CN202678515U - Rfid高频易碎防伪天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种RFID高频易碎防伪天线，包括：易碎膜基层、复合在所述易碎膜基层上表面的第一胶合层、复合在所述易碎膜基层下表面的第二胶合层、与第一胶合层复合的第一天线导电层和与第二胶合层复合的第二天线导电层。本实用新型的RFID高频易碎防伪天线，通过选择合适的材料和天线本身设计、天线版面设计，配合相应的生产工艺，在保证易毁性的前提下不仅提高了天线的可靠性，而且简化了工艺、降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID高频易碎防伪天线。
背景技术
RFID（射频识别）标签在防伪领域的需求越来越广泛，将成为一种普遍的趋势，为了满足防伪的特殊需要必然要求RFID天线更加易碎，由于当前天线设计和工艺的限制，目前普遍采用UHF（超高频）易碎天线，现工艺制作HF（高频）易碎天线仍面临很大的难度。
现有设计与制造方法对于RFID高频（HF）易碎天线的不足：
（1）、因需使用易碎基材，目前的模切冲压搭桥工艺极易造成基材破裂，不能满足生产要求；
（2）、有些铜天线或者银浆印刷天线采用印刷搭桥，但耐弯折性、耐候性差，而对于铝天线因表面有致密氧化层，印刷搭桥法更加不可靠；
（3）、因为使用易碎基材，无法对搭桥连接点做绕卷测试，产品存在可靠性隐患；
（4）、现有的单面超高频（UHF）易碎天线的生产方法不适合制造双面的高频（HF）易碎天线；
（5）、在高温、潮湿及霉菌的环境下容易引起天线模切搭桥点阻抗的劣化甚至失效，使用寿命短、可靠性差；
（6）、现有工艺的高频（HF）天线耐候性差、使用有效期短，不适合需要长期保存商品的防伪，如名贵酒类等；
（7）、因为模切搭桥的可靠性原因无法使用更薄的天线基材和更薄的铝箔，影响了天线的易碎性。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种RFID高频易碎防伪天线，可靠性高且易生产。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种RFID高频易碎防伪天线，包括：易碎膜基层、复合在所述易碎膜基层上表面的第一胶合层、复合在所述易碎膜基层下表面的第二胶合层、与第一胶合层复合的第一天线导电层和与第二胶合层复合的第二天线导电层。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述易碎膜为易碎PET膜。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一天线导电层包括第一耦合电容第一电极和第二耦合电容第一电极，所述第二天线导电层包括第一耦合电容第二电极和第二耦合电容第二电极，所述第一耦合电容第一电极和所述第一耦合电容第二电极相对设置，所述第二耦合电容第一电极和所述第二耦合电容第二电极相对设置，且相对设置的电极分别为环形电极、条形电极、矩形电极、圆形电极或半圆形电极。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一耦合电容电极和所述第二耦合电容电极开设有若干槽结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一天线导电层或第二天线导电层边缘开设有易撕裂结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述易碎膜基层边缘开设有易撕裂结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述天线与芯片连接，在芯片放置位置附近的所述易碎膜基层上开设有易撕裂结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述易撕裂结构为槽结构或锯齿结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述天线导电层还包括加强结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一胶合层或第二胶合层包括由离型基材、低强度的复合胶水、防粘剂或者防粘涂层形成的低剥离力复合层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型RFID高频易碎防伪天线，通过直接印刷、蚀刻、导电层转移、复合的方法在易损毁的天线基材（如普通纸、易碎纸、易碎的聚酯薄膜等）上形成高频（HF）天线，此新型防伪天线摒弃了传统的模切沟通工艺，使用聚酯膜、纸、淋膜纸、油墨、胶粘剂和其它材料形成的薄膜构成介电材料，再加上合理的电容电极设计构建交流信号的通路、很好地解决了高频涡流损耗，在保证易碎性的前提下使天线的读写性能、可靠性和耐候性获得极大提高，更适合需要常年收藏的物品防伪，如名贵的酒类等。
附图说明
图1是本实用新型RFID高频易碎防伪天线一较佳实施例的剖视结构示意图；
图2是图1所示导电层中的耦合电容电极一种实施例的正视结构示意图；
图3是图2的后视图；
图4是图1所示导电层中的耦合电容电极另一种实施例的正视结构示意图；
图5是图4的后视图；
图6是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第一实施例的正视结构示意图；
图7是图6的后视图；
图8是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第二实施例的正视结构示意图；
图9是图8的后视图；
图10是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第三实施例排布正视结构示意图；
图11是图10的后视图；
图12是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第四实施例排布正视结构示意图；
图13是图10的后视图；
附图中各部件的标记如下：10、10d-易碎膜基层，11d-易撕裂结构， 21-第一胶合层，22第二胶合层，31、31b、31c、31e、31f-第一天线导电层，32、32b、32c、32e、32f-第二天线导电层，311a、311b-第一耦合电容第一电极，312a、312b-第一耦合电容第二电极，321a-第二耦合电容第一电极，322a-第二耦合电容第一电极，3111b、3121b、315c、325c -槽，316e、326e、316f、326f-加强结构。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本实用新型实施例包括：
一种RFID高频易碎防伪天线，包括：易碎膜基层10、复合在所述易碎膜基层10上表面的第一胶合层21、复合在所述易碎膜基层10下表面的第二胶合层22、与第一胶合层21复合的第一天线导电层31和与第二胶合层22复合的第二天线导电层32。其中易碎膜基层优选采用更薄的12μm易碎PET膜，特别优选使用没有添加防老化剂或者使用加速老化添加剂的薄膜材料做天线基材，在天线加工完成后使用紫外线、高温高湿加速基材老化，使基材变得更易碎；所述天线导电层32由铝箔或铜箔等作为基材形成，包括天线电路，所述天线电路包括天线线圈、薄膜电容（耦合电容电极）和IC等效输入电路，具体内容可参见专利名称为无桥接射频识别高频天线，专利号为201220010395.X的中国专利，在此就不再详述。
优选地，所述第一胶合层和/或第二胶合层为低剥离力复合层，可通过降低天线导电层31、32和易碎膜基层10复合时的剥离强度，使天线在被剥离时容易造成一面或者两面的天线线圈脱落，引起天线失效，从而起到易碎防伪的效果。例如所述第一胶合层和/或第二胶合层可以采用合适剥离力的离型基材、低强度的复合胶水、防粘剂或者防粘涂层等，但不限于这些方法。
请参阅图2和图3，所述第一天线导电层31包括第一耦合电容第一电极311a和第二耦合电容第一电极321a，所述第二天线导电层32包括第一耦合电容第二电极312a和第二耦合电容第二电极322a，所述第一耦合电容第一电极311a和所述第一耦合电容第二电极312a相对设置，所述第二耦合电容第一电极311 a和所述第二耦合电容第二电极322 a相对设置，且相对设置的电极分别为环形电极、条形电极、矩形电极、圆形电极或半圆形电极。两面对应的条状、环形信号耦合电容电极设计，除了可以避免了大面积金属的涡流损耗，还可以提高信号感应强度，保证了天线性能。
请参阅图4和图5，对第一电容耦合第一电极311b、第一电容耦合电极312b的进行开槽处理，本实施例仅显示了对第一电容耦合电极的开槽处理，也可根据需要对第二电容耦合电极进行开槽处理，这样可以适合各种形状的和不同面积的电容电极设计，进一步降低涡流对电磁信号的衰减。
请参阅图6和图7，将第一天线导电层31c和/或第二天线导电层32c的边缘设计成带有槽315c、325c或者锯齿形等易撕裂结构，降低天线导电层边缘的撕裂强度，使天线从被防伪的物品上剥离时更易破碎损坏。
请参阅图8和图9，将易碎膜基层10d边缘模切成齿状或者刻成槽状等易撕裂结构11d，使剥离时易碎膜基层10d更容易破裂，从而引起天线线圈的损坏、失效。
请参阅图10和图11，天线版面排布时，在所述第一天线导电层31e和/或第二天线导电层32e上设计成纵、横、网状或者掏空状的交叉相连的加强结构316e、326e，增加在蚀刻、脱墨、分切等生产过程中的基材强度。
请参阅图12和图13，天线版面排布时，在所述第一天线导电层31f和/或第二天线导电层32f上设计成铺满的加强结构316f、326f，增加在蚀刻、脱墨、分切等生产过程中的基材强度。对于直接在易碎基材上制作的蚀刻天线，通过在天线图案的纵、横方向上按照一定间隔加入加强线条，确保基材在生产过程中有足够的强度，从而简化工艺、方便生产、降低成本。后续在复合制作标签的过程中加强条不仅有利于模切排废，也确保了天线的易碎性。
本实用新型RFID高频易碎防伪天线，有以下优点：
（1）、简化了生产工艺流程，减少了工序和设备需求，降低了制造成本；
（2）、可以直接使用易碎基材制作天线，不会因为模切冲压搭桥工艺造成基材破裂问题；
（3）、天线的耐弯折性、耐候性好，性能更加稳定；
（4）、因为独特的信号电路设计，无需做绕卷测试，产品的可靠性可以得到保证；
（5）、解决了以往普通设计在现有工艺条件下很难生产出高频（HF）易碎天线的问题；
（6）、不会因为在高温、潮湿及霉菌的环境下使用引起天线搭桥点阻抗的劣化甚至失效问题，使用寿命长、可靠性高；
（7）、尤其适合需要长期保存、收藏商品的防伪，如名贵酒类等；
（8）、因为独特的设计，可以使用更薄的天线基材和铝箔，使得天线的易碎性更佳和提高了防伪效果。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，包括：易碎膜基层、复合在所述易碎膜基层上表面的第一胶合层、复合在所述易碎膜基层下表面的第二胶合层、与第一胶合层复合的第一天线导电层和与第二胶合层复合的第二天线导电层。
2.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述易碎膜为易碎PET膜。
3.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述第一天线导电层包括第一耦合电容第一电极和第二耦合电容第一电极，所述第二天线导电层包括第一耦合电容第二电极和第二耦合电容第二电极，所述第一耦合电容第一电极和所述第一耦合电容第二电极相对设置，所述第二耦合电容第一电极和所述第二耦合电容第二电极相对设置，且相对设置的电极分别为环形电极、条形电极、矩形电极、圆形电极或半圆形电极。
4.根据权利要求3所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述第一耦合电容电极和所述第二耦合电容电极开设有若干槽结构。
5.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述第一天线导电层或第二天线导电层边缘开设有易撕裂结构。
6.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述易碎膜基层边缘开设有易撕裂结构。
7.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述天线与芯片连接，在芯片放置位置附近的所述易碎膜基层上开设有易撕裂结构。
8.根据权利要求5至7之一所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述易撕裂结构为槽结构或锯齿结构。
9.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述天线导电层还包括加强结构。
10.根据权利要求1所述的RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，所述第一胶合层或第二胶合层包括由离型基材、低强度的复合胶水、防粘剂或者防粘涂层形成的低剥离力复合层。
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