JPH0590308A - ダイボンド方法およびダイボンド装置用チツプストツクトレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイボンド装置用チップストックトレイのコ
ストを下げる。 【構成】 チップストックトレイ１１の本体１１ａの上
下両側にチップポケット１２，１３をそれぞれ形成し
た。そして、上面Ａ側のチップポケット１２と下面Ｂ側
のチップポケット１３とで半導体チップの収納寸法を変
えた。チップストックトレイ１１を反転させることによ
って異なる寸法のチップポケットが上側に現れる。１個
のチップストックトレイに複数種類の半導体チップを収
納保持でき、チップストックトレイでの収納効率を高め
てコストを低く抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップをチップ
ストックトレイからボンディング部へ移載してダイボン
ドを行なうダイボンド方法およびダイボンド装置用チッ
プストックトレイに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップをリードフレーム等
にボンディングするに当たっては、半導体チップをチッ
プストックトレイに複数個仮保持させ、そのチップスト
ックトレイをスライドユニットによって水平移動させて
ボンディング装置用搬送アームの受取り位置に半導体チ
ップを位置づけていた。このチップストックトレイの構
造を図４および図５によって説明する

【０００３】図４は従来のチップストックトレイが装着
されたチップストックユニットを示す斜視図、図５は従
来のチップストックトレイを示す斜視図である。

【０００４】これらの図において、１はチップストック
トレイ、２はこのチップストックトレイ１を支持する支
持板で、この支持板２はスライドユニット３に固定され
ている。

【０００５】前記チップストックトレイ１は細長い板状
に形成されており、その上面側には半導体チップ（図示
せず）を嵌合保持するための平面視方形状の凹部からな
るチップポケット４が形成されている。なお、前記チッ
プポケット４はチップストックトレイ１の上面側にその
長手方向に沿って一列に多数並設されている。

【０００６】そして、前記チップストックトレイ１は、
支持板２に取付けられたガイドプレート５，６で前後
（チップストックトレイ１の幅方向両側部）から挟持す
るようにして支持板２上に固定されている。その固定構
造としては、チップストックトレイ１の幅方向両側に傾
斜面からなる押え面７，８を形成すると共に、その押え
面７，８と対接する傾斜面をガイドプレート５，６に形
成し、傾斜面どうしを係合させて押える構造とされてい
る。なお、図５に示す押え面７はガイドプレート５に対
接し、押え面８はガイドプレート６に対接するように構
成されている。

【０００７】すなわち、ガイドプレート６をチップスト
ックトレイ１から離間するように移動させることで、前
記傾斜面どうしの係合が外れてチップストックトレイ１
を支持台２から取外すことができる。

【０００８】また、前記スライドユニット３は、軸部３
ａが図中矢印Ａで示すように回転することによって、支
持板２を有する本体部分が矢印Ｂ方向へ水平移動するよ
うに構成されている。

【０００９】そして、上述したチップストックトレイ
１，支持板２，ガイドプレート５，６およびスライドユ
ニット３等によって、チップストックユニット９が構成
されている。

【００１０】次に、上述したように構成されたチップス
トックユニット９を使用したダイボンド方法について説
明する。先ず、ウエハからダイシングされた半導体チッ
プをチップストックトレイ１のチップポケット４に落と
し込むようにして移載させる。このとき最初の半導体チ
ップは、チップストックトレイ１に複数形成されたチッ
プポケット４のうちチップストックトレイ１の端部側に
位置するチップポケット４に収納し、スライドユニット
３を作動させて支持板２と共にチップストックトレイ１
をチップポケット４の１ピッチ分だけ水平移動させる。
そして、先のチップポケット４の隣に位置するチップポ
ケット４に次の半導体チップを収納する。

【００１１】この動作を繰り返してチップストックトレ
イ１の全てのチップポケット４に半導体チップを移載し
終わった後、スライドユニット３によってチップストッ
クトレイ１を移動させる。そして、ボンディング装置用
搬送アームの受取り位置にチップポケット４（半導体チ
ップ）を位置づける。

【００１２】その後、半導体チップをリードフレーム
（図示せず）等の所定のボンディング位置に移載させて
ダイボンディングが行なわれる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のダイ
ボンド装置のチップストックユニット９は以上のように
構成されているので、使用する半導体チップの外形寸法
が変わる毎にチップストックトレイ１を交換しなければ
ならない。

【００１４】このため、使用する半導体チップの種類と
同数だけチップストックトレイ１が必要となり、チップ
ストックトレイ１の数量が増えて保管に手間がかかると
共に、コストが高くなってしまうという問題があった。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明に係るダイボンド
方法は、ダイボンド装置に使用する半導体チップを外形
寸法の異なる半導体チップへ変更するときに、チップポ
ケットが上下両側に形成されかつ上側と下側とではチッ
プポケットでの収納寸法が異なるチップストックトレイ
を反転させることによって、このチップストックトレイ
の下側のチップポケットを上側へ向け、しかる後、この
チップポケットに半導体チップを収納させるものであ
る。

【００１６】本発明に係るダイボンド装置用チップスト
ックトレイは、チップストックトレイの本体の上下両側
にチップポケットをそれぞれ形成し、上側のチップポケ
ットと下側のチップポケットとで半導体チップの収納寸
法を変えたものである。

【００１７】

【作用】本発明によれば、チップストックトレイを反転
させることによって異なる寸法のチップポケットが上側
に現れるから、１個のチップストックトレイに複数種類
の半導体チップを収納保持できる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１によって詳細
に説明する。図１は本発明に係るダイボンド装置用チッ
プストックトレイを示す斜視図で、同図（ａ）は上面側
を示し、同図（ｂ）は下面側を示す。図１において、１
１は本発明に係るダイボンド装置用チップストックトレ
イである。

【００１９】このチップストックトレイ１１は、従来と
同様に細長い板状に形成されているものの、その本体１
１ａの上下両面側にチップポケット１２，１３が形成さ
れている。なお、本体１１ａの上面を図中符号Ａで示
し、下面を符号Ｂで示す。

【００２０】各チップポケット１２，１３は、チップス
トックトレイ１１の本体１１ａの長手方向に沿って一列
に多数並設されており、本体１１ａを掘り込むようにし
て形成され、開口部分が方形状を呈する凹部とされてい
る。

【００２１】そして、このチップストックトレイ１１の
上面Ａ側に形成されたチップポケット１２は、比較的大
きな寸法の半導体チップを収納できるように、その開口
部が大径な長方形状に形成されている。また、下面Ｂ側
に形成されたチップポケット１３は、前記チップポケッ
ト１２に収納される半導体チップより小さい寸法の半導
体チップを収納できるように、その開口部が比較的小径
な方形状に形成されている。

【００２２】なお、１４はチップストックトレイ１１を
その上面Ａ側を上方へ向けて前記図４で示したチップス
トックユニット９に装着させるときに前記ガイドプレー
ト５の傾斜面に対接する押え面、１５は同じくガイドプ
レート６の傾斜面に対接する押え面である。また、１６
はチップストックトレイ１１をその下面Ｂ側を上方へ向
けてチップストックユニット９に装着させるときに前記
ガイドプレート５の傾斜面に対接する押え面、１７は同
じくガイドプレート６の傾斜面に対接する押え面であ
る。

【００２３】次に、上述したチップストックトレイ１１
を使用してダイボンディングを行なう手順について説明
する。

【００２４】先ず、チップストックトレイ１１をその上
面Ａ側を上方へ向けてチップストックユニットに取付け
る。そして、このチップストックトレイ１１のチップポ
ケット１２に、ウエハからダイシングされた半導体チッ
プを移載させる。なお、このときに使用する半導体チッ
プとしては、チップポケット１２に嵌合する寸法のもの
とされる。

【００２５】その後は従来と同様にしてチップストック
トレイ１１の全てのチップポケット１２に半導体チップ
を移載させ、ボンディング装置用搬送アームの受取り位
置にチップポケット１２を位置づけてダイボンディング
が行なわれる。

【００２６】そして、ダイボンドする半導体チップを先
の半導体チップより小さいものへ変えるときには、チッ
プストックトレイ１１を上下反転させる。そのようにす
ると、本体１１ａの下面Ｂ側に形成されたチップポケッ
ト１３が上方を向くようになる。

【００２７】上述したようにチップストックトレイ１１
を反転させた後は、チップポケット１２を使用したとき
と同様にしてダイボンディングが行なわれる。

【００２８】したがって、チップストックトレイ１１を
反転させることによって異なる寸法のチップポケットが
上側に現れるから、１個のチップストックトレイ１１に
複数種類の半導体チップを収納保持できる。

【００２９】なお、本実施例ではチップポケット１２，
１３ではそれぞれ単一種類の半導体チップを収納保持す
る例を示したが、図２および図３に示すように、一つの
チップポケットに複数種類の半導体チップを収納保持で
きるように構成することもできる。

【００３０】図２はチップストックトレイの他の実施例
を示す斜視図で、同図（ａ）は上面側を示し、同図
（ｂ）は下面側を示す。図３はチップストックトレイの
下面側のチップポケットに嵌合保持される半導体チップ
を示す斜視図である。これらの図において前記図１で説
明したものと同一もしくは同等部材については、同一符
号を付し詳細な説明は省略する。

【００３１】図２（ａ），（ｂ）および図３において、
２１はチップポケット１２の底部に形成されたチップポ
ケットである。このチップポケット２１はチップポケッ
ト１２の底部を掘り込むようにして形成され、チップポ
ケット１２より小径の半導体チップが嵌合保持されるよ
うに構成されている。

【００３２】２２はチップストックトレイ１１の下面Ｂ
側に形成された第１チップポケット、２３は同じく第２
チップポケットである。前記第１チップポケット２２
は、チップストックトレイ１１の幅方向に長い長方形状
の半導体チップを嵌合保持するように構成されている。
第２チップポケット２３は、前記第１チップポケット２
２に嵌合保持される半導体チップよりは正方形に近い半
導体チップを嵌合保持するように構成されている。そし
て、第１チップポケット２２および第２チップポケット
２３のそれぞれの中央部分は、互いに共有するように構
成されている。

【００３３】２４はチップストックトレイ１１の下面Ｂ
側に形成された第３チップポケットで、この第３チップ
ポケット２４は、前記第１チップポケット２２と第２チ
ップポケット２３の共有部分に、換言すればそれらのチ
ップポケット２２，２３の底部と対応する部分に形成さ
れている。

【００３４】なお、図３において符号２５は前記第１チ
ップポケット２２に嵌合保持される半導体チップを示
し、２６は第２チップポケット２３に嵌合保持される半
導体チップを示し、２７は第３チップポケット２４に嵌
合保持される半導体チップを示す。

【００３５】上述したようにチップストックトレイ１１
にチップポケット２１〜２４を形成すると、一つのチッ
プストックトレイ１１で５種類の半導体チップを嵌合保
持することができるようになる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイボ
ンド方法は、ダイボンド装置に使用する半導体チップを
外形寸法の異なる半導体チップへ変更するときに、チッ
プポケットが上下両側に形成されかつ上側と下側とでは
チップポケットでの収納寸法が異なるチップストックト
レイを反転させることによって、このチップストックト
レイの下側のチップポケットを上側へ向け、しかる後、
このチップポケットに半導体チップを収納させるもので
あり、本発明に係るダイボンド装置用チップストックト
レイは、チップストックトレイの本体の上下両側にチッ
プポケットをそれぞれ形成し、上側のチップポケットと
下側のチップポケットとで半導体チップの収納寸法を変
えたものであるため、チップストックトレイを反転させ
ることによって異なる寸法のチップポケットが上側に現
れるから、１個のチップストックトレイに複数種類の半
導体チップを収納保持できる。

【００３７】したがって、チップストックトレイでの収
納効率が高まってコストを低く抑えることができると共
に、チップストックトレイの数量が少なくなる関係から
管理しやすくなる。

【００３８】また、本発明に係るダイボンド装置用チッ
プストックトレイは、従来のダイボンド装置の軽微な改
造で使用することができるといる利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るダイボンド装置用チップストック
トレイを示す斜視図で、同図（ａ）は上面側を示し、同
図（ｂ）は下面側を示す。

【図２】チップストックトレイの他の実施例を示す斜視
図で、同図（ａ）は上面側を示し、同図（ｂ）は下面側
を示す。

【図３】チップストックトレイの下面側のチップポケッ
トに嵌合保持される半導体チップを示す斜視図である。

【図４】従来のチップストックトレイが装着されたチッ
プストックユニットを示す斜視図である。

【図５】従来のチップストックトレイを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１１ チップストックトレイ １２ チップポケット １３ チップポケット ２１ チップポケット ２２ 第１チップポケット ２３ 第２チップポケット ２４ 第３チップポケット ２５ 半導体チップ ２６ 半導体チップ ２７ 半導体チップ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイボンド装置用チップストックトレイ
   に複数形成された半導体チップ嵌合保持用チップポケッ
   トに半導体チップを収納し、次に、このチップストック
   トレイから半導体チップを一つずつボンディング部へ移
   載するダイボンド方法において、このダイボンド装置に
   使用する半導体チップを外形寸法の異なる半導体チップ
   へ変更するときに、チップポケットが上下両側に形成さ
   れかつ上側と下側とではチップポケットでの収納寸法が
   異なるチップストックトレイを反転させることによっ
   て、このチップストックトレイの下側のチップポケット
   を上側へ向け、しかる後、このチップポケットに半導体
   チップを収納させることを特徴とするダイボンド方法。
2. 【請求項２】 半導体チップを嵌合保持する凹部からな
   るチップポケットが複数形成されたダイボンド装置用チ
   ップストックトレイにおいて、前記チップストックトレ
   イの本体の上下両側にチップポケットをそれぞれ形成
   し、上側のチップポケットと下側のチップポケットとで
   半導体チップの収納寸法を変えたことを特徴とするダイ
   ボンド装置用チップストックトレイ。