CN112992523B - 线圈组装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线圈组装工艺，包括如下步骤：提供设置有多个第一定位孔的第一底膜，利用所述多个第一定位孔将第一胶圈粘附于所述第一底膜上；将线圈粘附于所述第一胶圈上；提供设置有多个第二定位孔的第二底膜，利用所述多个第二定位孔将第二胶圈粘附于所述第二底膜上；利用所述多个第一定位孔及所述多个第二定位孔并通过所述第二胶圈将所述第二底膜粘附于所述线圈上；将所述第一底膜剥离所述第一胶圈，利用所述多个第二定位孔并通过所述第一胶圈将所述线圈粘附于组装基板上；将所述第二底膜及所述第二胶圈剥离所述线圈。

Description

线圈组装工艺
技术领域
本发明涉及一种组装工艺，特别涉及一种线圈组装工艺。
背景技术
近年来，NFC和无线充电的逐渐普及，移动终端已有将两者作为标配的趋势。然而，NFC线圈或者无线充电线圈通常为单根且线径较小，同时绕线圈数较少，导致NFC线圈或者无线充电线圈在绕线成型后容易变形；另外，在线圈组装定位以及焊接的过程中，无法在线圈上选择参照基准，并且在线圈定位固定时往往需要借助其他的胶水等来固定。
发明内容
针对现有技术中的缺点，本发明的目的在于提供一种线圈组装工艺，能够在线圈绕线成型及组装定位过程中防止其变形，并且线圈自身具有参照基准，也无需借助其他胶水来固定。
为了实现上述目的，本发明提供了一种线圈组装工艺，包括：步骤1、提供设置有多个第一定位孔的第一底膜，利用所述多个第一定位孔将第一胶圈粘附于所述第一底膜上；步骤2、将线圈粘附于所述第一胶圈上；步骤3、提供设置有多个第二定位孔的第二底膜，利用所述多个第二定位孔将第二胶圈粘附于所述第二底膜上；步骤4、利用所述多个第一定位孔及所述多个第二定位孔并通过所述第二胶圈将所述第二底膜粘附于所述线圈上；步骤5、将所述第一底膜剥离所述第一胶圈，利用所述多个第二定位孔并通过所述第一胶圈将所述线圈粘附于组装基板上；步骤6、将所述第二底膜及所述第二胶圈剥离所述线圈。
上述的线圈组装工艺，所述线圈、所述第一胶圈、所述第一底膜、所述第二胶圈及所述第二底膜为同心结构。
上述的线圈组装工艺，所述线圈的面积大于等于所述第二胶圈的面积。
上述的线圈组装工艺，所述第二胶圈具有多个间断处。
上述的线圈组装工艺，所述多个第一定位孔与所述多个第二定位孔的位置一一对应。
上述的线圈组装工艺，所述第一底膜的材质采用离型膜。
上述的线圈组装工艺，所述第二底膜的材质采用原膜。
上述的线圈组装工艺，在所述步骤2后所述步骤3前还包括：步骤21、以所述第一底膜的上表面作为归零点，通过测量探针打在所述线圈上来测量所述线圈的厚度。
上述的线圈组装工艺，在所述步骤2后所述步骤3前还包括：步骤22、通过在所述第一底膜的下表面打光，利用相机抓取所述线圈的内外轮廓来测量所述线圈的内外轮廓的直径尺寸；其中，所述第一底膜及所述第一胶圈采用透明材质。
上述的线圈组装工艺，所述组装基板为柔性基板或者硬性基板。
综上，本发明提供的线圈组装工艺，第一底膜和第二底膜可做为保护载体与装配载体，以减小线圈在组装过程中的变形风险；同时，在第一底膜被剥离后，线圈自带第一胶圈，从而具有与安装基板粘附固定的能力，省去了借助其他胶水等来固定线圈的点胶制程，并且借助第二定位孔能够实现线圈与安装基板的准确定位安装；另外，在组装过程中，还设置了测量线圈厚度、内外轮廓的直径的步骤，从而能够实现对线圈参数的准确掌握。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明一实施例的线圈组装工艺的示意图。
图1A为图1中第一底膜与第一胶圈组装的示意图。
图1B为图1中线圈的示意图。
图1C为图1中第二底膜与第二胶圈组装的示意图。
图1D为测量图1中胶圈厚度的示意图。
图1E为测量图1中胶圈内外径的示意图。
图2A为图1组装后的示意图。
图2B为图2A的结构分解示意图。
图3为本发明一实施例的线圈组装工艺的示意图。
其中，附图标记：
10：第一底膜
11：第一定位孔
12：第一出线孔
20：第一胶圈
30：线圈
40：第二胶圈
41：间断处
50：第二底膜
51：第二定位孔
52：第二出线孔
53：手柄
60：组装基板
pin：探针
A1-A8：线
P1-P8、P11-P18：点
X、Y：坐标轴
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。间接的连接手段包括通过其它装置进行连接。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”以及“约”、或“大约”、“实质上”、“左右”等指示的方位或位置关系或参数等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述内容，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、特定的尺寸或以特定的方位构造和操作，因此也不能理解为对本发明的限制。
请参照图1及图3所示，本发明的实施例提供了一种线圈组装工艺，包括如下步骤：
步骤1，提供设置有多个第一定位孔11的第一底膜10，并且利用多个第一定位孔11将第一胶圈20粘附于第一底膜10上；具体地，参照图1A所示，第一底膜10上具有多个第一定位孔11，第一胶圈20可根据第一定位孔11的位置而准确地粘附于第一底膜10上，其中多个第一定位孔41的数量以四个为例，当然亦可以为两个、三个等，本发明对此不予限制；多个第一定位孔11的形状例如为不同大小的圆形或者其他适合形状，第一胶圈20的形状例如为圆形或者其他适合形状，本发明对此不予限制；可选地，第一底膜10的材质例如采用离型膜、透明材质，第一胶圈20的材质例如采用PSA胶带(pressure sensitive adhesive，压敏胶)，同时PSA胶带例如为无色、透明；可选地，第一底膜10设置有第一出线孔12，其可用于将线圈30的引线端子引出，其形状例如为正方形或者其他适合形状，本发明对此不予限制；更进一步地，第一胶圈20与第一底膜10例如为同心结构，也就是说，第一出线孔12与第一胶圈20的中心重合。
步骤2，将线圈30粘附于第一胶圈20上；具体地，参照图1B所示，线圈30的形状例如为圆形，亦可为矩形或者其他适合形状，本发明对此不予限制，而线圈30的形状与第一胶圈20的形状相适应，并且线圈30的面积例如大于等于第一胶圈20的面积，换句话说，线圈30为覆盖式地粘附于第一胶圈20上，从而第一底膜10、第一胶圈20及线圈30叠合形成同心结构。
步骤3，提供设置有多个第二定位孔51的第二底膜50，利用多个第二定位孔51将第二胶圈40粘附于第二底膜50上；具体地，参照图1C所示，第二底膜50上具有多个第二定位孔51，第二胶圈40可根据第二定位孔51的位置而准确地粘附于第二底膜50上，其中多个第二定位孔51的数量以四个为例，当然亦可以为两个、三个等，其数量例如与第一定位孔11的数量相适应，本发明对此不予限制；多个第二定位孔51的形状例如为不同大小的圆形或者其他适合形状，第一胶圈20的形状例如为圆形或者其他适合形状，其形状例如与第一定位孔11的形状相适应，本发明对此不予限制；可选地，第二底膜50的材质例如采用原膜材质，第二胶圈40的材质例如采用PSA胶带(pressure sensitive adhesive，压敏胶)，同时第二胶圈40上可设置多个间断处41；可选地，第二底膜50上可设置手柄53及第二出线孔52，第二出线孔52可用于将线圈30的引线端子引出，其形状例如为圆形或者其他适合形状，本发明对此不予限制；更进一步地，第一胶圈40与第二底膜50例如为同心结构，也就是说，第二出线孔52与第二胶圈40的中心重合。
步骤4、利用多个第一定位孔11及多个第二定位孔51将第二胶圈40粘附于线圈30上；第二胶圈40的形状与线圈30的形状相适应，在本实施例中，第一胶圈20、线圈30及第二胶圈40的形状均为圆形，然本发明并不以此为限；参见图2A及图2B所示，在本实施例中，多个第一定位孔11及多个第二定位孔52的数量均为四个，并且第一定位孔11与第二定位孔51的位置及形状为一一对应，从而可准确地将第二胶圈40粘附于线圈30上；另外，线圈30的面积例如大于等于第二胶圈40的面积，即线圈30可覆盖第二胶圈40，从而第一底膜10、第一胶圈20、线圈30、第二胶圈40及第二底膜50叠合形成同心结构。
步骤5，将第一底膜10剥离第一胶圈20，利用多个第二定位孔51并通过第一胶圈20将线圈粘附于组装基板60上。如上所述，第一底膜10可采用离型膜材质，从而第一胶圈20(例如为PSA胶带)相对于线圈30的粘附力大于第一胶圈相对于第一底膜20的粘附力，例如可使用机械手将第一底膜10从第一胶圈20上剥离，而第一胶圈20会继续粘附于线圈30上，因此利用多个定位孔51作为定位标志并通过第一胶圈20而将线圈30粘附于组装基板60上；可选地，安装基板60可为硬性基板或者软性基板，线圈30可通过其引线端子与安装基板60实现连接。
步骤6，将第二底膜50及第二胶圈40剥离线圈30。如上所述，第二底膜40可采用原膜材质，相对于线圈30来说，第二胶圈40对第二底膜50的粘附力更大，同时第二胶圈40上具有多个间断处41，还有第二胶圈40的面积小于线圈30的面积，从而例如使用机械手将第二底膜50及第二胶圈40从线圈30上一并便利且容易地剥离，实现线圈30于安装基板60上的定位组装。可选地，第二底膜50上设置有手柄53，可利用该手柄53方便地将第二底膜50连带第二胶圈40自线圈30上剥离。
可选地，请参见图1D所示，在步骤2之后步骤3之间，本发明实施例所提供的线圈组装工艺还包括：步骤21，以第一底膜10的上表面作为归零点，通过测量探针pin打在线圈30上来测量线圈30的厚度。具体地，可在线圈30的多处设置测量探针pin以测量获得多个厚度值，可用于检测线圈30的厚度均匀情况。
可选地，请参见图1E所示，在步骤2之后步骤3之间，本发明实施例所提供的线圈组装工艺还包括：步骤22，通过在第一底膜10的下表面打光，利用相机抓拍线圈30的内外轮廓来测量线圈30的内外轮廓的直径尺寸；如上所述，第一底膜10及第一胶圈20均可采用透明材质，从而在通过第一底膜10的底部打光，相机能够清晰抓拍线圈30的轮廓。测量线圈30的内外轮廓的直径可通过如下步骤来实现：(1)以第一底膜10的第一出线孔12(例如正方形孔)的中心作为原点建立平面直角坐标系；(2)以Y轴为起始线(线A1)依次旋转45°，分别得到线A1～线A8；(3)抓取线A1～线A8相交线圈30的内轮廓得到点P1～点P8，相交线圈30的外轮廓得到点P11～点P18；(4)连接点P1～点P8得到内轮廓，连接点P11～点P18得到外轮廓；(5)分别计算得到线圈30的内外轮廓的直径。
综上，本发明实施例提供的线圈组装工艺，第一底膜10和第二底膜50可做为保护载体与装配载体，以减小线圈30在组装过程中的变形风险；同时，在第一底膜10被剥离后，线圈30自带第一胶圈20，从而具有与安装基板60粘附固定的能力，省去了借助其他胶水等来固定线圈的点胶制程，并且借助第二定位孔51能够实现线圈30与安装基板60的准确定位安装；另外，在组装过程中，还设置了测量线圈30厚度、内外轮廓的直径的步骤，从而能够实现对线圈参数的准确掌握。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种线圈组装工艺，其特征在于，包括：
步骤1、提供设置有多个第一定位孔的第一底膜，利用所述多个第一定位孔将第一胶圈粘附于所述第一底膜上；
步骤2、将线圈粘附于所述第一胶圈上；
步骤3、提供设置有多个第二定位孔的第二底膜，利用所述多个第二定位孔将第二胶圈粘附于所述第二底膜上；
步骤4、利用所述多个第一定位孔及所述多个第二定位孔并通过所述第二胶圈将所述第二底膜粘附于所述线圈上；
步骤5、将所述第一底膜剥离所述第一胶圈，利用所述多个第二定位孔并通过所述第一胶圈将所述线圈粘附于组装基板上；
步骤6、将所述第二底膜及所述第二胶圈剥离所述线圈。
2.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述线圈、所述第一胶圈、所述第一底膜、所述第二胶圈及所述第二底膜为同心结构。
3.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述线圈的面积大于等于所述第二胶圈的面积。
4.如权利要求1或3所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述第二胶圈具有多个间断处。
5.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述多个第一定位孔与所述多个第二定位孔的位置一一对应。
6.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述第一底膜采用离型膜。
7.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述第二底膜采用原膜。
8.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，在所述步骤2后所述步骤3前还包括：
步骤21、以所述第一底膜的上表面作为归零点，通过测量探针打在所述线圈上来测量所述线圈的厚度。
9.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，在所述步骤2后所述步骤3前还包括：
步骤22、通过在所述第一底膜的下表面打光，利用相机抓取所述线圈的内外轮廓来测量所述线圈的内外轮廓的直径尺寸；
其中，所述第一底膜及所述第一胶圈采用透明材质。
10.如权利要求1所述的线圈组装工艺，其特征在于，所述组装基板为柔性基板或者硬性基板。
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