TWI642072B

TWI642072B - Laminated coil parts

Info

Publication number: TWI642072B
Application number: TW106117485A
Authority: TW
Inventors: 下保真志; 佐藤真一; 中川誠一; 川內守; 木內重俊; 伊藤満; 志賀悠人
Original assignee: Tdk 股份有限公司
Priority date: 2016-05-30
Filing date: 2017-05-26
Publication date: 2018-11-21
Also published as: KR20170135726A; US11270833B2; DE102017111812A1; US11817252B2; CN111564278A; CN107452464A; TW201802841A; US20220130594A1; CN111564278B; CN107452464B; US20200185144A1; US10643781B2; CN111540563B; KR101908279B1; CN111540563A; US20240038436A1; US20170345553A1

Abstract

本發明之積層線圈零件具備坯體、配置於坯體內之線圈、以及配置於坯體且與線圈電性連接之外部電極。坯體具有作為安裝面之主面、以及以與主面相鄰之方式定位並且在與主面交叉之方向上延伸之端面。外部電極具有形成於主面與端面之基底金屬層、以及以覆蓋基底金屬層之方式形成之導電性樹脂層。基底金屬層之位於主面上之端處之導電性樹脂層之厚度為導電性樹脂層之位於主面上之部分之最大厚度的50%以上。

Description

積層線圈零件

本發明係關於一種積層線圈零件。

日本專利第5172818號公報揭示有一種電子零件。該電子零件具備坯體、以及配置於坯體之外部電極。外部電極具有形成於坯體上之基底金屬層、以及以覆蓋基底金屬層之方式形成之導電性樹脂層。

於電子零件為積層線圈零件之情形時，有產生以下問題之虞。由於導電性樹脂層一般而言含有金屬粉末及樹脂(例如熱固性樹脂)，故而導電性樹脂層之電阻高於由金屬構成之基地金屬層之電阻。因此，於外部電極具有導電性樹脂層之情形時，有積層線圈零件之直流電阻增加之虞。為了抑制積層線圈零件之直流電阻增加，考慮減小導電性樹脂層之厚度。於導電性樹脂層厚度較小之情形時，與導電性樹脂層之厚度較大之情形相比，導電性樹脂層之電阻較低。然而，於導電性樹脂層之厚度較小之情形時，與導電性樹脂層之厚度較大之情形相比，有藉由導電性樹脂層所產生之應力緩和效果下降之虞。本發明之第一態樣之目的在於提供一種即便於外部電極具有導電性樹脂層之情形時直流電阻亦較低之積層線圈零件。本發明之第二態樣之目的在於提供一種即便於導電性樹脂層之厚度較小之情形時藉由導電性樹脂層所產生之應力緩和效果之下降亦被抑制之積層線圈零件。於積層線圈零件，期望即便於在坯體產生龜裂之情形時亦抑制電氣特性之劣化。本發明之第三態樣之目的在於提供一種即便於在坯體產生龜裂之情形時亦抑制電氣特性之劣化的積層線圈零件。第一態樣之積層線圈零件具備坯體、配置於坯體內之線圈、配置於坯體之外部電極、以及配置於坯體內之連接導體。連接導體具有連接於線圈之一端、及連接於外部電極之另一端。坯體具有作為安裝面之主面、及端面。端面係以與主面相鄰之方式定位，並且在與主面交叉之方向上延伸。外部電極具有形成於主面與端面之基底金屬層、以及以覆蓋基底金屬層之方式形成之導電性樹脂層。連接導體之另一端露出於端面，並且連接於基底金屬層。於自正交於端面之方向觀察時，端面中之連接導體之另一端所露出之位置與導電性樹脂層之位於端面上之部分之厚度為最大之位置不同。本發明者等人之調查研究結果判明以下之事項。基底金屬層一般而言由燒結金屬層構成。燒結金屬層係藉由導電膏中所包含之金屬成分(金屬粉末)進行燒結而形成之層。因此，燒結金屬層難以成為均勻之金屬層，燒結金屬層之形狀難以被控制。燒結金屬層有時呈例如形成有複數個開口(貫通孔)之形狀(網眼形狀等)。導電性樹脂層係於經硬化之樹脂內分散有金屬粉末之層。於導電性樹脂層中，藉由金屬粉末彼此相接而形成電流路徑。難以控制樹脂內之金屬粉末之分散狀況。因此，導電性樹脂層內之電流路徑之位置難以被控制。由於該等情況，故而導電性樹脂層及基底金屬層中之電流路徑於每一製品不同。根據製品，例如於導電性樹脂層之位於端面上之部分之厚度為最大之位置形成有金屬粉末之行，並且該金屬粉末與網眼形狀之基底金屬層相接。以下，將導電性樹脂層之位於端面上之部分之厚度為最大之位置稱為「導電性樹脂層之最大厚度位置」。於該製品，於自正交於端面之方向觀察時，端面中之連接導體之另一端所露出之位置與導電性樹脂層之最大厚度位置相一致之情形時，電流通過形成於導電性樹脂層之最大厚度位置之電流路徑而流入至連接導體之另一端，故而直流電阻較高。為了獲得直流電阻較低之製品，必須採用即便於在導電性樹脂層之最大厚度位置形成有電流路徑之情形時電流流經該電流路徑之概率亦較低之構成。於第一態樣之積層線圈零件中，於自正交於端面之方向觀察時，端面中之連接導體之另一端所露出之位置與導電性樹脂層之最大厚度位置不同。因此，電通過電流路徑係形成於導電性樹脂層之最大厚度位置以外之電流路徑而流至連接導體之另一端之可能性較高。其結果，難以獲得直流電阻較高之積層線圈零件。即，能夠降低積層線圈零件之直流電阻。第二態樣之積層線圈零件具備坯體、配置於坯體內之線圈、以及配置於坯體之外部電極。外部電極與線圈電性連接。坯體具有作為安裝面之主面、及端面。端面係以與主面相鄰之方式定位，並且在與主面交叉之方向上延伸。外部電極具有形成於主面與端面之基底金屬層、以及以覆蓋基底金屬層之方式形成之導電性樹脂層。基底金屬層之位於主面上之端處之導電性樹脂層之厚度為導電性樹脂層之位於主面上之部分之最大厚度的50%以上。本發明者等人之調查研究結果判明了以下事項。例如，於將積層線圈零件安裝於電子機器(例如電路基板或電子零件等)之情形時，自電子機器作用於積層線圈零件之外力有時會通過外部電極以應力之形式作用於坯體。應力有集中於位於作為安裝面之主面上之基底金屬層之端的傾向。因此，有基底金屬層之上述端成為起點而於坯體產生龜裂之虞。於第二態樣之積層線圈零件中，基底金屬層之位於主面上之端處之導電性樹脂層之厚度為導電性樹脂層之位於主面上之部分之最大厚度的50%以上。因此，即便於外力作用於積層線圈零件之情形時，應力亦難以集中於基底金屬層之上述端，從而該端難以成為龜裂之起點。因此，於第二態樣之積層線圈零件中，即便於導電性樹脂層之厚度較小之情形時，亦抑制藉由導電性樹脂層所產生之應力緩和效果下降之情況。第三態樣之積層線圈零件具備坯體、配置於坯體內之線圈、以及配置於坯體之外部電極。外部電極與線圈電性連接。坯體具有作為安裝面之主面、及端面。端面係以與主面相鄰之方式定位，並且在與主面交叉之方向上延伸。外部電極具有形成於主面與端面之基底金屬層、以及以覆蓋基底金屬層之方式形成之導電性樹脂層。基底金屬層之位於主面上之端於自正交於主面之方向觀察時位於線圈之外側。於第三態樣之積層線圈零件中，即便於基底金屬層之上述端成為起點而於坯體產生龜裂之情形時，由於基底金屬層之上述端於自正交於主面之方向觀察時位於線圈之外側，故而所產生之龜裂亦難以到達至線圈。因此，即便於在坯體產生龜裂之情形時，該龜裂亦難以對線圈造成影響，從而抑制積層線圈零件之電氣特性之劣化。根據以下給出之詳細說明與參照隨附圖式，將更充分瞭解本發明，但該詳細說明與該等隨附圖式僅以說明之方式給出，不能被認為係對本發明之限定。根據以下給出之詳細說明，本發明之其他應用範圍將顯而易見。然而，應當理解，該等詳細說明與特殊實例雖然表示本發明之較佳實施例，但其僅以說明之方式給出，根據上述詳細說明，於本發明之精神及範疇內之各種變化與修改，對於本領域之技術人員是顯而易見的。

以下，參照隨附圖式對本發明之較佳之實施形態進行詳細說明。於以下說明中，對相同或者相當部分標註相同符號，並省略重複之說明。參照圖1～圖3對本實施形態之積層線圈零件1之構成進行說明。圖1係表示本實施形態之積層線圈零件之立體圖。圖2係用以說明本實施形態之積層線圈零件之剖面構成之圖。圖3係表示線圈導體之構成之立體圖。如圖1所示，積層線圈零件1具備坯體2、及一對外部電極4、5。坯體2呈長方體形狀。長方體形狀包含角部及稜線部被倒角之長方體之形狀、以及角部及稜線部被弄圓之長方體之形狀。一對外部電極4、5係分別配置於坯體2之兩端部，且相互隔開。積層線圈零件1例如應用於磁珠電感器或功率電感器。坯體2具有相互對向之一對端面2a、2b、相互對向之一對主面2c、2d、以及相互對向之一對側面2e、2f。端面2a、2b係以與一對主面2c、2d相鄰之方式定位。端面2a、2b係以亦與一對側面2e、2f相鄰之方式定位。主面2c或者主面2d為安裝面。安裝面例如係於將積層線圈零件1安裝於未圖示之電子機器(例如電路基板或者電子零件等)時與電子機器對向之面。於本實施形態中，一對端面2a、2b對向之方向(第一方向D1)為坯體2之長度方向。一對主面2c、2d對向之方向(第二方向)為坯體2之高度方向。一對側面2e、2f對向之方向(第三方向D3)為坯體2之寬度方向。第一方向D1、第二方向D2及第三方向D3相互正交。坯體2之第一方向D1之長度大於坯體2之第二方向D2之長度，且大於坯體2之第三方向D3之長度。坯體2之第二方向D2之長度與坯體2之第三方向D3之長度同等。即，於本實施形態中，一對端面2a、2b呈正方形狀，一對主面2c、2d與一對側面2e、2f呈長方形狀。坯體2之第一方向D1之長度、坯體2之第二方向D2之長度及坯體2之第三方向D3之長度亦可同等。坯體2之第二方向D2之長度與坯體2之第三方向D3之長度亦可不同。同等並不一定僅意味著值一致。即便於值包含有預先設定之範圍內之微差或者製造誤差等之情形時，亦可設為值同等。例如，於複數個值包含於該複數個值之平均值之±5%之範圍內之情形時，亦可規定為該複數個值為同等。各端面2a、2b以將一對主面2c、2d連結之方式於第二方向D2延伸。各端面2a、2b在與主面2c、2d交叉之方向上延伸。各端面2a、2b亦於第三方向D3上延伸。一對主面2c、2d以將一對端面2a、2b連結之方式於第一方向D1上延伸。一對主面2c、2d亦於第三方向D3上延伸。一對側面2e、2f以將一對主面2c、2d之間連結之方式於第二方向D2上延伸。一對側面2e、2f亦於第一方向D1上延伸。坯體2係藉由將複數個絕緣體層6(參照圖3)積層而構成。各絕緣體層6係於主面2c與主面2d對向之方向上進行積層。各絕緣體層6之積層方向和主面2c與主面2d對向之方向相一致。以下，亦將主面2c與主面2d對向之方向稱為「積層方向」。各絕緣體層6呈大致矩形形狀。於實際之坯體2中，各絕緣體層6係以無法視認其層間之交界之程度被一體化。各絕緣體層6係由包含鐵氧體材料(例如Ni-Cu-Zn系鐵氧體材料、Ni-Cu-Zn-Mg系鐵氧體材料、或者Ni-Cu系鐵氧體材料等)之陶瓷坯片之燒結體構成。即，坯體2包含鐵氧體燒結體。積層線圈零件1具備配置於坯體2內之線圈15。如圖3所示，線圈15包含複數個線圈導體(複數個內部導體)16a、16b、16c、16d、16e、16f。複數個線圈導體16a～16f包含導電材料(例如Ag或者Pd等)。複數個線圈導體16a～16f係構成為包含導電性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末等)之導電膏之燒結體。線圈導體16a包含連接導體17(導體)。連接導體17係配置於坯體2內。連接導體17係靠近端面2b而配置。連接導體17具有露出於端面2b之端。連接導體17之端於自正交於端面2b之方向觀察時於較端面2b之中央區域更靠近主面2c之位置露出。線圈導體16a係於連接導體17之端連接於外部電極5。線圈導體16a通過連接導體17而與外部電極5電性連接。於本實施形態中，線圈導體16a之導體圖案與連接導體17之導體圖案一體地連續。線圈導體16f包含連接導體18(導體)。連接導體18係配置於坯體2內。連接導體18係靠近端面2a而配置。連接導體18具有露出於端面2a之端。連接導體18之端於自正交於端面2a之方向觀察時於較端面2a之中央區域更靠近主面2d之位置露出。線圈導體16f係於連接導體18之端連接於外部電極4。線圈導體16f通過連接導體18而與外部電極4電性連接。於本實施形態中，線圈導體16f之導體圖案與連接導體18之導體圖案一體地連續。複數個線圈導體16a～16f係於坯體2內沿絕緣體層6之積層方向並列設置。複數個線圈導體16a～16f自靠近最外層之側起按照線圈導體16a、線圈導體16b、線圈導體16c、線圈導體16d、線圈導體16e、線圈導體16f之順序排列。於本實施形態中，線圈15包含線圈導體16a中之連接導體17以外之部分、複數個線圈導體16b～16d、及線圈導體16f中之連接導體18以外之部分。線圈導體16a～16f之端部彼此藉由通孔導體19a～19e而連接。藉由通孔導體19a～19e，複數個線圈導體16a～16f相互電性連接。線圈15係藉由複數個線圈導體16a～16f電性連接而構成。各通孔導體19a～19e包含導體材料(例如Ag或者Pd等)。各通孔導體19a～19e係與複數個線圈導體16a～16f同樣地構成為包含導電性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末等)之導電膏之燒結體。外部電極4於沿第一方向D1觀察時位於坯體2中之端面2a側之端部。外部電極4具有位於端面2a之電極部分4a、位於一對主面2c、2d之電極部分4b、以及位於一對側面2e、2f之電極部分4c。外部電極4係形成於五個面2a、2c、2d、2e、2f。相互相鄰之電極部分4a、4b、4c彼此於坯體2之稜線部連接。電極部分4a、4b、4c相互電性連接。電極部分4a與電極部分4b係於端面2a與各主面2c、2d之間之稜線部連接。電極部分4a與電極部分4c係於端面2a與各側面2e、2f之間之稜線部連接。電極部分4a係以完全覆蓋連接導體18之露出於端面2a之端之方式配置。連接導體18係直接連接於外部電極4。連接導體18將線圈導體16a(線圈15之一端)與電極部分4a連接。線圈15電性連接於外部電極4。外部電極5於沿第一方向D1觀察時位於坯體2中之端面2b側之端部。外部電極5具有位於端面2b之電極部分5a、位於一對主面2c、2d之電極部分5b、以及位於一對側面2e、2f之電極部分5c。外部電極5係形成於五個面2b、2c、2d、2e、2f。相互相鄰之電極部分5a、5b、5c彼此係於坯體2之稜線部連接。電極部分5a、5b、5c相互電性連接。電極部分5a與電極部分5b係於端面2b與各主面2c、2d之間之稜線部連接。電極部分5a與電極部分5c係於端面2b與各側面2e、2f之間之稜線部連接。電極部分5a係以完全覆蓋連接導體17之露出於端面2b之端之方式配置。連接導體17係直接連接於外部電極5。連接導體17將線圈導體16f(線圈15之另一端)與電極部分5a連接。線圈15電性連接於外部電極5。各外部電極4、5係如圖4及圖5所示般具有第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25、及第四電極層27。各電極部分4a、4b、4c包含第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25、及第四電極層27。各電極部分5a、5b、5c包含第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25、及第四電極層27。第四電極層27構成外部電極4、5之最外層。圖4及圖5係用以說明外部電極之剖面構成之圖。第一電極層21係藉由將導電膏賦予坯體2之表面並進行燒結而形成。第一電極層21係導電膏中所包含之金屬成分(金屬粉末)進行燒結而形成之燒結金屬層。即，第一電極層21係形成於坯體2之燒結金屬層。於本實施形態中，第一電極層21係含有Ag之燒結金屬層。第一電極層21亦可為含有Pd之燒結金屬層。第一電極層21含有Ag或者Pd。對於導電膏，例如於含有Ag或者Pd之粉末中混合有玻璃成分、有機黏合劑以及有機溶劑。第二電極層23係藉由使被賦予至第一電極層21上之導電性樹脂硬化而形成。第二電極層23係以覆蓋第一電極層21整體之方式形成。第一電極層21係用以形成第二電極層23之基底金屬層。第二電極層23係形成於第一電極層21上之導電性樹脂層。於導電性樹脂中，例如混合有熱固性樹脂、金屬粉末以及有機溶劑。金屬粉末係例如使用Ag粉末等。熱固性樹脂係例如使用酚系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧樹脂、環氧樹脂、或者聚醯亞胺等。第三電極層25係藉由鍍敷法而形成於第二電極層23上。於本實施形態中，第三電極層25係藉由Ni鍍敷而形成於第二電極層23上之Ni鍍層。第三電極層25亦可為Sn鍍層、Cu鍍層、或者Au鍍層。第三電極層25含有Ni、Sn、Cu、或者Au。第四電極層27係藉由鍍敷法而形成於第三電極層25上。於本實施形態中，第四電極層27係藉由Sn鍍敷而形成於第三電極層25上之Sn鍍層。第四電極層27亦可為Cu鍍層或者Au鍍層。第四電極層27含有Sn、Cu、或者Au。第三電極層25與第四電極層27構成形成於第二電極層23之鍍層。於本實施形態中，形成於第二電極層23之鍍層具有雙層構造。各第一電極層21具有位於端面2a、2b上之第一部分21a。第一部分21a相當於電極部分4a、5a所包含之第一電極層21。第一部分21a之平均厚度例如為10～30 μm。第一部分21a之厚度係如圖4及圖5所示般，於第二方向D2上之兩端部較小，於兩端部間之中間部分較大。各第二電極層23具有位於端面2a、2b上之第一部分23a。第一部分23a相當於電極部分4a、5a所包含之第二電極層23。第一部分23a之平均厚度例如為30～50 μm。第一部分23a之厚度係如圖4所示般，於第二方向D2上之兩端部較小，於兩端部間之中間部分較大。各第三電極層25具有位於端面2a、2b上之第一部分25a。第一部分25a相當於電極部分4a、5a所包含之第三電極層25。第一部分25a之平均厚度例如為1～3 μm。各第四電極層27具有位於端面2a、2b上之第一部分27a。第一部分27a相當於電極部分4a、5a所包含之第四電極層27。第一部分27a之平均厚度例如為2～7 μm。鍍層(第三及第四電極層25、27)之位於端面2a、2b上之部分之平均厚度例如為3～10 μm。鍍層之上述部分之平均厚度為電極部分4a、5a所包含之鍍層之平均厚度。各第一電極層21具有位於主面2c、2d上之第二部分21b。第二部分21b相當於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21。第二部分21b之平均厚度例如為1～2 μm。第二部分21b之厚度係如圖4及圖5所示般，於第一方向D1上之兩端部較小，於兩端部間之中間部分較大。各第二電極層23具有位於主面2c、2d上之第二部分23b。第二部分23b相當於電極部分4b、5b所包含之第二電極層23。第二部分23b之平均厚度例如為10～30 μm。第二部分23b之厚度係如圖4及圖5所示般，於第一方向D1上之兩端部較小，於兩端部間之中間部分較大。各第三電極層25具有位於主面2c、2d上之第二部分25b。第二部分25b相當於電極部分4b、5b所包含之第三電極層25。第二部分25b之平均厚度例如為1～3 μm。各第四電極層27具有位於主面2c、2d上之第二部分27b。第二部分27b相當於電極部分4b、5b所包含之第四電極層27。第二部分27b之平均厚度例如為2～7 μm。鍍層(第三及第四電極層25、27)之位於主面2c、2d上之部分之平均厚度例如為3～10 μm。鍍層之上述部分之平均厚度為電極部分4b、5b所包含之鍍層之平均厚度。電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之平均厚度為電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之平均厚度之15倍以下。電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之平均厚度為電極部分4b、5b所包含之鍍層之平均厚度之5倍以下。平均厚度例如係以如下方式求出。取得第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25及第四電極層27之包含各第一部分21a、23a、25a、27a之剖視圖。剖視圖例如係於平行於相互對向之一對面(例如一對側面2e、2f)且距該一對面等距離地定位之平面進行切斷時之第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25及第四電極層27之剖視圖。算出所取得之剖視圖上之第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25及第四電極層27之第一部分21a、23a、25a、27a之各面積。藉由以第一電極層21之第一部分21a之面積除以所取得之剖視圖上之第一部分21a之長度而獲得之商為第一電極層21之第一部分21a之平均厚度。藉由以第二電極層23之第一部分23a之面積除以所取得之剖視圖上之第一部分23a之長度而獲得之商為第二電極層23之第一部分23a之平均厚度。藉由以第三電極層25之第一部分25a之面積除以所取得之剖視圖上之第一部分25a之長度而獲得之商為第三電極層25之第一部分25a之平均厚度。藉由以第四電極層27之第一部分27a之面積除以所取得之剖視圖上之第一部分27a之長度而獲得之商為第四電極層27之第一部分27a之平均厚度。取得第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25及第四電極層27之包含各第二部分21b、23b、25b、27b之剖視圖。剖視圖例如係於平行於相互對向之一對面(例如一對側面2e、2f)且距該一對面等距離地定位之平面進行切斷時之第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25及第四電極層27之剖視圖。算出所取得之剖視圖上之第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25及第四電極層27之第二部分21b、23b、25b、27b之各面積。藉由以第一電極層21之第二部分21b之面積除以所取得之剖視圖上之第二部分21b之長度而獲得之商為第一電極層21之第二部分21b之平均厚度。藉由以第二電極層23之第二部分23b之面積除以所取得之剖視圖上之第二部分23b之長度而獲得之商為第二電極層23之第二部分23b之平均厚度。藉由以第三電極層25之第二部分25b之面積除以所取得之剖視圖上之第二部分25b之長度而獲得之商為第三電極層25之第二部分25b之平均厚度。藉由以第四電極層27之第二部分27b之面積除以所取得之剖視圖上之第二部分27b之長度而獲得之商為第四電極層27之第二部分27b之平均厚度。亦可取得複數個剖視圖，且於每一剖視圖取得上述各商。於該情形時，所取得之複數個商之平均值亦可為平均厚度。其次，參照圖4及圖5對主面2c、2d上之外部電極4、5之第一電極層21與第二電極層23之關係進行說明。各第一電極層21具有位於主面2c、2d上之第一端21e。第一端21e之位置上之第二電極層23之第二部分23b之厚度T_RS1 為第二部分23b之最大厚度T_RSmax 之50%以上。即，位於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e上的第二電極層23之厚度T_RS1 為電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之最大厚度T_RSmax 的50%以上。最大厚度T_RSmax 例如為11～40 μm。厚度T_RS1 例如為6～40 μm。於本實施形態中，最大厚度T_RSmax 為30 μm，厚度T_RS1 為20 μm。即，厚度T_RS1 為最大厚度T_RSmax 之約67%。於電極部分4b中，第一電極層21之第一端21e於自正交於主面2c、2d之方向(第二方向D2)觀察時，位於較第二部分23b之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更靠近端面2a。即，電極部分4b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時，位於較電極部分4b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更靠近端面2a。於將包含端面2a之平面設為基準面DP₁ 之情形時，第一方向D1上之自基準面DP₁ 至第一端21e的長度L_SE1 較第一方向D1上之自基準面DP₁ 至電極部分4b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置的長度L_RS1 小。於電極部分5b中，第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時，位於較第二部分23b之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更靠近端面2b。即，電極部分5b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時，位於較電極部分5b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更靠近端面2b。於將包含端面2b之平面設為基準面DP₂ 之情形時，第一方向D1上之自基準面DP₂ 至第一端21e的長度L_SE2 較第一方向D1上之自基準面DP₂ 至電極部分5b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置的長度L_RS2 小。長度L_SE1 例如為80 μm。長度L_RS1 例如為120 μm。長度L_SE2 例如為80 μm。長度L_RS2 例如為120 μm。於本實施形態中，長度L_SE1 與長度L_SE2 同等，但長度L_SE1 與長度L_SE2 亦可不同。於本實施形態中，長度L_RS1 與長度L_RS2 同等，但長度L_RS1 與長度L_RS2 亦可不同。其次，雖然省略了圖示，但對側面2e、2f上之外部電極4、5之第一電極層21與第二電極層23之關係進行說明。各第二電極層23具有位於側面2e、2f上之第三部分。各第一電極層21具有位於側面2e、2f上之第二端。第一電極層21之第二端之位置上之第二電極層23之第三部分之厚度為第二電極層23之第三部分之最大厚度的50%以上。即，位於電極部分4c、5c所包含之第一電極層21之第二端上之第二電極層23的厚度為電極部分4c、5c所包含之第二電極層23之最大厚度的50%以上。位於電極部分4c、5c所包含之第一電極層21之第二端上之第二電極層23的厚度與厚度T_RS1 同等。電極部分4c、5c所包含之第二電極層23之最大厚度與最大厚度T_RSmax 同等。於電極部分4c中，第一電極層21之第二端於自正交於側面2e、2f之方向(第三方向D3)觀察時，位於較第二電極層23之第三部分之厚度為最大之位置更靠近端面2a。即，電極部分4c所包含之第一電極層21之第二端於自第三方向D3觀察時，位於較電極部分4c所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置更靠近端面2a。第一方向D1上之自基準面DP₁ 至電極部分4c所包含之第一電極層21之第二端的長度與長度L_SE1 同等。第一方向D1上之自基準面DP₁ 至電極部分4c所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置的長度與長度L_RS1 同等。因此，第一方向D1上之自基準面DP₁ 至電極部分4c所包含之第一電極層21之第二端的長度較第一方向D1上之自基準面DP₁ 至電極部分4c所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置的長度小。於電極部分5c中，第一電極層21之第二端於自第三方向D3觀察時，位於較第二電極層23之第三部分之厚度為最大之位置更靠近端面2b。即，電極部分5c所包含之第一電極層21之第二端於自第三方向D3觀察時，位於較電極部分5c所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置更靠近端面2b。第一方向D1上之自基準面DP₂ 至電極部分5c所包含之第一電極層21之第二端的長度與長度L_SE2 同等。第一方向D1上之自基準面DP₂ 至電極部分5c所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置的長度與長度L_RS2 同等。因此，第一方向D1上之自基準面DP₂ 至電極部分5c所包含之第一電極層21之第二端的長度較第一方向D1上之自基準面DP₂ 至電極部分5c所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置的長度小。其次，參照圖6對線圈15與第一電極層21之關係進行說明。圖6係形成有第一電極層之坯體之俯視圖。如圖6所示，第一電極層21之第一端21e(電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之端)於自正交於主面2c、2d之方向(第二方向D2)觀察時，位於線圈15之外側。第一電極層21之第一端21e相當於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之端。即，電極部分4b、5b所包含之第一電極層21於自正交於主面2c、2d之方向觀察時，不與線圈15重疊。長度L_SE1 小於第一方向D1上之自基準面DP₁ 至線圈15之長度。長度L_SE2 小於第一方向D1上之自基準面DP₂ 至線圈15之長度。電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之一部分於自第二方向D2觀察時與連接導體17、18重疊。雖然省略圖示，但第一電極層21之上述第二端(電極部分4c、5c所包含之第一電極層21之端)亦係於自第三方向D3(正交於側面2e、2f之方向)觀察時位於線圈15之外側。即，電極部分4c、5c所包含之第一電極層21於自第三方向D3觀察時不與線圈15重疊。電極部分4c、5c所包含之第一電極層21之一部分於自第三方向D3觀察時與連接導體17、18重疊。其次，參照圖7及圖8對線圈15與第一電極層21之關係進行說明。圖7及圖8係位於端面之電極部分所包含之第二電極層之俯視圖。亦如圖4及圖5所示般，連接導體17具有連接於線圈15之一端、以及連接於第一電極層21之另一端。連接導體17之另一端露出於端面2b。連接導體18具有連接於線圈15之一端、以及連接於第一電極層21之另一端。連接導體18之另一端露出於端面2a。於形成第二電極層23之情形時，導電性樹脂之賦予一般而言係藉由浸漬法實現。於該情形時，電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度於自正交於端面2a、2b之方向觀察時，對應於端面2a、2b之中央區域之位置最大，且隨著自該位置離開而變小。連接導體17之另一端係如圖7所示般，於自正交於端面2b之方向觀察時，露出於較端面2b之中央區域更靠近主面2c之位置。即，於自正交於端面2b之方向觀察時，端面2b上之連接導體17之另一端所露出之位置與電極部分5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置不同。連接導體18之另一端係如圖8所示般，於自正交於端面2a之方向觀察時，露出於較端面2a之中央區域更靠近主面2d之位置。即，於自正交於端面2a之方向觀察時，端面2a中之連接導體18之另一端所露出之位置與電極部分4a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置不同。於將積層線圈零件1安裝於電子機器之情形時，自電子機器作用於積層線圈零件1之外力有時會通過外部電極4、5以應力之形式作用於坯體2。應力有集中於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e之傾向。於積層線圈零件1中，位於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e上的第二電極層23之厚度T_RS1 係設為電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之最大厚度T_RSmax 之50%以上。因此，即便於外力作用於積層線圈零件1之情形時，應力亦難以集中於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e，從而電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e難以成為龜裂之起點。因此，於積層線圈零件1，即便於第二電極層23之厚度較小之情形時，藉由第二電極層23所產生之應力緩和效果下降之情況亦被抑制。對能夠抑制應力緩和效果下降之厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率、以及長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率進行詳細說明。本發明者等人為了明確能夠抑制應力緩和效果下降之厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率，而進行了以下試驗。首先，準備厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率不同之複數個積層線圈零件(試樣S1～S5)，針對每個試樣S1～S5進行彎曲強度試驗。於彎曲強度試驗後，將積層線圈零件與下述基板一併切斷，以目測確認於積層線圈零件之坯體是否產生有龜裂。於彎曲強度試驗中，首先，將積層線圈零件焊接安裝於基板(玻璃環氧基板)之中央部。基板之大小為100 mm×40 mm，基板之厚度為1.6 mm。其次，將基板載置於具有90 mm間隔且被平行地配置之2根棒上。基板係以安裝有積層線圈零件之面朝下之方式載置。其後，自安裝有積層線圈零件之面之背面以基板之彎曲量成為所期望之值之方式對基板之中央部施加彎曲應力。厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率可藉由使長度L_SE1 、L_SE2 不同而改變。例如，於以長度L_SE1 、L_SE2 與長度L_RS1 、L_RS2 相一致之方式形成有第一電極層21之情形時，厚度T_RS1 與最大厚度T_RSmax 相一致。於該情形時，厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為100%。試樣S1～S5係除了厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率(長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率)不同之方面以外為相同之構成。於各試樣S1～S5中，坯體2之第一方向D1之長度為1.46 mm，坯體2之第二方向D2之長度為0.75 mm，坯體2之第三方向D3之長度為0.75 mm。於試樣S1，厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為「40%」。長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率為「0.2」。最大厚度T_RSmax 為30 μm，厚度T_RS1 為12 μm。長度L_RS1 、L_RS2 為120 μm，長度L_SE1 、L_SE2 為24 μm。於試樣S2，厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為「50%」。長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率為「0.6」。最大厚度T_RSmax 為30 μm，厚度T_RS1 為15 μm。長度L_RS1 、L_RS2 為120 μm，長度L_SE1 、L_SE2 為72 μm。於試樣S3，厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為「100%」。長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率為「1.0」。最大厚度T_RSmax 為30 μm，厚度T_RS1 為30 μm。長度L_RS1 、L_RS2 為120 μm，長度L_SE1 、L_SE2 為120 μm。於試樣S4，厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為「50%」。長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率為「1.6」。最大厚度T_RSmax 為30 μm，厚度T_RS1 為15 μm。長度L_RS1 、L_RS2 為120 μm，長度L_SE1 、L_SE2 為192 μm。於試樣S5，厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為「40%」。長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率為「1.8」。最大厚度T_RSmax 為30 μm，厚度T_RS1 為12 μm。長度L_RS1 、L_RS2 為120 μm，長度L_SE1 、L_SE2 為216 μm。於以基板之彎曲量成為「5.0 mm」之方式對基板施加彎曲應力之情形時，於試樣S1及試樣S5中，確認到於坯體產生有龜裂。相對於此，於試樣S2、試樣S3及試樣S4中，未確認到於坯體產生有龜裂。於以基板之彎曲量成為「7.0 mm」之方式對基板施加彎曲應力之情形時，於試樣S1、試樣S4及試樣S5中，確認到於坯體產生有龜裂。相對於此，於試樣S2及試樣S3中，未確認到於坯體產生有龜裂。根據以上所述，於厚度T_RS1 相對於最大厚度T_RSmax 之比率為50%以上之情形時，應力緩和效果之下降被抑制。進而，於長度L_SE1 、L_SE2 相對於長度L_RS1 、L_RS2 之比率處於0.6～1.0之範圍之情形時，應力緩和效果下降之情況被進一步抑制。電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時，位於線圈15之外側。藉此，即便於應力集中於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e且第一端21e成為起點而於坯體產生龜裂之情形時，所產生之龜裂亦難以到達至線圈15。因此，即便於在坯體2產生龜裂之情形時，該龜裂亦難以對線圈15造成影響，從而積層線圈零件1之電氣特性之劣化被抑制。於電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之端，相較於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e，應力更難以集中。因此，電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之端於自第二方向D2觀察時亦可與線圈15重疊。第一電極層21係由燒結金屬層構成。燒結金屬層係將導電膏中所包含之金屬成分(金屬粉末)進行燒結而成之層。因此，燒結金屬層難以成為均勻之金屬層，且燒結金屬層之形狀難以被控制。燒結金屬層例如有時呈形成有複數個開口(貫通孔)之形狀(網眼形狀等)。第二電極層23係於經硬化之樹脂內分散有金屬粉末之層。於第二電極層23中，藉由金屬粉末彼此相接而形成電流路徑。難以控制樹脂內之金屬粉末之分散狀況，從而第二電極層23內之電流路徑之位置難以被控制。由於該等情況，故而第二電極層23及第一電極層21中之電流路徑於每一製品不同。根據製品，例如，於電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置形成有金屬粉末之行，並且該金屬粉末與網眼形狀之第一電極層21相接。於該製品，於自第一方向D1觀察時端面2b、2a中之連接導體17、18之另一端所露出之位置與電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置相一致之情形時，電流通過形成於電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置的電流路徑而流入至連接導體17、18之另一端，故而直流電阻較高。為了獲得直流電阻較低之製品，必須採用即便於在電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置形成有電流路徑之情形時電流流經該電流路徑之概率亦較低之構成。於積層線圈零件1中，於自第一方向D1觀察時，端面2b、2a中之連接導體17、18之另一端所露出之位置與電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置不同。因此，電通過電流路徑係形成於電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置以外之電流路徑而流至連接導體17、18之另一端之可能性較高。因此，根據本實施形態，難以獲得直流電阻較高之積層線圈零件1。即，根據本實施形態，能夠降低積層線圈零件1之直流電阻。電極部分4b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時位於較電極部分4b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更靠近端面2a。於該情形時，與電極部分4b所包含之第一電極層21之第一端21e位於較電極部分4b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更遠離端面2a之構成相比，電極部分4b所包含之第一電極層21之第一端21e遠離線圈15。電極部分5b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時位於較電極部分5b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更靠近端面2b。於該情形時，與電極部分5b所包含之第一電極層21之第一端21e位於較電極部分5b所包含之第二電極層23之厚度為最大厚度T_RSmax 之位置更遠離端面2b之構成相比，電極部分5b所包含之第一電極層21之第一端21e遠離線圈15。由於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e遠離線圈15，故而即便於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e成為起點而於坯體2產生龜裂之情形時，所產生之龜裂亦難以到達至線圈15。因此，即便於在坯體2產生龜裂之情形時，該龜裂亦難以對線圈15造成影響，從而抑制積層線圈零件1之電氣特性之劣化。已對本發明之若干實施形態進行了說明，但本發明並不限定於該等實施形態，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變更、替換及應用。於上述實施形態中，將外部電極4、5具有電極部分4a、5a、電極部分4b、5b、以及電極部分4c、5c之形態作為一例進行了說明。然而，外部電極之形狀並不限定於此。例如，外部電極4亦可僅形成於端面2a與一主面2c，外部電極5亦可僅形成於端面2b與一主面2c。於該情形時，主面2c為安裝面。只要位於電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e上的第二電極層23之厚度T_RS1 為電極部分4b、5b所包含之第二電極層23之最大厚度T_RSmax 之50%以上，則長度L_SE1 、L_SE2 亦可為長度L_RS1 、L_RS2 以上。就抑制上述積層線圈零件1之電氣特性之劣化之觀點而言，長度L_SE1 、L_SE2 亦可小於長度L_RS1 、L_RS2 。厚度T_RS1 亦可未達最大厚度T_RSmax 之50%。就抑制上述積層線圈零件1之應力緩和效果之下降之觀點而言，厚度T_RS1 亦可為最大厚度T_RSmax 之50%以上。電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時亦可與線圈15重疊。就抑制上述積層線圈零件1之電氣特性之劣化之觀點而言，電極部分4b、5b所包含之第一電極層21之第一端21e於自第二方向D2觀察時亦可位於線圈15之外側。於自第一方向D1觀察時，端面2b、2a中之連接導體17、18之另一端所露出之位置與電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置亦可重疊。為了難以獲得直流電阻較高之積層線圈零件1，如上所述般，於自第一方向D1觀察時，端面2b、2a中之連接導體17、18之另一端所露出之位置與電極部分4a、5a所包含之第二電極層23之厚度為最大之位置亦可不同。

1‧‧‧積層線圈零件
2‧‧‧坯體
2a‧‧‧端面
2b‧‧‧端面
2c‧‧‧主面
2d‧‧‧主面
2e‧‧‧側面
2f‧‧‧側面
4‧‧‧外部電極
4a‧‧‧電極部分
4b‧‧‧電極部分
4c‧‧‧電極部分
5‧‧‧外部電極
5a‧‧‧電極部分
5b‧‧‧電極部分
5c‧‧‧電極部分
6‧‧‧絕緣體層
15‧‧‧線圈
16a‧‧‧線圈導體
16b‧‧‧線圈導體
16c‧‧‧線圈導體
16d‧‧‧線圈導體
16e‧‧‧線圈導體
16f‧‧‧線圈導體
17‧‧‧連接導體
18‧‧‧連接導體
19a‧‧‧通孔導體
19b‧‧‧通孔導體
19c‧‧‧通孔導體
19d‧‧‧通孔導體
19e‧‧‧通孔導體
21‧‧‧第一電極層
21a‧‧‧第一部分
21b‧‧‧第二部分
21e‧‧‧第一端
23‧‧‧第二電極層
23a‧‧‧第一部分
23b‧‧‧第二部分
25‧‧‧第三電極層
25a‧‧‧第一部分
25b‧‧‧第二部分
27‧‧‧第四電極層
27a‧‧‧第一部分
27b‧‧‧第二部分
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
D3‧‧‧第三方向
DP₁‧‧‧基準面
DP₂‧‧‧基準面
L_RS1‧‧‧長度
L_RS2‧‧‧長度
L_SE1‧‧‧長度
L_SE2‧‧‧長度
T_RS1‧‧‧厚度
T_RSmax‧‧‧最大厚度

圖1係表示一實施形態之積層線圈零件之立體圖。圖2係用以說明本實施形態之積層線圈零件之剖面構成之圖。圖3係表示線圈導體之構成之立體圖。圖4係用以說明外部電極之剖面構成之圖。圖5係用以說明外部電極之剖面構成之圖。圖6係形成有第一電極層之坯體之俯視圖。圖7係位於端面之電極部分所包含之第二電極層之俯視圖。圖8係位於端面之電極部分所包含之第二電極層之俯視圖。

Claims

一種積層線圈零件，其具備：坯體；線圈，其配置於上述坯體內；外部電極，其配置於上述坯體；以及連接導體，其具有連接於上述線圈之一端、及連接於上述外部電極之另一端，並且配置於上述坯體內；且上述坯體具有：主面，其作為安裝面；以及端面，其位於與上述主面相鄰之位置，並且在與上述主面交叉之方向上延伸；上述外部電極具有：基底金屬層，其形成於上述主面與上述端面；以及導電性樹脂層，其係以覆蓋上述基底金屬層之方式形成；上述連接導體之上述另一端露出於上述端面並且連接於上述基底金屬層，於自正交於上述端面之方向觀察時，上述端面中之上述連接導體之上述另一端所露出之位置與上述導電性樹脂層之位於上述端面上之部分之厚度為最大之位置不同。
如請求項1之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之位於上述主面上之端處之上述導電性樹脂層之厚度為上述導電性樹脂層之位於上述主面上之部分之最大厚度的50%以上。
如請求項2之積層線圈零件，其中將包含上述端面之面作為基準面，正交於上述端面之方向上之自上述基準面至上述基底金屬層之上述端為止之長度相對於正交於上述端面之方向上之自上述基準面至上述導電性樹脂層之位於上述主面上之上述部分之厚度為最大之位置為止之長度的比率為0.6~1.0。
如請求項1之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之位於上述主面上之端於自正交於上述主面之方向觀察時位於上述線圈之外側。
如請求項4之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之上述端於自正交於上述主面之方向觀察時，位於較上述導電性樹脂層之位於上述主面上之上述部分之厚度為最大之位置更靠近上述端面。
一種積層線圈零件，其具備：坯體；線圈，其配置於上述坯體內；以及外部電極，其配置於上述坯體，且與上述線圈電性連接；上述坯體具有：主面，其作為安裝面；以及端面，其位於與上述主面相鄰之位置，並且在與上述主面交叉之方向上延伸；上述外部電極具有：基底金屬層，其形成於上述主面與上述端面；以及導電性樹脂層，其係以覆蓋上述基底金屬層之方式形成；上述基底金屬層之位於上述主面上之端處之上述導電性樹脂層之厚度為上述導電性樹脂層之位於上述主面上之部分之最大厚度的50%以上。
如請求項6之積層線圈零件，其中將包含上述端面之面作為基準面，正交於上述端面之方向上之自上述基準面至上述基底金屬層之上述端為止之長度相對於正交於上述端面之方向上之自上述基準面至上述導電性樹脂層之位於上述主面上之上述部分之厚度為最大之位置為止之長度的比率為0.6~1.0。
如請求項6或7之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之上述端於自正交於上述主面之方向觀察時位於上述線圈之外側。
如請求項6或7之積層線圈零件，其進而具備導體，上述導體係配置於上述坯體內，且具有連接於上述線圈之一端、及露出於上述端面並且連接於上述基底金屬層之另一端，於自正交於上述端面之方向觀察時，上述端面中之上述導體之上述另一端所露出之位置與上述導電性樹脂層之位於上述端面上之部分之厚度為最大之位置不同。
如請求項6或7之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之上述端於自正交於上述主面之方向觀察時，位於較上述導電性樹脂層之位於上述主面上之上述部分之厚度為最大之位置更靠近上述端面。
一種積層線圈零件，其具備：坯體；線圈，其配置於上述坯體內；以及外部電極，其配置於上述坯體，且與上述線圈電性連接；且上述坯體具有：主面，其作為安裝面；以及端面，其位於與上述主面相鄰之位置，並且在與上述主面交叉之方向上延伸；上述外部電極具有：基底金屬層，其形成於上述主面與上述端面；以及導電性樹脂層，其係以覆蓋上述基底金屬層之方式形成；上述基底金屬層之位於上述主面上之端於自正交於上述主面之方向觀察時位於上述線圈之外側。
如請求項11之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之上述端處之上述導電性樹脂層之厚度為上述導電性樹脂層之位於上述主面上之部分之最大厚度的50%以上。
如請求項12之積層線圈零件，其中將包含上述端面之面作為基準面，正交於上述端面之方向上之自上述基準面至上述基底金屬層之上述端為止之長度相對於正交於上述端面之方向上之自上述基準面至上述導電性樹脂層之位於上述主面上之上述部分之厚度為最大之位置為止之長度的比率為0.6~1.0。
如請求項11至13中任一項之積層線圈零件，其進而具備導體，上述導體係配置於上述坯體內，且具有連接於上述線圈之一端、及露出於上述端面並且連接於上述基底金屬層之另一端，於自正交於上述端面之方向觀察時，上述端面中之上述導體之上述另一端所露出之位置與上述導電性樹脂層之位於上述端面上之部分之厚度為最大之位置不同。
如請求項11至13中任一項之積層線圈零件，其中上述基底金屬層之上述端於自正交於上述主面之方向觀察時，位於較上述導電性樹脂層之位於上述主面上之部分之厚度為最大之位置更靠近上述端面。