JPS5991735U - 半導体ウエ−ハ移し替え装置 - Google Patents

半導体ウエ−ハ移し替え装置

Info

Publication number
JPS5991735U
JPS5991735U JP18738282U JP18738282U JPS5991735U JP S5991735 U JPS5991735 U JP S5991735U JP 18738282 U JP18738282 U JP 18738282U JP 18738282 U JP18738282 U JP 18738282U JP S5991735 U JPS5991735 U JP S5991735U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
semiconductor wafer
wafer transfer
transfer equipment
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18738282U
Other languages
English (en)
Inventor
木村　富彦
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP18738282U priority Critical patent/JPS5991735U/ja
Publication of JPS5991735U publication Critical patent/JPS5991735U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は半導体ウェーハ収納保持用治具の二
側を示す各平面図及びＡ−Ａ線とＢ−Ｂ線に沿・う断面
図、第５図及び、第６図は本考案の一実施例を示す要部
側面図及びＣ−Ｃ線に沿う要部断面図、第７図乃至第９
図は第５図の装置の動作を説明するための各動作時での
断面図及び側面図である。 ａ・・・・・・第１治具、ｂ・・・・・・第２治具、４
・・・・・・半導体ウェーハ、３・・・・・・支持台、
９・・・・・・作業口、１０・・・・・・昇降部材、１
１・・・・・・ウェーハチャック部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下部が開口した第１治具と第２治具の一方に垂直に収
    納保持された複数の半導体ウェー八を一括して他方の治
    具に移し替える装置であって、第１治具と第２治具とを
    所定位置に載置する支持台と、第１治具の上下部開口よ
    り上昇または下降する昇降部材と、前記昇降部材の上方
    に配置されて複数の半導体ウェーハを両側より挾持して
    昇降部材と第２治具との間を搬送するウェーハチャック
    部材とを具備したことを特徴とする半導体ウェーハ移し
    替え装置。
JP18738282U 1982-12-10 1982-12-10 半導体ウエ−ハ移し替え装置 Pending JPS5991735U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18738282U JPS5991735U (ja) 1982-12-10 1982-12-10 半導体ウエ−ハ移し替え装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18738282U JPS5991735U (ja) 1982-12-10 1982-12-10 半導体ウエ−ハ移し替え装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5991735U true JPS5991735U (ja) 1984-06-21

Family

ID=33307572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18738282U Pending JPS5991735U (ja) 1982-12-10 1982-12-10 半導体ウエ−ハ移し替え装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5991735U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329945A (ja) * 1986-07-23 1988-02-08 Kokusai Electric Co Ltd 一括式ウエ−ハ立替方法
JPS63137939U (ja) * 1987-03-03 1988-09-12
JPH01230246A (ja) * 1987-11-06 1989-09-13 Tel Sagami Ltd 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート
JPH01251633A (ja) * 1987-12-07 1989-10-06 Tel Sagami Ltd ウエハ移替え装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56161653A (en) * 1980-05-16 1981-12-12 Fujitsu Ltd Replacing device of wafer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56161653A (en) * 1980-05-16 1981-12-12 Fujitsu Ltd Replacing device of wafer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329945A (ja) * 1986-07-23 1988-02-08 Kokusai Electric Co Ltd 一括式ウエ−ハ立替方法
JPS63137939U (ja) * 1987-03-03 1988-09-12
JPH01230246A (ja) * 1987-11-06 1989-09-13 Tel Sagami Ltd 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート
JPH01251633A (ja) * 1987-12-07 1989-10-06 Tel Sagami Ltd ウエハ移替え装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5984846U (ja) Ｉｃデバイス用ハンドリング装置
JPS5991735U (ja) 半導体ウエ−ハ移し替え装置
JPS6117742U (ja) 半導体製造装置
JPS5887340U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS60146339U (ja) 半導体ウエハの熱処理装置
JPS59107140U (ja) 半導体ウエ−ハ移送装置
JPS5984893U (ja) Ｉｃ試験装置のマガジンエスケ−プ機構
JPS5984843U (ja) 半導体製造用キヤリアハンガ
JPS58176817U (ja) スタツク昇降装置
JPH0138912Y2 (ja)
JPS5832652U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS6031950U (ja) ワ−ク供給装置
JPS6076098U (ja) 半導体集積回路装置収納用導電性トレ−
JPS60179040U (ja) 半導体ペレツト搭載装置
JPS6068635U (ja) 半導体製造装置
JPS5995637U (ja) ウエハ−移し替え装置
JPS59169042U (ja) 液処理装置
JPS59159638U (ja) 面板解載装置
JPS6359332U (ja)
JPS5981035U (ja) 半導体ウエ−ハ搬送装置
JPS60158736U (ja) 半導体製造装置
JPS60998U (ja) 電気部品センタ出し装置
JPH0590308A (ja) ダイボンド方法およびダイボンド装置用チツプストツクトレイ
JPS6322738U (ja)
JPS59158329U (ja) 半導体ウエハ水平移し替え装置