KR20170135726A - 적층 코일 부품 - Google Patents

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Abstract

적층 코일 부품은 소체와, 소체 내에 배치되어 있는 코일과, 소체에 배치되어 있고, 코일과 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극을 구비하고 있다. 소체는, 실장면인 주면과, 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 주면과 교차하는 방향으로 연장되어 있는 단면을 갖고 있다. 외부 전극은 주면과 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과, 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고 있다. 하지 금속층의 주면 위에 위치하는 단에서의 도전성 수지층의 두께는, 도전성 수지층의 주면 위에 위치하는 부분에서의 최대 두께의 50% 이상이다.

Description

적층 코일 부품{LAMINATED COIL PARTS}
본 발명은 적층 코일 부품에 관한 것이다.
특허공보 제5172818호는 전자 부품을 개시하고 있다. 이 전자 부품은 소체와, 소체에 배치되어 있는 외부 전극을 구비하고 있다. 외부 전극은 소체 위에 형성되어 있는 하지 금속층과, 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고 있다.
전자 부품이 적층 코일 부품인 경우, 이하의 문제점이 생길 우려가 있다. 도전성 수지층은 일반적으로 금속 분말과 수지(예를 들어, 열경화성 수지 등)를 포함하므로, 도전성 수지층의 저항은 금속으로 이루어지는 하지 금속층의 저항보다도 높다. 따라서, 외부 전극이 도전성 수지층을 갖고 있는 경우, 적층 코일 부품의 직류 저항이 증가할 우려가 있다.
적층 코일 부품의 직류 저항이 증가하는 것을 억제하기 위해, 도전성 수지층의 두께를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 도전성 수지층의 두께가 작은 경우, 도전성 수지층의 두께가 큰 경우에 비해 도전성 수지층의 저항이 낮다. 그러나, 도전성 수지층의 두께가 작은 경우, 도전성 수지층의 두께가 큰 경우에 비해 도전성 수지층에 의한 응력 완화 효과가 저하될 우려가 있다.
본 발명의 제 1 형태의 목적은, 외부 전극이 도전성 수지층을 갖고 있는 경우라도, 직류 저항이 낮은 적층 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 형태의 목적은, 도전성 수지층의 두께가 작은 경우라도, 도전성 수지층에 의한 응력 완화 효과의 저하가 억제되어 있는 적층 코일 부품을 제공하는 것이다.
적층 코일 부품에서는, 소체에 크랙이 생긴 경우라도 전기적 특성의 열화가 억제되는 것이 요망되고 있다.
본 발명의 제 3 형태의 목적은, 소체에 크랙이 생긴 경우라도, 전기적 특성의 열화가 억제되는 적층 코일 부품을 제공하는 것이다.
제 1 형태에 따른 적층 코일 부품은, 소체와, 소체 내에 배치되어 있는 코일과, 소체에 배치되어 있는 외부 전극과, 소체 내에 배치되어 있는 접속 도체를 구비하고 있다. 접속 도체는, 코일에 접속되는 일단과, 외부 전극에 접속되는 타단을 갖고 있다. 소체는 실장면인 주면과 단면을 갖고 있다. 단면은, 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 주면과 교차하는 방향으로 연장되고 있다. 외부 전극은, 주면과 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과, 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고 있다. 접속 도체의 타단은 단면에 노출되어 있는 동시에, 하지 금속층에 접속되어 있다. 단면에 직교하는 방향에서 보아, 단면에서의 접속 도체의 타단이 노출되어 있는 위치와, 도전성 수지층의 단면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대인 위치가 다르다.
본 발명자들의 조사 연구의 결과, 이하의 사항이 판명되었다. 하지 금속층은 일반적으로 소결 금속층으로 구성된다. 소결 금속층은 도전성 페이스트에 포함되는 금속 성분(금속 분말)이 소결함으로써 형성된 층이다. 따라서, 소결 금속층은 균일한 금속층이 되기 어렵고, 소결 금속층의 형상은 제어되기 어렵다. 소결 금속층은 예를 들어, 복수의 개구(관통 구멍)가 형성되어 있는 형상(그물코 형상 등)을 띄는 경우가 있다.
도전성 수지층은 경화된 수지 내에 금속 분말이 분산되어 있는 층이다. 도전성 수지층에서는 금속 분말끼리가 접함으로써 전류 경로가 형성된다. 수지 내에서의 금속 분말의 분산 상황을 제어하는 것은 곤란하다. 따라서, 도전성 수지층 내에서의 전류 경로의 위치는 제어되기 어렵다.
이러한 점으로부터, 도전성 수지층 및 하지 금속층에서의 전류 경로는 제품마다 다르다. 제품에 따라서는 예를 들어, 도전성 수지층의 단면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대인 위치에 금속 분말의 열이 형성되어 있는 동시에, 당해 금속 분말과 그물망 형상의 하지 금속층이 접한다. 이하, 도전성 수지층의 단면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대인 위치를 「도전성 수지층의 최대 두께 위치」라고 칭한다. 이 제품에서는 단면에 직교하는 방향에서 보아, 단면에서의 접속 도체의 타단이 노출되어 있는 위치와, 도전성 수지층의 최대 두께 위치가 일치하고 있는 경우, 도전성 수지층의 최대 두께 위치에 형성되어 있는 전류 경로를 통해, 접속 도체의 타단에 전류가 흘러들어가므로, 직류 저항이 높다. 직류 저항이 낮은 제품을 얻기 위해서는, 도전성 수지층의 최대 두께 위치에 전류 경로가 형성되어 있는 경우라도, 상기 전류 경로를 전류가 흐르는 확률이 낮은 구성을 채용할 필요가 있다.
제 1 형태에 따른 적층 코일 부품에서는, 단면에 직교하는 방향에서 보아, 단면에서의 접속 도체의 타단이 노출되어 있는 위치와, 도전성 수지층의 최대 두께 위치가 다르다. 따라서, 전류 경로가 도전성 수지층의 최대 두께 위치 이외에 형성되어 있는 전류 경로를 통해, 접속 도체의 타단에 전기가 흐를 가능성이 높다. 이 결과, 직류 저항이 높은 적층 코일 부품을 얻기 힘들다. 즉, 적층 코일 부품의 직류 저항을 낮게 하는 것이 가능하다.
제 2 형태에 따른 적층 코일 부품은 소체와, 소체 내에 배치되어 있는 코일과, 소체에 배치되어 있는 외부 전극을 구비하고 있다. 외부 전극은 코일과 전기적으로 접속되어 있다. 소체는 실장면인 주면과, 단면을 갖고 있다. 단면은 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 주면과 교차하는 방향으로 연장되어 있다. 외부 전극은 주면과 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과, 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고 있다. 하지 금속층의 주면 위에 위치하는 단에서의 도전성 수지층의 두께는, 도전성 수지층의 주면 위에 위치하는 부분에서의 최대 두께의 50% 이상이다.
본 발명자들의 조사 연구의 결과, 이하의 사항이 판명되었다. 예를 들어, 적층 코일 부품이 전자 기기(예를 들어, 회로 기판 또는 전자 부품 등)에 실장되어 있는 경우, 전자 기기로부터 적층 코일 부품에 작용하는 외력은 외부 전극을 통해 소체에 응력으로서 작용하는 경우가 있다. 응력은 실장면인 주면 위에 위치하는 하지 금속층의 단에 집중하는 경향이 있다. 따라서, 하지 금속층의 상기 단이 기점이 되어, 소체에 크랙이 발생할 우려가 있다.
제 2 형태에 따른 적층 코일 부품에서는, 하지 금속층의 주면 위에 위치하는 단에서의 도전성 수지층의 두께가, 도전성 수지층의 주면 위에 위치하는 부분에서의 최대 두께의 50% 이상이다. 따라서, 적층 코일 부품에 외력이 작용하는 경우라도, 하지 금속층의 상기 단에 응력이 집중하기 어렵고, 상기 단이 크랙의 기점이 되기 어렵다. 따라서, 제 2 형태에 따른 적층 코일 부품에서는, 도전성 수지층의 두께가 작은 경우라도, 도전성 수지층에 의한 응력 완화 효과가 저하되는 것이 억제된다.
제 3 형태에 따른 적층 코일 부품은, 소체와, 소체 내에 배치되어 있는 코일과, 소체에 배치되어 있는 외부 전극을 구비하고 있다. 외부 전극은 코일과 전기적으로 접속되어 있다. 소체는, 실장면인 주면과, 단면을 갖고 있다. 단면은, 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 주면과 교차하는 방향으로 연장되어 있다. 외부 전극은 주면과 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과, 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고 있다. 하지 금속층의 주면 위에 위치하는 단은, 주면에 직교하는 방향에서 보아, 코일의 외측에 위치하고 있다.
제 3 형태에 따른 적층 코일 부품에서는, 하지 금속층의 상기 단이 기점이 되어 소체에 크랙이 발생하는 경우라도, 하지 금속층의 상기 단이, 주면에 직교하는 방향에서 보아, 코일의 외측에 위치하고 있으므로, 발생한 크랙이 코일에 도달하기 어렵다. 따라서, 소체에 크랙이 생긴 경우라도, 상기 크랙이 코일에 영향을 주기 어렵고, 적층 코일 부품의 전기적 특성의 열화가 억제된다.
본 발명은 하기에 주어진 상세한 설명 및 단지 예로서, 주어지고 따라서 본 발명을 제한하는 것으로서 고려되지 않을 첨부된 도면들로부터 더 완전하게 이해될 것이다.
본 발명의 적용가능성의 또 다른 범위는 이하에 주어진 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나, 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타내면서, 상세한 설명 및 특정 예들이 단지 예로서 주어짐이 이해되어야 하는데, 이는 본 발명의 사상 및 범위 내의 다양한 변경들 및 수정들이 이 상세한 설명으로부터 당업자들에게 명백해질 것이기 때문이다.
도 1은 일 실시형태에 따른 적층 코일 부품을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 적층 코일 부품의 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 코일 도체의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 외부 전극의 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 외부 전극의 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제 1 전극층이 형성된 소체의 평면도이다.
도 7은 단면에 위치하는 전극 부분이 포함하는 제 2 전극층의 평면도이다.
도 8은 단면에 위치하는 전극 부분이 포함하는 제 2 전극층의 평면도이다.
이하에, 본 발명의 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 더 상세하게 설명될 것이다. 다음의 설명에서, 동일한 소자들 또는 동일한 기능들을 가지는 소자들은 동일한 참조 부호들로 표시되고 중복된 설명은 생략된다.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시형태에 따른 적층 코일 부품(1)의 구성을 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 적층 코일 부품을 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 적층 코일 부품의 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 코일 도체의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 적층 코일 부품(1)은 소체(2)와, 한 쌍의 외부 전극(4, 5)을 구비하고 있다. 소체(2)는 직육면체 형상을 나타내고 있다. 직육면체 형상은 각부 및 능선부가 모깎기되어 있는 직육면체의 형상, 및 각부 및 능선부가 둥글게 되어 있는 직육면체의 형상을 포함한다. 한 쌍의 외부 전극(4, 5)은 소체(2)의 양 단부에 각각 배치되어 있고, 서로 이간되어 있다. 적층 코일 부품(1)은 예를 들어, 비즈 인덕터 또는 파워 인덕터에 적용된다.
소체(2)는, 서로 대향하는 한 쌍의 단면(2a, 2b)과, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 주면(2c, 2d)과, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 측면(2e, 2f)을 갖고 있다. 단면(2a, 2b)은 한 쌍의 주면(2c, 2d)과 서로 이웃하도록 위치하고 있다. 단면(2a, 2b)은 한 쌍의 측면(2e, 2f)과도 서로 이웃하도록 위치하고 있다. 주면(2c) 또는 주면(2d)은 실장면이다. 실장면은 예를 들어, 도시하지 않은 전자 기기(예를 들어, 회로 기판, 또는 전자 부품 등)에 적층 코일 부품(1)이 실장될 때에, 전자 기기와 대향하는 면이다.
본 실시형태에서는 한 쌍의 단면(2a, 2b)이 대향하고 있는 방향(제 1 방향(D1))이 소체(2)의 길이 방향이다. 한 쌍의 주면(2c, 2d)이 대향하고 있는 방향(제 2 방향(D2))이 소체(2)의 높이 방향이다. 한 쌍의 측면(2e, 2f)이 대향하고 있는 방향(제 3 방향(D3))이 소체(2)의 폭 방향이다. 제 1 방향(D1)과 제 2 방향(D2)과 제 3 방향(D3)은 서로 직교하고 있다.
소체(2)의 제 1 방향(D1)의 길이는, 소체(2)의 제 2 방향(D2)의 길이보다도 크고, 또한 소체(2)의 제 3 방향(D3)의 길이보다도 크다. 소체(2)의 제 2 방향(D2)의 길이와 소체(2)의 제 3 방향(D3)의 길이는 동등하다. 즉, 본 실시형태에서는, 한 쌍의 단면(2a, 2b)은 정사각형 형상을 나타내고, 한 쌍의 주면(2c, 2d)과 한 쌍의 측면(2e, 2f)은 직사각형 형상을 나타내고 있다. 소체(2)의 제 1 방향(D1)의 길이와, 소체(2)의 제 2 방향(D2)의 길이와, 소체(2)의 제 3 방향(D3)의 길이는 동등해도 좋다. 소체(2)의 제 2 방향(D2)의 길이와 소체(2)의 제 3 방향(D3)의 길이는 달라도 좋다.
동등은, 반드시 값이 일치하고 있는 것만을 의미하는 것은 아니다. 미리 설정한 범위에서의 미세한 차이, 또는 제조 오차 등이 값에 포함되어 있는 경우라도, 값이 동등하다고 해도 좋다. 예를 들어, 복수의 값이 상기 복수의 값의 평균값의 ±5%의 범위 내에 포함되어 있는 경우, 상기 복수의 값은 동등하다고 규정해도 좋다.
각 단면(2a, 2b)은 한 쌍의 주면(2c, 2d)을 연결하도록 제 2 방향(D2)으로 연장되어 있다. 각 단면(2a, 2b)은 주면(2c, 2d)과 교차하는 방향으로 연장되어 있다. 각 단면(2a, 2b)은 제 3 방향(D3)으로도 연장되어 있다. 한 쌍의 주면(2c, 2d)은 한 쌍의 단면(2a, 2b)을 연결하도록 제 1 방향(D1)으로 연장되어 있다. 한 쌍의 주면(2c, 2d)은 제 3 방향(D3)으로도 연장되어 있다. 한 쌍의 측면(2e, 2f)은 한 쌍의 주면(2c, 2d) 사이를 연결하도록 제 2 방향(D2)으로 연장되어 있다. 한 쌍의 측면(2e, 2f)은 제 1 방향(D1)으로도 연재하고 있다.
소체(2)는 복수의 절연체층(6)(도 3 참조)이 적층됨으로써 구성되어 있다. 각 절연체층(6)은 주면(2c)과 주면(2d)이 대향하고 있는 방향으로 적층되어 있다. 각 절연체층(6)의 적층 방향은 주면(2c)과 주면(2d)이 대향하고 있는 방향과 일치하고 있다. 이하, 주면(2c)과 주면(2d)이 대향하고 있는 방향을 「적층 방향」이라고도 한다. 각 절연체층(6)은 대략 직사각형 형상을 나타내고 있다. 실제의 소체(2)에서는 각 절연체층(6)은 그 층간의 경계를 시인할 수 없을 정도로 일체화되어 있다.
각 절연체층(6)은 페라이트 재료(예를 들어, Ni-Cu-Zn계 페라이트 재료, Ni-Cu-Zn-Mg계 페라이트 재료, 또는 Ni-Cu계 페라이트 재료 등)를 포함하는 세라믹 그린시트의 소결체로 구성된다. 즉, 소체(2)는 페라이트 소결체로 이루어진다.
적층 코일 부품(1)은 소체(2) 내에 배치되어 있는 코일(15)을 구비하고 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 코일(15)은 복수의 코일 도체(복수의 내부 도체)(16a, 16b, 16c, 16d, 16e, 16f)를 포함하고 있다. 복수의 코일 도체(16a 내지 16f)는 도전재(예를 들어, Ag 또는 Pd 등)를 포함하고 있다. 복수의 코일 도체(16a 내지 16f)는 도전성 재료(예를 들어, Ag 분말 또는 Pd 분말 등)를 포함하는 도전성 페이스트의 소결체로서 구성된다.
코일 도체(16a)는 접속 도체(17)(도체)를 포함하고 있다. 접속 도체(17)는 소체(2) 내에 배치되어 있다. 접속 도체(17)는 단면(2b) 근처에 배치되어 있다. 접속 도체(17)는 단면(2b)에 노출되어 있는 단을 갖고 있다. 접속 도체(17)의 단은 단면(2b)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2b)의 중앙 영역보다도 주면(2c) 근처의 위치에 노출되어 있다. 코일 도체(16a)는 접속 도체(17)의 단에서 외부 전극(5)에 접속되어 있다. 코일 도체(16a)는 접속 도체(17)를 통해 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 코일 도체(16a)의 도체 패턴과 접속 도체(17)의 도체 패턴은 일체적으로 연속하고 있다.
코일 도체(16f)는 접속 도체(18)(도체)를 포함하고 있다. 접속 도체(18)는 소체(2) 내에 배치되어 있다. 접속 도체(18)는 단면(2a) 근처에 배치되어 있다. 접속 도체(18)는 단면(2a)에 노출되어 있는 단을 갖고 있다. 접속 도체(18)의 단은 단면(2a)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2a)의 중앙 영역보다도 주면(2d) 근처의 위치에 노출되어 있다. 코일 도체(16f)는 접속 도체(18)의 단에서 외부 전극(4)에 접속되어 있다. 코일 도체(16f)는 접속 도체(18)를 통해 외부 전극(4)과 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시형태에서는 코일 도체(16f)의 도체 패턴과 접속 도체(18)의 도체 패턴은 일체적으로 연속하고 있다.
복수의 코일 도체(16a 내지 16f)는 소체(2) 내에서 절연체층(6)의 적층 방향으로 병치되어 있다. 복수의 코일 도체(16a 내지 16f)는 최외층에 가까운 측부터 코일 도체(16a), 코일 도체(16b), 코일 도체(16c), 코일 도체(16d), 코일 도체(16e), 코일 도체(16f)의 순으로 늘어서 있다. 본 실시형태에서는, 코일(15)은 코일 도체(16a)에서의 접속 도체(17) 이외의 부분, 복수의 코일 도체(16b 내지 16d), 및 코일 도체(16f)에서의 접속 도체(18) 이외의 부분으로 이루어진다.
코일 도체(16a 내지 16f)의 단부끼리는 스루 홀 도체(19a 내지 19e)에 의해 접속되어 있다. 스루 홀 도체(19a 내지 19e)에 의해 코일 도체(16a 내지 16f)는 서로 전기적으로 접속되어 있다. 코일(15)은 복수의 코일 도체(16a 내지 16f)가 전기적으로 접속됨으로써 구성되어 있다. 각 스루 홀 도체(19a 내지 19e)는 도전재(예를 들어, Ag 또는 Pd 등) 포함하고 있다. 각 스루 홀 도체(19a 내지 19e)는 복수의 코일 도체(16a 내지 16f)와 마찬가지로, 도전성 재료(예를 들어, Ag 분말 또는 Pd 분말 등)를 포함하는 도전성 페이스트의 소결체로서 구성된다.
외부 전극(4)은 제 1 방향(D1)으로 보아, 소체(2)에서의 단면(2a)측의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(4)은 단면(2a)에 위치하고 있는 전극 부분(4a), 한 쌍의 주면(2c, 2d)에 위치하고 있는 전극 부분(4b), 및 한 쌍의 측면(2e, 2f)에 위치하고 있는 전극 부분(4c)을 갖고 있다. 외부 전극(4)은 다섯 개의 면(2a, 2c, 2d, 2e, 2f)에 형성되어 있다.
서로 이웃하는 전극 부분(4a, 4b, 4c)끼리는 소체(2)의 능선부에서 접속되어 있다. 전극 부분(4a, 4b, 4c)은 서로 전기적으로 접속되어 있다. 전극 부분(4a)과 전극 부분(4b)은 단면(2a)과 각 주면(2c, 2d) 사이의 능선부에 접속되어 있다. 전극 부분(4a)과 전극 부분(4c)은 단면(2a)과 각 측면(2e, 2f) 사이의 능선부에서 접속되어 있다.
전극 부분(4a)은 접속 도체(18)의 단면(2a)에 노출된 단을 전부 덮도록 배치되어 있다. 접속 도체(18)는 외부 전극(4)에 직접적으로 접속된다. 접속 도체(18)는 코일 도체(16a)(코일(15)의 일단)와 전극 부분(4a)을 접속하고 있다. 코일(15)은 외부 전극(4)에 전기적으로 접속되어 있다.
외부 전극(5)은 제 1 방향(D1)으로 보아, 소체(2)에서의 단면(2b)측의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(5)은 단면(2b)에 위치하고 있는 전극 부분(5a), 한 쌍의 주면(2c, 2d)에 위치하고 있는 전극 부분(5b), 및 한 쌍의 측면(2e, 2f)에 위치하고 있는 전극 부분(5c)을 갖고 있다. 외부 전극(5)은 다섯 개의 면(2b, 2c, 2d, 2e, 2f)에 형성되어 있다.
서로 이웃하고 있는 전극 부분(5a, 5b, 5c)끼리는 소체(2)의 능선부에서 접속되어 있다. 전극 부분(5a, 5b, 5c)은 서로 전기적으로 접속되어 있다. 전극 부분(5a)과 전극 부분(5b)은 단면(2b)과 각 주면(2c, 2d) 사이의 능선부에서 접속되어 있다. 전극 부분(5a)과 전극 부분(5c)은 단면(2b)과 각 측면(2e, 2f) 사이의 능선부에서 접속되어 있다.
전극 부분(5a)은 접속 도체(17)의 단면(2b)에 노출된 단을 전부 덮도록 배치되어 있다. 접속 도체(17)는 외부 전극(5)에 직접적으로 접속된다. 접속 도체(17)는 코일 도체(16f)(코일(15)의 타단)와 전극 부분(5a)을 접속하고 있다. 코일(15)은 외부 전극(5)에 전기적으로 접속되어 있다.
각 외부 전극(4, 5)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)을 갖고 있다. 각 전극 부분(4a, 4b, 4c)이 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)을 포함하고 있다. 각 전극 부분(5a, 5b, 5c)이 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)을 포함하고 있다. 제 4 전극층(27)은 외부 전극(4, 5)의 최외층을 구성하고 있다. 도 4 및 도 5는 외부 전극의 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다.
제 1 전극층(21)은 도전성 페이스트를 소체(2)의 표면에 부여하고 소부(燒付)함으로써 형성되어 있다. 제 1 전극층(21)은 도전성 페이스트에 포함되는 금속 성분(금속 분말)이 소결하여 형성된 소결 금속층이다. 즉, 제 1 전극층(21)은 소체(2)에 형성된 소결 금속층이다. 본 실시형태에서는 제 1 전극층(21)은 Ag로 이루어진 소결 금속층이다. 제 1 전극층(21)은 Pd로 이루어진 소결 금속층이라도 좋다. 제 1 전극층(21)은 Ag 또는 Pd를 포함하고 있다. 도전성 페이스트에는 예를 들어, Ag 또는 Pd로 이루어진 분말에 유리 성분, 유기 바인더, 및 유기 용제가 혼합되어 있다.
제 2 전극층(23)은 제 1 전극층(21) 위에 부여된 도전성 수지를 경화시킴으로써 형성되어 있다. 제 2 전극층(23)은 제 1 전극층(21)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 제 1 전극층(21)은 제 2 전극층(23)을 형성하기 위한 하지 금속층이다. 제 2 전극층(23)은 제 1 전극층(21) 위에 형성된 도전성 수지층이다. 도전성 수지에는 예를 들어, 열경화성 수지와, 금속 분말하고, 유기 용매가 혼합되어 있다. 금속 분말에는 예를 들어, Ag 분말 등이 사용된다. 열경화성 수지에는 예를 들어, 페놀 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 또는 폴리이미드 수지 등이 사용된다.
제 3 전극층(25)은 제 2 전극층(23) 위에 도금법에 의해 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 제 3 전극층(25)은 제 2 전극층(23) 위에 Ni 도금에 의해 형성된 Ni 도금층이다. 제 3 전극층(25)은 Sn 도금층, Cu 도금층, 또는 Au 도금층이라도 좋다. 제 3 전극층(25)은 Ni, Sn, Cu, 또는 Au를 포함하고 있다.
제 4 전극층(27)은 제 3 전극층(25) 위에 도금법에 의해 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 제 4 전극층(27)은 제 3 전극층(25) 위에 Sn 도금에 의해 형성된 Sn 도금층이다. 제 4 전극층(27)은 Cu 도금층 또는 Au 도금층이라도 좋다. 제 4 전극층(27)은 Sn, Cu, 또는 Au를 포함하고 있다. 제 3 전극층(25)과 제 4 전극층(27)은 제 2 전극층(23)에 형성되는 도금층을 구성하고 있다. 본 실시형태에서는 제 2 전극층(23)에 형성되는 도금층은 2층 구조를 갖고 있다.
각 제 1 전극층(21)은 단면(2a, 2b) 위에 위치하는 제 1 부분(21a)을 갖고 있다. 제 1 부분(21a)은 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 1 전극층(21)에 상당한다. 제 1 부분(21a)의 평균 두께는 예를 들어, 10 내지 30㎛이다. 제 1 부분(21a)의 두께는 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 제 2 방향(D2)에서의 양 단부에서 작고, 양 단부 사이의 중간 부분에서 크다. 각 제 2 전극층(23)은 단면(2a, 2b) 위에 위치하는 제 1 부분(23a)을 갖고 있다. 제 1 부분(23a)은 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)에 상당한다. 제 1 부분(23a)의 평균 두께는 예를 들어, 30 내지 50㎛이다. 제 1 부분(23a)의 두께는 도 4에 도시하는 바와 같이, 제 2 방향(D2)에서의 양 단부에서 작고, 양 단부 사이의 중간 부분에서 크다. 각 제 3 전극층(25)은 단면(2a, 2b) 위에 위치하는 제 1 부분(25a)을 갖고 있다. 제 1 부분(25a)은 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 3 전극층(25)에 상당한다. 제 1 부분(25a)의 평균 두께는 예를 들어, 1 내지 3㎛이다. 각 제 4 전극층(27)은 단면(2a, 2b) 위에 위치하는 제 1 부분(27a)을 갖고 있다. 제 1 부분(27a)은 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 4 전극층(27)에 상당한다. 제 1 부분(27a)의 평균 두께는 예를 들어, 2 내지 7㎛이다. 도금층(제 3 및 제 4 전극층(25, 27))의 단면(2a, 2b) 위에 위치하는 부분의 평균 두께는 예를 들어, 3 내지 10㎛이다. 도금층의 상기 부분의 평균 두께는 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 도금층의 평균 두께이다.
각 제 1 전극층(21)은 주면(2c, 2d) 위에 위치하는 제 2 부분(21b)을 갖고 있다. 제 2 부분(21b)은 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)에 상당한다. 제 2 부분(21b)의 평균 두께는 예를 들어, 1 내지 2㎛이다. 제 2 부분(21b)의 두께는 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 제 1 방향(D1)에서의 양단부에서 작고, 양단부 사이의 중간 부분에서 크다. 각 제 2 전극층(23)은 주면(2c, 2d) 위에 위치하는 제 2 부분(23b)을 갖고 있다. 제 2 부분(23b)은 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)에 상당한다. 제 2 부분(23b)의 평균 두께는 예를 들어, 10 내지 30㎛이다. 제 2 부분(23b)의 두께는 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 제 1 방향(D1)에서의 양 단부에서 작고, 양 단부 사이의 중간 부분에서 크다. 각 제 3 전극층(25)은 주면(2c, 2d) 위에 위치하는 제 2 부분(25b)을 갖고 있다. 제 2 부분(25b)은 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 3 전극층(25)에 상당한다. 제 2 부분(25b)의 평균 두께는 예를 들어, 1 내지 3㎛이다. 각 제 4 전극층(27)은 주면(2c, 2d) 위에 위치하는 제 2 부분(27b)을 갖고 있다. 제 2 부분(27b)은 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 4 전극층(27)에 상당한다. 제 2 부분(27b)의 평균 두께는 예를 들어, 2 내지 7㎛이다. 도금층(제 3 및 제 4 전극층(25, 27))의 주면(2c, 2d) 위에 위치하는 부분의 평균 두께는 예를 들어, 3 내지 10㎛이다. 도금층의 상기 부분의 평균 두께는 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 도금층의 평균 두께이다. 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 평균 두께는 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 평균 두께의 15배 이하이다. 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 평균 두께는 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 도금층의 평균 두께의 5배 이하이다.
평균 두께는 예를 들어, 이하와 같이 하여 구할 수 있다.
제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)의 각 제 1 부분(21a, 23a, 25a, 27a)을 포함하는 단면도가 취득된다. 단면도는 예를 들어, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 면(예를 들어, 한 쌍의 측면(2e, 2f))에 평행하고, 또한 상기 한 쌍의 면에서 등거리에 위치하고 있는 평면으로 절단했을 때의 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)의 단면도이다. 취득된 단면도 상에서의 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)의 제 1 부분(21a, 23a, 25a, 27a)의 각 면적이 산출된다 .
제 1 전극층(21)의 제 1 부분(21a)의 면적을, 취득된 단면도 상에서의 제 1 부분(21a)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 1 전극층(21)의 제 1 부분(21a)의 평균 두께이다. 제 2 전극층(23)의 제 1 부분(23a)의 면적을, 취득된 단면도 상에서의 제 1 부분(23a)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 2 전극층(23)의 제 1 부분(23a)의 평균 두께이다. 제 3 전극층(25)의 제 1 부분(25a)의 면적을 취득된 단면도상에서의 제 1 부분(25a)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 3 전극층(25)의 제 1 부분(25a)의 평균 두께이다. 제 4 전극층(27)의 제 1 부분(27a)의 면적을, 취득된 단면도 상에서의 제 1 부분(27a)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 4 전극층(27)의 제 1 부분(27a)의 평균 두께이다.
제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)의 각 제 2 부분(21b, 23b, 25b, 27b)을 포함하는 단면도가 취득된다. 단면도는 예를 들어, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 면(예를 들어, 한 쌍의 측면(2e, 2f))에 평행하고, 또한 당해 한 쌍의 면에서 등거리에 위치하고 있는 평면으로 절단했을 때의 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)의 단면도이다. 취득된 단면도 상에서의 제 1 전극층(21), 제 2 전극층(23), 제 3 전극층(25), 및 제 4 전극층(27)의 제 2 부분(21b, 23b, 25b, 27b)의 각 면적이 산출된다.
제 1 전극층(21)의 제 2 부분(21b)의 면적을, 취득된 단면도 상에서의 제 2 부분(21b)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 1 전극층(21)의 제 2 부분(21b)의 평균 두께이다. 제 2 전극층(23)의 제 2 부분(23b)의 면적을 취득된 단면도 상에서의 제 2 부분(23b)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 2 전극층(23)의 제 2 부분(23b)의 평균 두께이다. 제 3 전극층(25)의 제 2 부분(25b)의 면적을 취득된 단면도 상에서의 제 2 부분(25b)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 3 전극층(25)의 제 2 부분(25b)의 평균 두께이다. 제 4 전극층(27)의 제 2 부분(27b)의 면적을, 취득한 단면도 상에서의 제 2 부분(27b)의 길이로 나눔으로써 얻어진 답이, 제 4 전극층(27)의 제 2 부분(27b)의 평균 두께이다.
복수의 단면도가 취득되고, 단면도마다 상기 각 상이 취득되어도 좋다. 이 경우, 취득된 복수의 상의 평균값이 평균 두께라도 좋다.
이어서, 도 4 및 도 5를 참조하여 주면(2c, 2d) 위에서의, 외부 전극(4, 5)의 제 1 전극층(21)과 제 2 전극층(23)의 관계에 대해 설명한다.
각 제 1 단(21)은 주면(2c, 2d) 위에 위치하는 제 1 단(21e)을 갖고 있다. 제 1 단(21e)의 위치에서의 제 2 전극층(23)의 제 2 부분(23b)의 두께(TRS1)는, 제 2 부분(23b)에서의 최대 두께(TRSmax)의 50% 이상이다. 즉, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e) 위에 위치하는 제 2 전극층(23)의 두께(TRS1)는, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 최대 두께(TRSmax)의 50% 이상이다. 최대 두께(TRSmax)는 예를 들어, 11 내지 40㎛이다. 두께(TRS1)는 예를 들어, 6 내지 40㎛이다. 본 실시형태에서는, 최대 두께(TRSmax)는 30㎛이고, 두께(TRS1)는 20㎛이다. 즉, 두께(TRS1)는 최대 두께(TRSmax)의 약 67%이다.
전극 부분(4b)에 있어서, 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 주면(2c, 2d)에 직교하는 방향(제 2 방향(D2))에서 보아, 제 2 부분(23b)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2a) 근처에 위치하고 있다. 즉, 전극 부분(4b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 전극 부분(4b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2a) 근처에 위치하고 있다. 단면(2a)을 포함하는 평면을 기준면(DP1)으로 한 경우, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)에서 제 1 단(21e)까지의 길이(LSE1)는, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)에서 전극 부분(4b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치까지의 길이(LRS1)보다도 작다.
전극 부분(5b)에 있어서, 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 제 2 부분(23b)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2b) 근처에 위치하고 있다. 즉, 전극 부분(5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 전극 부분(5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2b) 근처에 위치하고 있다. 단면(2b)을 포함하는 평면을 기준면(DP2)으로 한 경우, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)에서 제 1 단(21e)까지의 길이(LSE2)는, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)에서 전극 부분(5b)을 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치까지의 길이(LRS2)보다도 작다.
길이(LSE1)는 예를 들어, 80㎛이다. 길이(LRS1)는 예를 들어, 120㎛이다. 길이(LSE2)는 예를 들어, 80㎛이다. 길이(LRS2)는 예를 들어, 120㎛이다. 본 실시형태에서는 길이(LSE1)와 길이(LSE2)는 동등하지만, 길이(LSE1)와 길이(LSE2)는 달라도 좋다. 본 실시형태에서는 길이(LRS1)와 길이(LRS2)는 동등하지만, 길이(LRS1)와 길이(LRS2)는 달라도 좋다.
이어서, 도시는 생략하지만, 측면(2e, 2f) 위에서의, 외부 전극(4, 5)의 제 1 전극층(21)과 제 2 전극층(23)의 관계에 대해 설명한다.
각 제 2 전극층(23)은 측면(2e, 2f) 위에 위치하는 제 3 부분을 갖고 있다. 각 제 1 전극층(21)은 측면(2e, 2f) 위에 위치하는 제 2 단을 갖고 있다. 제 1 전극층(21)의 제 2 단의 위치에서의 제 2 전극층(23)의 제 3 부분의 두께는, 제 2 전극층(23)의 제 3 부분에서의 최대 두께의 50% 이상이다. 즉, 전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단 위에 위치하는 제 2 전극층(23)의 두께는, 전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 최대 두께의 50% 이상이다. 전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단에 위치하는 제 2 전극층(23)의 두께는 두께(TRS1)와 동등하다. 전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 최대 두께는 최대 두께(TRSmax)와 동등하다.
전극 부분(4c)에 있어서, 제 1 전극층(21)의 제 2 단은 측면(2e, 2f)에 직교하는 방향(제 3 방향(D3))에서 보아, 제 2 전극층(23)의 제 3 부분의 두께가 최대인 위치보다도 단면(2a) 근처에 위치하고 있다. 즉, 전극 부분(4c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단은, 제 3 방향(D3)에서의 보아, 전극 부분(4c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치보다도 단면(2a) 근처에 위치하고 있다.
제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)에서 전극 부분(4c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단까지의 길이는 길이(LSE1)와 동등하다. 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)에서 전극 부분(4c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치까지의 길이는 길이(LRS1)와 동등하다. 따라서, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)에서 전극 부분(4c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단까지의 길이는 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)으로부터 전극 부분(4c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치까지의 길이보다도 작다.
전극 부분(5c)에 있어서, 제 1 전극층(21)의 제 2 단은 제 3 방향(D3)에서 보아, 제 2 전극층(23)의 제 3 부분의 두께가 최대인 위치보다도 단면(2b) 근처에 위치하고 있다. 즉, 전극 부분(5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단은, 제 3 방향(D3)에서 보아, 전극 부분(5c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치보다도 단면(2b) 근처에 위치하고 있다.
제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)으로부터 전극 부분(5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단까지의 길이는 길이(LSE2)와 동등하다. 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)에서 전극 부분(5c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치에서의 길이는 길이(LRS2)와 동등하다. 따라서, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)에서 전극 부분(5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 2 단까지의 길이는, 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)에서 전극 부분(5c)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치까지의 길이보다도 작다.
다음에, 도 6을 참조하여, 코일(15)과 제 1 전극층(21)의 관계에 대해 설명한다. 도 6은 제 1 전극층이 형성된 소체의 평면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)(전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 단)은, 주면(2c, 2d)에 직교하는 방향(제 2 방향(D2))에서 보아, 코일(15)의 외측에 위치하고 있다. 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 단에 상당한다. 즉, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)은, 주면(2c, 2d)에 직교하는 방향에서 보아, 코일(15)과 겹쳐 있지 않다. 길이(LSE1)는 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP1)에서 코일(15)까지의 길이보다도 작다. 길이(LSE2)는 제 1 방향(D1)에서의 기준면(DP2)에서 코일(15)까지의 길이보다도 작다. 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 일부는 제 2 방향(D2)에서 보아, 접속 도체(17, 18)와 겹쳐 있다.
도시는 생략하지만, 제 1 전극층(21)의 상기 제 2 단(전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 단)도, 제 3 방향(D3)(측면(2e, 2f)에 직교하는 방향)에서 보아, 코일(15)의 외측에 위치하고 있다. 즉, 전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)은 제 3 방향(D3)에서 보아, 코일(15)과 겹쳐 있지 않다. 전극 부분(4c, 5c)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 일부는, 제 3 방향(D3)에서 보아, 접속 도체(17, 18)와 겹쳐 있다.
다음에, 도 7 및 도 8을 참조하여, 코일(15)과 제 1 전극층(21)의 관계에 대해 설명한다. 도 7 및 도 8은, 단면에 위치하는 전극 부분이 포함하는 제 2 전극층의 평면도이다.
도 4 및 도 5에도 도시되는 바와 같이, 접속 도체(17)는 코일(15)에 접속되는 일단과, 제 1 전극층(21)에 접속되는 타단을 갖고 있다. 접속 도체(17)의 타단은 단면(2b)에 노출되어 있다. 접속 도체(18)는 코일(15)에 접속되는 일단과, 제 1 전극층(21)에 접속되는 타단을 갖고 있다. 접속 도체(18)의 타단은 단면(2a)에 노출되어 있다.
제 2 전극층(23)이 형성되는 경우, 도전성 수지의 부여는 일반적으로 침지법에 의해 실현된다. 이 경우, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께는 단면(2a, 2b)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2a, 2b)의 중앙 영역에 대응하는 위치가 가장 크고, 상기 위치로부터 떨어짐에 따라 작다.
접속 도체(17)의 타단은, 도 7에 도시된 바와 같이, 단면(2b)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2b)의 중앙 영역보다도 주면(2c) 근처의 위치에 노출되어 있다. 즉, 단면(2b)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2b)에서의 접속 도체(17)의 타단이 노출되어 있는 위치와, 전극 부분(5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치가 다르다.
접속 도체(18)의 타단은 도 8에 도시된 바와 같이, 단면(2a)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2a)의 중앙 영역보다도 주면(2d) 근처의 위치에 노출되어 있다. 즉, 단면(2a)에 직교하는 방향에서 보아, 단면(2a)에서의 접속 도체(18)의 타단이 노출되어 있는 위치와, 전극 부분(4a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치가 다르다.
적층 코일 부품(1)이 전자 기기에 실장되어 있는 경우, 전자 기기로부터 적층 코일 부품(1)에 작용하는 외력은 외부 전극(4, 5)을 통해 소체(2)에 응력으로서 작용하는 경우가 있다. 응력은, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)에 집중하는 경향이 있다.
적층 코일 부품(1)에서는, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e) 위에 위치하는 제 2 전극층(23)의 두께(TRS1)가, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 최대 두께(TRSmax)의 50% 이상이 된다. 이 때문에, 적층 코일 부품(1)에 외력이 작용하는 경우라도, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)에 응력이 집중하기 어렵고, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이 크랙의 기점이 되기 어렵다. 따라서, 적층 코일 부품(1)에서는, 제 2 전극층(23)의 두께가 작은 경우라도, 제 2 전극층(23)에 의한 응력 완화 효과가 저하되는 것이 억제된다.
응력 완화 효과의 저하를 억제할 수 있는, 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율과, 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율에 대해 상세하게 설명한다.
본 발명자들은, 응력 완화 효과의 저하를 억제할 수 있는, 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율을 명확하기 하기 위해, 이하의 시험을 행하였다. 우선, 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 다른 복수의 적층 코일 부품(시료(S1 내지 S5))이 준비되고, 시료(S1 내지 S5)마다 휨 강도 시험이 행해진다. 휨 강도 시험 후에 적층 코일 부품이 후술하는 기판과 함께 절단되고, 적층 코일 부품의 소체에 크랙이 발생하고 있는지 여부가 육안으로 확인된다.
휨 강도 시험에서는 우선, 적층 코일 부품이 기판(유리 에폭시 기판)의 중앙부에 납땜 실장된다. 기판의 크기는 100㎜×40㎜이고, 기판의 두께는 1.6㎜이다. 다음에, 90㎜의 간격을 갖고 평행하게 배치된 2개의 막대 위에 기판이 재치된다. 기판은 적층 코일 부품이 실장된 면이 아래로 향해지도록 재치된다. 그 후, 적층 코일 부품이 실장된 면의 뒷면에서, 기판의 휨량이 원하는 값이 되도록 기판의 중앙부에 휨 응력이 가해진다.
최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율은 길이(LSE1, LSE2)를 달리함으로써 바꾸는 것이 가능하다. 예를 들어, 길이(LSE1, LSE2)가 길이(LRS1, LRS2)와 일치하도록 제 1 전극층(21)이 형성되어 있는 경우, 두께(TRS1)가 최대 두께(TRSmax)와 일치한다. 이 경우, 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 100%이다.
시료(S1 내지 S5)는 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율(길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율)이 다른 점을 제외하고 동일한 구성이다. 각 시료(S1 내지 S5)에서는, 소체(2)의 제 1 방향(D1)의 길이가 1.46㎜이고, 소체(2)의 제 2 방향(D2)의 길이가 0.75㎜이고, 소체(2)의 제 3 방향(D3)의 길이가 0.75㎜이다.
시료(S1)에서는 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 「40%」이다. 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율은 「0.2」이다. 최대 두께(TRSmax)는 30㎛이고, 두께(TRS1)는 12㎛이다. 길이(LRS1, LRS2)는 120㎛이고, 길이(LSE1, LSE2)는 24㎛이다.
시료(S2)에서는 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 「50%」이다. 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율은 「0.6」이다. 최대 두께(TRSmax)는 30㎛이고, 두께(TRS1)는 15㎛이다. 길이(LRS1, LRS2)는 120㎛이고, 길이(LSE1, LSE2)는 72㎛이다.
시료(S3)에서는 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 「100%」이다. 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율은 「1.0」이다. 최대 두께(TRSmax)는 30㎛이고, 두께(TRS1)는 30㎛이다. 길이(LRS1, LRS2)는 120㎛이고, 길이(LSE1, LSE2)는 120㎛이다.
시료(S4)에서는 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 「50%」이다. 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율은 「1.6」이다. 최대 두께(TRSmax)는 30㎛이고, 두께(TRS1)는 15㎛이다. 길이(LRS1, LRS2)는 120㎛이고, 길이(LSE1, LSE2)는 192㎛이다.
시료(S5)에서는 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 「40%」이다. 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율은 「1.8」이다. 최대 두께(TRSmax)는 30㎛이고, 두께(TRS1)는 12㎛이다. 길이(LRS1, LRS2)는 120㎛이고, 길이(LSE1, LSE2)는 216㎛이다.
기판의 휨량이 「5.0㎜」가 되도록 기판에 휨 응력이 가해진 경우, 시료(S1) 및 시료(S5)에서는 소체에 크랙의 발생이 확인되었다. 이에 대해, 시료(S2), 시료(S3), 및 시료(S4)에서는 소체에 크랙의 발생이 확인되지 않았다.
기판의 휨량이 「7.0㎜」가 되도록 기판에 휨 응력이 가해진 경우, 시료(S1), 시료(S4), 및 시료(S5)에서는 소체에 크랙의 발생이 확인되었다. 이에 대해, 시료(S2) 및 시료(S3)에서는 소체에 크랙의 발생이 확인되지 않았다.
이상으로부터, 최대 두께(TRSmax)에 대한 두께(TRS1)의 비율이 50% 이상인 경우에, 응력 완화 효과의 저하가 억제된다. 또한, 길이(LRS1, LRS2)에 대한 길이(LSE1, LSE2)의 비율이 0.6 내지 1.0의 범위에 있는 경우, 응력 완화 효과가 저하되는 것이 보다 한층 억제된다.
전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은 제 2 방향(D2)에서 보아, 코일(15)의 외측에 위치하고 있다. 이에 의해, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)에 응력이 집중하고, 제 1 단(21e)이 기점이 되어 소체에 크랙이 발생하는 경우라도, 발생한 크랙이 코일(15)에 도달하기 어렵다. 따라서, 소체(2)에 크랙이 생기는 경우라도, 상기 크랙이 코일(15)에 영향을 주기 어렵고, 적층 코일 부품(1)의 전기적 특성의 열화가 억제된다.
전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 단에는, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)보다도 응력이 집중하기 어렵다. 따라서, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 단은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 코일(15)과 겹쳐 있어도 좋다.
제 1 전극층(21)은 소결 금속층으로 구성되어 있다. 소결 금속층은 도전성 페이스트에 포함되는 금속 성분(금속 분말)이 소결한 층이다. 이 때문에, 소결 금속층은 균일한 금속층이 되기 어렵고, 소결 금속층의 형상은 제어되기 어렵다. 소결 금속층은 예를 들어, 복수의 개구(관통 구멍)가 형성되어 있는 형상(그물코 형상 등)을 나타내는 경우가 있다.
제 2 전극층(23)은, 경화된 수지 내에 금속 분말이 분산되어 있는 층이다. 제 2 전극층(23)에서는 금속 분말끼리가 접함으로써 전류 경로가 형성된다. 수지 내에서의 금속 분말의 분산 상황을 제어하는 것은 곤란하고, 제 2 전극층(23) 내에서의 전류 경로의 위치는 제어되기 어렵다.
이러한 것으로부터, 제 2 전극층(23) 및 제 1 전극층(21)에서의 전류 경로는 제품마다 다르다. 제품에 따라서는 예를 들어, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치에 금속 분말의 열이 형성되어 있는 동시에, 상기 금속 분말과 그물코 형상의 제 1 전극층(21)이 접한다. 이 제품에서는 제 1 방향(D1)에서 보아, 단면(2b, 2a)에서의 접속 도체(17, 18)의 타단이 노출하고 있는 위치와, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치가 일치하고 있는 경우, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치에 형성되어 있는 전류 경로를 통해 접속 도체(17, 18)의 타단에 전류가 흘러들어가므로, 직류 저항이 높다. 직류 저항이 낮은 제품을 얻기 위해서는 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치에 전류 경로가 형성되어 있는 경우에도, 당해 전류 경로를 전류가 흐를 확률이 낮은 구성을 채용할 필요가 있다.
적층 코일 부품(1)에서는 제 1 방향(D1)에서 보아, 단면(2b, 2a)에서의 접속 도체(17, 18)의 타단이 노출되어 있는 위치와, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치가 다르다. 따라서, 전류 경로가, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치 이외에 형성되어 있는 전류 경로를 통해 접속 도체(17, 18)의 타단에 전기가 흐를 가능성이 높다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 직류 저항이 높은 적층 코일 부품(1)을 얻기 어렵다. 즉, 본 실시형태에 의하면, 적층 코일 부품(1)의 직류 저항을 낮게 하는 것이 가능하다.
전극 부분(4b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 전극 부분(4b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2a) 근처에 위치하고 있다. 이 경우, 전극 부분(4b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이, 전극 부분(4b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2a)으로부터 떨어져 위치하고 있는 구성에 비해, 전극 부분(4b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이 코일(15)로부터 떨어진다.
전극 부분(5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 전극 부분(5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2b) 근처에 위치하고 있다. 이 경우, 전극 부분(5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이, 전극 부분(5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대 두께(TRSmax)인 위치보다도 단면(2b)으로부터 떨어져 위치하고 있는 구성에 비해, 전극 부분(5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이 코일(15)로부터 떨어진다.
전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이 코일(15)로부터 떨어지므로, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)이 기점이 되어 소체(2)에 크랙이 발생하는 경우에도, 발생한 크랙이 코일(15)에 도달하기 어렵다. 따라서, 소체(2)에 크랙이 생기는 경우라도, 당해 크랙이 코일(15)에 영향을 주기 어렵고, 적층 코일 부품(1)의 전기적 특성의 열화가 억제된다.
다양한 실시예들이 설명되었다. 그러나, 본 발명은 실시예들로 제한되지 않고 다양한 변경들, 수정들, 및 적용들은 본 발명의 요지를 벗어나지 않고 행해질 수 있다.
상기 실시형태에서는 외부 전극(4, 5)이 전극 부분(4a, 5a), 전극 부분(4b, 5b), 및 전극 부분(4c, 5c)을 갖는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 외부 전극의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 외부 전극(4)은 단면(2a)과 한쪽의 주면(2c)에만 형성되어 있어도 좋고, 외부 전극(5)은 단면(2b)와 한쪽의 주면(2c)에만 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 주면(2c)이 실장면이다.
전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e) 위에 위치하는 제 2 전극층(23)의 두께(TRS1)가, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 최대 두께(TRSmax)의 50% 이상이면, 길이(LSE1, LSE2)는 길이(LRS1, LRS2) 이상이라도 좋다. 상술한 적층 코일 부품(1)의 전기적 특성의 열화 억제의 관점에서는, 길이(LSE1, LSE2)는 길이(LRS1, LRS2)보다도 작아도 된다.
두께(TRS1)가 최대 두께(TRSmax)의 50% 미만이라도 좋다. 상술한 적층 코일 부품(1)의 응력 완화 효과의 저하 억제의 관점에서는, 두께(TRS1)가 최대 두께(TRSmax)의 50% 이상이라도 좋다.
전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은 제 2 방향(D2)에서 보아, 코일(15)과 겹쳐 있어도 좋다. 상술한 적층 코일 부품(1)의 전기적 특성의 열화 억제의 관점에서는, 전극 부분(4b, 5b)이 포함하는 제 1 전극층(21)의 제 1 단(21e)은, 제 2 방향(D2)에서 보아, 코일(15)의 외측에 위치하고 있어도 좋다.
제 1 방향(D1)에서 보아, 단면(2b, 2a)에서의 접속 도체(17, 18)의 타단이 노출되어 있는 위치와, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치가 겹쳐 있어도 좋다. 직류 저항이 높은 적층 코일 부품(1)이 얻어지기 어렵게 하기 위해서는, 상술한 바와 같이, 제 1 방향(D1)에서 보아, 단면(2b, 2a)에서의 접속 도체(17, 18)의 타단이 노출되어 있는 위치와, 전극 부분(4a, 5a)이 포함하는 제 2 전극층(23)의 두께가 최대인 위치가 달라도 좋다.

Claims (15)

  1. 적층 코일 부품으로서,
    소체와,
    상기 소체 내에 배치되어 있는 코일과,
    상기 소체에 배치되어 있는 외부 전극과,
    상기 코일에 접속되는 일단과, 상기 외부 전극에 접속되는 타단을 갖고 있는 동시에, 상기 소체 내에 배치되어 있는 접속 도체를 구비하고,
    상기 소체는,
    실장면인 주면과,
    상기 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 상기 주면과 교차하는 방향으로 연장되어 있는 단면을 갖고,
    상기 외부 전극은,
    상기 주면과 상기 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과,
    상기 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고,
    상기 접속 도체의 상기 타단은, 상기 단면에 노출되어 있는 동시에 상기 하지 금속층에 접속되어 있고,
    상기 단면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 단면에서의 상기 접속 도체의 상기 타단이 노출되어 있는 위치와, 상기 도전성 수지층의 상기 단면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대인 위치가 다른, 적층 코일 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 주면 위에 위치하는 단에서의 상기 도전성 수지층의 두께는, 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 부분에서의 최대 두께의 50% 이상인, 적층 코일 부품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 단면을 포함하는 면을 기준면으로 하여, 상기 단면에 직교하는 방향에서의 상기 기준면으로부터 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 상기 부분의 두께가 최대인 위치까지의 길이에 대한, 상기 단면에 직교하는 방향에서의 상기 기준면으로부터 상기 하지 금속층의 상기 단까지의 길이의 비율이 0.6 내지 1.0인, 적층 코일 부품.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 주면 위에 위치하는 단은, 상기 주면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 코일의 외측에 위치하는, 적층 코일 부품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 단은, 상기 주면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 상기 부분의 두께가 최대인 위치보다도 상기 단면 근처에 위치하는, 적층 코일 부품.
  6. 적층 코일 부품으로서,
    소체와,
    상기 소체 내에 배치되어 있는 코일과,
    상기 소체에 배치되어 있고, 상기 코일과 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극을 구비하고,
    상기 소체는,
    실장면인 주면과,
    상기 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 상기 주면과 교차하는 방향으로 연장되어 있는 단면을 갖고,
    상기 외부 전극은,
    상기 주면과 상기 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과,
    상기 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고,
    상기 하지 금속층의 상기 주면 위에 위치하는 단에서의 상기 도전성 수지층의 두께는, 상기 도전성 수지층의 상기 주면에 위치하는 부분의 최대 두께의 50% 이상인, 적층 코일 부품.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 단면을 포함하는 면을 기준면으로 하여, 상기 단면에 직교하는 방향에서의 상기 기준면으로부터 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 상기 부분의 두께가 최대인 위치까지의 길이에 대한, 상기 단면에 직교하는 방향에서의 상기 기준면으로부터 상기 하지 금속층의 상기 단까지의 길이의 비율이 0.6 내지 1.0인, 적층 코일 부품.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 단은, 상기 주면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 코일의 외측에 위치하는, 적층 코일 부품.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소체 내에 배치되어 있고, 상기 코일에 접속되는 일단과, 상기 단면에 노출되어 있는 동시에 상기 하지 금속층에 접속되는 타단을 갖고 있는 도체를 더 구비하고,
    상기 단면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 단면에서의 상기 도체의 상기 타 단이 노출되어 있는 위치와, 상기 도전성 수지층의 상기 단면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대 두께인 위치가 다른, 적층 코일 부품.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 단은, 상기 주면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 상기 부분의 두께가 최대인 위치보다도 상기 단면 근처에 위치하는, 적층 코일 부품.
  11. 적층 코일 부품으로서,
    소체와,
    상기 소체 내에 배치되어 있는 코일과,
    상기 소체에 배치되어 있고, 상기 코일과 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극을 구비하고,
    상기 소체는,
    실장면인 주면과,
    상기 주면과 서로 이웃하도록 위치하는 동시에, 상기 주면과 교차하는 방향으로 연장되어 있는 단면을 갖고,
    상기 외부 전극은,
    상기 주면과 상기 단면에 형성되어 있는 하지 금속층과,
    상기 하지 금속층을 덮도록 형성되어 있는 도전성 수지층을 갖고,
    상기 하지 금속층의 상기 주면 위에 위치하는 단은, 상기 주면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 코일의 외측에 위치하는, 적층 코일 부품.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 단에서의 상기 도전성 수지층의 두께는, 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 부분에서의 최대 두께의 50% 이상인, 적층 코일 부품.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 단면을 포함하는 면을 기준면으로 하여, 상기 단면에 직교하는 방향에서의 상기 기준면으로부터 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 상기 부분의 두께가 최대인 위치까지의 길이에 대한, 상기 단면에 직교하는 방향에서의 상기 기준면으로부터 상기 하지 금속층의 상기 단까지의 길이의 비율이 0.6 내지 1.0인, 적층 코일 부품.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소체 내에 배치되어 있고, 상기 코일에 접속되는 일단과, 상기 단면에 노출되어 있는 동시에 상기 하지 금속층에 접속되는 타단을 갖고 있는 도체를 더 구비하고,
    상기 단면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 단면에서의 상기 도체의 상기 타 단이 노출되어 있는 위치와, 상기 도전성 수지층의 상기 단면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대인 위치가 다른, 적층 코일 부품.
  15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하지 금속층의 상기 단은, 상기 주면에 직교하는 방향에서 보아, 상기 도전성 수지층의 상기 주면 위에 위치하는 부분의 두께가 최대인 위치보다도 상기 단면 근처에 위치하는, 적층 코일 부품.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739732A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 Tdk株式会社 电子部件
KR20200115232A (ko) * 2019-03-25 2020-10-07 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
KR20210018042A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
KR20210018048A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 티디케이가부시기가이샤 전자 부품

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10643781B2 (en) 2016-05-30 2020-05-05 Tdk Corporation Multilayer coil component
JP7040061B2 (ja) * 2018-01-31 2022-03-23 Tdk株式会社 電子部品
JP7081547B2 (ja) * 2019-03-27 2022-06-07 株式会社村田製作所 多層金属膜およびインダクタ部品
KR102620518B1 (ko) * 2019-04-17 2024-01-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP7188258B2 (ja) * 2019-04-22 2022-12-13 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP2021027201A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7163882B2 (ja) * 2019-08-07 2022-11-01 株式会社村田製作所 インダクタ部品および電子部品
CN112201434B (zh) * 2020-09-18 2021-12-03 华中科技大学 一种用于特种电源系统中的多层电感及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101245250B1 (ko) * 2010-06-04 2013-03-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 칩형 전자부품

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5172818A (en) 1974-12-20 1976-06-24 Honda Motor Co Ltd Sharyo niokeru enjinno kyukirosochi
JPH0629144A (ja) 1992-07-08 1994-02-04 Tdk Corp セラミック電子部品
JPH1022170A (ja) 1996-07-04 1998-01-23 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品及びその製造方法
KR200150053Y1 (ko) * 1996-10-11 1999-07-01 박성현 자동차의 저면부품 분해조립용 받침장치
JPH10284343A (ja) 1997-04-11 1998-10-23 Mitsubishi Materials Corp チップ型電子部品
JP2003309021A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型素子
JP2007281400A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Taiyo Yuden Co Ltd 表面実装型セラミック電子部品
JP5082919B2 (ja) 2008-02-25 2012-11-28 Tdk株式会社 電子部品の実装構造
JP5439954B2 (ja) * 2009-06-01 2014-03-12 株式会社村田製作所 積層型電子部品およびその製造方法
KR101053329B1 (ko) 2009-07-09 2011-08-01 삼성전기주식회사 세라믹 전자부품
JP5991494B2 (ja) * 2011-06-15 2016-09-14 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP5853735B2 (ja) 2012-02-02 2016-02-09 Tdk株式会社 電子部品
KR101761936B1 (ko) 2012-03-13 2017-07-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR101792268B1 (ko) 2012-03-13 2017-11-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR20140090466A (ko) 2013-01-09 2014-07-17 삼성전기주식회사 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
KR102064015B1 (ko) 2013-11-08 2020-01-08 삼성전기주식회사 칩 전자부품
JP6206349B2 (ja) 2014-07-08 2017-10-04 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
KR101630050B1 (ko) 2014-07-25 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102025708B1 (ko) * 2014-08-11 2019-09-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장기판
JP6464614B2 (ja) * 2014-08-27 2019-02-06 Tdk株式会社 積層コイル部品
KR101607026B1 (ko) * 2014-11-04 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP2015084435A (ja) 2014-12-04 2015-04-30 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2015046644A (ja) * 2014-12-11 2015-03-12 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR101652850B1 (ko) * 2015-01-30 2016-08-31 삼성전기주식회사 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판
CN105609231A (zh) * 2015-12-24 2016-05-25 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) 叠层电感器及其制造方法以及叠层封装组件
JP6675933B2 (ja) 2016-05-30 2020-04-08 Tdk株式会社 積層コイル部品
US10643781B2 (en) 2016-05-30 2020-05-05 Tdk Corporation Multilayer coil component
JP2017216288A (ja) 2016-05-30 2017-12-07 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2017216290A (ja) 2016-05-30 2017-12-07 Tdk株式会社 積層コイル部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101245250B1 (ko) * 2010-06-04 2013-03-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 칩형 전자부품

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739732A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 Tdk株式会社 电子部件
KR20200115211A (ko) * 2019-03-25 2020-10-07 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
KR20200115232A (ko) * 2019-03-25 2020-10-07 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
US11152154B2 (en) 2019-03-25 2021-10-19 Tdk Corporation Electronic component
US11328866B2 (en) 2019-03-25 2022-05-10 Tdk Corporation Electronic component
KR20210018042A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
KR20210018048A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
US11264171B2 (en) 2019-08-09 2022-03-01 Tdk Corporation Electronic component
US11289271B2 (en) 2019-08-09 2022-03-29 Tdk Corporation Electronic component

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Publication number Publication date
US20220130594A1 (en) 2022-04-28
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US11270833B2 (en) 2022-03-08
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DE102017111812A1 (de) 2017-11-30
CN111564278A (zh) 2020-08-21
US10643781B2 (en) 2020-05-05
US20200185144A1 (en) 2020-06-11
KR101908279B1 (ko) 2018-10-17

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