JP2019057580A - インダクタ - Google Patents
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Abstract
Description
この構成によれば、高周波の信号に適したインダクタが得られる。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
外部導体層21〜28,31〜38は、各絶縁体層63a〜63hに設けられている。各外部導体層21〜28、31〜38は、それぞれL字状に形成されている。各外部導体層22〜28、32〜38は、絶縁体層63b〜63hを厚さ方向に貫通している。外部導体層21〜28は、絶縁体層63a〜63hにより図2に示すように互いに接続され、L字状の第1外部電極20を形成する。同様に、外部導体層31〜38は、絶縁体層63a〜63hにより図2に示すように互いに接続され、L字状の第2外部電極30を形成する。
絶縁体層63aにおいて、コイル導体層41は、外周軌道R1から内周軌道R2にかけて渦巻状に形成された巻回部41Lと、巻回部41Lの第2端に形成されたビアパッド41Pとを含む。詳述すると、巻回部41Lは、外周軌道R1に沿った部分と、内周軌道R2に沿った部分と、外周軌道R1の部分と内周軌道R2の部分の間の接続部分とを有している。巻回部41Lの第1端は第1外部電極20の外部導体層21の上端に接続されている。
次に、上述のインダクタ1の製造方法について、図3を参照して説明する。
先ず、絶縁体層61となるべきマザー絶縁体層を形成する。マザー絶縁体層とは、複数の絶縁体層61が繋がった状態でマトリクス状に配列された大判の絶縁体層である。例えば8インチ角の大きさのキャリアフィルム上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に、該絶縁ペーストの全体を紫外線で露光する。これにより、絶縁ペーストが硬化し、絶縁体層61となるべきマザー絶縁体層が形成される。本実施形態では、焼成後の比透磁率が「2」以下となる絶縁ペーストを用いた。なお、絶縁体層61に用いられる絶縁ペーストには、絶縁体層62,63a〜63h,64に用いられる絶縁ペーストと異なる着色が施されている。
次に、ダイシング等によりマザー積層体をカットして未焼成の部品本体10を得る。カット工程では、カットにより形成されるカット面において外部導体層21〜28,31〜38が部品本体10から露出する。なお、後述する焼成において部品本体10が収縮するので、収縮を考慮してマザー積層体をカットする。
被覆層を含むインダクタの場合、バレル加工後に、外部導体層21〜28,31〜38を被覆する被覆層を形成する。例えば、被覆層は、電解めっき法や無電解めっき法により形成することができる。
なお、上記の製造方法は例示であって、インダクタ1の構造が実現できるのであれば、他の公知の製造方法で置き換えたり、追加したりしてもよい。例えば、キャリアフィルム上に各絶縁体層となるマザー絶縁体層を形成し、所要のマザー絶縁体層にコイル導体層等を形成する。複数のマザー絶縁体層を積層して上述のマザー積層体を得るようにしてもよい。また、コイル導体層等を印刷法などの他の方法により形成してもよい。
次に、上記のインダクタ1の作用を説明する。
図1に示すように、インダクタ1の部品本体10は、直方体状であり、第1外部電極20と第2外部電極30とが露出する実装面11を有している。図2に示すように、インダクタ1は、部品本体10内に設けられたコイル40を有している。コイル40の第1端は第1外部電極20に接続され、コイル40の第2端は第2外部電極30に接続されている。コイル40は、幅方向Wに設けられた複数のコイル導体層41〜48を含む。各コイル導体層41〜48は、1ターン以上のターン数にて渦巻状(スパイラル状)に形成されている。部品本体10は、幅寸法W1に対して高さ寸法T1が大きい(T1>W1)。
この第1の領域A1にビアパッドを形成した場合、ビアパッドと第1外部電極20との間の短絡、寄生容量等の観点から、そのビアパッドを第1外部電極20から離間させなければならない。その分、コイル導体層41〜48の巻回部41L〜48Lの外径が小さくなる。同様に、第2の領域A2にビアパッドを形成した場合、ビアパッドと第2外部電極30との間の短絡、寄生容量等の観点から、そのビアパッドを第2外部電極30から離間させなければならない。その分、コイル導体層41〜48の巻回部41L〜48Lの外径が小さくなる。
(1)インダクタ1の部品本体10は、直方体状であり、第1外部電極20と第2外部電極30とが露出する実装面11を有している。インダクタ1は、部品本体10内に設けられたコイル40を有している。コイル40の第1端は第1外部電極20に接続され、コイル40の第2端は第2外部電極30に接続されている。コイル40は、幅方向Wに設けられた複数のコイル導体層41〜48を含む。各コイル導体層41〜48は、1ターン以上のターン数にて渦巻状(スパイラル状)に形成されている。部品本体10は、幅寸法W1に対して高さ寸法T1が大きい(T1>W1)。
(7)部品本体10は、幅寸法に対して高さ寸法が大きいことが好ましい。一定の実装面積に対して第1の端面15の第1外部電極20の高さをより高く設定できるため、固着力を向上させることができる。同様に、一定の実装面積に対して第2の端面16の第2外部電極30の高さをより高く設定できるため、固着力を向上させることができる。
・上記実施形態に対し、コイル導体層のターン数を適宜変更してもよい。また、1つのインダクタにおいて、ターン数が異なるコイル導体層を含むコイルとしてもよい。
Claims (7)
- 第1外部電極と第2外部電極とが露出する実装面を有する直方体状の部品本体と、
前記部品本体に設けられ、前記第1外部電極に第1端が接続され、前記第2外部電極に第2端が接続されたコイルと、
を有し、
前記コイルは、前記実装面と平行な第1の方向に配列され、前記第1の方向に対して垂直な平面においてターン数が1ターン以上の渦巻状に形成された複数のコイル導体層と、前記第1の方向に隣接する前記コイル導体層を互いに接続する複数のビア導体層と、を含み、
前記部品本体において、前記第1の方向における幅寸法より、前記実装面と直交する方向における高さ寸法が大きい、
インダクタ。 - 前記部品本体は、前記実装面と直交し前記第1の方向と平行な第1及び第2の端面を有し、
前記第1外部電極は、前記部品本体の内部に埋め込まれ、前記実装面から前記第1の端面にかけて連続して露出するようにL字状に形成され、
前記第2外部電極は、前記部品本体の内部に埋め込まれ、前記実装面から前記第2の端面にかけて連続して露出するようにL字状に形成された、
請求項1に記載のインダクタ。 - 前記複数のコイル導体層はそれぞれ、渦巻状の巻回部と、前記ビア導体層を接続するために設けられたビアパッドと、を有し、
前記巻回部は、前記第1の方向から視て、環状の外周軌道に沿った部分と、前記外周軌道より内側の環状の内周軌道に沿った部分と、前記外周軌道の部分と前記内周軌道の部分とを接続する接続部分とを含み、
前記コイルに含まれる前記巻回部の前記外周軌道に沿った部分に設けられた複数の前記ビアパッドのうちの少なくとも1つのビアパッドは、前記第1の端面と垂直な第2の方向において、前記第1外部電極と重ならない位置に設けられている、
請求項2に記載のインダクタ。 - 前記複数のコイル導体層はそれぞれ、渦巻状の巻回部と、前記ビア導体層を接続するために設けられたビアパッドと、を有し、
前記巻回部は、前記第1の方向から視て、環状の外周軌道に沿った部分と、前記外周軌道より内側の環状の内周軌道に沿った部分と、前記外周軌道の部分と前記内周軌道の部分とを接続する接続部分とを含み、
前記第1外部電極において、前記第1の端面と垂直な方向、及び前記実装面と垂直な方向において前記第1外部電極と重なる第1の領域と、前記第2外部電極において、前記第2の端面と垂直な方向、及び前記実装面と垂直な方向において前記第2外部電極と重なる第2の領域とのうちの少なくとも一方の領域には、前記ビアパッドが形成されていない、
請求項2に記載のインダクタ。 - 前記外周軌道の前記巻回部に接続される前記ビアパッドは、前記外周軌道の外側に突出するように形成され、
前記内周軌道の前記巻回部に接続される前記ビアパッドは、前記内周軌道の内側に突出するように形成される、
請求項3又は4に記載のインダクタ。 - 前記部品本体は、前記第1の方向に積層された複数の絶縁体層を含み、
前記コイル導体層は、前記絶縁体層の1つの主面上において渦巻状に形成され、前記複数のビア導体層は、前記絶縁体層を厚さ方向に貫通して形成されている、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のインダクタ。 - 前記絶縁体層は、非磁性体である、請求項6に記載のインダクタ。
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