JP2018137351A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、凹部２１が設けられた素体２と、凹部２１内に配置された導体部分３１を有する実装用導体３と、を備えている。導体部分３１は、凹部２１の底面２１ａと対向する第一面３１ａと、第一面３１ａと対向する第二面３１ｂと、第一面３１ａと第二面３１ｂとを接続する第三面３１ｃと、有している。底面２１ａ及び第一面３１ａが対向する方向Ｄ２から見て、第三面３１ｃは第二面３１ｂと重なる領域Ｒ１を有している。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

チップと、チップの表面に設けられた実装用導体とを備える電子部品が知られている。この電子部品では、実装用導体がチップの外面に形成されているので、チップのサイズを電子部品の既定サイズよりも一回り小さくする必要がある。したがって、チップの容積を十分に確保できない場合がある。そこで、特許文献１には、素体と、素体に設けられた凹部内に配置された実装用導体と、を備える電子部品が開示されている。この電子部品では、実装用導体が凹部内に配置されているため、素体の容積を確保することができる。

特許第４８１６９７１号公報

特許文献１の電子部品では、素体にクラックが生じる場合があった。

本発明は、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らの調査研究によれば、電子部品を製造する際の熱処理により生じる実装用導体の構成材料の収縮量が、素体の構成材料の収縮量よりも大きいことに起因して、素体にクラックが生じ易くなることが判明した。したがって、実装用導体の体積を減らせば、実装用導体の構成材料の収縮量を減らすことができる。しかしながら、実装強度を保つために、実装用導体の外面の面積を維持する必要がある。

そこで、本発明に係る電子部品は、第一凹部が設けられた素体と、第一凹部内に配置された第一導体部分を有する実装用導体と、を備え、第一導体部分は、第一凹部の底面と対向する第一面と、第一面と対向する第二面と、第一面と第二面とを接続する第三面と、を有し、第一凹部の底面及び第一面の対向方向から見て、第三面は第二面と重なる領域を有している。

この電子部品では、底面及び第一面の対向方向から見て、第三面が第二面と重なる領域を有している。したがって、第三面が第二面と重ならないように設けられている場合に比べて、第二面の面積を維持したままで、第一導体部分の体積を減らすことができる。これにより、第一導体部分の構成材料の収縮量を減らすことができるので、クラックが素体に発生することが抑制される。

本発明に係る電子部品において、領域は、湾曲していてもよい。例えば、領域が複数の平面により構成され、面取りされたような形状を呈している場合、領域の角部に応力が集中する懼れがある。これに対して、本発明に係る電子部品では、領域が湾曲しているので、応力を緩和することができる。したがって、クラックが素体に発生することが更に抑制される。

本発明に係る電子部品において、第一面は、領域を規定する第一外縁を有し、第二面は、領域を規定する第二外縁を有し、対向方向における第一外縁と第二外縁との離間距離をａ、対向方向及び第一外縁に直交する方向における第一外縁と第二外縁との離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係を満たしてもよい。この場合、０．７５ａ≦ｂとすることにより、領域と第一面とのなす角部の角度が十分に大きくなるので、領域と第一面とのなす角部に応力が集中することが抑制される。また、ｂ≦２ａとすることにより、第一導体部分の体積を十分に減らすことができるので、第一導体部分の構成材料の収縮量を減らすことができる。したがって、クラックが素体に発生することが一層抑制される。

本発明に係る電子部品において、素体は、実装面を有し、第一凹部は、実装面に設けられていてもよい。この場合、電子部品を他の電子機器に実装する際、第一導体部分と他の電子機器との電気的な接続を容易に図ることができる。

本発明に係る電子部品において、素体は、実装面から連続すると共に、第二凹部が設けられた端面を更に有し、第二凹部は、第一凹部と一体的に設けられ、実装用導体は、第二凹部内に配置された第二導体部分を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈していてもよい。この場合、例えば、はんだ接続により、電子部品を他の電子機器に実装する際、はんだが実装面だけでなく端面にも設けられるので、実装強度を高めることができる。

本発明に係る電子部品において、第二導体部分は、第二凹部の底面と対向する第四面と、第四面と対向する第五面と、第四面と第五面とを接続する第六面と、を有し、第二凹部の底面及び第四面の対向方向から見て、第六面は第五面と重なる領域を有していてもよい。したがって、第四面が第五面と重ならないように設けられている場合に比べて、第五面の面積を維持したままで、第二導体部分の体積を減らすことができる。これにより、第二導体部分の構成材料の収縮量を減らすことができるので、クラックが素体に発生することが更に抑制される。

本発明に係る電子部品は、素体内でコイルを構成するコイル導体を更に備え、実装用導体は、実装用導体層が積層されてなり、コイルのコイル軸は、実装用導体層の積層方向に沿って設けられていてもよい。この場合、第三面が第二面と重ならないように設けられている場合に比べて、第二面の面積を維持したままで、コイルの外径を大きくし、コイルのＱ値（quality factor）を向上させることができる。

本発明によれば、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することができる。

実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図１の積層コイル部品の分解斜視図である。 図１に示されるコイルと実装用導体との関係を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１に示される積層コイル部品の分解斜視図である。図３は、図１に示されるコイルと実装用導体との関係を示す平面図である。なお、図３は、積層コイル部品１を側面２ｅ側からみた平面図であり、素体２及び接続導体６，７が破線で示されている。

図１〜図３に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、実装用導体３，４と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、端面２ａ，２ｂと、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。

側面２ｃは、実装面であり、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち側面２ｃ）から連続する面である。

素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の方向Ｄ２における長さと素体２の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ、及び素体２の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

素体２には、凹部２１，２２，２３，２４が設けられている。凹部２１，２２は、一体的に設けられ、実装用導体３に対応している。凹部２３，２４は、一体的に設けられ、実装用導体４に対応している。

凹部２１は、側面２ｃの端面２ａ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。凹部２１は、底面２１ａを有している。底面２１ａは、例えば矩形状を呈している。凹部２２は、端面２ａの側面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。凹部２２は、底面２２ａを有している。底面２２ａは、例えば矩形状を呈している。凹部２３は、側面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。凹部２３は、底面２３ａを有している。底面２３ａは、例えば矩形状を呈している。凹部２４は、端面２ｂの側面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。凹部２４は、底面２４ａを有している。底面２４ａは、例えば矩形状を呈している。

凹部２１，２２，２３，２４は、例えば、同形状を呈している。凹部２１，２２，２３，２４は、側面２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。凹部２１と凹部２３とは、方向Ｄ１において互いに離間して設けられている。

素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｆが方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｆは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｆを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｆは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。

実装用導体３は、凹部２１，２２内に配置されている。実装用導体４は、凹部２３，２４内に配置されている。実装用導体３，４は、方向Ｄ１において互いに離間している。実装用導体３，４は、例えば、同形状を呈している。実装用導体３，４は、例えば、断面Ｌ字状を呈している。実装用導体３，４は、例えば、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈しているとも言える。実装用導体３，４には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、その外表面にはめっき層が形成されている。めっき層は、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ等を含んでいる。

実装用導体３は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の実装用導体層１３が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、実装用導体層１３の積層方向は、方向Ｄ３である。実際の実装用導体３では、複数の実装用導体層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。実装用導体３は、一体的に形成された導体部分３１，３２を有している。導体部分３１，３２は、略矩形板状を呈している。導体部分３１，３２は、例えば、同形状を呈している。

導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。特に図３に示されるように、導体部分３１は、第一面３１ａと、第二面３１ｂと、第三面３１ｃと、を有している。第一面３１ａは、底面２１ａと方向Ｄ２において対向している。第二面３１ｂは、第一面３１ａと方向Ｄ２において対向している。第三面３１ｃは、第一面３１ａと第二面３１ｂとを接続している。第三面３１ｃは、方向Ｄ２から見て、第二面３１ｂと重なる領域Ｒ１を有している。領域Ｒ１は、全体的に湾曲している。

第一面３１ａは、領域Ｒ１を画定する外縁３１ｄを有している。第二面３１ｂは、領域Ｒ１を画定する外縁３１ｅを有している。外縁３１ｄ，３１ｅは、方向Ｄ３に沿って延在し、互いに平行である。方向Ｄ２から見て、外縁３１ｄは、外縁３１ｅよりも端面２ａ側に位置している。方向Ｄ２における外縁３１ｄと外縁３１ｅとの離間距離をａ、方向Ｄ１における外縁３１ｄと外縁３１ｅとの離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係が満たされている。

導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。特に図３に示されるように、導体部分３２は、第一面３２ａと、第二面３２ｂと、第三面３２ｃと、を有している。第一面３２ａは、底面２２ａと方向Ｄ１において対向している。第二面３２ｂは、第一面３２ａと方向Ｄ１において対向している。第三面３２ｃは、第一面３２ａと第二面３２ｂとを接続している。第三面３２ｃは、方向Ｄ１から見て、第二面３２ｂと重なる領域Ｒ２を有している。領域Ｒ２は、全体的に湾曲している。

第一面３２ａは、領域Ｒ２を画定する外縁３２ｄを有している。第二面３２ｂは、領域Ｒ２を画定する外縁３２ｅを有している。外縁３２ｄ，３２ｅは、方向Ｄ３に沿って延在し、互いに平行である。方向Ｄ１から見て、外縁３２ｄは、外縁３２ｅよりも側面２ｃ側に位置している。方向Ｄ１における外縁３２ｄと外縁３２ｅとの離間距離をａ、方向Ｄ２における外縁３２ｄと外縁３２ｅとの離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係が満たされている。

第一面３１ａ及び第一面３２ａは、互いに直交すると共に、連続している。第二面３１ｂ及び第二面３２ｂは、互いに直交すると共に、連続している。

実装用導体４は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の実装用導体層１４が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、実装用導体層１４の積層方向は、方向Ｄ３である。実際の実装用導体４では、複数の実装用導体層１４は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。実装用導体４は、一体的に形成された導体部分４１，４２を有している。導体部分４１，４２は、略矩形板状を呈している。導体部分４１，４２は、例えば、同形状を呈している。

導体部分４１は、凹部２３内に配置されている。特に図３に示されるように、導体部分４１は、第一面４１ａと、第二面４１ｂと、第三面４１ｃと、を有している。第一面４１ａは、底面２３ａと方向Ｄ２において対向している。第二面４１ｂは、第一面４１ａと方向Ｄ２において対向している。第三面４１ｃは、第一面４１ａと第二面４１ｂとを接続している。第三面４１ｃは、方向Ｄ２から見て、第二面４１ｂと重なる領域Ｒ３を有している。領域Ｒ３は、全体的に湾曲している。

第一面４１ａは、領域Ｒ３を画定する外縁４１ｄを有している。第二面４１ｂは、領域Ｒ３を画定する外縁４１ｅを有している。外縁４１ｄ，４１ｅは、方向Ｄ３に沿って延在し、互いに平行である。方向Ｄ２から見て、外縁４１ｄは、外縁４１ｅよりも端面２ｂ側に位置している。方向Ｄ２における外縁４１ｄと外縁４１ｅとの離間距離をａ、方向Ｄ１における外縁４１ｄと外縁４１ｅとの離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係が満たされている。

導体部分４２は、凹部２４内に配置されている。特に図３に示されるように、導体部分４２は、第一面４２ａと、第二面４２ｂと、第三面４２ｃと、を有している。第一面４２ａは、底面２４ａと方向Ｄ１において対向している。第二面４２ｂは、第一面４２ａと方向Ｄ１において対向している。第三面４２ｃは、第一面４２ａと第二面４２ｂとを接続している。第三面４２ｃは、方向Ｄ１から見て、第二面４２ｂと重なる領域Ｒ４を有している。領域Ｒ４は、全体的に湾曲している。

第一面４２ａは、領域Ｒ４を画定する外縁４２ｄを有している。第二面４２ｂは、領域Ｒ４を画定する外縁４２ｅを有している。外縁４２ｄ，４２ｅは、方向Ｄ３に沿って延在し、互いに平行である。方向Ｄ１から見て、外縁４２ｄは、外縁４２ｅよりも側面２ｃ側に位置している。方向Ｄ１における外縁４２ｄと外縁４２ｅとの離間距離をａ、方向Ｄ２における外縁４２ｄと外縁４２ｅとの離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係が満たされている。

第一面４１ａ及び第一面４２ａは、互いに直交すると共に、連続している。第二面４１ｂ及び第二面４２ｂは、互いに直交すると共に、連続している。

複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０は、第三面３１ｃ，３２ｃ，４１ｃ，４２ｃと対向するように配置されている。コイル１０のコイル軸１０ａは、方向Ｄ３に沿って設けられている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

コイル１０は、特に図３に示されるように、方向Ｄ３から見て、六角形状を呈している。コイル１０は、部分１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇを有している。

部分１０ｂは、側面２ｄに沿って配置されている。部分１０ｂの方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ１における長さの３０％以上９８％以下、より好ましくは６０％以上９８％以下である。部分１０ｂは、素体２の方向Ｄ１における中央部に配置されている。すなわち、部分１０ｂと端面２ａとの方向Ｄ１における離間距離と、部分１０ｂと端面２ｂとの方向Ｄ１における離間距離とは、互いに同等である。部分１０ｂと側面２ｄとの方向Ｄ２における離間距離は、素体２の方向Ｄ２における長さの１．５％以上３０％以下、より好ましくは１．５％以上１０％以下である。

部分１０ｃは、側面２ｃに沿って配置されている。部分１０ｃの方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ１における長さの５％以上９５％以下、より好ましくは６０％以上９５％以下である。部分１０ｃは、素体２の方向Ｄ１における中央部に配置されている。すなわち、部分１０ｃと端面２ａとの方向Ｄ１における離間距離と、部分１０ｃと端面２ｂとの方向Ｄ１における離間距離とは、互いに同等である。部分１０ｃと側面２ｃとの方向Ｄ２における離間距離は、素体２の方向Ｄ２における長さの１．５％以上６０％以下、より好ましくは１．５％以上１０％以下である。

部分１０ｄは、部分１０ｂの端面２ａ側の端部に接続され、端面２ａに沿って配置されている。部分１０ｄの方向Ｄ２における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さの１０％以上９０％以下、より好ましくは１０％以上５０％以下である。

部分１０ｅは、部分１０ｂの端面２ｂ側の端部に接続され、端面２ｂに沿って配置されている。部分１０ｅの方向Ｄ２における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さの１０％以上９０％以下、より好ましくは１０％以上５０％以下である。部分１０ｅは、例えば、部分１０ｄと同形状を呈している。

部分１０ｆは、部分１０ｃの端面２ａ側の端部と、部分１０ｄの側面２ｃ側の端部とを接続している。部分１０ｇは、部分１０ｃの端面２ｂ側の端部と、部分１０ｅの側面２ｃ側の端部とを接続している。

コイル導体５ｃは、コイル１０の一方の端部を構成している。コイル導体５ｃの一方の端部と接続導体６とは、方向Ｄ１において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｃの他方の端部とコイル導体５ｄの一方の端部とは、方向Ｄ３において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｄの他方の端部とコイル導体５ｅの一方の端部とは、方向Ｄ３において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｅの他方の端部と、コイル導体５ｆの一方の端部とは、方向Ｄ３において隣り合い、互いに接続されている。コイル導体５ｆの他方の端部と接続導体７とは、方向Ｄ１において隣り合い、互いに接続されている。

コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル１０のコイル導体５ｃと導体部分４２とに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｆと導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

上述の実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。これらの各層は、断面略矩形状を呈している。

積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｂ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。

層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。

層Ｌｂは、素体層１２ｂと、実装用導体層１３，１４とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、実装用導体層１３，１４の形状に対応する形状を有し、実装用導体層１３，１４が嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、実装用導体層１３，１４の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｃは、素体層１２ｃと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｄは、素体層１２ｄと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｅは、素体層１２ｅと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、実装用導体層１３，１４及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｆは、素体層１２ｆと、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、一体化されて上述の凹部２１，２２，２３，２４を構成している。欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、上述の素体層１２ａ〜１２ｆの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。

一方、上述の実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層１３，１４、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層である。

続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆとなる層が積層される。

続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。続いて、必要に応じて、実装用導体３，４の外表面上にめっき層を形成する。これにより、積層コイル部品１が得られる。

以上説明したように、実装用導体３，４の導体部分３１，４１では、第三面３１ｃ，４１ｃは、第二面３１ｂ，４１ｂと重なる領域Ｒ１，Ｒ２を有している。したがって、第三面３１ｃ，４１ｃが第二面３１ｂ，４１ｂと重ならないように設けられている場合に比べて、第二面３１ｂ，４１ｂの面積を維持したままで、導体部分３１，４１の体積を減らすことができる。これにより、導体部分３１，４１の構成材料の収縮量を減らすことができるので、クラックが素体２に発生することが抑制される。

素体２は、実装面である側面２ｃを有し、導体部分３１，４１が配置される凹部２１，２３は、側面２ｃに設けられている。このため、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際、導体部分３１，４１と他の電子機器との電気的な接続を容易に図ることができる。

素体２は、側面２ｃから連続する端面２ａ，２ｂを有している。端面２ａ，２ｂには、凹部２２，２４が設けられている。実装用導体３，４は、凹部２２，２４内に配置された導体部分３２，４２を有すると共に、断面Ｌ字状を呈している。したがって、例えば、はんだ接続により、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際、はんだが側面２ｃだけでなく端面２ａ，２ｂにも設けられるので、実装強度を更に高めることができる。

導体部分３２，４２は第三面３２ｃ，４２ｃを有し、第三面３２ｃ，４２ｃは、第二面３２ｂ，４２ｂと重なる領域Ｒ３，Ｒ４を有している。したがって、第三面３２ｃ，４２ｃが第二面３２ｂ，４２ｂと重ならないように設けられている場合に比べて、第二面３２ｂ，４２ｂの面積を維持したままで、導体部分３２，４２の体積を減らすことができる。これにより、導体部分３２，４２の構成材料の収縮量を減らすことができるので、クラックが素体２に発生することが更に抑制される。

本発明者らの調査研究によれば、素体２において、クラックは導体部分３１，３２，４１，４２の近傍であって、導体部分３１，３２，４１，４２から離間した部分に生じ易い。本実施形態によれば、このようなクラックの発生を抑制することができる。

例えば、領域Ｒ１〜Ｒ４が複数の平面により構成され、面取りされたような形状を呈している場合、領域Ｒ１〜Ｒ４の角部に応力が集中する懼れがある。これに対し、積層コイル部品１では、領域Ｒ１〜Ｒ４が湾曲しているので、応力を緩和することができる。したがって、クラックが素体２に発生することが更に抑制される。

導体部分３１，４１では、方向Ｄ２における外縁３１ｄ，４１ｄと外縁３１ｅ，４１ｅとの離間距離をａ、方向Ｄ１における外縁３１ｄ，４１ｄと外縁３１ｅ，４１ｅとの離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係が満たされている。導体部分３２，４２では、方向Ｄ１における外縁３２ｄ，４２ｄと外縁３２ｅ，４２ｅとの離間距離をａ、方向Ｄ２における外縁３２ｄ，４２ｄと外縁３２ｅ，４２ｅとの離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係が満たされている。０．７５ａ≦ｂとすることにより、領域Ｒ１と第一面３１ａとのなす角部の角度、領域Ｒ２と第一面３２ａとのなす角部の角度、領域Ｒ３と第一面４１ａとのなす角部の角度、及び領域Ｒ４と第一面４２ａとのなす角部の角度が十分に大きくなるので、これらの角部に応力が集中することが抑制される。また、ｂ≦２ａとすることにより、導体部分３１，３２，４１，４２の体積を十分に減らすことができるので、導体部分３１，３２，４１，４２の構成材料の収縮量を減らすことができる。したがって、クラックが素体２に発生することが更に抑制される。

実装用導体３，４は、実装用導体層１３，１４が方向Ｄ３において積層されてなり、コイル１０のコイル軸１０ａは、方向Ｄ３に沿って設けられている。したがって、導体部分３１，３２，４１，４２において、第三面３１ｃ，３２ｃ，４１ｃ，４２ｃが第二面３１ｂ，３２ｂ，４１ｂ，４２ｂと重ならないように設けられている場合に比べて、第二面３１ｂ，３２ｂ，４１ｂ，４２ｂの面積を維持したまま、コイル１０の外径を大きくし、コイル１０のＱ値（quality factor）を向上させることができる。また、第三面３１ｃ，３２ｃ，４１ｃ，４２ｃが第二面３１ｂ，３２ｂ，４１ｂ，４２ｂと重ならないように設けられている場合に比べて、コイル１０と実装用導体３，４とが互いに接近することが抑制される。この結果、コイル１０と実装用導体３，４との間におけるクラックの発生を抑制しながら、コイル１０の外径を大きくし、コイル１０のＱ値を向上させることができる。

本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

積層コイル部品１は、方向Ｄ３から見て、コイル１０の内側にコア部を更に備えていてもよい。コア部は中空であってもよい。すなわち、積層コイル部品１は空芯コイルであってもよい。また、コア部は中実であって、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料により構成されていてもよい。コア部は、素体２を方向Ｄ３において貫通していてもよいし、方向Ｄ３の両端部において素体２に覆われていてもよい。また、積層コイル部品１は、方向Ｄ３においてコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ間に配置されるスペーサを更に備え、スペーサは、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料又は非磁性材料により構成されていてもよい。

積層コイル部品１では、第三面３１ｃ，３２ｃ，４１ｃ，４２ｃの少なくとも１つが、領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を有していればよい。凹部２１，２２，２３，２４は、必ずしも同形状を呈していなくてもよい。同様に、導体部分３１，３２，４１，４２は、必ずしも同形状を呈していなくてもよい。

実装用導体３は、導体部分３１，３２のいずれか一方を有していればよく、素体２には、導体部分３１，３２と対応して、凹部２１，２２のいずれか一方が設けられていればよい。実装用導体４は、導体部分４１，４２のいずれか一方を有していればよく、素体２には、導体部分４１，４２と対応して、凹部２３，２４のいずれか一方が設けられていればよい。

領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、部分的に平面を含んでいてもよいし、全体が１又は複数の平面により構成されていてもよい。領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、複数の平面により構成され、面取りされたような形状を呈していてもよい。

上述した実施形態では、電子部品として積層コイル部品１を例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、３，４…実装用導体、３１，３２，４１，４２…導体部分、５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ…コイル導体、１０…コイル、１０ａ…コイル軸、１３，１４…実装用導体層、２１，２２，２３，２４…凹部、２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ…底面、３１ａ，３２ａ，４１ａ，４２ａ…第一面、３１ｂ，３２ｂ，４１ｂ，４２ｂ…第二面、３１ｃ，３２ｃ，４１ｃ，４２ｃ…第三面、３１ｄ，３２ｄ，４１ｄ，４２ｄ…外縁、３１ｅ，３２ｅ，４１ｅ，４２ｅ…外縁、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４…領域。

Claims (7)

1. 第一凹部が設けられた素体と、
   前記第一凹部内に配置された第一導体部分を有する実装用導体と、を備え、
   前記第一導体部分は、前記第一凹部の底面と対向する第一面と、前記第一面と対向する第二面と、前記第一面と前記第二面とを接続する第三面と、を有し、
   前記第一凹部の底面及び前記第一面の対向方向から見て、前記第三面は前記第二面と重なる領域を有している、電子部品。
2. 前記領域は、湾曲している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第一面は、前記領域を規定する第一外縁を有し、
   前記第二面は、前記領域を規定する第二外縁を有し、
   前記対向方向における前記第一外縁と前記第二外縁との離間距離をａ、前記対向方向及び前記第一外縁に直交する方向における前記第一外縁と前記第二外縁との離間距離をｂとしたとき、０．７５ａ≦ｂ≦２ａなる関係を満たす、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記素体は、実装面を有し、
   前記第一凹部は、実装面に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記素体は、前記実装面から連続すると共に、第二凹部が設けられた端面を更に有し、
   前記第二凹部は、前記第一凹部と一体的に設けられ、
   前記実装用導体は、前記第二凹部内に配置された第二導体部分を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈している、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記第二導体部分は、前記第二凹部の底面と対向する第四面と、前記第四面と対向する第五面と、前記第四面と前記第五面とを接続する第六面と、を有し、
   前記第二凹部の底面及び前記第四面の対向方向から見て、前記第六面は前記第五面と重なる領域を有している、請求項５に記載の電子部品。
7. 前記素体内でコイルを構成するコイル導体を更に備え、
   前記実装用導体は、実装用導体層が積層されてなり、
   前記コイルのコイル軸は、前記実装用導体層の積層方向に沿って設けられている、請求項５又は６に記載の電子部品。

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