JPS5887340U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPS5887340U JPS5887340U JP1981182603U JP18260381U JPS5887340U JP S5887340 U JPS5887340 U JP S5887340U JP 1981182603 U JP1981182603 U JP 1981182603U JP 18260381 U JP18260381 U JP 18260381U JP S5887340 U JPS5887340 U JP S5887340U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- pockets
- device manufacturing
- container
- manufacturing equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａは、フリップチップを複数含んでなる半導体ウ
ェハの模式的平面図、第１図すは、第１図ａの半導体ウ
ェハの中心線における模式的断面図、第２図は、フリッ
プチップの半導体装置用容器への接合を示す部分的断面
図、第３図は、本考案になる半導体装置の製造装置の一
実施例を示す模式的断面図である。 １は半導体ウェハ、１−１は主面、２はフリップチップ
、３は接続用電極、４は半導体装置用容器、５は、外部
電極端子、６は第一の容器、６−１は第一の容器のポケ
ット、７は第二の容器、７−１は第二の容器のポケット
。図中、同一番号は、同一、または相当部分を示す。
ェハの模式的平面図、第１図すは、第１図ａの半導体ウ
ェハの中心線における模式的断面図、第２図は、フリッ
プチップの半導体装置用容器への接合を示す部分的断面
図、第３図は、本考案になる半導体装置の製造装置の一
実施例を示す模式的断面図である。 １は半導体ウェハ、１−１は主面、２はフリップチップ
、３は接続用電極、４は半導体装置用容器、５は、外部
電極端子、６は第一の容器、６−１は第一の容器のポケ
ット、７は第二の容器、７−１は第二の容器のポケット
。図中、同一番号は、同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- フリップチップを、その半導体素子の形成された側の主
面を上向きにして収納可納なポケットを複数備えた第一
の容器と、前記第一の容器のポケットに対応した位置に
存在し、フリップチップをその半導体素子の形成された
側の主面を下向きにして収納可能な複数のポケットを備
え、かつ前記複数のポケットの開口部が対応する第一の
容器の複数のポケットの開口部と相接して配置可能な第
二の容器を含んで成り、複数のフリップチップを一時に
表裏反転可能なことを特徴とする半導体装置の製造装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981182603U JPS5887340U (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981182603U JPS5887340U (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887340U true JPS5887340U (ja) | 1983-06-14 |
Family
ID=29981114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981182603U Pending JPS5887340U (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887340U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11891208B2 (en) | 2014-02-07 | 2024-02-06 | Ball Corporation | Apparatus to seal a metallic container |
| US11897021B2 (en) | 2018-11-05 | 2024-02-13 | Ball Corporation | Metallic container with a threaded closure |
| US11970381B2 (en) | 2016-08-12 | 2024-04-30 | Ball Corporation | Methods of capping metallic bottles |
| US12110574B2 (en) | 2016-12-30 | 2024-10-08 | Ball Corporation | Aluminum container |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP1981182603U patent/JPS5887340U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11891208B2 (en) | 2014-02-07 | 2024-02-06 | Ball Corporation | Apparatus to seal a metallic container |
| US11970381B2 (en) | 2016-08-12 | 2024-04-30 | Ball Corporation | Methods of capping metallic bottles |
| US12110574B2 (en) | 2016-12-30 | 2024-10-08 | Ball Corporation | Aluminum container |
| US11897021B2 (en) | 2018-11-05 | 2024-02-13 | Ball Corporation | Metallic container with a threaded closure |
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