CN107452464B - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的层叠线圈部件具备：素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50％以上。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

日本专利第5172818号公报公开了一种如以下所述的电子部件。该电子部件具备素体、配置于素体的外部电极。外部电极具有形成于素体上的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。

发明内容

在电子部件为层叠线圈部件的情况下，恐怕会产生以下所述的问题。导电性树脂层因为一般含有金属粉末和树脂(例如热固化性树脂)，所以导电性树脂层的电阻高于由金属构成的基地金属层的电阻。为此，在外部电极具有导电性树脂层的情况下层叠线圈部件的直流电阻恐怕会有所增加。

为了抑制层叠线圈部件的直流电阻增加而考虑导电性树脂层的厚度。导电性树脂层厚度小的情况下与导电性树脂层厚度大的情况相比，导电性树脂层的电阻低。然而，导电性树脂层厚度小的情况下与导电性树脂层厚度大的情况，恐怕由导电性树脂层起到的应力缓和效应会降低。

本发明的第一形态的目的在于提供一种直流电阻即使在外部电极具有导电性树脂层的情况下也低的层叠线圈部件。

本发明的第二形态的目的在于提供一种由导电性树脂层起到的应力缓和效应的降低即使在导电性树脂层厚度小的情况下也能够被抑制的层叠线圈部件。

对于层叠线圈部件来说，希望电气特性的劣化即使是在龟裂发生于素体的情况下也能够被抑制。

本发明的第三形态的目的在于提供一种电气特性的劣化即使是在龟裂发生于素体的情况下也能够被抑制的层叠线圈部件。

第一形态所涉及的层叠线圈部件具备：素体、配置于素体内的线圈、配置于素体的外部电极、配置于素体内的连接导体。连接导体具有连接于线圈的一端、连接于外部电极的另一端。素体具有安装面即主面、端面。端面以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。连接导体的另一端露出于端面并且连接于基底金属层。从正交于端面的方向来看，端面上的连接导体的另一端露出的位置与位于导电性树脂层的端面上的部分的厚度为最大的位置不同。

本发明人的调查研究结果判明以下所述事项。基底金属层一般是由烧结金属层来构成。烧结金属层是通过包含于导电性膏体的金属成分(金属粉末)进行烧结来形成的层。因此，烧结金属层难以成为均匀的金属层，烧结金属层的形状难以被控制。烧结金属层例如呈形成有多个开口(贯通孔)的形状(网眼形状等)。

导电性树脂层是金属粉末被分散到被固化了的树脂内的层。就导电性树脂层而言是通过金属粉末彼此进行接触从而形成电流路径。控制在树脂内的金属粉末的分散状况是困难的。因此，在导电性树脂内的电流路径的位置难以被控制。

因此，在导电性树脂层以及基底金属层上的电流路径每个产品都不同。根据产品，例如金属粉末列被形成于位于导电性树脂层端面上的部分的厚度为最大的位置，并且该金属粉末与网眼形状的基底金属层进行接触。以下将就位于导电性树脂层端面上的部分的厚度为最大的位置称作为“导电性树脂层的最大厚度位置”。就该产品而言在从正交于端面的方向来看，在端面上的连接导体的另一端露出的位置与导电性树脂层的最大厚度位置相一致的情况下，因为电流通过被形成于导电性树脂层最大厚度位置的电流路径并流入到连接导体的另一端，所以直流电阻高。为了获得直流电阻低的产品，即使是在电流路径被形成于导电性树脂层最大厚度位置的情况下，也有必要采用电流流过该电流路径的概率低的结构。

第一形态所涉及的层叠线圈部件中，从正交于端面的方向来看，在端面上的连接导体的另一端露出的位置与导电性树脂层的最大厚度位置不相同。因此，电流通过电流路径被形成于导电性树脂层最大厚度位置以外的地方的电流路径并流到连接导体另一端的可能性高。其结果难以获得直流电阻高的层叠线圈部件。即，降低层叠线圈部件的直流电阻是可能的。

第二形态所涉及的层叠线圈部件具备素体、配置于素体内的线圈、配置于素体的外部电极。外部电极与线圈相电连接。素体具有安装面即主面、端面。端面是以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50％以上。

本发明人的调查研究结果判明了以下所述事项。例如，在层叠线圈部件被安装于电子设备(例如电路基板或者电子部件等)的情况下，从电子设备作用于层叠线圈部件的外力会有通过外部电极作为应力作用于素体上的情况。应力有集中于位于安装面即主面上的基底金属层的端部的倾向。为此，基底金属层的上述端部成为起点，因而恐怕会在素体上发生龟裂。

第二形态所涉及的层叠线圈部件中，基底金属层的位于主面的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50％以上。为此，即使是在外力作用于层叠线圈部件的情况下，应力也难以集中于基底金属层的上述端部并且该端部也难以成为龟裂的起点。因此，第二形态所涉及的层叠线圈部件中，即使是在导电性树脂层的厚度小的情况下，由导电性树脂层起到的应力缓和效应发生降低的情况也被抑制。

第三形态所涉及的层叠线圈部件具备素体、配置于素体内的线圈、配置于素体的外部电极。外部电极与线圈相电连接。素体具有安装面即主面、端面。端面以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸。外部电极具有形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部从正交于主面的方向看位于线圈的外侧。

第三形态所涉及的层叠线圈部件中，即使是在基底金属层的上述端部成为起点从而龟裂发生于素体的情况下，基底金属层的上述端部因为从正交于主面的方向看位于线圈的外侧，所以所发生的龟裂也难以到达线圈。因此，即使是在龟裂发生于素体的情况下，该龟裂也难以影响到线圈，层叠线圈部件的电气特性的劣化被抑制。

本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。

以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图2是为了说明本实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面结构的示意图。

图3是表示线圈导体的结构的立体图。

图4是为了说明外部电极的截面结构的示意图。

图5是为了说明外部电极的截面结构的示意图。

图6是形成有第一电极层的素体的平面图。

图7是位于端面的电极部分所包含的第二电极层的平面图。

图8是位于端面的电极部分所包含的第二电极层的平面图。

具体实施方式

以下是参照附图并就本发明的优选的实施方式进行详细说明。在附图中将相同符号标注于相同或者相当部分，并省略重复的说明。

参照图1～图3并就本实施方式所涉及的层叠线圈部件1的结构作如下说明。图1是本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是为了说明本实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面结构的示意图。图3是表示线圈导体的结构的立体图。

如图1所示层叠线圈部件1具备素体2、一对外部电极4,5。素体2呈长方体形状。长方体形状包括角部以及棱线部被倒角了的长方体的形状、角部以及棱线部被弄圆了的长方体的形状。一对外部电极4,5分别被配置于素体2的两端部并且彼此分开。层叠线圈部件1例如适用于磁珠电感器或者功率电感器。

素体2具有彼此相对的一对端面2a,2b、彼此相对的一对主面2c,2d、彼此相对的一对侧面2e,2f。端面2a,2b以与一对主面2c,2d相邻接的形式进行定位。端面2a,2b以也与一对侧面2e,2f相邻接的形式进行定位。主面2c或者主面2d为安装面。安装面例如是在层叠线圈部件1被安装于没有图示的电子设备(例如电路基板或者电子部件等)的时候与电子设备相对的面。

在本实施方式中，一对端面2a,2b相对的方向(第一方向D1)为素体2的长度方向。一对主面2c,2d相对的方向(第二方向)为素体2的高度方向。一对侧面2e,2f相对的方向(第三方向D3)为素体2的宽度方向。第一方向D1与第二方向D2与第三方向D3彼此正交。

素体2的第一方向D1的长度大于素体2的第二方向D2的长度，并且大于素体2的第三方向D3的长度。素体2的第二方向D2的长度与素体的第三方向D3的长度相同等。即，在本实施方式中一对端面2a,2b呈正方形，一对主面2c,2d和一对侧面2e,2f呈长方形。素体2的第一方向D1的长度与素体2的第二方向D2的长度与素体2的第三方向D3的长度也可以相同等。素体2的第二方向D2的长度与素体2的第三方向D3的长度也可以不同。

所谓同等并不一定仅仅意味着值一致。即使是在预先设定的范围内的微差或者制造误差等包含于值内的情况下，值也可以为同等。例如，在多个值包含于该多个值的平均值的±5％的范围内的情况下，也可以规定为该多个值为同等。

各个端面2a,2b以连结一对主面2c,2d的形式在第二方向D2延伸。各个端面2a,2b在与主面2c,2d相交叉的方向上延伸。各个端面2a,2b也在第三方向D3上延伸。一对主面2c,2d以连结一对端面2a,2b的形式在第一方向D1延伸。一对主面2c,2d也在第三方向D3上延伸。一对侧面2e,2f以连结一对主面2c,2d之间的形式在第二方向D2上延伸。一对侧面2e,2f也在第一方向D1上延伸。

素体2是通过层叠多个绝缘体层6(参照图3)来构成的。各个绝缘体层6在主面2c和主面2d相对的方向上进行层叠。各个绝缘体层6的层叠方向与主面2c和主面2d相对的方向相一致。以下也将主面2c和主面2d相对的方向称之为“层叠方向”。各个绝缘体层6呈大致矩形状。就实际上的素体而言，各个绝缘体层6以不能够以视觉确认其层间的边界的程度被一体化。

各个绝缘体层6是由包含铁氧体材料(例如Ni-Cu-Zn系铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料、或者Ni-Cu系铁氧体材料等)的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。即，素体2是由铁氧体烧结体构成。

层叠线圈部件1具备被配置于素体2内的线圈15。如图3所示，线圈15包含多个线圈导体(多个内部导体)16a,16b,16c,16d,16e,16f。多个线圈导体16a～16f包含导电材料(例如Ag或者Pd等)。多个线圈导体16a～16f是作为包含导电性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末等)的导电性膏体烧结体来构成的。

线圈导体16a包含连接导体17(导体)。连接导体17被配置于素体2内。连接导体17被配置于靠近端面2b。连接导体17具有露出于端面2b的端部。连接导体17的端部从正交于端面2b的方向来看露出于比端面2b的中央区域更靠近主面2c的位置。线圈导体16a在连接导体17的端部被连接于外部电极5。线圈导体16a通过连接导体17与外部电极5相电连接。在本实施方式中，线圈导体16a的导体图形和连接导体17的导体图形被一体连接。

线圈导体16f包含连接导体18(导体)。连接导体18被配置于素体2内。连接导体18被配置于靠近端面2a。连接导体18具有露出于端面2a的端部。连接导体18的端部从正交于端面2a的方向来看露出于比端面2a的中央区域更靠近主面2d的位置。线圈导体16f在连接导体18的端部被连接于外部电极4。线圈导体16f通过连接导体18与外部电极4相电连接。在本实施方式中，线圈导体16f的导体图形和连接导体18的导体图形被一体连接。

多个线圈导体16a～16f在素体2内以绝缘体层6的层叠方向被附设。多个线圈导体16a～16f从接近于最外层的一侧起按线圈导体16a、线圈导体16b、线圈导体16c、线圈导体16d、线圈导体16e、线圈导体16f这个顺序排列。在本实施方式中，线圈15是由线圈导体16a上的连接导体17以外的部分、多个线圈导体16b～16d、线圈导体16f上的连接导体18以外的部分构成。

多个线圈导体16a～16f的端部彼此被通孔导体19a～19e连接。多个线圈导体16a～16f由通孔导体19a～19e而被互相电连接。线圈15是通过多个线圈导体16a～16f被电连接来构成的。各个通孔导体19a～19e包含导体材料(例如Ag或者Pd等)。各个通孔导体19a～19e与多个线圈导体16a～16f相同是作为包含导电性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末等)的导电性膏体烧结体来构成的。

外部电极4在第一方向D1上来看是位于素体2上的端面2a侧的端部。外部电极4具有位于端面2a的电极部分4a、位于一对主面2c,2d的电极部分4b、位于一对侧面2e,2f的电极部分4c。外部电极4被形成于5个面2a,2c,2d,2e,2f。

互相邻接的电极部分4a,4b,4c彼此在素体2的棱线部上被连接。电极部分4a,4b,4c被互相电连接。电极部分4a和电极部分4b在端面2a与各个主面2c,2d之间的棱线部上被连接。电极部分4a和电极部分4c在端面2a与各个侧面2e,2f之间的棱线部上被连接。

电极部分4a是以完全覆盖露出于连接导体18的端面2a的端部的形式被配置。连接导体18被直接连接于外部电极4。连接导体18连接线圈导体16a(线圈15的一端)和电极部分4a。线圈15被电连接于外部电极4。

外部电极5在第一方向D1上来看是位于素体2上的端面2b侧的端部。外部电极5具有位于端面2b的电极部分5a、位于一对主面2c,2d的电极部分5b、位于一对侧面2e,2f的电极部分5c。外部电极5被形成于5个面2b,2c,2d,2e,2f。

互相邻接的电极部分5a,5b,5c彼此在素体2的棱线部上被连接。电极部分5a,5b,5c被互相电连接。电极部分5a和电极部分5b在端面2b与各个主面2c,2d之间的棱线部上被连接。电极部分5a和电极部分5c在端面2b与各个侧面2e,2f之间的棱线部上被连接。

电极部分5a是以完全覆盖露出于连接导体17的端面2b的端部的形式被配置。连接导体17被直接连接于外部电极5。连接导体17连接线圈导体16f(线圈15的另一端)和电极部分5a。线圈15被电连接于外部电极5。

各个外部电极4,5如图4以及图5所示具有第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25、第四电极层27。各个电极部分4a,4b,4c包含第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25、第四电极层27。各个电极部分5a,5b,5c包含第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25、第四电极层27。第四电极层27构成外部电极4,5的最外层。图4以及图5是为了说明外部电极的截面结构的示意图。

第一电极层21是通过将导电性膏体涂布于素体2表面并进行烧结来形成的。第一电极层21是包含于导电性膏体的金属成分(金属粉末)被烧结形成的烧结金属层。即，第一电极层21是被形成于素体2的烧结金属层。在本实施方式中，第一金属层21是由Ag构成的烧结金属层。第一电极层21也可以是由Pd构成的烧结金属层。第一电极层21包含Ag或者Pd。在导电性膏体中混合有例如由Ag或者Pd构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂以及有机溶剂。

第二电极层23是通过使被涂布于第一电极层21上的导电性树脂固化来形成的。第二电极层23是以覆盖第一电极层21全体的形式被形成。第一电极层21是用于形成第二电极层23的基底金属层。第二电极层23是被形成于第一电极层21上的导电性树脂层。在导电性树脂中混合有例如热固化性树脂、金属粉末以及有机溶剂。在金属粉末中例如使用了Ag粉末等。在热固化性树脂中例如使用了酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或者聚酰亚胺等。

第三电极层25由电镀法而被形成于第二电极层23上。在本实施方式中，第三电极层25是由Ni电镀而被形成于第二电极层23上的Ni镀层。第三电极层25也可以是Sn镀层、Cu镀层、或者Au镀层。第三电极层25包含Ni、Sn、Cu、或者Au。

第四电极层27由电镀法而被形成于第三电极层25上。在本实施方式中，第四电极层27是由Sn电镀而被形成于第三电极层25上的Sn镀层。第四电极层27也可以是Cu镀层、或者Au镀层。第四电极层27包含Sn、Cu、或者Au。第三电极层25和第四电极层27构成被形成于第二电极层23的镀层。在本实施方式中，被形成于第二电极层23的镀层具有二层结构。

各个第一电极层21具有位于端面2a,2b上的第一部分21a。第一部分21a相当于电极部分4a,5a所包含的第一电极层21。第一部分21a的平均厚度例如为10～30μm。第一部分21a的厚度如图4以及图5所示其在第二方向D2上的两端部小，而其两端部之间的中间部分大。各个第二电极层23具有位于端面2a,2b上的第一部分23a。第一部分23a相当于电极部分4a,5a所包含的第二电极层23。第一部分23a的平均厚度例如为30～50μm。第一部分23a的厚度如图4所示其在第二方向D2上的两端部小，而其两端部之间的中间部分大。各个第三电极层25具有位于端面2a,2b上的第一部分25a。第一部分25a相当于电极部分4a,5a所包含的第三电极层25。第一部分25a的平均厚度例如为1～3μm。各个第四电极层27具有位于端面2a,2b上的第一部分27a。第一部分27a相当于电极部分4a,5a所包含的第四电极层27。第一部分27a的平均厚度例如为2～7μm。镀层(第三以及第四电极层25,27)的位于端面2a,2b上的部分的平均厚度例如为3～10μm。镀层的上述部分的平均厚度为电极部分4a,5a所包含的镀层的平均厚度。

各个第一电极层21具有位于主面2c,2d上的第二部分21b。第二部分21b相当于电极部分4b,5b所包含的第一电极层21。第二部分21b的平均厚度例如为1～2μm。第二部分21b的厚度如图4以及图5所示其在第一方向D1上的两端部小，而其两端部之间的中间部分大。各个第二电极层23具有位于主面2c,2d上的第二部分23b。第二部分23b相当于电极部分4b,5b所包含的第二电极层23。第二部分23b的平均厚度例如为10～30μm。第二部分23b的厚度如图4以及图5所示其在第一方向D1上的两端部小，而其两端部之间的中间部分大。各个第三电极层25具有位于主面2c,2d上的第二部分25b。第二部分25b相当于电极部分4b,5b所包含的第三电极层25。第二部分25b的平均厚度例如为1～3μm。各个第四电极层27具有位于主面2c,2d上的第二部分27b。第二部分27b相当于电极部分4b,5b所包含的第四电极层27。第二部分27b的平均厚度例如为2～7μm。镀层(第三以及第四电极层25,27)的位于主面2a,2b上的部分的平均厚度例如为3～10μm。镀层的上述部分的平均厚度为电极部分4b,5b所包含的镀层的平均厚度。电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的平均厚度为电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的平均厚度的15倍以下。电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的平均厚度为电极部分4b,5b所包含的镀层的平均厚度的5倍以下。

平均厚度例如以以下所述形式进行求取。

取得第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27的包含各个第一部分21a,23a,25a,27a的截面图。截面图例如是平行于互相相对的一对(平面)面(例如一对侧面2e,2f)并且在以从该一对面位于等距离的平面进行切断的时候的第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27的截面图。计算出在所取得的截面图上的第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27的第一部分21a,23a,25a,27a的各个面积。

通过用所取得的在截面图上的第一部分21a的长度除第一电极层21的第一部分21a的面积从而获得的商为第一电极层21的第一部分21a的平均厚度。通过用所取得的在截面图上的第一部分23a的长度除第二电极层23的第一部分23a的面积从而获得的商为第二电极层23的第一部分23a的平均厚度。通过用所取得的在截面图上的第一部分25a的长度除第三电极层25的第一部分25a的面积从而获得的商为第三电极层25的第一部分25a的平均厚度。通过用所取得的在截面图上的第一部分27a的长度除第四电极层27的第一部分27a的面积从而获得的商为第四电极层27的第一部分27a的平均厚度。

取得第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27的包含各个第二部分21b,23b,25b,27b的截面图。截面图例如是平行于互相相对的一对(平面)面(例如一对侧面2e,2f)并且在以从该一对面位于等距离的平面进行切断的时候的第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27的截面图。计算出在所取得的截面图上的第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27的第二部分21b,23b,25b,27b的各个面积。

通过用所取得的在截面图上的第二部分21b的长度除第一电极层21的第二部分21b的面积从而获得的商为第一电极层21的第二部分21b的平均厚度。通过用所取得的在截面图上的第二部分23b的长度除第二电极层23的第二部分23b的面积从而获得的商为第二电极层23的第二部分23b的平均厚度。通过用所取得的在截面图上的第二部分25b的长度除第三电极层25的第二部分25b的面积从而获得的商为第三电极层25的第二部分25b的平均厚度。通过用所取得的在截面图上的第二部分27b的长度除第四电极层27的第二部分27b的面积从而获得的商为第四电极层27的第二部分27b的平均厚度。

也可以取得多个截面图并且每个截面图取得上述各个商。在此情况下，被取得的多个商的平均值也可以是平均厚度。

接着，参照图4以及图5并就在主面2c,2d上的外部电极4,5的第一电极层21与第二电极层23的关系作如下说明。

各个第一电极层21具有位于主面2c,2d上的第一端21e。在第一端21e的位置上的第二电极层23的第二部分23b的厚度T_RS1为第二部分23b中的最大厚度T_RSmax的50％以上。即，电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的位于第一端21e上的第二电极层23的厚度T_RS1为电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的最大厚度T_RSmax的50％以上。最大厚度T_RSmax例如是11～40μm。厚度T_RS1例如是6～40μm。在本实施方式中，最大厚度T_RSmax为30μm，厚度T_RS1为20μm。即，厚度T_RS1大约是最大厚度T_RSmax的67％。

在电极部分4b中，第一电极层21的第一端21e从正交于主面2c,2d的方向(第二方向D2)来看，位于比第二部分23b的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更靠近端面2a。即，电极部分4b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看，位于比电极部分4b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更靠近端面2a。在将包含端面2a的平面设定为基准面DP₁的情况下，从在第一方向D1上的基准面DP₁到第一端21e的长度L_SE1小于从在第一方向D1上的基准面DP₁到电极部分4b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置的长度L_RS1。

在电极部分5b中，第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看，位于比第二部分23b的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更靠近端面2b。即，电极部分5b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看，位于比电极部分5b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更靠近端面2a。在将包含端面2b的平面设定为基准面DP₂的情况下，从在第一方向D1上的基准面DP₂到第一端21e的长度L_SE2小于从在第一方向D1上的基准面DP₂到电极部分5b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置的长度L_RS2。

长度L_SE1例如是80μm。长度L_RS1例如是120μm。长度L_SE2例如是80μm。长度L_RS2例如是120μm。在本实施方式中，长度L_SE1与长度L_SE2为同等，但是长度L_SE1与长度L_SE2也可以不同。在本实施方式中，长度L_RS1与长度L_RS2为同等，但是长度L_RS1与长度L_RS2也可以不同。

接着，虽然图示被省略了但是就在侧面2e,2f上的外部电极4,5的第一电极层21与第二电极层23的关系作如下说明。

各个第二电极层23具有位于侧面2e,2f上的第三部分。各个第一电极层21具有位于侧面2e,2f上的第二端。在第一电极层21的第二端的位置上的第二电极层23的第三部分的厚度为第二电极层23的在第三部分上的最大厚度的50％以上。即，位于电极部分4c,5c所包含的第一电极层21的第二端上的第二电极层23的厚度为电极部分4c,5c所包含的第二电极层23的最大厚度的50％以上。位于电极部分4c,5c所包含的第一电极层21的第二端上的第二电极层23的厚度与厚度T_RS1相同等。电极部分4c,5c所包含的第二电极层23的最大厚度与最大厚度T_RSmax相同等。

在电极部分4c中，第一电极层21的第二端从正交于侧面2e,2f的方向(第三方向D3)来看，位于比第二电极层23的第三部分的厚度为最大的位置更靠近端面2a。即，电极部分4c所包含的第一电极层21的第二端从第三方向D3来看，位于比电极部分4c所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置更靠近端面2a。

从在第一方向D1上的基准面DP₁到电极部分4c所包含的第一电极层21的第二端的长度与长度L_SE1相同等。从在第一方向D1上的基准面DP₁到电极部分4c所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置的长度与长度L_RS1相同等。因此，从在第一方向D1上的基准面DP₁到电极部分4c所包含的第一电极层21的第二端的长度小于从在第一方向D1上的基准面DP₁到电极部分4c所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置的长度。

在电极部分5c中，第一电极层21的第二端从第三方向D3来看，位于比第二电极层23的第三部分的厚度为最大的位置更靠近端面2b。即，电极部分5c所包含的第一电极层21的第二端从第三方向D3来看，位于比电极部分5c所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置更靠近端面2b。

从在第一方向D1上的基准面DP₂到电极部分5c所包含的第一电极层21的第二端的长度与长度L_SE2相同等。从在第一方向D1上的基准面DP₂到电极部分5c所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置的长度与长度L_RS2相同等。因此，从在第一方向D1上的基准面DP₂到电极部分5c所包含的第一电极层21的第二端的长度小于从在第一方向D1上的基准面DP₂到电极部分5c所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置的长度。

接着，参照图6并就线圈15与第一电极层21的关系作如下说明。图6是形成有第一电极层的素体的平面图。

如图6所示，第一电极层21的第一端21e(电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的端部)从正交于主面2c,2d的方向(第二方向D2)来看，位于线圈15的外侧。第一电极层21的第一端21e相当于电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的端部。即，电极部分4b,5b所包含的第一电极层21从正交于主面2c,2d的方向来看，与线圈15不相重叠。长度L_SE1小于从在第一方向D1上的基准面DP₁到线圈15的长度。长度L_SE2小于从在第一方向D1上的基准面DP₂到线圈15的长度。电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的一部分从第二方向D2来看与连接导体17,18相重叠。

虽然没有图示但第一电极层21的上述第二端(电极部分4c,5c所包含的第一电极层21的端部)也是从第三方向D3(正交于侧面2e,2f的方向)来看位于线圈15的外侧。即，电极部分4c,5c所包含的第一电极层21从第三方向D3来看不与线圈15相重叠。电极部分4c,5c所包含的第一电极层21的一部分从第三方向D3来看与连接导体17,18相重叠。

接着，参照图7以及图8并就线圈15与第一电极层21的关系作如下说明。图7以及图8是位于端面的电极部分所包含的第二电极层的平面图。

也如图4以及图5所表示的那样，连接导体17具有被连接于线圈15的一端、被连接于第一电极层21的另一端。连接导体17的另一端露出于端面2b。连接导体18具有被连接于线圈15的一端、被连接于第一电极层21的另一端。连接导体18的另一端露出于端面2a。

在第二电极层23被形成的情况下，导电性树脂的涂布一般是由浸渍法来实现的。在此情况下，电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度从正交于端面2a,2b的方向来看，其对应于端面2a,2b的中央区域的位置为最大，且随着从该位置离开而变小。

连接导体17的另一端如图7所示从正交于端面2b的方向来看露出于比端面2b的中央区域更靠近主面2c的位置。即，从正交于端面2b的方向来看，端面2b上的连接导体17的另一端所露出的位置与电极部分5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置不同。

连接导体18的另一端如图8所示从正交于端面2a的方向来看露出于比端面2a的中央区域更靠近主面2d的位置。即，从正交于端面2a的方向来看，端面2a上的连接导体18的另一端所露出的位置与电极部分4a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置不同。

在层叠线圈部件1被安装于电子设备的情况下，从电子设备作用于层叠线圈部件1的外力会有作为应力通过外部电极4,5作用于素体2的情况。应力有集中于电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e的倾向。

在层叠线圈部件1中，位于电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e上的第二电极层23的厚度T_RS1为电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的最大厚度T_RSmax的50％以上。为此，即使是在外力作用于层叠线圈部件1的情况下应力也难以集中于电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e，且电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e也难以成为龟裂的起点。因此，就层叠线圈部件1而言，即使是在第二电极层23的厚度小的情况下由第二电极层23起到的应力缓和效应发生降低的情况也被抑制。

以下是就可以抑制应力缓和效应降低的相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率和相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率进行详细说明。

本发明人为了明确可以抑制应力缓和效应降低的相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率而实施了以下所述试验。首先，准备相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率不同的多个层叠线圈部件(试样S1～S5)，对每个试样S1～S5实行弯曲强度试验。在弯曲强度试验之后，与后面所述的基板一起切断层叠线圈部件，用目视确认龟裂是否发生于层叠线圈部件的素体。

就弯曲强度试验而言，首先将层叠线圈部件焊接安装于基板(玻璃环氧基板)的中央部。基板尺寸为100mm×40mm，基板的厚度为1.6mm。接着，将基板载置于具有90mm间隔且被平行配置的2根棒上。基板是以安装有层叠线圈部件的面成为朝下的形式被载置。之后，从安装有层叠线圈部件的面的背面以基板的弯曲量成为所希望的值的形式将弯曲应力施加于基板的中央部。

相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率通过使长度L_SE1,L_SE2成为不同来进行改变是可能的。例如，在以长度L_SE1,L_SE2与长度L_RS1,L_RS2相一致的形式形成第一电极层21的情况下，厚度T_RS1与最大厚度T_RSmax相一致。在此情况下，相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为100％。

试样S1～S5除去相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率(相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率)不同的点是相同的构成。在各个试样S1～S5中，素体2的第一方向D1的长度为1.46mm，素体2的第二方向D2的长度为0.75mm，素体2的第三方向D3的长度为0.75mm。

就试样S1而言，相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为“40％”。相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率为“0.2”。最大厚度T_RSmax为30μm，厚度T_RS1为12μm。长度L_RS1,L_RS2为120μm，长度L_SE1,L_SE2为24μm。

就试样S2而言，相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为“50％”。相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率为“0.6”。最大厚度T_RSmax为30μm，厚度T_RS1为15μm。长度L_RS1,L_RS2为120μm，长度L_SE1,L_SE2为72μm。

就试样S3而言，相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为“100％”。相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率为“1.0”。最大厚度T_RSmax为30μm，厚度T_RS1为30μm。长度L_RS1,L_RS2为120μm，长度L_SE1,L_SE2为120μm。

就试样S4而言，相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为“50％”。相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率为“1.6”。最大厚度T_RSmax为30μm，厚度T_RS1为15μm。长度L_RS1,L_RS2为120μm，长度L_SE1,L_SE2为192μm。

就试样S5而言，相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为“40％”。相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率为“1.8”。最大厚度T_RSmax为30μm，厚度T_RS1为12μm。长度L_RS1,L_RS2为120μm，长度L_SE1,L_SE2为216μm。

在以基板的弯曲量成为“5.0mm”的形式将弯曲应力施加于基板的情况下，就试样S1以及试样S5而言被确认为在素体上有龟裂发生。相对于此，就试样S2、试样S3以及试样S4而言没有确认到在素体上有龟裂发生。

在以基板的弯曲量成为“7.0mm”的形式将弯曲应力施加于基板的情况下，就试样S1、试样S4以及试样S5而言被确认为在素体上有龟裂发生。相对于此，就试样S2以及试样S3而言没有确认到在素体上有龟裂发生。

综上所述，在相对于最大厚度T_RSmax的厚度T_RS1的比率为50％以上的情况下，应力缓和效应的降低被抑制。再有，在相对于长度L_RS1,L_RS2的长度L_SE1,L_SE2的比率为0.6～1.0的范围的情况下，应力缓和效应发生降低的情况被进一步抑制。

电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看，位于线圈15的外侧。由此，即使是在应力集中于电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e并且在素体上第一端21e成为发生龟裂的起点的情况下，所发生的龟裂也难以到达线圈15。因此，即使是在龟裂发生于素体2的情况下，该龟裂也难以影响到线圈15，并且层叠线圈部件1的电气特性的劣化被抑制。

应力比电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e更难以集中于电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的端部。因此，电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的端部从第二方向D2来看也可以与线圈15相重叠。

第一电极层21是由烧结金属层构成。烧结金属层为包含于导电性膏体中的金属成分(金属粉末)经烧结而成的层。为此，烧结金属层难以成为均匀的金属层并且烧结金属层的形状难以被控制。烧结金属层例如会有呈多个开口(贯通孔)被形成的形状(网眼形状等)的情况。

第二电极层23为金属粉末被分散于被固化了的树脂内的层。就第二电极层23而言，通过金属粉末彼此进行接触从而形成电流路径。抑制在树脂内的金属粉末的分散状况是困难的，并且在第二电极层23内的电流路径的位置难以被控制。

因此，在第二电极层23以及第一电极层21上的电流路径每个产品是不同的。根据产品，例如金属粉末列被形成于电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置，并且该金属粉末和网眼形状的第一电极层21进行接触。就该产品而言，在从第一方向D1来看端面2b,2a上的连接导体17,18的另一端露出的位置与电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置相一致的情况下，因为电流通过被形成于电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置的电流路径流入到连接导体17,18的另一端，所以直流电阻高。为了获得直流电阻低的产品，即使在将电流路径形成于电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置的情况下，也有必要采用电流流过该电流路径的概率低的结构。

在层叠线圈部件1中，从第一方向D1来看端面2b,2a上的连接导体17,18的另一端露出的位置与电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置不同。因此，电流通过在电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置以外的地方被形成的电流路径而流到连接导体17,18的另一端的可能性高。因此，根据本实施方式，则难以获得直流电阻高的层叠线圈部件1。即，根据本实施方式，能够降低层叠线圈部件1的直流电阻。

电极部分4b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看位于比电极部分4b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更靠近端面2a。在此情况下，与电极部分4b所包含的第一电极层21的第一端21e比电极部分4b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更加远离端面2a的结构相比，电极部分4b所包含的第一电极层21的第一端21e远离线圈15。

电极部分5b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看位于比电极部分5b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更靠近端面2b。在此情况下，与电极部分5b所包含的第一电极层21的第一端21e比电极部分5b所包含的第二电极层23的厚度为最大厚度T_RSmax的位置更加远离端面2b的结构相比，电极部分5b所包含的第一电极层21的第一端21e远离线圈15。

因为电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e从线圈15分开，所以即使是在电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e成为在素体2上发生龟裂的起点的情况下，所发生的龟裂也难以到达线圈15。因此，即使是在龟裂产生于素体2的情况下，该龟裂也难以影响到线圈15，并且层叠线圈部件1的电气特性的劣化被抑制。

以上已就本发明的优选的实施方式作了说明，但是本发明并不限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明的宗旨的范围内各种各样的变更都是可能的。

在上述实施方式中，已将外部电极4,5具有电极部分4a,5a、电极部分4b,5b、以及电极部分4c,5c的方式作为一个例子进行了说明。但是，外部电极的形状并不限定于此。例如，外部电极4也可以只被形成于端面2a和一方主面2c，并且外部电极5也可以只被形成于端面2b和一方主面2c。在此情况下，主面2c为安装面。

在电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e上进行定位的第二电极层23的厚度T_RS1如果是电极部分4b,5b所包含的第二电极层23的最大厚度T_RSmax的50％以上的话则长度L_SE1,L_SE2也可以是长度L_RS1,L_RS2以上。从抑制以上所述的层叠线圈部件1的电气特性的劣化的观点出发长度L_SE1,L_SE2可以小于长度L_RS1,L_RS2。

厚度T_RS1也可以是小于最大厚度T_RSmax的50％。从抑制以上所述的层叠线圈部件1的应力缓和效应的降低的观点出厚度T_RS1可以是最大厚度T_RSmax的50％以上。

电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看也可以与线圈15相重叠。从抑制以上所述的层叠线圈部件1的电气特性的劣化的观点出发，电极部分4b,5b所包含的第一电极层21的第一端21e从第二方向D2来看可以位于线圈15的外侧。

从第一方向D1来看也可以端面2b,2a上的连接导体17,18的另一端露出的位置与电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置相重叠。为了难以获得直流电阻高的层叠线圈部件1，如以上所述从第一方向D1来看也可以端面2b,2a上的连接导体17,18的另一端露出的位置与电极部分4a,5a所包含的第二电极层23的厚度为最大的位置不同。

Claims (7)

1.一种层叠线圈部件，其特征在于，

具备：

素体；

配置于所述素体内的线圈；以及

配置于所述素体并与所述线圈电连接的外部电极，

所述素体具有：

作为安装面的主面；以及

以与所述主面相邻接的形式定位并且在与所述主面相交叉的方向上延伸的端面，

所述外部电极具有：

形成于所述主面和所述端面的基底金属层；以及

以覆盖所述基底金属层的形式形成的导电性树脂层，

所述基底金属层的位于所述主面上的端部上的所述导电性树脂层的厚度为所述导电性树脂层的位于所述主面上的部分中的最大厚度的50％以上。

2.如权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，

将包含所述端面的面作为基准面，正交于所述端面的方向上的从所述基准面到所述基底金属层的所述端部为止的长度，相对于正交于所述端面的方向上的从所述基准面到所述导电性树脂层的位于所述主面上的所述部分的厚度为最大的位置为止的长度的比率为0.6～1.0。

3.如权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述基底金属层的所述端部从正交于所述主面的方向看位于所述线圈的外侧。

4.如权利要求2所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述基底金属层的所述端部从正交于所述主面的方向看位于所述线圈的外侧。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的层叠线圈部件，其特征在于，

进一步具备导体，所述导体配置于所述素体内并具有连接于所述线圈的一端、露出于所述端面且连接于所述基底金属层的另一端，

从正交于所述端面的方向看，所述端面上的所述导体的所述另一端露出的位置与所述导电性树脂层的位于所述端面上的部分的厚度为最大的位置不同。

6.如权利要求1～4中任意一项所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述基底金属层的所述端部从正交于所述主面的方向看比所述导电性树脂层的位于所述主面上的所述部分的厚度为最大的位置更靠近所述端面。

7.如权利要求5所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述基底金属层的所述端部从正交于所述主面的方向看比所述导电性树脂层的位于所述主面上的所述部分的厚度为最大的位置更靠近所述端面。

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