JP6760235B2 - インダクタ - Google Patents

Description

本発明は、インダクタに関する。

従来、電子部品は、種々の電子機器に搭載されている。その電子部品の１つとして、例えば積層型のインダクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１５３００９号公報

ところで、携帯電話などの電子機器の高周波に伴い、電子機器には高周波信号に対応した小型インダクタが要求されている。インダクタの小型化は、インダクタンス値（Ｌ値）やＱ値を低下させる。このため、高周波信号に用いられるインダクタにおいて、インダクタンス値（Ｌ値）やＱ値等の特性の向上が求められる。

しかしながら、特許文献１のようなインダクタでは、インダクタンス値を増加すると、コイル導体層の層数が多くなる。このため、積層方向に積層体が大きくなり、インダクタの実装面積が大きくなる。また、特許文献１のようなインダクタにおいて、インダクタンス値を増加させるためにコイル導体層のターン数を１ターン以上にすると、コイル導体層の内側の領域が小さくなってＱ値が低下してしまう。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、所望の特性を有するインダクタを提供することにある。

本発明の一態様であるインダクタは、第１外部電極と第２外部電極とが露出する実装面を有する直方体状の部品本体と、前記部品本体に設けられ、前記第１外部電極に第１端が接続され、前記第２外部電極に第２端が接続されたコイルと、を有し、前記コイルは、前記実装面と平行な第１の方向に配列され、前記第１の方向に対して垂直な平面においてターン数が１ターン以上の渦巻状に形成された複数のコイル導体層と、前記第１の方向に隣接する前記コイル導体層を互いに接続する複数のビア導体層と、を含み、前記部品本体において、前記第１の方向における幅寸法より、前記実装面と直交する方向における高さ寸法が大きい。

この構成によれば、部品本体は、幅方向に積層された複数の絶縁体層の主面の面積が、幅寸法が高さ寸法以下のインダクタと比べて大きくなる。このため、コイル（コイル導体層）の外径を大きくでき、コイルの長さを長くできる。従って、インダクタのインダクタンス値（Ｌ値）の取得範囲が広くなる。また、渦巻状のコイル導体層において、内径を大きくすることができる。このため、インダクタのＱ値が大きくなる。

上記のインダクタにおいて、前記部品本体は、前記実装面と直交し前記第１の方向と平行な第１及び第２の端面を有し、前記第１外部電極は、前記部品本体の内部に埋め込まれ、前記実装面から前記第１の端面にかけて連続して露出するようにＬ字状に形成され、前記第２外部電極は、前記部品本体の内部に埋め込まれ、前記実装面から前記第２の端面にかけて連続して露出するようにＬ字状に形成されることが好ましい。

この構成によれば、外部電極を部品本体に外付けするものに比べ、インダクタの小型化を図ることができる。そして、実装面積に対するインダクタのインダクタンス値の取得効率を向上できる。

上記のインダクタにおいて、前記複数のコイル導体層はそれぞれ、渦巻状の巻回部と、前記ビア導体層を接続するために設けられたビアパッドと、を有し、前記巻回部は、前記第１の方向から視て、環状の外周軌道に沿った部分と、前記外周軌道より内側の環状の内周軌道に沿った部分と、前記外周軌道の部分と前記内周軌道の部分とを接続する接続部分とを含み、前記コイルに含まれる前記巻回部の前記外周軌道に沿った部分に設けられた複数の前記ビアパッドのうちの少なくとも１つのビアパッドは、前記第１の端面と垂直な第２の方向において、前記第１外部電極と重ならない位置に設けられていることが好ましい。

部品本体に埋め込まれた第１外部電極と第２外部電極は、コイル導体層の外径を小さくするように作用する。これに対し、ビアパッドのうちの少なくとも１つのビアパッドは、第１の端面と垂直な第２の方向において、第１外部電極（第２外部電極）と重ならない位置に設けられる。このため、コイル導体層の巻回部を第１外部電極（第２外部電極）に近づけて形成することができる。そのため、コイル導体層の外径を大きくすることができる。

上記のインダクタにおいて、前記複数のコイル導体層はそれぞれ、渦巻状の巻回部と、前記ビア導体層を接続するために設けられたビアパッドと、を有し、前記巻回部は、前記第１の方向から視て、環状の外周軌道に沿った部分と、前記外周軌道より内側の環状の内周軌道に沿った部分と、前記外周軌道の部分と前記内周軌道の部分とを接続する接続部分とを含み、前記第１外部電極において、前記第１の側面と垂直な方向、及び前記実装面と垂直な方向において前記第１外部電極と重なる第１の領域と、前記第２外部電極において、前記第２の側面と垂直な方向、及び前記実装面と垂直な方向において前記第２外部電極と重なる第２の領域とのうちの少なくとも一方の領域には、前記ビアパッドが形成されていないことが好ましい。

部品本体に埋め込まれた第１外部電極と第２外部電極は、コイル導体層の外径を小さくするように作用する。これに対し、第１の領域にビアパッドが形成されていないため、コイル導体層の巻回部を第１外部電極に近づけて形成することができる。同様に、第２の領域にビアパッドが形成されていないため、コイル導体層の巻回部を第２外部電極に近づけて形成することができる。そのため、コイル導体層の外径を大きくすることができる。

上記のインダクタにおいて、前記外周軌道の前記巻回部に接続される前記ビアパッドは、前記外周軌道の外側に突出するように形成され、前記内周軌道の前記巻回部に接続される前記ビアパッドは、前記内周軌道の内側に突出するように形成されることが好ましい。

この構成によれば、外周軌道のビアパッドを外周軌道より外側に突出するように形成することで、内周軌道の巻回部の外径が大きくなる。また、内周軌道のビアパッドを内周軌道より内側に突出するように形成することで、内周軌道の巻回部の外径、つまり巻回部の内径が大きくなる。このため、インダクタにおけるＱ値が大きくなる。

上記のインダクタにおいて、前記部品本体は、前記第１の方向に積層された複数の絶縁体層を含み、前記コイル導体層は、前記絶縁体層の１つの主面上において渦巻状に形成され、前記複数のビア導体層は、前記絶縁体層を厚さ方向に貫通して形成されていることが好ましい。

この構成によれば、複数の絶縁体層により部品本体が容易に形成される。そして、各絶縁体層を貫通するビア導体層により複数のコイル導体層が接続され、コイルが容易に形成される。

上記のインダクタにおいて、前記絶縁体層は、非磁性体であることが好ましい。
この構成によれば、高周波の信号に適したインダクタが得られる。

本発明の一態様によれば、所望の特性を有するインダクタを提供できる。

一実施形態のインダクタの斜視図。 一実施形態のインダクタのコイル導体層及び外部電極を示す斜視図。 インダクタの分解斜視図。 コイル導体層及び外部電極層を示す絶縁体層の平面図。 積層方向から視たインダクタの説明図。

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図１に示すように、インダクタ１は、部品本体１０を有している。部品本体１０は、概略で直方体状に形成されている。なお、本明細書において、「直方体状」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。また、主面及び側面の一部又は全部に凹凸などが形成されていてもよい。また、「直方体状」では対向する面が必ずしも完全に平行となっている必要はなく、多少の傾きがあってもよい。

部品本体１０は、実装面１１を有している。この実装面１１は、インダクタ１を回路基板に実装する際に、回路基板と対向する面と意味する。部品本体１０は、実装面１１と平行な上面１２を有している。また、部品本体１０は、実装面１１に対して直交する二対の面を有している。この二対の面のうちの一方の一対の面を第１の側面１３及び第２の側面１４とし、二対の面のうちの他方の一対の面を第１の端面１５及び第２の端面１６とする。

本明細書において、上面１２及び実装面１１と垂直な方向を「高さ方向」、第１の側面１３と第２の側面１４と垂直な方向を「幅方向」、第１の端面１５と第２の端面１６と垂直な方向を「長さ方向」とする。具体的な例示として、「長さ方向Ｌ」、「高さ方向Ｔ」、「幅方向Ｗ」を図１に図示する。そして、「幅方向」の大きさを「幅寸法」、「高さ方向」の大きさを「高さ寸法」、「長さ方向」の大きさを「長さ寸法」とする。

部品本体１０において、長さ方向Ｌの大きさ（長さ寸法Ｌ１）は、０ｍｍよりも大きく、１．０ｍｍ以下が好ましい。例えば、長さ寸法Ｌ１は、０．６ｍｍである。また、部品本体１０において、幅方向Ｗの大きさ（幅寸法Ｗ１）は、０ｍｍよりも大きく、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。幅寸法Ｗ１は、０．３６ｍｍ以下であることが好ましく、０．３３ｍｍ以下であることがより好ましい。例えば、部品本体１０の幅寸法Ｗ１は、０．３ｍｍである。また、部品本体１０において、高さ方向Ｔの大きさ（高さ寸法Ｔ１）は、０ｍｍよりも大きく、０．８ｍｍ以下であることが好ましい。例えば、部品本体１０の高さ寸法Ｔ１は、０．４ｍｍである。本実施形態において、部品本体１０は、幅寸法Ｗ１に対して高さ寸法Ｔ１が大きい（Ｔ１＞Ｗ１）。

インダクタ１は、部品本体１０の表面に露出する第１外部電極２０と第２外部電極３０とを有している。第１外部電極２０は、部品本体１０の実装面１１において露出している。また、第１外部電極２０は、部品本体１０の第１の端面１５において露出している。第２外部電極３０は、部品本体１０の実装面１１において露出している。また、第２外部電極３０は、部品本体１０の第２の端面１６において露出している。つまり、実装面１１には、第１外部電極２０と第２外部電極３０とが露出している。言い換えると、部品本体１０において第１外部電極２０と第２外部電極３０とが露出する面が実装面１１である。

第１外部電極２０は、第１の端面１５において、部品本体１０の実装面１１から、部品本体１０の高さの略２／３の長さに形成されている。第１外部電極２０は、幅方向Ｗにおいて、部品本体１０の略中央に形成され、第１外部電極２０の幅寸法は、部品本体１０の幅寸法より小さい。第２の端面１６において、第２外部電極３０は、部品本体１０の実装面１１から、部品本体１０の高さの略２／３の長さに形成されている。本実施形態において、第２外部電極３０は、幅方向Ｗにおいて、部品本体１０の略中央に形成され、第２外部電極３０の幅寸法は、部品本体１０の幅寸法より小さい。なお、第２外部電極３０の幅寸法は、部品本体１０の幅寸法と等しくてもよい。

図２に示すように、インダクタ１は、部品本体１０内に設けられたコイル４０を有している。コイル４０の第１端は、第１外部電極２０に接続され、コイル４０の第２端は、第２外部電極３０に接続されている。図２では、部品本体１０を二点鎖線にて示し、コイル４０と第１外部電極２０及び第２外部電極３０を判り易くしている。

第１外部電極２０は、Ｌ字状に形成されている。第１外部電極２０は、部品本体１０の第１の端面１５に露出する端面電極２０ａと、部品本体１０の実装面１１に露出する下面電極２０ｂとを含む。つまり、第１外部電極２０は、部品本体１０において、実装面１１から第１の端面１５にかけて連続して露出する。

第２外部電極３０は、Ｌ字状に形成されている。第２外部電極３０は、部品本体１０の第２の端面１６に露出する端面電極３０ａと、部品本体１０の実装面１１に露出する下面電極３０ｂとを含む。つまり、第２外部電極３０は、部品本体１０において、実装面１１から第２の端面１６にかけて連続して露出する。

なお、インダクタとして、第１外部電極２０と第２外部電極３０とを被覆する被覆層を含むものとしてもよい。被覆層の材料としては、耐はんだ性やはんだ濡れ性の高い材料を用いることができる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）等の金属、又はこれらの金属を含む合金などを用いることができる。また、被覆層は、複数の層により形成することもできる。例えば、被覆層は、第１外部電極２０と第２外部電極３０とを被覆するＮｉめっきと、Ｎｉめっきの表面を覆うＳｎめっきとを含む。この被覆層は、第１外部電極２０及び第２外部電極３０の表面の酸化を防ぐ。この被覆層は、部品本体１０から突出していてもよく、また部品本体１０の各面と同一面を形成していてもよい。

図２に示すように、第１外部電極２０は、幅方向Ｗに設けられた複数の外部導体層２１〜２８を含む。複数の外部導体層２１〜２８が幅方向Ｗにおいて互いに接続され、１つの第１外部電極２０を形成する。同様に、第２外部電極３０は、幅方向Ｗに設けられた複数の外部導体層３１〜３８を含む。これら複数の外部導体層３１〜３８が幅方向Ｗにおいて互いに接続され、１つの第２外部電極３０を形成する。外部導体層２１〜２８、３１〜３８は、幅方向に全面で接触する必要はなく、やや形状が小さい層やビアで接続されていてもよく、さらに全く接触されていなくてもよい。コイル４０は、幅方向Ｗに設けられた複数のコイル導体層４１〜４８を含む。複数のコイル導体層４１〜４８は、後述するビア導体層により接続され、コイル４０を形成する。

図３に示すように、部品本体１０は、複数の絶縁体層６０を含む。本実施形態において、複数の絶縁体層を区別しない場合には符号「６０」を用い、個々を区別する場合には符号「６１，６２，６３ａ〜６３ｈ，６４，６５」を用いる。複数の絶縁体層６０は、それぞれ長方形の板状に形成されている。部品本体１０は、積層されたこれらの絶縁体層６０により、直方体状をなしている。絶縁体層６０の材料としては、非磁性体材料を用いることができる。なお、絶縁体層６０の材料としては、磁性材料を用いることもできる。絶縁体層６０は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料や、アルミナ、ジルコニア、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂などの材料からなる。なお、部品本体１０は、焼成や硬化等の処理によって、複数の絶縁体層６０の界面が明確となっていない場合がある。

絶縁体層６１，６５の色は、他の絶縁体層６２，６３ａ〜６３ｈ，６４の色と異なる。図１では、これらの絶縁体層６１，６５をハッチング及び実線にて他の絶縁体層と区別して示している。これにより、インダクタ１の実装時に、インダクタ１の横転等の検出が可能となる。なお、絶縁体層６１，６５の色は、他の絶縁体層６２，６３ａ〜６３ｈ，６４の色と同じであってもよく、長さ寸法Ｌ１、幅寸法Ｗ１、高さ寸法Ｔ１がそれぞれ異なる値となっていれば、上記のように色が同じであっても横転等の検出が可能となる。

図３及び図４に示すように、コイル４０は、複数のコイル導体層４１〜４８と、コイル導体層４１〜４８を接続するビア導体層５１〜５７を含む。各コイル導体層４１〜４８は、絶縁体層６３ａ〜６３ｈ上に平面状に巻回して形成されている。各コイル導体層４１〜４８は、１ターン以上のターン数にて渦巻状（スパイラル状）に形成されている。なお、図４では、絶縁体層６０（６３ａ〜６３ｈ）の外形を二点鎖線にて示している。

図４に示すように、本実施形態のコイル導体層４１〜４８は、２つの環状の軌道Ｒ１，Ｒ２に概略沿うように渦巻状（スパイラル状）に形成されている。従って、本実施形態のコイル導体層４１〜４８のターン数は、１ターン以上２ターン未満である。

ビア導体層５１〜５７は、絶縁体層６３ｂ〜６３ｈを厚さ方向に貫通して形成されている。なお、図３では、ビア導体層５１〜５７を、コイル導体層４１〜４８の間の一点鎖線として示している。また、図４では、ビア導体層５１〜５７を破線にて示し、それらのビア導体層５１〜５７の接続先を一点鎖線にて示している。

図２に示すように、第１外部電極２０は、複数の外部導体層２１〜２８を含む。また、第２外部電極３０は、複数の外部導体層３１〜３８を含む。
外部導体層２１〜２８，３１〜３８は、各絶縁体層６３ａ〜６３ｈに設けられている。各外部導体層２１〜２８、３１〜３８は、それぞれＬ字状に形成されている。各外部導体層２２〜２８、３２〜３８は、絶縁体層６３ｂ〜６３ｈを厚さ方向に貫通している。外部導体層２１〜２８は、絶縁体層６３ａ〜６３ｈにより図２に示すように互いに接続され、Ｌ字状の第１外部電極２０を形成する。同様に、外部導体層３１〜３８は、絶縁体層６３ａ〜６３ｈにより図２に示すように互いに接続され、Ｌ字状の第２外部電極３０を形成する。

各コイル導体層４１〜４８及びビア導体層５１〜５７は、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等の電気抵抗の小さい金属や、これらの金属を主成分とする合金等の導電性材料により形成されている。各外部導体層２１〜２８，３１〜３８は、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等の電気抵抗の小さい金属や、これらの金属を主成分とする合金等の導電性材料により形成されている。

図４において、各絶縁体層６３ａ〜６３ｈのコイル導体層４１〜４８について、左上から順に説明する。
絶縁体層６３ａにおいて、コイル導体層４１は、外周軌道Ｒ１から内周軌道Ｒ２にかけて渦巻状に形成された巻回部４１Ｌと、巻回部４１Ｌの第２端に形成されたビアパッド４１Ｐとを含む。詳述すると、巻回部４１Ｌは、外周軌道Ｒ１に沿った部分と、内周軌道Ｒ２に沿った部分と、外周軌道Ｒ１の部分と内周軌道Ｒ２の部分の間の接続部分とを有している。巻回部４１Ｌの第１端は第１外部電極２０の外部導体層２１の上端に接続されている。

絶縁体層６３ｂにおいて、コイル導体層４２は、内周軌道Ｒ２から外周軌道Ｒ１にかけて渦巻状に形成された巻回部４２Ｌと、巻回部４２Ｌの両端に形成されたビアパッド４２Ｐ（４２Ｐａ，４２Ｐｂ）とを含む。コイル導体層４２は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。ビアパッド４２Ｐａは、絶縁体層６３ｂのビア導体層５１を介して、絶縁体層６３ａのビアパッド４１Ｐに接続される。

絶縁体層６３ｃにおいて、コイル導体層４３は、外周軌道Ｒ１から内周軌道Ｒ２に掛けて渦巻状に形成された巻回部４３Ｌと、巻回部４３Ｌの両端に形成されたビアパッド４３Ｐ（４３Ｐａ，４３Ｐｂ）とを含む。コイル導体層４３は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。ビアパッド４２Ｐａは、絶縁体層６３ｃのビア導体層５２を介して、絶縁体層６３ｂのビアパッド４２Ｐｂに接続される。

絶縁体層６３ｄにおいて、コイル導体層４４は、内周軌道Ｒ２から外周軌道Ｒ１にかけて渦巻状に形成された巻回部４４Ｌと、巻回部４４Ｌの両端に形成されたビアパッド４４Ｐ（４４Ｐａ，４４Ｐｂ）とを含む。コイル導体層４４は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。また、コイル導体層４４は、ビアパッド４４Ｐｂと対称の位置に形成されたビアパッド４４Ｐｃを含む。ビアパッド４４Ｐａは、絶縁体層６３ｄのビア導体層５３を介して、絶縁体層６３ｃのビアパッド４３Ｐｂに接続される。

絶縁体層６３ｅにおいて、コイル導体層４５は、外周軌道Ｒ１から内周軌道Ｒ２に掛けて渦巻状に形成された巻回部４５Ｌと、巻回部４５Ｌの両端に形成されたビアパッド４５Ｐ（４５Ｐａ，４５Ｐｂ）とを含む。コイル導体層４５は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。また、コイル導体層４５は、ビアパッド４５Ｐと対称の位置に形成されたビアパッド４５Ｐｃを含む。ビアパッド４５Ｐａ，４５Ｐｃは、絶縁体層６３ｅのビア導体層５４（５４ａ，５４ｂ）を介して、絶縁体層６３ｄのビアパッド４４Ｐｃ，４４Ｐｂに接続される。

絶縁体層６３ｆにおいて、コイル導体層４６は、内周軌道Ｒ２から外周軌道Ｒ１にかけて渦巻状に形成された巻回部４６Ｌと、巻回部４６Ｌの両端に形成されたビアパッド４６Ｐａ，４６Ｐｂとを含む。コイル導体層４６は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。ビアパッド４６Ｐａは、絶縁体層６３ｆのビア導体層５５を介して、絶縁体層６３ｅのビアパッド４５Ｐｂに接続される。

絶縁体層６３ｇにおいて、コイル導体層４７は、外周軌道Ｒ１から内周軌道Ｒ２に掛けて渦巻状に形成された巻回部４７Ｌと、巻回部４７Ｌの両端に形成されたビアパッド４７Ｐ（４７Ｐａ，４７Ｐｂ）とを含む。コイル導体層４７は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。ビアパッド４７Ｐａは、絶縁体層６３ｇのビア導体層５６を介して、絶縁体層６３ｆのビアパッド４６Ｐｂに接続される。

絶縁体層６３ｈにおいて、コイル導体層４８は、内周軌道Ｒ２から外周軌道Ｒ１にかけて渦巻状に形成された巻回部４８Ｌと、巻回部４８Ｌの第１端に形成されたビアパッド４８Ｐとを含む。コイル導体層４８は、コイル導体層４１と同様に、外周軌道Ｒ１，内周軌道Ｒ２に沿った部分と、それらの間を接続する接続部分とを有している。巻回部４８Ｌの第２端は、第２外部電極３０の外部導体層３８の上端に接続されている。ビアパッド４８Ｐは、絶縁体層６３ｈのビア導体層５７を介して、絶縁体層６３ｇのビアパッド４７Ｐｂに接続される。

各ビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐは、巻回部４１Ｌ〜４８Ｌの線幅よりも大きい外径に形成されている。各ビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐは、例えば円形状に形成されている。その直径は、巻回部４１Ｌ〜４８Ｌの線幅よりも大きい。なお、各ビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐの形状は、円形状以外であってもよく、例えば、多角形状、半円状、楕円状、これらを組み合わせた形状、等としてもよい。

（製造方法）
次に、上述のインダクタ１の製造方法について、図３を参照して説明する。
先ず、絶縁体層６１となるべきマザー絶縁体層を形成する。マザー絶縁体層とは、複数の絶縁体層６１が繋がった状態でマトリクス状に配列された大判の絶縁体層である。例えば８インチ角の大きさのキャリアフィルム上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に、該絶縁ペーストの全体を紫外線で露光する。これにより、絶縁ペーストが硬化し、絶縁体層６１となるべきマザー絶縁体層が形成される。本実施形態では、焼成後の比透磁率が「２」以下となる絶縁ペーストを用いた。なお、絶縁体層６１に用いられる絶縁ペーストには、絶縁体層６２，６３ａ〜６３ｈ，６４に用いられる絶縁ペーストと異なる着色が施されている。

次に、絶縁体層６２となるべきマザー絶縁体層を形成する。絶縁体層６１となるべきマザー絶縁体層上に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に、絶縁ペーストの全体を紫外線で露光し、絶縁体層６２となるべきマザー絶縁体層を形成する。

次に、絶縁体層６３ａとなるべきマザー絶縁体層を形成する。絶縁体層６２となるべきマザー絶縁体層上に絶縁ペーストを塗布した後に、絶縁ペーストの全体を紫外線で露光し、絶縁体層６３ａとなるべきマザー絶縁体層を形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層４１、及び外部導体層２１，３１を形成する。例えば、絶縁体層６３ａとなるべきマザー絶縁体層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストを印刷により塗布して、導電ペースト層を形成する。次いで、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、コイル導体層４１、及び外部導体層２１，３１が、絶縁体層６３ａとなるべきマザー絶縁体層上に形成される。

次に、絶縁体層６３ｂとなるべきマザー絶縁体層を形成する。絶縁体層６３ａとなるべきマザー絶縁体層上に絶縁ペーストを塗布した後に、ビア導体層５１、及び外部導体層２２，３２が形成される位置を覆うフォトマスクを介して該絶縁ペーストを紫外線で露光する。次いで、未硬化の絶縁ペーストをアルカリ溶液などで除去する。これにより、コイル導体層４１のビアパッド４１Ｐに対応する位置に貫通孔を有するとともに、外部導体層２２，３２に対応する角部が切り欠かれた絶縁体層６３ｂとなるべきマザー絶縁体層が形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層４２、ビア導体層５１、及び外部導体層２２，３２を形成する。上述のコイル導体層４１と同様に、感光性導電ペーストを塗布して、導電ペースト層を絶縁体層６３ｂとなるべきマザー絶縁体層上に形成する。このとき、導電ペーストは、上述の貫通孔及び切り欠き部分に充填される。次いで、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、コイル導体層４２、ビア導体層５１、及び外部導体層２２，３２が、絶縁体層６３ｂとなるべきマザー絶縁体層上に形成される。

この後、マザー絶縁体層を形成する工程と、フォトリソグラフィ工程と、を交互に繰り返すことにより、絶縁体層６３ｃ〜６３ｈとなるべきマザー絶縁体層、コイル導体層４２〜４８、外部導体層２３〜２８，３３〜３８、及びビア導体層５２〜５７を形成する。

次に、絶縁体層６４となるマザー絶縁体層を、上述の絶縁体層６２となるマザー絶縁体層と同様にして、絶縁体層６３ｈとなるべきマザー絶縁体層上に形成する。そして、絶縁体層６５となるマザー絶縁体層を、上述の絶縁体層６１となるマザー絶縁体層と同様にして、絶縁体層６４となるべきマザー絶縁体層上に形成する。

以上の工程を経て、マトリクス状に配列されるとともに互いにつながった状態の複数の部品本体１０を含むマザー積層体を得る。
次に、ダイシング等によりマザー積層体をカットして未焼成の部品本体１０を得る。カット工程では、カットにより形成されるカット面において外部導体層２１〜２８，３１〜３８が部品本体１０から露出する。なお、後述する焼成において部品本体１０が収縮するので、収縮を考慮してマザー積層体をカットする。

次に、未焼成の部品本体１０を所定条件で焼成し、部品本体１０を得る。更に、部品本体１０に対してバレル加工を施す。
被覆層を含むインダクタの場合、バレル加工後に、外部導体層２１〜２８，３１〜３８を被覆する被覆層を形成する。例えば、被覆層は、電解めっき法や無電解めっき法により形成することができる。

以上の工程を経て、インダクタ１が完成する。
なお、上記の製造方法は例示であって、インダクタ１の構造が実現できるのであれば、他の公知の製造方法で置き換えたり、追加したりしてもよい。例えば、キャリアフィルム上に各絶縁体層となるマザー絶縁体層を形成し、所要のマザー絶縁体層にコイル導体層等を形成する。複数のマザー絶縁体層を積層して上述のマザー積層体を得るようにしてもよい。また、コイル導体層等を印刷法などの他の方法により形成してもよい。

（作用）
次に、上記のインダクタ１の作用を説明する。
図１に示すように、インダクタ１の部品本体１０は、直方体状であり、第１外部電極２０と第２外部電極３０とが露出する実装面１１を有している。図２に示すように、インダクタ１は、部品本体１０内に設けられたコイル４０を有している。コイル４０の第１端は第１外部電極２０に接続され、コイル４０の第２端は第２外部電極３０に接続されている。コイル４０は、幅方向Ｗに設けられた複数のコイル導体層４１〜４８を含む。各コイル導体層４１〜４８は、１ターン以上のターン数にて渦巻状（スパイラル状）に形成されている。部品本体１０は、幅寸法Ｗ１に対して高さ寸法Ｔ１が大きい（Ｔ１＞Ｗ１）。

部品本体１０は、幅方向Ｗに積層された複数の絶縁体層６１，６２，６３ａ〜６３ｈ，６４，６５の主面の面積が、幅寸法Ｗ１が高さ寸法Ｔ１以下のインダクタと比べて大きくなる。このため、コイル４０（コイル導体層４１〜４８）の外径を大きくでき、コイル４０の長さを長くできる。従って、インダクタ１のインダクタンス値（Ｌ値）の取得範囲が広くなる。また、渦巻状のコイル導体層４１〜４８において、内径を大きくすることができる。このため、インダクタ１のＱ値が大きくなる。

図４に示すように、各コイル導体層４１〜４８は、外周軌道Ｒ１と内周軌道Ｒ２にかけて渦巻状に形成された巻回部４１Ｌ〜４８Ｌと、ビア導体層５１〜５７が接続されるビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐを有している。各ビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐは、巻回部４１Ｌ〜４８Ｌの線幅よりも大きな外径にて形成されている。各ビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐは、好適なコイル４０を形成する。ビア導体層５１〜５７は、コイル４０の抵抗値を低減する観点から、太いことが好ましい。また、ビア導体層５１〜５７は、ビア導体層５１〜５７とコイル導体層４１〜４８の接続性の観点から、太いことが好ましい。

各絶縁体層６３ａ〜６３ｈは、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して形成される。コイル導体層４１〜４８とビア導体層５１〜５７は、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ工程により形成される。製造工程の位置ずれ等を考慮した場合、ビア導体層５１〜５７の大きさに応じて、大きなビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐを必要とする。

図５に示すように、インダクタ１の第１外部電極２０と第２外部電極３０は、Ｌ字状に形成されている。そして、第１外部電極２０において、第１の端面１５と垂直な方向、及び実装面１１と垂直な方向において第１外部電極２０と重なる第１の領域Ａ１には、ビアパッドが形成されていない。また、第２外部電極３０において、第２の端面１６と垂直な方向、及び実装面１１と垂直な方向において第２外部電極３０と重なる第２の領域Ａ２には、ビアパッドが形成されていない、
この第１の領域Ａ１にビアパッドを形成した場合、ビアパッドと第１外部電極２０との間の短絡、寄生容量等の観点から、そのビアパッドを第１外部電極２０から離間させなければならない。その分、コイル導体層４１〜４８の巻回部４１Ｌ〜４８Ｌの外径が小さくなる。同様に、第２の領域Ａ２にビアパッドを形成した場合、ビアパッドと第２外部電極３０との間の短絡、寄生容量等の観点から、そのビアパッドを第２外部電極３０から離間させなければならない。その分、コイル導体層４１〜４８の巻回部４１Ｌ〜４８Ｌの外径が小さくなる。

従って、本実施形態のように、第１の領域Ａ１にビアパッドが形成されていないため、コイル導体層４１〜４８の巻回部４１Ｌ〜４８Ｌを第１外部電極２０に近づけて形成することができる。同様に、第２の領域Ａ２にビアパッドが形成されていないため、コイル導体層４１〜４８の巻回部４１Ｌ〜４８Ｌを第２外部電極３０に近づけて形成することができる。そのため、コイル導体層４１〜４８の外径を大きくすることができる。

一方、第１の領域Ａ１，第２の領域Ａ２にビアパッドを形成し、コイル導体層４１〜４８の外径を大きくしようとすると、ビアパッドはコイル導体層４１〜４８の外周軌道Ｒ１の内側に形成されることとなる。これは、内周軌道Ｒ２の外径を小さくする。つまり、コイル４０の長さを短くすることとなる。

これに対し、本実施形態のように、第１の領域Ａ１にビアパッドが形成されていない、つまり、第１外部電極２０と重ならない位置にビアパッドが形成されている。このため、内周軌道Ｒ２の外径、つまり内周軌道Ｒ２の内径を大きくすることができる。同様に、第２の領域Ａ２にビアパッドが形成されていない、つまり、第２外部電極３０と重ならない位置にビアパッドが形成されている。このため、内周軌道Ｒ２の外径、つまり内周軌道Ｒ２の内径を大きくすることができる。内周軌道Ｒ２の内径が大きくなることにより、インダクタ１のＱ値が増加する。

なお、外周軌道Ｒ１の巻回部に接続されるビアパッドは、外周軌道Ｒ１の外側に突出するように形成され、内周軌道Ｒ２の巻回部に接続されるビアパッドは、内周軌道Ｒ２の内側に突出するように形成される。外周軌道Ｒ１のビアパッドを外周軌道Ｒ１より外側に突出するように形成することで、内周軌道Ｒ２の巻回部の外径が大きくなる。また、内周軌道Ｒ２のビアパッドを内周軌道Ｒ２より内側に突出するように形成することで、内周軌道Ｒ２の巻回部の外径、つまり巻回部の内径が大きくなる。このため、インダクタにおけるＱ値を大きくできる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）インダクタ１の部品本体１０は、直方体状であり、第１外部電極２０と第２外部電極３０とが露出する実装面１１を有している。インダクタ１は、部品本体１０内に設けられたコイル４０を有している。コイル４０の第１端は第１外部電極２０に接続され、コイル４０の第２端は第２外部電極３０に接続されている。コイル４０は、幅方向Ｗに設けられた複数のコイル導体層４１〜４８を含む。各コイル導体層４１〜４８は、１ターン以上のターン数にて渦巻状（スパイラル状）に形成されている。部品本体１０は、幅寸法Ｗ１に対して高さ寸法Ｔ１が大きい（Ｔ１＞Ｗ１）。

部品本体１０は、幅方向Ｗに積層された複数の絶縁体層６１，６２，６３ａ〜６３ｈ，６４，６５の主面の面積が、幅寸法Ｗ１が高さ寸法Ｔ１以下のインダクタと比べて大きくなる。このため、コイル４０（コイル導体層４１〜４８）の外径を大きくでき、コイル４０の長さを長くできる。従って、インダクタ１のインダクタンス値（Ｌ値）の取得範囲を広くできる。また、渦巻状のコイル導体層４１〜４８において、内径を大きくすることができる。このため、インダクタ１のＱ値を大きくできる。

（２）第１外部電極２０と第２外部電極３０は、Ｌ字状に形成され、部品本体１０に埋め込まれている。従って、外部電極を部品本体に外付けするものに比べ、インダクタ１を小型化できる。そして、インダクタ１の実装面積に対するインダクタンス値の取得効率を向上できる。

（３）第１外部電極２０と第２外部電極３０は、上面１２及び第１の端面１５、第２の端面１６の上面１２側には形成されていない。このため、この付近に発生する磁束を遮らず、インダクタ１のＱ値を大きくできる。一方で、第１外部電極２０と第２外部電極３０は、はそれぞれ、第１の端面１５、第２の端面１６において実装面１１から部品本体１０の高さの略２／３の長さに形成されており、実装時の基板への固着力を確保できる。

（４）複数のコイル導体層４１〜４８はそれぞれ、渦巻状の巻回部４１Ｌ〜４８Ｌと、ビア導体層５１〜５７を接続するために設けられたビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐと、を有している。巻回部４１Ｌ〜４８Ｌは、環状の外周軌道Ｒ１に沿った部分と、外周軌道Ｒ１より内側の環状の内周軌道Ｒ２に沿った部分と、外周軌道Ｒ１の部分と内周軌道Ｒ２の部分とを接続する接続部分とを含む。第１の端面１５と垂直な方向、及び実装面１１と垂直な方向において第１外部電極２０と重なる第１の領域Ａ１と、第２の端面１６と垂直な方向、及び実装面１１と垂直な方向において第２外部電極３０と重なる第２の領域Ａ２とのうちの少なくとも一方の領域には、ビアパッドが形成されていない。

部品本体１０に埋め込まれた第１外部電極２０と第２外部電極３０は、コイル導体層４１〜４８の外径を小さくするように作用する。これに対し、ビアパッドのうちの少なくとも１つのビアパッドは、第１の端面１５（第２の端面１６）と垂直な方向において、第１外部電極２０（第２外部電極）と重ならない位置に設けられる。このため、コイル導体層の巻回部４１Ｌ〜４８Ｌを第１外部電極２０（第２外部電極３０）に近づけて形成することができる。そのため、コイル導体層４１〜４８の外径を大きくできる。

なお、ビアパッド４１Ｐ〜４８Ｐは、第１の端面１５（第２の端面１６）と垂直な方向において、第１外部電極２０（第２外部電極３０）と重ならない位置に設けられていることが好ましい。このようにしても、コイル導体層４１〜４８の外径を大きくできる。

（５）外周軌道Ｒ１の巻回部に接続されるビアパッドは、外周軌道Ｒ１の外側に突出するように形成され、内周軌道Ｒ２の巻回部に接続されるビアパッドは、内周軌道Ｒ２の内側に突出するように形成される。外周軌道Ｒ１のビアパッドを外周軌道Ｒ１より外側に突出するように形成することで、内周軌道Ｒ２の巻回部の外径が大きくなる。また、内周軌道Ｒ２のビアパッドを内周軌道Ｒ２より内側に突出するように形成することで、内周軌道Ｒ２の巻回部の外径、つまり巻回部の内径が大きくなる。このため、インダクタにおけるＱ値を大きくできる。

（６）部品本体１０は、積層された複数の絶縁体層６１，６２，６３ａ〜６３ｈ，６４，６５を含み、コイル導体層４１〜４８は、絶縁体層６３ａ〜６３ｈの１つの主面上において渦巻状に形成され、複数のビア導体層５１〜５７は、絶縁体層６３ｂ〜６３ｈを厚さ方向に貫通して形成されている。このため、複数の絶縁体層６１，６２，６３ａ〜６３ｈ，６４，６５により、部品本体１０が容易に形成される。そして、絶縁体層６３ｂ〜６３ｈを貫通するビア導体層５１〜５７により複数のコイル導体層４１〜４８を接続し、コイル４０を容易に形成できる。

（７）絶縁体層６１，６２，６３ａ〜６３ｈ，６４，６５は、非磁性体である。このため、高周波の信号に適したインダクタ１が得られる。
（７）部品本体１０は、幅寸法に対して高さ寸法が大きいことが好ましい。一定の実装面積に対して第１の端面１５の第１外部電極２０の高さをより高く設定できるため、固着力を向上させることができる。同様に、一定の実装面積に対して第２の端面１６の第２外部電極３０の高さをより高く設定できるため、固着力を向上させることができる。

尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態に対し、コイル導体層のターン数を適宜変更してもよい。また、１つのインダクタにおいて、ターン数が異なるコイル導体層を含むコイルとしてもよい。

・上記実施形態に対し、第１外部電極２０と第２外部電極３０は、部品本体１０の表面上（外側）に形成されていてもよい。このような電極は、例えば、部品本体１０から露出するコイル導体層の端部にめっきやスパッタ、塗布焼付などにより形成できる。

・上記実施形態に対し、コイル４０の形状（外周軌道Ｒ１，内周Ｒ２の形状）、線幅、線長、等を適宜変更してもよい。また、第１外部電極２０，第２外部電極３０の形状、等を適宜変更してもよい。

１０…部品本体、１１…実装面、２０…第１外部電極、３０…第２外部電極、４０…コイル、４１〜４８…コイル導体層、Ｔ１…高さ寸法、Ｗ１…幅寸法。

Claims (4)

1. 第１外部電極と第２外部電極とが露出する実装面を有する直方体状の部品本体と、
   前記部品本体に設けられ、前記第１外部電極に第１端が接続され、前記第２外部電極に第２端が接続されたコイルと、を有し、
   前記コイルは、前記実装面と平行な第１の方向に配列され、前記第１の方向に対して垂直な平面においてターン数が１ターン以上の渦巻状に形成された複数のコイル導体層と、前記第１の方向に隣接する前記コイル導体層を互いに接続する複数のビア導体層と、を含み、
   前記部品本体において、前記第１の方向における幅寸法より、前記実装面と直交する方向における高さ寸法が大きく、
   前記部品本体は、前記実装面と直交し前記第１の方向と平行な第１及び第２の端面を有し、
   前記第１外部電極は、前記部品本体の内部に埋め込まれ、前記実装面から前記第１の端面にかけて連続して露出するようにＬ字状に形成され、
   前記第２外部電極は、前記部品本体の内部に埋め込まれ、前記実装面から前記第２の端面にかけて連続して露出するようにＬ字状に形成され、
   前記複数のコイル導体層はそれぞれ、渦巻状の巻回部と、前記ビア導体層を接続するために設けられたビアパッドと、を有し、
   前記巻回部は、前記第１の方向から視て、環状の外周軌道に沿った部分と、前記外周軌道より内側の環状の内周軌道に沿った部分と、前記外周軌道の部分と前記内周軌道の部分とを接続する接続部分とを含み、
   前記コイルに含まれる前記巻回部の前記外周軌道に沿った部分に設けられた複数の前記ビアパッドのうちのすべてのビアパッドは、前記第１の端面と垂直な第２の方向において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極と重ならない位置に設けられており、
   前記第１外部電極において、前記第１の端面と垂直な方向、及び前記実装面と垂直な方向において前記第１外部電極と重なる領域を第１の領域とし、前記第２外部電極において、前記第２の端面と垂直な方向、及び前記実装面と垂直な方向において前記第２外部電極と重なる領域を第２の領域としたとき、
   前記コイルに含まれる前記巻回部の前記内周軌道に沿った部分に設けられた複数の前記ビアパッドのうちのすべてのビアパッドは、前記第１の端面と垂直な第２の方向において、少なくとも部分的に前記第１外部電極及び前記第２外部電極と重なる位置であって、前記第１の領域及び前記第２の領域の外の位置に設けられている、
   インダクタ。
2. 前記外周軌道の前記巻回部に接続される前記ビアパッドは、前記外周軌道の外側に突出するように形成され、
   前記内周軌道の前記巻回部に接続される前記ビアパッドは、前記内周軌道の内側に突出するように形成される、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記部品本体は、前記第１の方向に積層された複数の絶縁体層を含み、
   前記コイル導体層は、前記絶縁体層の１つの主面上において渦巻状に形成され、前記複数のビア導体層は、前記絶縁体層を厚さ方向に貫通して形成されている、
   請求項１または２に記載のインダクタ。
4. 前記絶縁体層は、非磁性体である、請求項３に記載のインダクタ。