JPS60174243U - 半導体装置のウエハ半田付け装置 - Google Patents

半導体装置のウエハ半田付け装置

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JPS60174243U
JPS60174243U JP6214584U JP6214584U JPS60174243U JP S60174243 U JPS60174243 U JP S60174243U JP 6214584 U JP6214584 U JP 6214584U JP 6214584 U JP6214584 U JP 6214584U JP S60174243 U JPS60174243 U JP S60174243U
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JP
Japan
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wafer
semiconductor devices
soldering equipment
wafer soldering
semiconductor device
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Application number
JP6214584U
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English (en)
Inventor
森村　幸雄
宇津木　武
克也 飯島
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第３図は従来のウェハ半田付は装置の断面図、
第２図、第４図は第１図第３図の装置により半田を付け
たウェハの断面図、第５図は本考案のウェハ半田付は装
置の断面図、第６図は第５図の装置により半田を付けた
ウェハの断面図である。 主な図番の説明、１はガイド治具、３は板状の半田、４
はウェハ、２０は治具、２１は凸部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置のウェハまたはペレットと板状の半日または
    その他のろう材と治具とを重ね荷重を加えながら加熱し
    て半導体装置のウェハへ半田付けをおこなう装置におい
    て、前記治具が半日またはその他のろう材と面する側の
    表面に等しい高さの直線状の凸部を少なくとも中心部を
    通る１本と両端部を通る少なくとも２本を有し、かつ荷
    重をかねることを特徴とする半導体装置のウェハ半田付
    は装置。
JP6214584U 1984-04-25 1984-04-25 半導体装置のウエハ半田付け装置 Pending JPS60174243U (ja)

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