JPS6011448U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS6011448U
JPS6011448U JP10183883U JP10183883U JPS6011448U JP S6011448 U JPS6011448 U JP S6011448U JP 10183883 U JP10183883 U JP 10183883U JP 10183883 U JP10183883 U JP 10183883U JP S6011448 U JPS6011448 U JP S6011448U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
semiconductor device
recess
recorded
electronic filing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10183883U
Other languages
English (en)
Inventor
阪口　博一
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP10183883U priority Critical patent/JPS6011448U/ja
Publication of JPS6011448U publication Critical patent/JPS6011448U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packaging For Recording Disks (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第４図はそれぞれ本考案の第１および第２の
実施例を示す斜視図、第２図、第３図。 第５図はそれぞれ本考案の実施例の半導体装置をマガジ
ンケースに収納した場合もしくはトレーに倒置した場合
を示す断面図。 尚、図において、１・・・・・・半導体装置、２・・・
・・・捺印、３・・・・・・凹面、４・・・・・・マガ
ジンケース、５・・間トレー、を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置の表面に広い凹所を有し、かつその凹面内に
    捺印したことを特徴とする半導体装置。
JP10183883U 1983-06-30 1983-06-30 半導体装置 Pending JPS6011448U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10183883U JPS6011448U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10183883U JPS6011448U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6011448U true JPS6011448U (ja) 1985-01-25

Family

ID=30240312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10183883U Pending JPS6011448U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6011448U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6011448U (ja) 半導体装置
JPS5888239U (ja) 半導体装置用マスク
JPS6052656U (ja) 回路基板
JPS5974727U (ja) 半導体装置用トレイ
JPS594570U (ja) 重ね地図
JPS5954947U (ja) 冷却ブロツク
JPS59169047U (ja) 集積回路素子
JPS602870U (ja) 分割用プリント基板
JPS5910185U (ja) カセツトテ−プ
JPS6112298U (ja) 半導体素子用トレ−
JPS5872844U (ja) Ｌｓｉパツケ−ジ
JPS58116231U (ja) 半導体装置
JPS59107192U (ja) 回路ブロツクの放熱構造
JPS6078158U (ja) 混成集積回路基板
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS60192449U (ja) 集積回路パツケ−ジ用カバ−
JPS5961547U (ja) 厚膜回路基板
JPS60150957U (ja) 包装装置
JPS6094832U (ja) 半導体素子
JPS60137499U (ja) 集積回路用マガジンケ−ス
JPS5977182U (ja) 刻印表示チツプ焼結体
JPS60933U (ja) Ｉｃパツケ−ジの取付構造
JPS6135868U (ja) 名刺
JPS5912677U (ja) 設計用紙ホルダ
JPS6088550U (ja) キヤリアテ−プ