JP5853735B2 - 電子部品 - Google Patents
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Claims (5)
- 内部に内部電極が形成された素体と、前記素体の端部に形成される端子電極と、を備える電子部品であって、
前記端子電極は、導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に形成されるめっき層と、を有し、
前記導電性樹脂層は、
前記素体のうち、前記内部電極が露出する端面に形成される端面部と、
前記端面と隣接する側面に形成され、前記端面部と連続して形成される回り込み部と、を有し、
前記端面部のビッカース硬度が前記回り込み部のビッカース硬度よりも大きく、
前記端面部のビッカース硬度が2.5×10 7 〜3.0×10 7 N/m 2 であることを特徴とする電子部品。 - 前記回り込み部のビッカース硬度をG1とし、前記端面部のビッカース硬度をG2とした場合、G2/G1≧1.3の関係が成り立つことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記端面部の引張り強度は、前記導電性樹脂層と前記めっき層との接合強度よりも大きいことを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 前記端子電極は、前記素体と前記導電性樹脂層との間に、導電性粒子を含む金属焼付層を有することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項記載の電子部品。
- 前記回り込み部の膜厚は、前記端面部の膜厚よりも小さいことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項記載の電子部品。
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