CN203849756U - 电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线射频识别技术，尤其是涉及一种电子标签，包括芯片、与芯片连接的天线及隔水片，隔水片上表面设有信息显示层，隔水片下表面形成一圆角矩形的凹部，芯片和天线固定于该凹部内，所述天线包括呈连续U形设置的天线主体和与天线主体中间连接、带缺口的连接体，连接体缺口处连接芯片；所述天线主体的两端头和与连接体连接处的宽度大于其他部分;所述隔水片下表面的凹部通过一防磁干扰层密封，该隔水片下表面位于芯片外围一圈均布有至少4根径向定位条，防磁干扰层底面设有用于固定黏贴连接层。隔水板可起到防水的效果，凹部容易撕毁标签；而该结构的天线与芯片的连接效果好，检测速度更快；防磁干扰层避免金属影响读取。

Description

电子标签

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别技术，尤其是涉及一种电子标签。

背景技术

射频识别技术(英文：Radio Frequency IDentification，缩写：RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。射频识别系统一般由电子标签、阅读器组成。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合，在耦合通道内，根据时序关系、实现能量的传递和数据交换。

现有的电子标签一般包括天线和与天线连接的芯片，这种电子标签黏贴于金属表面时，由于干扰作用，难以被识别；而且，电子标签在弄湿后会天线与芯片容易被破坏，影响读取效果，缩短标签的使用寿命；此外，当标签用于商品上时，很难将其撕毁，容易造成标签的错误识别，尤其在超市中，顾客在付款后，未能完全厮毁标签，走出超市会引发警报系统，又得从新等待商品确认，不仅影响浪费了顾客的时间，还降低顾客对超市的好感度；同时标签在生产时，由于芯片的体积过小，很难将芯片准确的嵌入天线中，影响降低效率，报废率高，且生产出的电子标签天线与芯片的连接不稳定，使用效果差。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种使用效果好，易撕毁的电子标签。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子标签，包括芯片和与芯片连接的天线，还包括隔水片，所述隔水片上表面设有信息显示层，隔水片下表面形成一圆角矩形的凹部，芯片和天线固定于该凹部内，所述天线包括呈连续U形设置的天线主体和与天线主体中间连接、带缺口的连接体，连接体缺口处连接芯片；所述天线主体的两端头和与连接体连接处的宽度大于其他部分;所述隔水片下表面的凹部通过一防磁干扰层密封，该隔水片下表面位于芯片外围一圈均布有至少4根径向定位条，该防磁干扰层底面设有用于固定黏贴连接层。设置隔水板可起到防水的效果，避免弄湿芯片和天线，保持芯片和天线的使用效果；隔水板设置凹部可使芯片和天线与隔水片安装更加贴合，还可防止压坏芯片；将凹部设于隔水板的下表面，在撕下标签时，更加容易使芯片和天线脱离商品，更加容易撕毁标签，增大检测的准确性；而该结构的天线最大程度减小抗阻、增大电流，且与芯片的连接效果好，检测速度更快；设置防磁干扰层，当标签设于金属物体表面时可对金属进行隔离，避免金属影响标签的读取，保持读取的效果；设置径向定位条在生产过程中安置芯片时，通过检测到定位条后为芯片安置的位置进行确认，进而准确地对芯片进行安装，使生产出的标签使用效果好，同时还加快了标签的生产速度。

作为优选，所述信息显示层与隔水片之间设有第一粘层，所述隔水片与防磁干扰层之间设有第二粘层；所述防磁干扰层与黏贴连接层之间设有第三粘层。设置三层粘层，第一粘层和第三粘层的粘性大于第二粘层的黏性，使标签的连接牢固、稳定，同时撕毁方便。

作为优选，所述信息显示层为铜板纸。该设置的信息显示层具备防水效果，避免因弄湿而导致信息模糊。

综上所述，本实用新型具有以下优点：设置隔水板可起到防水的效果，隔水板的下表面设置凹部，更加容易撕毁标签，增大检测的准确性；而该结构的天线与芯片的连接效果好，检测速度更快；设置防磁干扰层，当标签设于金属物体表面时可对金属进行隔离，避免金属影响标签的读取；设置径向定位条可准确地安装芯片，加快标签的生产速度。 

附图说明

图1为本实用新型的剖面图；

图2为本实用新型芯片与天线的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1-2所示，一种电子标签，包括芯片2、天线3及隔水片4，天线3与芯片2连接，隔水片选为薄塑料片，所述隔水片4上表面设有信息显示层7，隔水片4下表面形成一圆角矩形的凹部；芯片2和天线3固定于该凹部内，且该凹部的大小、形状接近于天线与芯片的大小和形状，所述天线3包括呈连续U形设置的天线主体31和与天线主体31中间连接连接体32，连接体为矩形环，该矩形环上设有一缺口，连接体32缺口处连接芯片2；所述天线主体31的两端头和与连接体32连接处的宽度大于其他部分，连续U形最大程度上增大了电流的通过，而两端头增大了天线的辐射效率，而天线主体31与连接体32更易于辐射的接收和电流的传输;所述隔水片4下表面的凹部通过一防磁干扰层5密封，该防磁层可为防磁贴，而在本实施例中，则为PVC制成的防磁薄膜；所述隔水片4下表面位于芯片2外围一圈均布有至少4根径向定位条6，该防磁干扰层5底面设有用于固定黏贴连接层1，该黏贴连接层用于与商品表面连接。

具体的，所述信息显示层7与隔水片4之间设有第一粘层，所述隔水片4与防磁干扰层5之间设有第二粘层；所述防磁干扰层5与黏贴连接层1之间设有第三粘层；所述第一粘层、第二粘层及第三粘层均为永久性粘胶剂层，而第一粘层和第二粘层的黏性大于第二粘层的黏性，一旦要撕下标签，在撕下标签的用时，避免他人盗用标签，同时第三粘层比第二粘层和第一粘层更加容易撕下，有利于撕毁天线和芯片。而所述信息显示层7可选为易碎纸，贴纸，而在本实施例中选为铜板纸，增强标签的防水效果。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

Claims (3)

1.一种电子标签，包括芯片（2）及与芯片（2）连接的天线（3），其特征在于：还包括隔水片（4），所述隔水片（4）上表面设有信息显示层（7），隔水片（4）下表面形成一圆角矩形的凹部；芯片（2）和天线（3）固定于该凹部内，所述天线（3）包括呈连续U形设置的天线主体（31）和与天线主体（31）中间连接、带缺口的连接体（32），连接体（32）缺口处连接芯片（2）；所述天线主体（31）的两端头和与连接体（32）连接处的宽度大于其他部分;所述隔水片（4）下表面的凹部通过一防磁干扰层（5）密封，该隔水片（4）下表面位于芯片（2）外围一圈均布有至少4根径向定位条（6），防磁干扰层（5）底面设有用于固定黏贴连接层（1）。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于：所述信息显示层（7）与隔水片（4）之间设有第一粘层，所述隔水片（4）与防磁干扰层（5）之间设有第二粘层；所述防磁干扰层（5）与黏贴连接层（1）之间设有第三粘层。

3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于：所述信息显示层（7）为铜板纸。