JPS6031376U - 導電性ペ−スト成形装置 - Google Patents

導電性ペ−スト成形装置

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Publication number
JPS6031376U
JPS6031376U JP12496283U JP12496283U JPS6031376U JP S6031376 U JPS6031376 U JP S6031376U JP 12496283 U JP12496283 U JP 12496283U JP 12496283 U JP12496283 U JP 12496283U JP S6031376 U JPS6031376 U JP S6031376U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
plate
blade
molding equipment
paste molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP12496283U
Other languages
English (en)
Inventor
詫摩　陽一郎
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP12496283U priority Critical patent/JPS6031376U/ja
Publication of JPS6031376U publication Critical patent/JPS6031376U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第５図は導電性ペースト使用による半導体ペ
レットマウント工程の二側を説明するための各工程の側
面図、第６図乃至第８図は本考案の一実施例を示す斜視
図、平面図及び部分断面側面図、第９図は第６図の一動
作斜視図、第１０図は第７図の一動作平面図である。 １・・・導電性ペースト、１ｄ・・・導電性ペースト層
、１０・・・皿、−１２・・・ブレード、１４・・・容
器、ｇ・・：間隙。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 底面が平坦な円形皿と、当該皿の底面のほぼ中心から外
    周まで延びて前記底面と一定の間隙をもって相対回転可
    能に垂設されたブレードと、当該ブレードの相対回転方
    向の片面に固定されて内部に導電性ペーストを収容する
    下端開口且つ当該開口より上部が適宜密閉される容器と
    を具備し、前記ブレードと容器の皿に対する相対回転動
    にて皿上に前記間隙で決まる等厚の導電性ペースト層を
    形成するようにしたことを特徴とする導電性ペースト成
    形装置。
JP12496283U 1983-08-10 1983-08-10 導電性ペ−スト成形装置 Pending JPS6031376U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01183827A (ja) * 1988-01-18 1989-07-21 Shinkawa Ltd ダイボンダーにおけるペースト塗布装置
JP2002223063A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Juki Corp 電子部品搭載機のフラックス保持装置
JP2020123614A (ja) * 2019-01-29 2020-08-13 株式会社Ｆｕｊｉ 成膜装置
WO2023286231A1 (ja) * 2021-07-15 2023-01-19 株式会社Fuji 粘性流体供給装置

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