JPS58127645U - フイルムキヤリアボンデイング装置 - Google Patents

フイルムキヤリアボンデイング装置

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JPS58127645U
JPS58127645U JP2252882U JP2252882U JPS58127645U JP S58127645 U JPS58127645 U JP S58127645U JP 2252882 U JP2252882 U JP 2252882U JP 2252882 U JP2252882 U JP 2252882U JP S58127645 U JPS58127645 U JP S58127645U
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JP
Japan
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carrier bonding
film carrier
bonding equipment
lead
goo
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JP2252882U
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弘 青山
実 岡村
原　和徳
古徳　康郎
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日本電気株式会社
海上電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はリードが接触した状態を示す図、第２図は修正
用ポンチの例、第３図は修正作業時の状態、第４図はリ
ード修正装置を作業工程に配設した実施例である。 なお図において、１・・・・・・テープ、２・・・・・
・リード、３・・・・・・半導体素子、４・・・・・・
バンプ、５・・・・・・端部、°１０・・・・・・ポン
チホルダー、１１・・・・・・修正用ポンチ、１２・・
・・・・角穴、１３・・・・・・グイ、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームに固着されている半導体素子の外形寸法
    より僅かに大きな穴を有するグイと、端部において先細
    に傾斜し、かつ柔かくて変形し易い材料を先端に固着し
    たポンチとを含んで構成され、リードを接続された前記
    半導体素子をはさんで、前記ポンチを前記グイに嵌合す
    るよう構成されたリード修正機構を配してなることを特
    徴とするフイ／ｌ／、ムキャリアボンデイング装置。
JP2252882U 1982-02-19 1982-02-19 フイルムキヤリアボンデイング装置 Granted JPS58127645U (ja)

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JP2252882U JPS58127645U (ja) 1982-02-19 1982-02-19 フイルムキヤリアボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS58127645U true JPS58127645U (ja) 1983-08-30
JPS6344998Y2 JPS6344998Y2 (ja) 1988-11-22

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ID=30034605

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JP (1) JPS58127645U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04107942A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Mitsubishi Electric Corp インナリードボンディング装置および半導体装置のリードボンディング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04107942A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Mitsubishi Electric Corp インナリードボンディング装置および半導体装置のリードボンディング方法

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Publication number Publication date
JPS6344998Y2 (ja) 1988-11-22

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