CN207692130U - 柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构 - Google Patents

Abstract

一种柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构，包括设置于铜箔层的标记铜箔以及设置于覆盖膜层的标记开窗，标记铜箔包括十字交叉设置的铜箔线、与铜箔线十字形中心等距设置的四个铜箔圆、以及设置于相邻两铜箔圆之间角落处的铜箔数字，标记开窗包括四个空心圆，分别位于四个铜箔圆的外周，铜箔数字标示的数值为铜箔圆与空心圆之间的距离，当覆盖膜层贴合于铜箔层时，通过观察空心圆与铜箔圆的叠合情况，以判定覆盖膜层的贴合是否合格。本实用新型的标识简单易懂，辨别度高，贴完覆盖膜后根据该标识可在一秒以内判断覆盖膜贴合位置是否符合公差要求，大大提高了品质检测速度，从而提升了产品的出货效率，节约了大量的人工和时间成本，提高了竞争力。

Description

柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，它有体积小、重量轻、散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，与硬板相比有一定的市场优势。适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

柔性线路板的主要组成部分：基材(聚酰亚胺或聚酯薄膜)、铜箔(电解ED、压延RA等)、绝缘层(覆盖膜或者绝缘油墨)、补强(电磁膜、PI、钢片、胶纸等)。一般为基材、铜箔、绝缘层、补强依次叠构。

柔性线路板制作工艺流程在长期的发展过程中已经慢慢走向成熟，特别是半自动、自动化设备的引进，大大降低了人工成本，生产效率也得到了显著提高。同时，自动化设备的引进也对柔性线路板制作过程中的品质管控带来了一定冲击。柔性线路板在生产过程中，其柔性线路板的各组成部分都会有一定涨缩，组成部分相互叠合的对位精准度管控难度加大，人工或者设备检测难度提高。在生产过程中，品质检测各层叠合精度时间延长，影响产品整体出货效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构，这种标识简单易懂，辨别度高，半自动或者全自动设备贴完覆盖膜后，能根据标识在一秒以内判断覆盖膜贴合位置是否符合公差管控要求，大大提高了品质检测速度，从而提升了产品的出货效率，节约了大量的人工和时间成本，提高了竞争力。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构，包括设置于铜箔层的标记铜箔以及设置于覆盖膜层的标记开窗，所述标记铜箔包括十字交叉设置的铜箔线、与所述铜箔线十字形中心等距设置的四个铜箔圆、以及设置于相邻两铜箔圆之间角落处的铜箔数字，所述标记开窗包括四个空心圆，分别位于四个所述铜箔圆的外周，所述铜箔数字标示的数值为所述铜箔圆与所述空心圆之间的距离，当所述覆盖膜层贴合于所述铜箔层时，通过观察所述空心圆与所述铜箔圆的叠合情况，以判定所述覆盖膜层的贴合是否合格。

进一步，所述标记铜箔和所述标记开窗位于所述柔性线路板的四周。

进一步，所述覆盖膜层的贴合偏移量直接通过所述铜箔数字读取，根据读取的贴合偏移量判断其是否在要求的公差范围内，从而判断所述覆盖膜层的贴合是否合格，若所有空心圆全部覆盖在所述铜箔圆的圆周上，则所述覆盖膜层的贴合偏移量超出要求的公差范围，直接判定为贴合合格品，若部分或没有空心圆覆盖在所述铜箔圆的圆周上，则所述覆盖膜层的贴合偏移量在要求的公差范围内，判定为贴合合格。

进一步，四个所述空心圆的直径相同，四个所述铜箔圆的直径不同，若其中一个或两个或三个所述空心圆覆盖于所述铜箔圆的圆周上，则所述覆盖膜层的贴合偏移量在所述铜箔圆对应的所述铜箔数字表示的公差范围内。

进一步，所述空心圆的直径为1.0mm，所述铜箔圆的直径依次为0.6mm、0.7mm、0.8mm、 0.86mm，则对应的铜箔数字的数值为20、15、10、07，表示所述铜箔圆与所述空心圆之间的半径差为0.20mm、0.15mm、0.10mm、0.07mm。

进一步，相邻两个所述空心圆边与边之间的水平或竖直距离为1mm，斜向间距为0.41mm。

进一步，水平的所述铜箔线的长为3.19mm，宽为0.18mm，竖直的所述铜箔线的长为3.27mm，宽为0.18mm。

本实用新型的有益效果：

通过标记铜箔和标记开窗的设置，检测人员可以直接通过观察空心圆与铜箔圆的叠合情况，读取覆盖膜层的贴合偏移量并判断其是否在要求的公差范围内，从而判断覆盖膜层的贴合是否合格，本实用新型的标识简单易懂，辨别度高，半自动或者全自动设备贴完覆盖膜后，能根据该标识在一秒以内判断覆盖膜贴合位置是否符合公差管控要求，大大提高了品质检测速度，从而提升了产品的出货效率，节约了大量的人工和时间成本，提高了竞争力。

附图说明

图1为本实用新型柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构的结构示意图；

图2为本实用新型不合格品覆盖膜贴合对位和检测标识的示意图；

图3为本实用新型合格品覆盖膜贴合对位和检测标识的示意图；

图中，1—铜箔线、2—铜箔圆、3—铜箔数字、4—空心圆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

如图1，本实用新型提供一种柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构，包括设置于铜箔层的标记铜箔以及设置于覆盖膜层的标记开窗，标记铜箔和标记开窗位于柔性线路板的四周，当板件贴合覆盖膜完成后，检测人员拿在手上查看板件四周的该标识，一秒钟就能判断出覆盖膜的贴合精度是否符合要求。

如图1，标记铜箔包括十字交叉设置的铜箔线1、与铜箔线1十字形中心等距设置的四个铜箔圆2、以及设置于相邻两铜箔圆2之间角落处的铜箔数字3，标记开窗包括四个空心圆4，分别位于四个铜箔圆2的外周，铜箔数字3标示的数值为铜箔圆2与空心圆4之间的距离值，当覆盖膜层贴合于铜箔层时，通过观察空心圆4与铜箔圆2的叠合情况，读取覆盖膜层的贴合偏移量，并判断该贴合偏移量是否在要求的公差范围内，从而判定覆盖膜层的贴合是否合格。

覆盖膜贴合在铜箔上面后，检测人员能够通过该标识清晰的看出覆盖膜与铜箔叠合情况，根据铜箔圆2与空心圆4边与边的距离判断它们之间的偏移量，从而快速的检测贴合品质。若所有空心圆4全部都覆盖在铜箔圆2的圆周上，则覆盖膜层的贴合偏移量超出要求的公差范围，可以直接判定覆盖膜层的贴合不合格；若部分或没有空心圆4覆盖在铜箔圆2的圆周上，则覆盖膜层的贴合偏移量在要求的公差范围内，判定为贴合合格。这种标识便于品质管控和为工艺技术提升提供数据参考。

覆盖膜的贴合偏移量可以直接通过铜箔数字3读取，柔性线路板行业的覆盖膜贴合公差一般都是按正负0.2MM来管控，因此最大公差值为0.2mm。本实用新型四个空心圆4的直径相同，四个铜箔圆2的直径不同，若其中一个或两个或三个空心圆4覆盖于铜箔圆2的圆周上，则覆盖膜层的贴合偏移量在铜箔圆2对应的铜箔数字3表示的公差范围内，表示贴合合格。在本实施例中，四个空心圆4的直径均为1.0mm，铜箔圆2的直径依次为0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.86mm，则对应的铜箔数字3的数值为20、15、10、07，表示铜箔圆2与空心圆4 之间的半径差为0.20mm、0.15mm、0.10mm、0.07mm，因此若至少一个铜箔圆2与空心圆4无相互覆盖，则表示贴合偏移量在0.2mm的公差范围内，产品合格，而具体的公差值范围则可以根据铜箔数字3对应的铜箔圆2的覆盖情况来看。

如图2及图3，举例具体说明贴合不合格和合格的情况。图2中所有空心圆4均覆盖在铜箔圆2的圆周上，可以判定其贴合偏移量已经大于最大值0.2mm，因此其贴合不合格。图3 中部分空心圆4覆盖在铜箔圆2的圆周上，铜箔数字07和10对应的铜箔圆2与空心圆4相覆盖，而15进而20对应的铜箔圆2与空心圆4无相互覆盖，则可以表示覆盖膜层的贴合偏移量在±0.1mm的公差范围内，因此其贴合合格。

在本实施例中，相邻两个空心圆4边与边之间的水平或竖直距离为1mm，斜向间距为 0.41mm，因此可以根据铜箔圆2与空心圆4边与边的距离判断它们之间在水平或竖向或斜向的偏移量。在本实施例中，水平的铜箔线1的长为3.19mm，宽为0.18mm，竖直的铜箔线1的长为3.27mm，宽为0.18mm。

本实用新型通过标记铜箔和标记开窗的设置，检测人员可以直接通过观察空心圆4与铜箔圆2的叠合情况，读取覆盖膜层的贴合偏移量并判断其是否在要求的公差范围内，从而判断覆盖膜层的贴合是否合格，本实用新型的标识简单易懂，辨别度高，半自动或者全自动设备贴完覆盖膜后，能根据该标识在一秒以内判断覆盖膜贴合位置是否符合公差管控要求，比现有技术中需要通过仪器测量数据对比、看板内小的标识记号要更快更方便，大大提高了品质检测速度，从而提升了产品的出货效率，节约了大量的人工和时间成本，提高了竞争力。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构，其特征在于，包括：设置于铜箔层的标记铜箔以及设置于覆盖膜层的标记开窗，所述标记铜箔包括十字交叉设置的铜箔线、与所述铜箔线十字形中心等距设置的四个铜箔圆、以及设置于相邻两铜箔圆之间角落处的铜箔数字，所述标记开窗包括四个空心圆，分别位于四个所述铜箔圆的外周，所述铜箔数字标示的数值为所述铜箔圆与所述空心圆之间的距离，当所述覆盖膜层贴合于所述铜箔层时，通过观察所述空心圆与所述铜箔圆的叠合情况，以判定所述覆盖膜层的贴合是否合格。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构,其特征在于：所述标记铜箔和所述标记开窗位于所述柔性线路板的四周。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构,其特征在于：所述覆盖膜层的贴合偏移量直接通过所述铜箔数字读取，根据读取的贴合偏移量判断其是否在要求的公差范围内，从而判断所述覆盖膜层的贴合是否合格，若所有空心圆全部覆盖在所述铜箔圆的圆周上，则所述覆盖膜层的贴合偏移量超出要求的公差范围，直接判定为贴合合格品，若部分或没有空心圆覆盖在所述铜箔圆的圆周上，则所述覆盖膜层的贴合偏移量在要求的公差范围内，判定为贴合合格。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构,其特征在于：四个所述空心圆的直径相同，四个所述铜箔圆的直径不同，若其中一个或两个或三个所述空心圆覆盖于所述铜箔圆的圆周上，则所述覆盖膜层的贴合偏移量在所述铜箔圆对应的所述铜箔数字表示的公差范围内。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构,其特征在于：所述空心圆的直径为1.0mm，所述铜箔圆的直径依次为0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.86mm，则对应的铜箔数字的数值为20、15、10、07，表示所述铜箔圆与所述空心圆之间的半径差为0.20mm、0.15mm、0.10mm、0.07mm。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构,其特征在于：相邻两个所述空心圆边与边之间的水平或竖直距离为1mm，斜向间距为0.41mm。

7.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜贴合对位和检测标识结构,其特征在于：水平的所述铜箔线的长为3.19mm，宽为0.18mm，竖直的所述铜箔线的长为3.27mm，宽为0.18mm。