JPS59169042U - 液処理装置 - Google Patents

液処理装置

Info

Publication number
JPS59169042U
JPS59169042U JP6495283U JP6495283U JPS59169042U JP S59169042 U JPS59169042 U JP S59169042U JP 6495283 U JP6495283 U JP 6495283U JP 6495283 U JP6495283 U JP 6495283U JP S59169042 U JPS59169042 U JP S59169042U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid processing
processing equipment
rocking
rocking plate
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6495283U
Other languages
English (en)
Inventor
正博 中嶋
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP6495283U priority Critical patent/JPS59169042U/ja
Publication of JPS59169042U publication Critical patent/JPS59169042U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の液処理装置の断面図である。第２図はこ
の考案の第１の実施例の液処理装置の断面図である。第
３図はこの考案の第２の実施例の液処理装置の断面図で
ある。 １・・・・・・槽、２・・・・・・処理液、３・・・・
・・揺動板、４・・・・・・キャリヤ、６・・・・・・
ウェーハ、７・・・・・・透孔、８゜９．１１・・・・
・・突起物。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 槽と、槽内に収容された処理液と、揺動板さ、揺動板を
    処理液内で上下動せしめる揺動装置と、揺動板上に載置
    された多数のウエーノ１を所定ピッチで収納したキャリ
    ヤとを備える液処理装置において、 前記揺動板に透孔を設けるとともに、この透孔、　を通
    ってキャリヤ内のウェーハの下端に当接する突起物を設
    けたことを特徴とする液処理装置。
JP6495283U 1983-04-26 1983-04-26 液処理装置 Pending JPS59169042U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6495283U JPS59169042U (ja) 1983-04-26 1983-04-26 液処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6495283U JPS59169042U (ja) 1983-04-26 1983-04-26 液処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59169042U true JPS59169042U (ja) 1984-11-12

Family

ID=30195145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6495283U Pending JPS59169042U (ja) 1983-04-26 1983-04-26 液処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59169042U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61170035A (ja) * 1985-01-23 1986-07-31 Toshiba Ceramics Co Ltd 高精度エツチング方法
JP2021048290A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 大日本印刷株式会社 エッチング装置およびエッチング方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61170035A (ja) * 1985-01-23 1986-07-31 Toshiba Ceramics Co Ltd 高精度エツチング方法
JP2021048290A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 大日本印刷株式会社 エッチング装置およびエッチング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59169042U (ja) 液処理装置
JPS6031376U (ja) 導電性ペ−スト成形装置
JPS5887340U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS585342U (ja) ウェハ−表面処理装置
JPS5920632U (ja) 半導体装置
JPS593531U (ja) 半導体基板支持用ボ−ド
JPS5883149U (ja) 半導体装置
JPS6094842U (ja) 半導体基板用研削装置
JPS59189238U (ja) ドライエツチング装置
JPS583033U (ja) ウエハ−洗浄装置
JPS5946927U (ja) 基板送り機構
JPS58159737U (ja) 半導体基板のエツチング装置
JPS6068640U (ja) 半導体ウエ−ハ超音波洗浄装置
JPS5936257U (ja) 放熱装置
JPS6046954U (ja) 自動半田づけ装置における基板保持機構
JPS5984843U (ja) 半導体製造用キヤリアハンガ
JPS59151441U (ja) 半導体試験装置
JPS59162932U (ja) 液体用酸化防止器
JPS59169047U (ja) 集積回路素子
JPS6094835U (ja) 半導体装置
JPS6052996U (ja) ドクタ装置
JPS58159742U (ja) 半導体ペレツタイズ装置
JPS5812938U (ja) 半導体ウエ−ハ
JPS59171728U (ja) 洗気装置
JPS59187133U (ja) 蒸着装置