JPS58116231U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58116231U
JPS58116231U JP1297082U JP1297082U JPS58116231U JP S58116231 U JPS58116231 U JP S58116231U JP 1297082 U JP1297082 U JP 1297082U JP 1297082 U JP1297082 U JP 1297082U JP S58116231 U JPS58116231 U JP S58116231U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
main body
abstract
pack type
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Pending
Application number
JP1297082U
Other languages
English (en)
Inventor
田島　章
塚田　佳修
Original Assignee
日本アビオニクス株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図および第３図はフ？ットノ＜ツク型半導
体装置をプリント回路板へ実装する従来の方法を説明す
るための一部截断側面図、第４図は本考案になるフラッ
トパック型半導体装置の斜視図、第５図は本考案になる
フラットパック型半導体装置をプリント回路板に実装し
た状態を示す一部截断側面図である。 １・・・フラットパック型半導体装置、２・・・本体、
３・・・リード、４・・・下面、５ａ、　　５ｂ・・・
エンボス、１０・・・プリント回路、１１・・・回路、
１４ａ。 １４ｂ・・・穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラットパック型半導体装置の本体下面に一対の位置決
    め用エンボスを前記本体と一体に設けた柔とを特徴とす
    る半導体装置。
JP1297082U 1982-02-03 1982-02-03 半導体装置 Pending JPS58116231U (ja)

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JP1297082U JPS58116231U (ja) 1982-02-03 1982-02-03 半導体装置

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JPS58116231U true JPS58116231U (ja) 1983-08-08

Family

ID=30025508

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4838350B1 (ja) * 1970-01-26 1973-11-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4838350B1 (ja) * 1970-01-26 1973-11-16

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