CN107887109B - 表面安装在电路板的电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。本发明一个实施方式的电子部件以能够安装在电路板的表面的方式构成。该电子部件包括：绝缘性基体；设置在所述基体的内部的内部导体；以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极；和以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极。在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起。通过该第一突起和第二突起能够在基体的安装面与电路板之间确保用于填充焊料的间隙。

Description

表面安装在电路板的电子部件
技术领域
本发明涉及能够被表面安装在电路板的电子部件。更具体而言，本发明涉及用焊料连接在电路板的电子部件。
背景技术
表面安装在电路板上的电子部件，一般来说，包括绝缘性基体、埋设在该基体内部的电路元件(电感器、电容器等)和与该电路元件电连接的外部电极。在大多情况下，电子部件通过焊料与电路板接合。为了将电子部件焊接到电路板上，该电子部件与该电路板之间必需有填充焊料用的空隙(本说明书中称为“间隙”)。
现有的电子部件，存在以其基体的安装面与外部电极成为同一平面的方式构成的情况。特别是，采用光刻法制作的电子部件，在其制法中，以基体的安装面与外部电极成为同一平面的方式构成。日本特开2006-324489号公报中公开了一种采用光刻法制作的现有的电子部件。该公报的图1所示的电子部件，是以绝缘性树脂104和外部电极100成为同一平面的方式构成的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-324489号公报
发明内容
发明要解决的课题
当基体的安装面与外部电极平坦地构成时，不能确保电子部件与电路板之间的用于填充焊料的空隙(间隙)。另外，当基体的安装面与外部电极平坦地构成时，在使用接触探头进行检查时，很难去除形成在该外部电极的氧化覆膜，其结果是，存在接触探头的接触电阻值变高，不能正确地进行检测的问题。
因此，本发明的目的之一在于，提供了一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。另外，本发明在采用接触探头检查时，容易去除形成在电子部件的外部电极的氧化覆膜。本发明除这些以外的目的，通过说明书的全部记载能够明确。
用于解决课题的技术手段
本发明的一个实施方式中涉及的电子部件，以被表面安装在电路板的方式构成。该电子部件包括：绝缘性基体；设置在所述基体的内部的内部导体；通过与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面上的第一外部电极；和通过与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面上的第二外部电极。本发明的一个实施方式中，该基体包括：位于彼此相对的位置的一组主面；位于彼此相对的位置的一组端面；和位于彼此相对的位置的一组侧面。由这些一组主面、一组端面和一组侧面构成该基体的外表面。该基体的该一组主面中，在安装时与所述电路板相对的面，在本说明书中称为该基体的“安装面”。另外，在该一组主面彼此需要加以区别时，其一方称为安装面，安装面以外的面称为顶面。该一组端面由第一端面和第二端面构成。该一组侧面由第一侧面和第二侧面构成。
本发明的一个实施方式中，所述第一外部电极以具有第一电极部分和第二电极部分的方式构成，上述第一电极部分以与所述基体的所述安装面在同一平面的方式设置，上述第二电极部分设置在所述基体的所述第一端面。本发明的一个实施方式中，所述第二外部电极以具有第三电极部分和第四电极部分的方式构成，上述第三电极部分以与所述基体的所述安装面在同一平面的方式设置，上述第四电极部分设置在所述基体的所述第二端面。
本发明的一个实施方式中，在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起。通过该第一突起和第二突起，在第一外部电极和第二外部电极以及基体的安装面与电路板之间，能够确保有用于填充焊料的间隙。另外，使用接触探头对该电子部件的电特性进行检测时，在第一突起和第二突起的位置，从该接触探头对电子部件的作用压力变强。通过该压力，由于能够排除在第一外部电极和第二外部电极形成的氧化覆膜，抑制接触探头的接触电阻值的上升，使得检测能够正确进行。
本发明的一个实施方式中，所述第一突起在所述第一外部电极中形成在第一端面一侧的端部，另外，所述第二突起形成在所述第二外部电极中的第二端面一侧的端部。由此，在所述基体的安装面与电路板之间能够使间隙变大。
本发明的一个实施方式中，所述第一突起和所述第二突起分别以从所述基体的所述安装面起的高度成为5μm以上的方式形成。在第一外部电极和第二外部电极的表面形成薄膜(例如，Ni镀层或Sn镀层)的情况下，所述第一突起和所述第二突起的高度意味着不包括该薄膜的高度。例如，在第一外部电极和第二外部电极的表面形成Sn镀层的情况下，所述第一突起和所述第二突起形成为从所述基体的所述安装面起的高度不包括Sn镀层而成为5μm以上。本发明的一个实施方式中，所述第一突起和所述第二突起分别以从所述基体的所述安装面起的高度为50μm以下的方式形成。
本发明的一个实施方式中，所述基体形成为，所述第一端面与所述第二端面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大，并且所述第一侧面与所述第二侧面的间隔比所述顶面与所述安装面的间隔大。由此，即使在低高度的电子部件中，在第一外部电极的第一电极部分和第二外部电极的第三电极部分以及基体安装面与电路板之间，能够确保用于填充焊料的间隙。
本发明的一个实施方式中，所述基体形成为，所述第一端面与所述第二端面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大，并且所述顶面与所述安装面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大。由此，对于高度高的电子部件，在第一外部电极的第一电极部分和第二外部电极的第三电极部分以及基体的安装面与电路板之间，能够确保用于填充焊料的间隙。
本发明的一个实施方式中，所述基体包括绝缘性树脂和填充料。根据该实施方式，通过使用比所述树脂密度低的填充料，能够实现该电子部件的轻量化。
本发明的一个实施方式中，所述绝缘性树脂为透明树脂。根据该实施方式，由于能够看到设置在该树脂内的内部导体，在安装电子部件时，能够确认方向是否正确。
本发明的一个实施方式中，在所述第一外部电极和所述第二外部电极的各自的表层设置有Sn层。由此，能够使得所述第一外部电极和所述第二外部电极的焊料浸润性提高。该Sn层，隔着Ni层设置在所述第一外部电极和第二外部电极的各自上。
发明效果
根据本说明书的发明，作为目的之一，提供了一种确保了用于填充焊料的间隙的电子部件。另外，本发明在使用接触探头检查时，容易除去在电子部件的外部电极所形成的氧化覆膜。对于以基体的安装面与外部电极处于同一平面的方式构成的电子部件，能够确保用于填充焊料的间隙。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的电子部件的概略透视立体图。
图2是图1的电子部件的概略透视侧视图。
图3是图1的电子部件的概略透视俯视图。
图4是图1的电子部件的安装面附近放大表示的放大截面图。
图5是从安装面一侧看图1的电子部件的立体图。
图6是将图1的电子部件的上下颠倒来显示的概略透视侧面图。
图7A～图7F是构成图1的电子部件的各电极层的概略俯视图。
图8A是表示为得到图1的电子部件将晶片芯片化的芯片化工序的示意图。
图8B是表示为得到图1的电子部件将晶片芯片化的芯片化工序的示意图。
图8C是表示为得到图1的电子部件将晶片芯片化的芯片化工序的示意图。
图8D是表示为得到图1的电子部件将晶片芯片化的芯片化工序的示意图。
附图标记说明
10 基体
11 绝缘体主体
12 顶面层
30 外部电极
301、302 导体层
301a、302a 突出部
305、306 突起
100 电子部件
200 电路板
具体实施方式
以下，适当参照附图，对本发明的各种实施方式进行说明。此外，对于多个附图中同样的构成要素，在该多个附图中标注相同的附图标记。各附图中，为方便说明并不一定以准确的比例尺记载，对于这一点需要留意。
图1为本发明一个实施方式的电子部件的概略透视立体图，图2为其概略透视侧视图，图3为其概略透视俯视图。这些图中，作为电子部件的一个例子，表示了用于表面安装的线圈部件。该线圈部件在电路中例如用于去除噪声。该线圈部件可以是组装在电源线的电源电感器，也可以是用于信号线中的电感器。另外，能够应用本发明的电子部件不限于线圈。本发明，除了线圈部件以外，还可以适用于例如电容器部件、电阻部件、多层配线基板和此外的各种电子部件。
电子部件100包括基体10、内部导体20和外部电极30。本说明书中，除非按照前后文的逻辑性有另外的解释，电子部件100的“宽度”方向、“长度”方向和“高度”方向分别为图1中的“X”方向、“Y”方向和“Z”方向。
基体10具有第一主面101、第二主面102、第一端面103、第二端面104、第一侧面105和第二侧面106。基体10的外表面由该6个面划定。由于第二主面102与电路板(未图示)相对，因此本说明书中称之为“安装面”。
在本发明的一个实施方式中，基体10大致形成为长方体形状。基体10形成为在X轴方向具有宽度方向、在Y轴方向具有长度方向、在Z轴方向具有高度方向的长方体形状。基体10，例如以宽度尺寸(X方向的尺寸)为0.05～0.3mm，长度尺寸(Y方向的尺寸)为0.1～0.6mm，高度尺寸(Z方向的尺寸)为0.05～0.5mm的方式形成。
本发明的一个实施方式中，基体10以其长度尺寸比宽度尺寸大，并且宽度尺寸比高度尺寸大的方式形成。在这种情况下，电子部件100成为较低高度。本发明的一个实施方式中，基体10以其高度尺寸比长度尺寸大，并且其长度尺寸比宽度尺寸大的方式形成。在这种情况下，电子部件100成为较高高度。
基体10包括绝缘体主体11和顶面层12。内部导体20埋设在绝缘体主体11中。本发明的一个实施方式中，顶面层12为印刷有文字或数字(例如电子部件100的型号)的印刷层。
本发明的一个实施方式中，绝缘体主体11是由分散有大量填充颗粒的树脂形成。本发明的其他的实施方式中，绝缘体主体11是由不包括填充颗粒的树脂形成的。本发明的一个实施方式中，绝缘体主体11中含有的树脂为绝缘性优异的热固化性树脂。
本发明的一个实施方式中，顶面层12和绝缘体主体11同样，是由分散有大量填充颗粒的树脂形成的。顶面层12可由树脂膜形成。
以绝缘体主体11中使用的热固化性树脂为例，如苯并环丁烯(BCB)、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、聚酰亚胺树脂(PI)、聚苯醚树脂(PPO)、双马来酰亚胺三嗪氰酸酯树脂、富马酸酯树脂、聚丁二烯树脂、聚乙烯基苄基醚树脂。
作为绝缘体主体11的材料使用的树脂材料，可以为各种透明树脂。通过作为绝缘体主体11的材料使用透明树脂，能够从电子部件100的外部看到内部导体20。由此，在安装电子部件100时，能够用眼睛确认方向是否正确。
在本发明的一个实施方式中，绝缘体主体11中使用的填充颗粒例如为：铁氧体材料的颗粒、金属磁性颗粒、SiO2或Al2O3等无机材料颗粒、或者玻璃纤维颗粒。绝缘体主体11中使用的铁氧体颗粒例如为Ni-Zn铁氧体颗粒或者Ni-Zn-Cu铁氧体颗粒。绝缘体本体10中使用的金属磁性颗粒，是在未被氧化的金属部分中表现磁性的材料，例如包含未被氧化的金属颗粒或合金颗粒的颗粒。对于能够适用于本发明的金属磁性颗粒，例如包括Fe、合金类的Fe-Si-Cr、Fe-Si-Al、或者Fe-Ni、非晶质的Fe-Si-Cr-B-C或Fe-Si-B-Cr、或者它们的混合材料的颗粒。由这些颗粒得到的压粉体也能够作为绝缘体主体11用的金属磁性颗粒使用。进一步，对这些颗粒或者压粉体的表面进行热处理而形成了氧化膜的颗粒，也能够作为绝缘体主体11的金属磁性颗粒进行利用。用于绝缘体主体11的金属磁性颗粒例如是用雾化法制造的。另外，用于绝缘体主体11的金属磁性颗粒能够用雾化法之外的公知的方法制造。另外，能够使用市场上售卖的金属磁性颗粒作为用于绝缘体主体11的金属磁性颗粒使用。对于市场上售卖的金属磁性颗粒，有例如爱普生ATMIX股份有限公司(Epson AtmixCorporation)制造的PF-20F、日本雾化加工股份有限公司制造的SFR-FeSiAl。
绝缘体主体11中使用的填充颗粒，可以是比该绝缘体主体11中使用的树脂密度低的材料形成的颗粒。由此，电子部件100能够实现轻量化。
内部导体20设置在基体10的内部。本发明的一个实施方式中，内部导体20具有多个柱状导体21和多个连结导体22，由这多个柱状导体21和连结导体22构成线圈部20L。
多个柱状导体21形成为具有与Z轴方向平行的轴心的大致圆柱形状。本发明的一个实施方式中，多个柱状导体21以其轴垂直方向(与轴心垂直的方向)的截面为圆形、椭圆形或者长圆形的方式形成。多个柱状导体21的轴垂直方向的截面形成为椭圆形或者长圆形的情况下，其长轴/短轴之比为3以下。多个柱状导体21由大致在Y轴方向上彼此离开地设置的2个导体组构成。其中一个导体组包括多个第一柱状导体211。该多个第一柱状导体211中的各个与相邻的第一柱状导体211在X轴方向上隔开规定间隔地排列。另一个导体组包括多个第二柱状导体212。该多个第二柱状导体212也同样地与相邻的第二柱状导体212在X轴方向上隔开规定间隔地排列。
第一和第二柱状导体211、212分别以大致相同的直径和大致相同的高度构成。图示的例子中第一和第二柱状导体211、212分别各设置有5个。如后文所述，第一和第二柱状导体211、212通过将多个贯通导体在Z轴方向上层叠而构成。此外，大致相同的直径是为了抑制电阻的增加，因此从同一方向看到的尺寸的偏差可以收敛在例如10％以内，大致相同的高度是为了确保各层的堆叠的精度而设置的，因此高度的偏差收敛在例如10μm的范围内。
多个连结导体22由形成为与XY平面平行、并且在Z轴方向上彼此相对的两个导体组构成。其中一个导体组包括多个第一连结导体221，另一个导体组包括多个第二连结导体222。图示的实施方式中，第一连结导体221由5个连结导体构成，第二连结导体222由4个连结导体构成。
多个第一连结导体221的各个配置在第一柱状导体211与第二柱状导体212之间。多个第一连结导体221的各个沿着Y轴方向延伸，与相邻的第一连结导体221在X轴方向上隔开间隔地排列。该多个第二连结导体222的各个配置在第一柱状导体211与第二柱状导体212之间。多个第二连结导体222的各个相对于Y轴方向以规定角度倾斜地延伸，与相邻的第二连结导体222在X轴方向上隔开间隔地排列。
第一连结导体221与规定的一组柱状导体211、212的各个的上端连接，第二连结导体222与规定的一组柱状导体211、212的各个的下端连接。第一和第二柱状导体211、212与第一和第二连结导体221、222，以绕X轴方向描绘矩形的螺旋的方式彼此连接。由此，在基体10的内部形成在X轴方向上具有轴心(线圈轴)的开口形状为矩形的线圈部20L。
内部导体20还包括引出部23和梳齿形块部24，通过这些使得线圈部20L连接到外部电极30(31，32)。
内部导体20例如由Cu(铜)、Al(铝)、Ni(镍)、Ag(银)等的导电性能优越的金属材料形成。
引出部23包括第一引出部231和第二引出部232。第一引出部231连接到构成线圈部20L的一端的第一柱状导体211的下端，第二引出部232连接到构成线圈部20L的另一端的第二柱状导体212的下端。第一和第二引出部231、232与第二连结导体222配置在同一XY平面上，在Y轴方向上平行地形成。
梳齿形块部24包括第一梳齿形块部241和第二梳齿形块部242。第一梳齿形块部241和第二梳齿形块部242以在Y轴方向上彼此离开的方式设置。第一梳齿形块部241和第二梳齿形块部242分别具有多个齿。如图1所示，第一和第二梳齿形块部241、242以其各个齿的前端向图1中的上方的方式构成。梳齿形块部241、242的一部分露出在基体10的两端面103、104和安装面102。第一梳齿形块部241的各个齿，在其下端附近或者此外的位置与相邻的齿电连接，同样的，第二梳齿形块部242的各个齿在其下端附近或者此外的位置与相邻的齿电连接。
在第一和第二梳齿形块部241、242的各自的规定的齿之间，分别连接第一和第二引出部231、232(参照图3)。
在第一和第二梳齿形块部241、242各自的底部，分别设有构成外部电极30的基底层的导体层301、302(参照图2)。导体层301、302由例如Cu(铜)、Al(铝)、Ni(镍)、Ag(银)等金属材料形成。
导体层301和导体层302均形成为平板状。在导体层301的第一端面103一侧的端部形成有突出部301a，在导体层302的第二端面104一侧的端部形成有突出部302a。该突出部301a和突出部302a，如后文所述，可以在将电子部件从晶片进行单片化的过程中利用切片机的刀刃来形成。本发明的一个实施方式中，突出部301a以向电子部件100的内侧(即，向突出部302a)去弯曲的方式形成。同样地，突出部302a以向电子部件100的内侧(即，向突出部301a)去弯曲的方式形成。
在该导体层301和导体层302的表面形成有外部电极30。外部电极30为表面安装用的外部端子。外部电极30包括第一外部电极31和第二外部电极32。第一外部电极31和第二外部电极32以在Y轴方向上彼此离开的方式设置。第一外部电极31和第二外部电极32形成在基体10的安装面102。第一外部电极31也可以不仅形成在基体10的安装面102还形成在端面103。并且，第二外部电极32，也可以不仅形成在基体10的安装面102还形成在端面104。
本发明的一个实施方式中，如图2所示，第一和第二外部电极31、32包括：覆盖绝缘体层10的安装面102的Y轴方向两端部的第一电极部分30A；和将绝缘体层10的两端面103、104覆盖至规定高度的第二电极部分30B。第一电极部分30A经由导体层301、302与第一和第二梳齿形块部241、242底部电连接。第二电极部分30B以覆盖第一和第二梳齿形块部241、242的侧部的方式形成在绝缘体层10的端面103、104。在第一和第二梳齿形块部241、242的侧部从第一端面103和第二端面104露出的情况下，第二电极部分30B与第一和第二梳齿形块部241、242的侧部均电连接。
本发明的一个实施方式中，在第一外部电极31的第一端面103一侧的端部形成突起305，在第二外部电极32的第二端面104一侧的端部形成突起306。在本发明的一个实施方式中，突起305在Y方向上形成在与导体层301的突出部301a相对应的位置。另外，突起306在Y方向上形成在与导体层302的突出部302a相对应的位置。
本发明的一个实施方式中，第一外部电极31和第二外部电极32由2层镀层构成。该2层镀层例如包括：覆盖导体层301、导体层302以及将绝缘体层10的两端面103、104覆盖至规定高度的第一镀层；和以覆盖该第一镀层的方式形成的第二镀层。第一镀层是为了保护导体层301和导体层302，以覆盖导体层301和导体层302的下表面全体的方式形成的。本发明的一个实施方式中，第一镀层是包含镍(Ni)的镍镀层。本发明的一个实施方式中，第二镀层为包含锡(Sn)的锡镀层。
本发明的一个实施方式中，第一外部电极31和第二外部电极32是由导电性材料的膏形成的。该导电性膏例如为银膏。
参照图4和图5，对基于本发明的一个实施方式的电子部件100的第一外部电极31和第二外部电极32进行进一步说明。图4是将电子部件100的安装面附近的放大表示的放大截面图。图5是从安装面一侧看电子部件100的立体图。
如图所示，第一外部电极31和第二外部电极32的第一电极部分30A包括：平坦的平坦面30A1：和与该平坦面30A1的端面103一侧的端部连接的、由弯曲的面形成的弯曲面30A2。本发明的一个实施方式中，第一外部电极31和第二外部电极32的平坦面30A1是以与绝缘体主体11的底面102成同一平面的方式形成的。通过第一外部电极31的弯曲面30A2划定突起305的外表面，通过第二外部电极32的弯曲面30A2划定突起306的外表面。
本发明的一个实施方式中，突起305形成为：从导体层301的下表面起的高度H2(即，从电子部件100的安装面102起的高度)为5μm以上50μm以下、6μm以上30μm以下、或者7μm以上15μm以下。为实现这样的突起305的高度，导体层301的突出部301a形成为：从导体层301的下表面起的高度H1为1μm以上45μm以下、2μm以上25μm以下、或者3μm以上10μm以下。
本发明的一个实施方式中，突起305形成为其在电子部件100的长度方向(Y方向)的尺寸L2为电子部件100的长度方向的尺寸L1的1/100～1/10。
突起306形成为具有与突起305同等的尺寸。
由此，通过在外部电极31的表面形成突起305并且在外部电极32的表面形成突起306，电子部件100的安装面102与安装基板200之间形成间隙S。该间隙S是通过电子部件100的安装面102、安装基板200的表面、和第一外部电极31·第二外部电极32的平坦面30A1·弯面30A2来划定的。在将电子部件100焊接到安装基板200时，焊料被填充在该间隙S。
另外，使用接触探头(未图示)对该电子部件的电特性进行检测时，在突起305和突起306的位置，从该接触探头对电子部件100作用的压力变强。根据该压力，由于能够排除在第一外部电极31和第二外部电极32形成的氧化覆膜，所以能够抑制接触探头的接触电阻值的上升，使得检测能够正确进行。
下面，参照图6和图7A～图7F，对电子部件100的层叠构造进行说明。图6为电子部件100的上下翻转表示的概略透视侧面图，图7A～图7F分别为图6中的膜层L1和电极层L2～L6的概略俯视图。但是，图6和图7A～图7F中，省略了外部电极30。
电子部件100，如图6所示，由膜层L1和多个电极层L2～L6的层叠体构成。电极层L2～L6是通过接合面S1～S4(图6)在高度方向上层叠的。膜层L1和电极层L2～L6包括构成该各层的基体10和内部导体20的构成要素。将该膜层L1和多个电极层L2～L6层叠而成的层叠体是利用层积方法制造的。本实施方式中，通过从顶面101向安装面102沿Z轴方向依次层叠膜层L1和电极层L2～L6来制作。与此相反，膜层L1和电极层L2～L6也可以从安装面102向顶面101依次层叠。另外，层数没有特别的限制，此处以6层为例进行说明。层叠膜层L1和电极层L2～L6而成的层叠体，并不是元件单位(部件单位)，而是以包含多个元件(部件)的晶片单位来制造。图6中仅表示了以晶片为单位制造的层叠体中的与一个元件对应的部分。
膜层L1由形成基体10的顶面101的顶面层12构成(图7A)。电极层12包括构成基体10(绝缘体主体11)的一部分的绝缘层110(112)和第一连结导体221(图7B)。电极层L3包括绝缘层110(113)和构成柱状导体211、212的一部分的贯通导体V1(图7C)。电极层L4除了绝缘层110(114)、贯通导体V1之外，还包括构成梳齿形块部241、242的一部分的贯通导体V2(图7D)。电极层L5除了绝缘层110(115)、贯通导体V1、V2之外，还包括引出部231、232和第二连结导体222(图7E)。并且，电极层L6包括绝缘层110(116)和贯通导体V2(图7F)。
接着，参照图8A～图8D，对电子部件100的制造工序进行说明。首先，如图8A所示，例如采用上述制造层积方法，制造具有图6中表示的层叠构造的晶片W。
接着，按单位部件的大小裁切该晶片W。晶片W的裁切，例如采用切割机的刀刃DB来实施。晶片W的电极层L2～L6的各个构成为：特定的单位部件的导体层301与和该特定的单位部件在长度方向上相邻的其另一单位部件的导体层302之间的间隔W2，比切割机的刀刃DB的宽度W1稍窄。本发明的一个实施方式中，该间隔W2比W1相大0.1％～10％的程度。本发明的一个实施方式中，该间隔W2比W1大0.5％、1.0％、1.5％、2.0％、2.5％、3.0％、3.5％、4.0％、4.5％、5.0％、5.5％、6.0％、6.5％、7.0％、7.5％、8.0％、8.5％、9.0％、9.5％、10.0％、20.0％或30.0％。
刀刃DB是从纸面的跟前处向进深去，或者从纸面进深向跟前来，侵入到形成在晶片W上的特定的单位部件的导体层301与和该特定的单位部件在长度方向上相邻的另一单位部件的导体层302之间。由此，晶片W，如图8B所示，以元件单位进行单片化(芯片化)。
由于晶片W利用宽度W1的刀刃DB进行单片化，切断晶片W时，刀刃DB与导体层301和导体层302的侧面接触。由此，如图8B所示，单片化后的层叠体100A中，导体层301和导体层302的端部上分别形成毛刺401a和毛刺402a。
接着，使该毛刺401a和毛刺402a向层叠体100A的内侧弯曲，形成突出部301a和突出部302a。这样形成的突出部301a和突出部302a，如图8C所示，向彼此靠近的方向弯曲。使毛刺401a和毛刺402a弯曲的工序，例如，利用滚磨加工(Barrel processing)来实施。
下面，如图8D所示，在突出部301a所形成的导体层301和突出部302a所形成的导体层302，分别形成外部电极31和外部电极32。外部电极31和外部电极32例如是由Ni镀层和Sn镀层构成的2层镀层。由此，在外部电极31的与突出部301a对应的位置形成突起305，在外部电极32的与突出部302a对应的位置形成突起306。本发明的一个实施方式中，导体层301和突出部301a以及导体层302和突出部302a是由相同的材料连续地形成的。
由此，将多个电子部件(除去外部电极31、32)形成的晶片单片化，并在该单片化后的层叠体形成外部电极31、32，由此能够得到电子部件100。
在本说明书中所说明的各重要构成部分的尺寸、材料和配置，不限于实施方式中所明确说明的内容，该各构成要素，能够以具有在本发明的范围内包括的任意尺寸、材料和配置的方式进行变形。另外，在本说明书中没有明确说明的构成要素也能够附加在已经说明的实施方式中，也可以省略在各实施方式中已经说明的构成要素的一部分。

Claims (12)

1.一种能够被表面安装于电路板的电子部件，所述电子部件的特征在于，包括：
绝缘性基体，包括在安装时与所述电路板相对的安装面，和以彼此相对的方式配置的通过所述安装面连结的第一端面和第二端面；
设置在所述基体的内部的内部导体；
以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极；和
以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极；
在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起，
所述第一外部电极包括：以与所述基体的所述安装面成同一面的方式设置的第一电极部分；和设置在所述基体的所述第一端面的第二电极部分，
所述第二外部电极包括：以与所述基体的所述安装面成同一面的方式设置的第三电极部分；和设置在所述基体的所述第二端面的第四电极部分，
所述第一突起形成在所述第一外部电极的所述第一电极部分，所述第二突起形成在所述第二外部电极的所述第三电极部分。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述第一突起形成在所述第一外部电极的所述第一端面一侧的端部，
所述第二突起形成在所述第二外部电极的所述第二端面一侧的端部。
3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述第一突起和所述第二突起分别以从所述基体的所述安装面起的高度成为5μm以上的方式形成。
4.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述第一突起和所述第二突起分别以从所述基体的所述安装面起的高度成为50μm以下的方式形成。
5.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述基体包括：与所述安装面相对设置的、通过所述第一端面和所述第二端面与所述安装面连结的顶面；和彼此相对设置的、通过所述安装面连结的第一侧面和第二侧面，
所述基体形成为所述第一端面与所述第二端面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大，并且所述第一侧面与所述第二侧面的间隔比所述顶面与所述安装面的间隔大。
6.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述基体包括：与所述安装面相对设置的、通过所述第一端面和所述第二端面与所述安装面连结的顶面；和彼此相对设置的、通过所述安装面连结的第一侧面和第二侧面，
所述基体形成为所述第一端面与所述第二端面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大，并且所述顶面与所述安装面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大。
7.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述基体包含绝缘性树脂和填充料。
8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：
所述绝缘性树脂为透明树脂。
9.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
在所述第一外部电极和所述第二外部电极各自的表层设置有Sn层。
10.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于：
所述Sn层隔着Ni层分别设置于所述第一外部电极和所述第二外部电极。
11.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
所述第一突起随着向所述第二突起侧去而弯曲。
12.如权利要求11所述的电子部件，其特征在于：
所述第二突起随着向所述第一突起侧去而弯曲。
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