JPS5958946U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents

半導体パツケ−ジ

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Publication number
JPS5958946U
JPS5958946U JP15360582U JP15360582U JPS5958946U JP S5958946 U JPS5958946 U JP S5958946U JP 15360582 U JP15360582 U JP 15360582U JP 15360582 U JP15360582 U JP 15360582U JP S5958946 U JPS5958946 U JP S5958946U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor package
unevenness
socket
semiconductor
test board
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Pending
Application number
JP15360582U
Other languages
English (en)
Inventor
守谷　忠司
Original Assignee
利昌工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフラットパッケージ型の半導体パッケー
ジ試験用のソケットを例示するための斜視図、第２図イ
は蓋板の構造、同日およびハは試験用基板の構造をそれ
ぞれ模式的に例示する断面図、第３図は表面に正方形突
起物を有するフラットパッケージ型の半導体パッケージ
を例示するための斜視図、第４図イ〜ヲは半導体パッケ
ージ本体の凹凸の形状を例示するための、リードピンの
すべてを省略し簡略化した半導体パッケージの平面図、
第５図は基板の座ぐり穴に詰め物を設けたときの構造を
模式的に示すための断面図である。 Ａ・・・ソケツ１、Ｂ・・・蓋機構、Ｃ・・・コネクタ
ー機、構、１・・・基板、２・・・電気回路、３・・・
スルーホール、４・・・半導体パッケージ、４′・・・
リードビン、５・・・座ぐり穴、６・・・突起物、７・
・・凹み、８・・・詰め物、９・・・突出部、１０・・
・蓋板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ソケットを持たない半導体試験用基板の所定位置に試験
    される半導体パッケージを正確に位置決め仮固定するた
    めに設けられた凹凸に対応して嵌合する凹凸を、少なく
    とも片面に、有することを・　特徴とする半導体パッケ
    ージ。
JP15360582U 1982-10-09 1982-10-09 半導体パツケ−ジ Pending JPS5958946U (ja)

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JP15360582U JPS5958946U (ja) 1982-10-09 1982-10-09 半導体パツケ−ジ

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JP15360582U JPS5958946U (ja) 1982-10-09 1982-10-09 半導体パツケ−ジ

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JPS5958946U true JPS5958946U (ja) 1984-04-17

Family

ID=30339792

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15360582U Pending JPS5958946U (ja) 1982-10-09 1982-10-09 半導体パツケ−ジ

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