの全ての部分の高さが、
ＩＣキャリアに装着されたＩＣパッケージ本体の上面よ
りも低くなるように構成されているものである。
【０００９】
【作用】ＩＣキャリアのＩＣパッケージ本体を装着する
ための装着部に配設された少なくとも一対の爪部がＩＣ
パッケージ本体を側方より押圧することにより、ＩＣパ
ッケージは、ＩＣキャリアに装着され固定されると共
に、ＩＣキャリアの全ての部分の高さは、ＩＣキャリア
に装着されたＩＣパッケージ本体の上面よりも低くな
る。
ための装着部に配設された少なくとも一対の爪部がＩＣ
パッケージ本体を側方より押圧することにより、ＩＣパ
ッケージは、ＩＣキャリアに装着され固定されると共
に、ＩＣキャリアの全ての部分の高さは、ＩＣキャリア
に装着されたＩＣパッケージ本体の上面よりも低くな
る。
【００１０】
【実施例】第一の実施例として、ＩＣパッケージ本体の
側面が底面に対して垂直なＩＣパッケージ用のＩＣキャ
リアの一例として、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ用キャリア
を図１から図３に示す。図１は本考案によるＰＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージ用キャリアの斜視図、図２は、図１に示す
ＩＣキャリアの平面図、図３は、図１、図２に示すＩＣ
キャリアにＰＧＡ型ＩＣパッケージを装着した状態を示
す、図２のＥ−Ｅの位置での部分拡大断面図である。
側面が底面に対して垂直なＩＣパッケージ用のＩＣキャ
リアの一例として、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ用キャリア
を図１から図３に示す。図１は本考案によるＰＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージ用キャリアの斜視図、図２は、図１に示す
ＩＣキャリアの平面図、図３は、図１、図２に示すＩＣ
キャリアにＰＧＡ型ＩＣパッケージを装着した状態を示
す、図２のＥ−Ｅの位置での部分拡大断面図である。
【００１１】図中、１はキャリア枠、２はキャリア枠１
の内側に設けられた凹部、３は、凹部２に設けられたＩ
Ｃパッケージのリードを挿入するための複数のピン孔、
４は、キャリア枠１より凹部２内に少しだけ突出し、上
面がテーパー面４ａとなっている幅広の爪部で、これら
はみな絶縁材料でできている。５はＩＣパッケージで、
ＩＣパッケージ本体５ａとリード５ｂからなっている。
対向する爪部の面４ｂの間隔Ｉ，Ｊは、ＩＣパッケージ
本体５の幅よりほんの僅か小さくなっている。また、キ
ャリア枠１の高さは、ＩＣパッケージ５をＩＣキャリア
に装着したときのＩＣパッケージ本体５ａの上面より低
くなっており、ピン孔３の直径は、ピン孔３の側面とリ
ード５ｂとの間に必ず隙間ができるだけの大きさを有し
ている。
の内側に設けられた凹部、３は、凹部２に設けられたＩ
Ｃパッケージのリードを挿入するための複数のピン孔、
４は、キャリア枠１より凹部２内に少しだけ突出し、上
面がテーパー面４ａとなっている幅広の爪部で、これら
はみな絶縁材料でできている。５はＩＣパッケージで、
ＩＣパッケージ本体５ａとリード５ｂからなっている。
対向する爪部の面４ｂの間隔Ｉ，Ｊは、ＩＣパッケージ
本体５の幅よりほんの僅か小さくなっている。また、キ
ャリア枠１の高さは、ＩＣパッケージ５をＩＣキャリア
に装着したときのＩＣパッケージ本体５ａの上面より低
くなっており、ピン孔３の直径は、ピン孔３の側面とリ
ード５ｂとの間に必ず隙間ができるだけの大きさを有し
ている。
【００１２】ＩＣパッケージ５を上記のＩＣキャリアの
上方より装着しようとすると、爪部のテーパー面４ａに
導かれ凹部２の真上に案内されるが、対向する爪部４の
間隔Ｉ，Ｊが、ＩＣパッケージ本体５ａの幅よりほんの
僅か狭いため、ＩＣパッケージ本体５ａが爪部４に当た
って、ＩＣパッケージ本体５ａの下面は凹部２と接触す
ることができない。
上方より装着しようとすると、爪部のテーパー面４ａに
導かれ凹部２の真上に案内されるが、対向する爪部４の
間隔Ｉ，Ｊが、ＩＣパッケージ本体５ａの幅よりほんの
僅か狭いため、ＩＣパッケージ本体５ａが爪部４に当た
って、ＩＣパッケージ本体５ａの下面は凹部２と接触す
ることができない。
【００１３】そこで上からＩＣパッケージ本体５ａを押
圧すると、爪部４は少し変形する。対向する爪部４の間
隔Ｉ・Ｊは、ＩＣパッケージ本体５ａの幅よりほんの僅
かしか狭くないので、ＩＣパッケージ本体５ａは下方向
へ移動してＩＣパッケージ本体５ａの下面と凹部２とが
接触し、ＩＣパッケージ５がＩＣキャリアに装着され
る。このとき、爪部の面４ｂとＩＣパッケージ本体５ａ
の側面との間は完全に隙間なく接触しているので、爪部
の面４ｂとＩＣパッケージ本体５ａの側面との摩擦力に
よって、ＩＣパッケージ５はＩＣキャリアに保持され
る。
圧すると、爪部４は少し変形する。対向する爪部４の間
隔Ｉ・Ｊは、ＩＣパッケージ本体５ａの幅よりほんの僅
かしか狭くないので、ＩＣパッケージ本体５ａは下方向
へ移動してＩＣパッケージ本体５ａの下面と凹部２とが
接触し、ＩＣパッケージ５がＩＣキャリアに装着され
る。このとき、爪部の面４ｂとＩＣパッケージ本体５ａ
の側面との間は完全に隙間なく接触しているので、爪部
の面４ｂとＩＣパッケージ本体５ａの側面との摩擦力に
よって、ＩＣパッケージ５はＩＣキャリアに保持され
る。
【００１４】なお、ＩＣパッケージ本体５ａに対する
Ｉ，Ｊの長さ、及び爪部４の幅Ｋは、キャリア枠１の材
料の弾性率、ＩＣパッケージ５の耐熱試験の温度に対す
る熱変形量、ＩＣパッケージ本体５ａの表面に対する摩
擦抵抗と、ＩＣパッケージ５の重量、ＩＣキャリアの使
用状態、例えばＩＣパッケージを装着した状態で逆様に
することはあるか等を考慮して設定しなければならな
い。
Ｉ，Ｊの長さ、及び爪部４の幅Ｋは、キャリア枠１の材
料の弾性率、ＩＣパッケージ５の耐熱試験の温度に対す
る熱変形量、ＩＣパッケージ本体５ａの表面に対する摩
擦抵抗と、ＩＣパッケージ５の重量、ＩＣキャリアの使
用状態、例えばＩＣパッケージを装着した状態で逆様に
することはあるか等を考慮して設定しなければならな
い。
【００１５】上記のＩＣキャリアは、ＩＣパッケージ５
を装着したとき、ＩＣパッケージ本体５ａの上面より上
方向にＩＣキャリアの一部が突出することはなく、ま
た、爪部４はＩＣパッケージを装着したときの変形量
が、爪部の幅Ｋに比べてずっと小さいので、繰り返しＩ
Ｃパッケージを着脱しても、爪部４が永久変形すること
はない。
を装着したとき、ＩＣパッケージ本体５ａの上面より上
方向にＩＣキャリアの一部が突出することはなく、ま
た、爪部４はＩＣパッケージを装着したときの変形量
が、爪部の幅Ｋに比べてずっと小さいので、繰り返しＩ
Ｃパッケージを着脱しても、爪部４が永久変形すること
はない。
【００１６】次に、第２の実施例として、ＩＣパッケー
ジ本体の側面が底面に対して垂直ではなく、途中が出っ
張っている略くの字型の側面を有するＩＣパッケージ用
キャリアの一例として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）型ＩＣパッケージ用キャリアの例を図
４、図５に示す。図４は、本考案のＱＦＰ型ＩＣパッケ
ージ用キャリアの一例を示す斜視図、図５は、図４に示
すＩＣキャリアの平面図、図６は、図４、図５に示すＩ
ＣキャリアにＱＦＰ型ＩＣパッケージを装着する過程を
示す部分拡大図ある。
ジ本体の側面が底面に対して垂直ではなく、途中が出っ
張っている略くの字型の側面を有するＩＣパッケージ用
キャリアの一例として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）型ＩＣパッケージ用キャリアの例を図
４、図５に示す。図４は、本考案のＱＦＰ型ＩＣパッケ
ージ用キャリアの一例を示す斜視図、図５は、図４に示
すＩＣキャリアの平面図、図６は、図４、図５に示すＩ
ＣキャリアにＱＦＰ型ＩＣパッケージを装着する過程を
示す部分拡大図ある。
【００１７】図中、６は、ＩＣパッケージ本体５ａから
側方に突出した各リード５ａを絶縁隔離するためにＩＣ
キャリアに複数設けられた仕切り壁で、その他の符号は
第一実施例と同様である。この例では凹部２内に複数の
仕切り壁６を設け、爪部４はＲ形状をしており、前記各
仕切り壁６から前記凹部の内側に向かって突出するよう
に設けられている。仕切り壁６は、ＩＣパッケージ５を
ＩＣキャリアに装着したときのＩＣパッケージ５ａの上
面の高さより低く、爪部４は、ＩＣパッケージ本体５ａ
の側面の最も出っ張っている部分の高さＬよりも少し高
い位置に設けられている。更に、対向する爪部４の間隔
Ｉ，Ｊは、ＩＣパッケージ本体５ａの最大幅Ｍよりほん
の少し小さく設けられている。
側方に突出した各リード５ａを絶縁隔離するためにＩＣ
キャリアに複数設けられた仕切り壁で、その他の符号は
第一実施例と同様である。この例では凹部２内に複数の
仕切り壁６を設け、爪部４はＲ形状をしており、前記各
仕切り壁６から前記凹部の内側に向かって突出するよう
に設けられている。仕切り壁６は、ＩＣパッケージ５を
ＩＣキャリアに装着したときのＩＣパッケージ５ａの上
面の高さより低く、爪部４は、ＩＣパッケージ本体５ａ
の側面の最も出っ張っている部分の高さＬよりも少し高
い位置に設けられている。更に、対向する爪部４の間隔
Ｉ，Ｊは、ＩＣパッケージ本体５ａの最大幅Ｍよりほん
の少し小さく設けられている。
【００１８】上記のＩＣキャリアにＩＣパッケージ５を
装着しようとすると、図６の（ａ）に示すように、爪部
４にＩＣパッケージ本体５ａが当たってしまい、装着で
きない。そこで、ＩＣパッゲージ本体５ａを上から押圧
すると、爪部４が僅かに変形して、ＩＣパッケージ本体
５ａは図６の（ｂ）に示すように、対向する仕切り壁６
の間に挿入されて、ＩＣパッケージ本体５ａの下面は凹
部２と接触し、各リード５ｂは各仕切り壁６の間に挿入
され、爪部４とＩＣパッケージ本体５ａの側面との摩擦
力によって、ＩＣパッケージ５はＩＣキャリアに固定さ
れる。
装着しようとすると、図６の（ａ）に示すように、爪部
４にＩＣパッケージ本体５ａが当たってしまい、装着で
きない。そこで、ＩＣパッゲージ本体５ａを上から押圧
すると、爪部４が僅かに変形して、ＩＣパッケージ本体
５ａは図６の（ｂ）に示すように、対向する仕切り壁６
の間に挿入されて、ＩＣパッケージ本体５ａの下面は凹
部２と接触し、各リード５ｂは各仕切り壁６の間に挿入
され、爪部４とＩＣパッケージ本体５ａの側面との摩擦
力によって、ＩＣパッケージ５はＩＣキャリアに固定さ
れる。
【００１９】なおこの場合も、第一実施例と同様、ＩＣ
パッケージ本体５ａの最大幅Ｌに対するＩ，Ｊの長さ
は、爪部４の材料の弾性率、ＩＣパッケージ５の耐熱試
験の温度に対する熱変形量、ＩＣパッケージ本体５ａの
表面に対する摩擦抵抗と、ＩＣパッケージ５の重量、Ｉ
Ｃキャリアの使用状態、例えばＩＣパッケージを装着し
た状態で逆様にすることはあるか等を考慮して設定しな
ければならない。
パッケージ本体５ａの最大幅Ｌに対するＩ，Ｊの長さ
は、爪部４の材料の弾性率、ＩＣパッケージ５の耐熱試
験の温度に対する熱変形量、ＩＣパッケージ本体５ａの
表面に対する摩擦抵抗と、ＩＣパッケージ５の重量、Ｉ
Ｃキャリアの使用状態、例えばＩＣパッケージを装着し
た状態で逆様にすることはあるか等を考慮して設定しな
ければならない。
【００２０】更に、第３の実施例として、ＩＣパッケー
ジ本体の四隅のうち少なくとも対向する二つの角部がテ
ーパーになっているＩＣパッケージ用キャリアの一例と
して、ＩＣパッケージ本体の四隅のうち少なくとも対向
する二つの角部がテーパーになっているＱＦＰ型ＩＣパ
ッケージ用キャリアの例を、図７、図８に示す。図７
は、本考案によるＩＣパッケージ本体の四隅のうち少な
くとも対向する二つの角部がテーパーになっているＱＦ
Ｐ型ＩＣパッケージ用ＩＣキャリアに、ＩＣパッケージ
本体の四隅の角部がテーパーになっているＱＦＰ型ＩＣ
パッケージを装着した状態を示す平面図で、図８は、図
７のＦ−Ｆでの断面図である。この場合、爪部４は、Ｉ
Ｃパッケージ本体５ａの装着される部分の四隅のうちの
対向する二つの角部が位置する部分に対応する凹部２の
部分に、各一つずつ配置されている。
ジ本体の四隅のうち少なくとも対向する二つの角部がテ
ーパーになっているＩＣパッケージ用キャリアの一例と
して、ＩＣパッケージ本体の四隅のうち少なくとも対向
する二つの角部がテーパーになっているＱＦＰ型ＩＣパ
ッケージ用キャリアの例を、図７、図８に示す。図７
は、本考案によるＩＣパッケージ本体の四隅のうち少な
くとも対向する二つの角部がテーパーになっているＱＦ
Ｐ型ＩＣパッケージ用ＩＣキャリアに、ＩＣパッケージ
本体の四隅の角部がテーパーになっているＱＦＰ型ＩＣ
パッケージを装着した状態を示す平面図で、図８は、図
７のＦ−Ｆでの断面図である。この場合、爪部４は、Ｉ
Ｃパッケージ本体５ａの装着される部分の四隅のうちの
対向する二つの角部が位置する部分に対応する凹部２の
部分に、各一つずつ配置されている。
【００２１】本考案は上記三例のＩＣパッケージに限定
するものではなく、他の形状のＩＣパッケージ用キャリ
アにも適用することができる。また更に、爪部４、ある
いは爪部４と爪部４周辺の部分のみを摩擦力の大きいま
たは耐熱性の良いなどの特徴を有する材料で別体に作
り、後で貼り付けたり機械的に固定するなどの方法で、
ＩＣキャリアに取り付けてもよい。
するものではなく、他の形状のＩＣパッケージ用キャリ
アにも適用することができる。また更に、爪部４、ある
いは爪部４と爪部４周辺の部分のみを摩擦力の大きいま
たは耐熱性の良いなどの特徴を有する材料で別体に作
り、後で貼り付けたり機械的に固定するなどの方法で、
ＩＣキャリアに取り付けてもよい。
【００２２】
【考案の効果】以上のように本考案のＩＣキャリアによ
れば、ＩＣキャリアに設けられたＩＣパッケージ本体を
装着するための装着部に、ＩＣパッケージ本体を側方よ
り押圧して固定する少なくとも一対の爪部を配設すると
共に、ＩＣキャリアの全ての部分がＩＣパッケージ本体
の上面より上方にはみ出さない構成とされていることに
より、ＩＣパッケージのＩＣキャリアへの装着が簡単か
つ安定的に行えると共に、ＩＣパッケージを保持したＩ
ＣキャリアをＩＣソケットに装着する場合、ＩＣパッケ
ージ本体の上面全体をＩＣソケットの押圧部材で確実に
押圧して、ＩＣパッケージを保持したＩＣキャリアをＩ
Ｃソケットに固定できるので、ＩＣパッケージのＩＣソ
ケットへの固定が安定し、ＩＣパッケージとＩＣソケッ
トとの電気的接続が確実となり、またＩＣソケットも小
型化できる。
れば、ＩＣキャリアに設けられたＩＣパッケージ本体を
装着するための装着部に、ＩＣパッケージ本体を側方よ
り押圧して固定する少なくとも一対の爪部を配設すると
共に、ＩＣキャリアの全ての部分がＩＣパッケージ本体
の上面より上方にはみ出さない構成とされていることに
より、ＩＣパッケージのＩＣキャリアへの装着が簡単か
つ安定的に行えると共に、ＩＣパッケージを保持したＩ
ＣキャリアをＩＣソケットに装着する場合、ＩＣパッケ
ージ本体の上面全体をＩＣソケットの押圧部材で確実に
押圧して、ＩＣパッケージを保持したＩＣキャリアをＩ
Ｃソケットに固定できるので、ＩＣパッケージのＩＣソ
ケットへの固定が安定し、ＩＣパッケージとＩＣソケッ
トとの電気的接続が確実となり、またＩＣソケットも小
型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかるＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のＩＣキャリアの平面図である。
【図３】図１、図２に示すＩＣキャリアにＩＣパッケー
ジを装着した状態を示す、図２のＥ−Ｅ線部分拡大断面
図である。
ジを装着した状態を示す、図２のＥ−Ｅ線部分拡大断面
図である。
【図４】本考案にかかる異なる他のＩＣパッケージ用キ
ャリアの斜視図である。
ャリアの斜視図である。
【図５】図４のＩＣキャリアの平面図である。
【図６】図４に示すＩＣキャリアにＩＣパッケージを装
着する過程を示す部分拡大図で、（ａ）は装着前で、
（ｂ）は装着後を示す。
着する過程を示す部分拡大図で、（ａ）は装着前で、
（ｂ）は装着後を示す。
【図７】本考案による更に異なるＩＣパッケージ用キャ
リアに、ＩＣパッケージを装着した状態を示す平面図で
ある。
リアに、ＩＣパッケージを装着した状態を示す平面図で
ある。
【図８】図７に示すＩＣキャリアのＦ−Ｆ断面図であ
る。
る。
【図９】従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図１０】従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ キャリア枠 ２ 凹部 ３ ピン孔 ４ 爪部 ５ ＩＣパッケージ ５ａ ＩＣパッケージ本体 ５ｂ リード ６ 仕切り壁 ７ 押えアーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/00 - 85/86 G01R 31/00 - 31/26 H01L 21/00 - 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージを装着し固定することの
できるＩＣキャリアにおいて、前記ＩＣキャリアに設け
られたＩＣパッケージ本体を装着するための装着部に、
前記ＩＣパッケージ本体を側方より押圧して固定するた
めの少なくとも一対の爪部を配設すると共に、前記ＩＣ
キャリアの全ての部分の高さが、前記ＩＣキャリアに装
着されたＩＣパッケージ本体の上面よりも低くなるよう
に構成されていることを特徴とするＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992082229U JP2602879Y2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992082229U JP2602879Y2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0687283U JPH0687283U (ja) | 1994-12-22 |
| JP2602879Y2 true JP2602879Y2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=13768582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992082229U Expired - Fee Related JP2602879Y2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | Ｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602879Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP1992082229U patent/JP2602879Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0687283U (ja) | 1994-12-22 |
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