CN211682485U - 一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，包括基材，所述基材为圆形，所述基材上设置铜环，其特征在于，所述铜环内圆半径与冲孔半径的差值与正常冲孔偏移公差相等；所述铜环内部在基材表面有与其同心的圆形透光区；所述铜环外圆直径与所述圆形透光区的直径之差大于冲孔直径。在这个方案中同心圆形透光区作为靶心标记，能够更快速的定位靶心，易于识别冲孔中心点，不易冲孔冲偏。当冲孔偏移超过正常允许的冲孔偏移公差时，就会打到铜环区域，铜环的完整性被破坏，此时通过目视即可检测出是否冲孔过偏，及时发现不合格品。结构简单，效果明显，实用性强，有利于生产效率和良品率的提高，适于推广应用。

Description

一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标

技术领域

本实用新型涉及型涉及柔性性线路板(FPC)制造领域，特别是涉及柔性线路板定位孔靶冲工艺中的靶标。

背景技术

FPC是柔(挠)性线路板(Flexible Printed Circuits)的简称，是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板。FPC是在绝缘薄膜上使用铜箔形成电路的配线材料，具有高弯曲性、布线省力、小巧轻便的特长，用于手机、硬盘驱动器(以下简称HDD)、DVD等多种电子及信息装置产品。柔性线路板FPC可制作为单层，双层(可达6层)，多层中空(Air Gap)，带异方性导电胶(免除ACF)及高密度微线路COF(Chip on Film)等不同类型，适合不同需要。

从上世纪90年代初中期开始，我国对电路板的研究开始起步，之后随着线路板技术的不断发展，制作过程以及生产的线路板的结构有了新的突破，且处于一个相对稳定地状态，但又由于现在市场的激烈竞争，传统的线路板暴露出来许多来令使用者不满的缺点。为了满足客户的要求，制作线路板的时候，需配合外型模具精确的制作定位孔，采用靶冲方式冲孔。

现有技术中采用靶冲方式冲孔时，常用的靶标在基材上设置有内直径为 1.8mm,外径为2.7mm的环状的圆形铜环；实际使用时首先，用CCD成像识别圆形铜环内内径为1.8mm的圆边，推理定位出圆形铜环的中心圆点，由于圆形铜环的内径较大，实际圆心距离定位孔边缘较远，容易出现因变形造成的孔偏、孔径变大的问题；此外当根据中心圆点在圆形铜环上冲压出直径为 2.0mm的孔时圆形铜环与冲压装置只有0.1mm宽的接触面，在相当的速度和冲击压力下在圆形铜环的内环很容易出现卷边等问题。严重时出现线路板报废，增加了线路板的不良品率，加大了线路板生产企业生产成本，降低了企业的竞争力。实际生产中由于在检验是否冲偏时，标记离定位孔距离较远，目视检查判别度低，导致冲制产品由于定位PIN偏移产生精度问题不能及时发现，为生产整改和质量检验带来不便。

因此，设计一种可以使冲孔时更易于识别而且冲孔后便于及时检验出来孔偏的靶标来提升产品冲制精度在实际应用中很有必要。

实用新型内容

本实用新型中一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，包括基材，所述基材为圆形，所述基材上设置铜环，其特征在于，所述铜环内圆半径与冲孔半径的差值与正常冲孔偏移公差相等；所述铜环内部在基材表面有与其同心的圆形透光区；所述铜环外圆直径与所述圆形透光区的直径之差大于冲孔直径。在这个方案中所述铜环内部设置了同心圆形透光区作为靶心，实际使用时，根据所述铜环内的同心圆形透光区标记靶心位置，而不是通过对比铜环内圆和外圆，能够更快速的定位靶心，易于识别冲孔中心点，能有效改善冲孔冲偏现象。此外当冲孔偏移超过正常允许的冲孔偏移公差时，就会打到铜环区域，铜环的完整性被破坏，此时通过目视即可检测出是否冲孔过偏，及时发现不合格品。

具体的，所述铜环内圆半径是1.025mm。当使用CCD冲孔机对FPC冲压出直径2.0mm定位孔时，允许的正常冲孔偏移公差为0.025MM，若超出此范围，可以肉眼观察到铜环形状被破坏来判断定位孔是否冲偏，这种检测方式直观快捷。

优选的，所述铜环外圆直径是2.6mm；所述圆形透光区的直径是0.65mm。

在一个特别有效的实施例中，所述柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，还包括至少一个支撑部，所述支撑部布置在所述铜环与所述圆形透光区之间，将所述铜环与所述圆形透光区形成固定连接；所述铜环与所述圆形透光区之间，至少有一个扇形镂空区。这个设计方案中所述柔性电路板定位孔冲偏检验靶标结构更稳定，在所述支撑部的拉紧下，能够避免冲孔出现的卷边现象。

具体的，所述支撑部有四个，布置在圆形透光区四周，所述支撑部在所述铜环与所述圆形透光区之间形成4个所述扇形镂空区。

进一步的，所述支撑部将所述铜环与所述圆形透光区之间均匀的形成4 个所述扇形镂空区。

优选的，所述支撑部是所述基材表面的蚀刻的扇形镀铜块。

综上，与现有技术相比，本实用新型的一柔性电路板定位孔冲偏检验靶标实现的有益效果主要为结构简洁，成本低，效果好，能够有效避免PNL边缘定位孔由于贴膜对位偏移原因导致出现不完整的问题；极大提高了现有靶标识别能力，并且冲孔后能够一目了然的判定是否冲孔合格，提高了生产效率，操作简便，适于在各类柔性线路板制造企业中推广利用。

附图说明

接下来借助示意性的附图详细阐述本实用新型的各实施例。

其中：图1现有技术中常用靶标的示意图。

图2本实用新型实施例中的靶标结构示意图。

图3采用本实用新型实施例中靶标检验冲孔偏移过大的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地描述。

在现有技术中常用的靶标请参考图1，在基材表面布置有靶环5，使用时首先，用CCD成像识别靶环5，并以靶环5的内圆边为标记推理定位出冲孔的中心圆点。不难发现靶环5的内圆边到中心原点的距离M0很大，在冲孔定位时就不方便，而且冲孔过偏易于发生。

本实用新型的另一个具体实施例一中，请参考图2和3，一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，在基材上设置铜环3，铜环3的内圆半径R0在本实施中是1.025mm,与冲孔半径1mm的差值0.025mm与正常冲孔偏移公差0.025 相等。铜环3内部在基材表面蚀刻有与其同心的圆形透光区2。本实施例中铜环外圆直径D0是2.6mm,圆形透光区2的直径D1是0.65mm。这样的靶标设计可避免PNL边缘定位孔由于贴膜对位偏移原因导致出现不完整的问题。

铜环3与圆形透光区2之间布置了4个支撑部1，支撑部1在本实施例中是蚀刻在基材表面的铜箔块，并在铜环3与圆形透光区2之间分出4个均匀的扇形镂空区4。本实施的柔性电路板定位孔冲偏检验靶标结构更稳定，在支撑部1的拉紧下，冲孔作业中出现的卷边现象得到了有效避免。

实际使用时，根据铜环3内的同心圆形透光区2标记靶心位置，而不是通过对比环内圆边，圆形透光区圆边距离靶心只有D1的二分之一，易于识别冲孔中心点，能够更快速的定位靶心，冲孔不易冲偏。即使当冲孔偏移M1超过正常允许的冲孔偏移公差0.025时，就会打到铜环3区域，如图3所示，铜环3的完整性被明显破坏，此时通过目视即可检测出是否冲孔过偏，及时发现不合格品，提高了生产效率和成品质量。

由此上述具体实施例可知所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标可以实现本实用新型所预期达到的技术效果。

本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (7)

1.一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，包括基材，所述基材为圆形，所述基材上设置铜环，其特征在于，所述铜环内圆半径与冲孔半径的差值与正常冲孔偏移公差相等；所述铜环内部在基材表面有与其同心的圆形透光区；所述铜环外圆直径与所述圆形透光区的直径之差大于冲孔直径。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，其特征在于，所述铜环内圆半径是1.025mm。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，其特征在于，所述铜环外圆直径是2.6mm；所述圆形透光区的直径是0.65mm。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，其特征在于，所述柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，还包括至少一个支撑部，所述支撑部布置在所述铜环与所述圆形透光区之间，将所述铜环与所述圆形透光区形成固定连接；所述铜环与所述圆形透光区之间，至少有一个扇形镂空区。

5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，其特征在于，所述支撑部有四个，布置在圆形透光区四周，所述支撑部在所述铜环与所述圆形透光区之间形成4个所述扇形镂空区。

6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，其特征在于，所述支撑部将所述铜环与所述圆形透光区之间均匀的形成4个所述扇形镂空区。

7.根据权利要求4所述的一种柔性电路板定位孔冲偏检验靶标，其特征在于，所述支撑部是所述基材表面的蚀刻的扇形镀铜块。

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