JP2022139098A - インダクタ部品および電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】Ｑ値を増大することができるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、素体と、前記素体内に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルとを備え、前記コイルの内径において、前記コイルの前記軸方向の両端部分の内径は、前記コイルの前記軸方向の中央部分の内径よりも大きい。【選択図】図３Ａ

Description

本発明は、インダクタ部品および電子部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１５－０１５２９７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルとを備える。

特開２０１５－０１５２９７号公報

ところで、従来のようなインダクタ部品では、Ｑ値を増大させる余地があることが分かった。具体的には、このインダクタ部品では、コイルの内径が軸方向において一定である。このため、コイルの軸方向の両端部分の周囲では、コイルの軸方向の中央部分の周囲よりも磁束密度が低くなり、インダクタンスが下がる。この結果、コイルの両端部分に電流が集中し、電力損失が大きくなるため、Ｑ値が低下することが分かった。

そこで、本開示は、Ｑ値を増大することができるインダクタ部品および電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと
を備え、
前記コイルの内径において、前記コイルの前記軸方向の両端部分の内径は、前記コイルの前記軸方向の中央部分の内径よりも大きい。

ここで、「コイルの内径」とは、コイルの軸に直交する断面におけるコイルの内側の径をいう。なお、コイルが楕円軌道や多角形軌道で巻き回された場合、「コイルの内径」は、各ターン内で変化するが、その場合は、例えば、各ターン内の「コイルの内径」のうちの「最大となる値」で、コイルの両端部分の内径とコイルの中央部分の内径とを比較すればよい。

前記実施形態によれば、コイルの内径において、コイルの軸方向の両端部分の内径は、コイルの軸方向の中央部分の内径よりも大きい。このため、コイルの両端部分の周囲における磁束密度の低下が抑制され、インダクタンスの低下が抑制される。この結果、コイルの両端部分に電流が集中しにくく、電力損失が抑制される。よって、Ｌ値の取得効率を向上して、Ｑ値の増大を可能にする。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルの前記内径は、前記コイルの前記中央部分から前記コイルの前記両端部分に向かって連続的に大きくなる。

前記実施形態によれば、コイルの内周面を磁束の流れに沿った形状とすることで、磁束の流れが妨げにくくなり、コイルの両端部分の周囲における磁束密度の低下がより抑制される。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルの前記内径は、前記コイルの前記中央部分から前記コイルの前記両端部分に向かって段階的に大きくなる。

前記実施形態によれば、コイルの内径を軸方向に沿って段階的に変化させることができるので、コイルを製造しやすく、また、Ｌ値を調整しやすい。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極をさらに備え、
前記素体は、長さ、幅および高さを有し、前記長さが前記幅および前記高さより大きい直方体形状であり、前記長さ方向の両端側にある第１端面および第２端面と、前記幅方向の両端側にある第１側面および第２側面と、前記高さ方向の両端側にある底面および天面とを備え、
前記コイルの軸は、前記幅方向と平行であり、
前記第１外部電極は前記第１端面のみに設けられ、前記第２外部電極は前記第２端面のみに設けられている。

前記実施形態によれば、外部電極は素体の端面上にのみ配置されている。このように、外部電極が素体の天面および底面に設けられないため、磁束の流れが外部電極によって妨げられることがない。また、天面および底面に外部電極を設けないため、その分、天面側および底面側にコイルの内径を大きくすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１端面および前記第２端面のそれぞれに凹部を有し、
前記凹部は、前記底面に開口し、
前記第１外部電極は、前記第１端面の前記凹部に設けられ、
前記第２外部電極は、前記第２端面の前記凹部に設けられている。

前記実施形態によれば、インダクタ部品が実装基板に実装される場合、はんだフィレットが形成され実装基板のランドとインダクタ部品の外部電極とが電気的に接続される。外部電極は凹部に設けられているので、凹部の分だけ素体の内側にはんだフィレットを形成することができる。このように、はんだフィレットが外部電極の凹部に収まるようにして形成されるため、実装面積に対してインダクタ部品の寸法を大きくできる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記凹部の前記長さ方向に沿った深さは、前記凹部の前記幅方向の中央に向けて大きくなる。

前記実施形態によれば、凹部の長さ方向に沿った深さは、凹部の幅方向の中央に向けて大きくなる。このため、インダクタ部品を実装基板に実装する場合、平面状の端面を有するインダクタ部品に比べ、はんだとの接触面積（固着面積）が大きくなり、はんだの表面積のうち固着面積の占める割合が大きくなる。したがって、少量のはんだによって固着強度の高い接合を形成することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記凹部の前記長さ方向に沿った深さは、前記凹部の前記幅方向の中央に向けて段階的に大きくなる。

前記実施形態に係るインダクタ部品を各層ごとに形成し積層して製造する場合、コイルおよび凹部を一括して形成できるため、加工性を向上でき、かつ工程数を低減しコストダウンが可能となる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルは、前記軸方向からみたときに重なり合う螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部から外れ前記第１外部電極と接続された第１引出部と、前記巻回部から外れ前記第２外部電極と接続された第２引出部とを有し、
前記凹部の内面は、前記高さ方向から見て、前記巻回部の外形に沿っている。

ここで、「巻回部の外形」とは、巻回部の軸方向に直交する方向の外側の縁をいう。

前記実施形態によれば、凹部を巻回部の外形に沿って最大限に大きくすることができ、はんだフィレットを凹部に確実に収納することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記凹部の内面は、前記高さ方向から見て、前記凹部の前記幅方向の中央に対して対称である。

前記実施形態によれば、素体の形状が対称性を持つため、素体は方向性を有さない。よって、インダクタ部品を実装する際に、インダクタ部品の実装配置からのズレを低減することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルは、前記軸方向からみたときに重なり合う螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部から外れ前記第１外部電極と接続された第１引出部と、前記巻回部から外れ前記第２外部電極と接続された第２引出部とを有し、
前記第１外部電極と前記巻回部の外形との最短距離が１０μｍ以上であり、
前記第２外部電極と前記巻回部の外形との最短距離が１０μｍ以上である。

前記実施形態によれば、外部電極と巻回部の外形との最短距離が１０μｍ以上である。このため、外部電極と巻回部とが所定の距離以上離れて配置されているため、外部電極を凹部に設けたとしても、量産ばらつきによる外部電極と巻回部との短絡を低減することができ、歩留まりを向上できる。

本開示の一態様である電子部品は、
前記インダクタ部品と、
主面に第１ランドおよび第２ランドを配置した実装基板と
を備え、
前記インダクタ部品の前記第１外部電極は、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続され、前記第２外部電極は、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続され、
前記実装基板の前記主面に垂直な方向において前記コイルと前記主面の間に前記第１ランド、前記第２ランドおよび前記はんだが存在しない。

前記実施形態によれば、コイルと実装基板の主面との間にランドおよびはんだのような導電材料が存在しない。外磁路に相当するコイルと実装基板の主面との間に、導電材料が存在しないため、磁束が遮蔽されにくい。したがって、インダクタ部品のＬ値の取得効率およびＱ値の増大をさらに可能にする。

好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記インダクタ部品と、
主面に第１ランドおよび第２ランドを配置した実装基板と
を備え、
前記インダクタ部品の前記第１外部電極は、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続され、前記第２外部電極は、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続され、
前記軸方向から見た場合に、前記第１ランドは、前記第２ランドの反対側に位置する第１外端面を有し、前記第２ランドは、前記第１ランドの反対側に位置する第２外端面を有し、
前記素体の前記長さは、前記第１外端面と前記第２外端面との間の距離以上である。

前記実施形態によれば、素体の長さが２つのランドの外端面の間の距離以上であるため、実装面積に対してインダクタ部品の寸法を大きくできる。

本開示の一態様であるインダクタ部品および電子部品によれば、Ｑ値を増大することができる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。 インダクタ部品の分解斜視図である。 インダクタ部品の断面図である。 インダクタ部品の他の形態を示す断面図である。 インダクタ部品の他の形態を示す断面図である。 図３Ａの拡大図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品を搭載した電子部品を示す断面図である。 素体の凹部の他の形態を示す天面からみた平面図である。 素体の凹部の他の形態を示す天面からみた平面図である。 素体の凹部の他の形態を示す天面からみた平面図である。 素体の凹部の他の形態を示す天面からみた平面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品および電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
＜インダクタ部品の構成＞
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられ軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない実装基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、長さ、幅および高さを有し、長さが幅および高さより大きい直方体形状である。図示するように、Ｘ方向は、素体１０の長さ方向であり、Ｙ方向は、素体１０の幅方向であり、Ｚ方向は、素体１０の高さ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。素体１０の表面は、長さ方向の両端側にある第１端面１５および第２端面１６と、幅方向の両端側にある第１側面１３および第２側面１４と、高さ方向の両端側にある底面１７および天面１８とを含む。

素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。絶縁層１１の積層方向は、素体１０の第１、第２端面１５，１６および底面１７に、平行な方向（Ｙ方向）である。すなわち、絶縁層１１は、ＸＺ平面に広がった層状である。本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。

コイル２０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の第１端は、第１外部電極３０に接続され、コイル２０の第２端は、第２外部電極４０に接続されている。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

コイル２０は、軸が素体１０の幅方向と平行となるように、軸に沿って巻回されている。つまり、コイル２０の軸は、絶縁層１１の積層方向（Ｙ方向）と一致する。コイル２０の軸は、コイル２０の螺旋形状の中心軸を意味する。

コイル２０は、巻回部２３と、巻回部２３の第１端と第１外部電極３０の間に接続された第１引出部２１と、巻回部２３の第２端と第２外部電極４０の間に接続された第２引出部２２とを有する。本実施形態では、巻回部２３と第１、第２引出部２１，２２とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、巻回部と引出部とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

巻回部２３は、軸に沿って螺旋状に巻回されている。つまり、巻回部２３とは、軸方向からみたときに重なり合う螺旋状に巻回された部分を指す。第１、第２引出部２１，２２とは、重なり合う部分（巻回部２３）から外れた部分を指す。巻回部２３は、軸方向からみて、略長方形に形成されているが、この形状に限定されない。巻回部２３の形状は、例えば、円形、楕円形、その他の多角形などであってもよい。

コイル２０は、軸に沿って積層された複数のコイル配線２４と、軸に沿って延在して軸方向に隣り合うコイル配線２４を接続するビア配線２６とを有する。複数のコイル配線２４は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。

コイル配線２４は、軸方向に直交する絶縁層１１の主面（ＸＺ平面）上に巻回されて形成される。コイル配線２４の巻回数は、１周未満であるが、１周以上であってもよい。ビア配線２６は、絶縁層１１を厚み方向（Ｙ方向）に貫通する。そして、積層方向に隣り合うコイル配線２４は、ビア配線２６を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル配線２４は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。コイル配線２４は、１層のコイル導体層２５から構成される。なお、コイル配線２４は、互いに面接触する複数のコイル導体層２５から構成されていてもよい。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、コイル２０と同様の導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５のみに設けられている。第１外部電極３０は、第１端面１５から露出するように素体１０に埋め込まれている。第２外部電極４０は、第２端面１６のみに設けられている。第２外部電極４０は、第２端面１６から露出するように素体１０に埋め込まれている。

このように、外部電極３０，４０が素体の天面１８および底面１７に設けられないため、磁束の流れが外部電極３０，４０によって妨げられることがない。また、天面１８および底面１７に外部電極３０，４０を設けないため、その分、天面１８側および底面１７側にコイル２０の内径を大きくすることができる。
なお、「外部電極３０，４０が、それぞれ第１端面１５のみ、第２端面１６のみに設けられる」とは、図２に示すように、外部電極３０，４０の下端が底面１７において露出している場合を含み、同様に、外部電極３０，４０の上端が天面１８において露出している場合を含む。ただし、これらの場合、外部電極３０，４０は、当該下端、上端から、それぞれ底面１７、天面１８に沿って延長される部分は有さない。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０（絶縁層１１）に埋め込まれた複数の第１外部電極導体層３３および第２外部電極導体層４３が積層された構成を有している。外部電極導体層３３は、第１端面１５に沿って延在しており、外部電極導体層４３は、第２端面１６に沿って延在している。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。

図３Ａは、インダクタ部品の断面図である。図３Ａは、コイル２０の軸２０ａを含み第１外部電極３０および第２外部電極４０に交差しないＸＹ平面における断面図である。

図３Ａに示すように、コイル２０は、５層のコイル配線２４１～２４５を有する。具体的に述べると、第１コイル配線２４１、第２コイル配線２４２、第３コイル配線２４３、第４コイル配線２４４および第５コイル配線２４５は、Ｙ方向に沿って順に配列されている。つまり、第３コイル配線２４３は、コイル２０の軸２０ａ方向の中央部分に位置する。第１コイル配線２４１および第５コイル配線２４５は、コイル２０の軸２０ａ方向の両端部分に位置する。第２コイル配線２４２は、第１コイル配線２４１と第３コイル配線２４３の間に位置する。第４コイル配線２４４は、第３コイル配線２４３と第５コイル配線２４５との間に位置する。

図３Ａに示すように、コイル２０の内径において、コイル２０の軸２０ａ方向の両端部分の内径は、コイル２０の軸２０ａ方向の中央部分の内径よりも大きい。コイル２０の内径とは、コイル２０の軸２０ａに直交する断面におけるコイル２０の内側の径をいい、より詳細には、コイル２０の巻回部２３の内径である。この実施形態では、コイル２０は、略長方形に形成されており、図３Ａでは、コイル２０の内径のうちの最大となる部分で切断されているため、コイル２０の内径のうちの最大値により、コイル２０の両端部分の内径とコイル２０の中央部分の内径とを比較している。なお、コイル２０の内径のうちの「最大となる値」で比較したが、「最小となる値」または「平均の値」で比較して、コイル２０の両端部分が、コイル２０の中央部分よりも大きくなるようにしてもよい。

具体的に述べると、第１コイル配線２４１の内径ｒ１および第５コイル配線２４５の内径ｒ５は、それぞれ、第３コイル配線２４３の内径ｒ３よりも大きい。第１コイル配線２４１の内径ｒ１および第５コイル配線２４５の内径ｒ５は、同じである。なお、第１コイル配線２４１の内径ｒ１および第５コイル配線２４５の内径ｒ５は、異なっていてもよい。

第２コイル配線２４２の内径ｒ２および第４コイル配線２４４の内径ｒ４は、それぞれ、第３コイル配線２４３の内径ｒ３よりも大きく、かつ、第１コイル配線２４１の内径ｒ１および第５コイル配線２４５の内径ｒ５よりも小さい。第２コイル配線２４２の内径ｒ２および第４コイル配線２４４の内径ｒ４は、同じである。なお、第２コイル配線２４２の内径ｒ２および第４コイル配線２４４の内径ｒ４は、異なっていてもよい。

この実施形態によれば、コイル２０の内径において、コイル２０の軸２０ａ方向の両端部分の内径は、コイル２０の軸２０ａ方向の中央部分の内径よりも大きい。このため、コイル２０の軸２０ａ方向の両端部分の内径付近から外側に拡散していく磁束に沿うようにコイル２０が配置される形になり、コイル２０の両端部分の周囲（特に、コイル２０の軸方向外側の領域Ｓ１）における磁束密度の低下が抑制され、インダクタンスの低下が抑制される。図３Ａでは、磁束線を破線にて示す。この結果、コイル２０の両端部分に電流が集中しにくく、電力損失が抑制される。よって、インダクタ部品１は、Ｌ値の取得効率を向上して、Ｑ値の増大を可能にする。

図３Ａにおいては、コイル配線２４１～２４５の数量は、奇数（５つ）であるため、コイル２０の軸２０ａ方向の中央部分に位置するコイル配線は、１つの第３コイル配線２４３となる。これにより、中央の第３コイル配線２４３の内径ｒ３と両端の第１コイル配線２４１の内径ｒ１および第５コイル配線２４５の内径ｒ５との大小関係を判定することができる。

一方、コイル配線の数量が偶数である場合、コイルの軸方向の中央部分に位置するコイル配線は、２つのコイル配線となる。このため、コイルの軸方向の両端部分に位置するコイル配線のコイル内径は、コイルの軸方向の中央部分に位置する２つのコイル配線のうちの少なくとも一方のコイル配線の内径よりも大きくなればよい。

図３Ａに示すように、コイル２０の内径は、コイル２０の中央部分からコイル２０の両端部分に向かって連続的に大きくなる。つまり、コイル２０を構成する複数のコイル配線２４１～２４５の内径は、中央部分に位置するコイル配線２４３から両端部分に位置するコイル配線２４１，２４５に向かって連続的に大きくなる。具体的に述べると、中央の第３コイル配線２４３の内径ｒ３、第２コイル配線２４２の内径ｒ２、端部の第１コイル配線２４１の内径ｒ１は、順に、大きくなっており、中央の第３コイル配線２４３の内径ｒ３、第４コイル配線２４４の内径ｒ４、端部の第５コイル配線２４５の内径ｒ５は、順に、大きくなっている。

上記構成によれば、コイル２０の内周面を磁束の流れに沿った形状とすることで、磁束の流れが妨げにくくなり、コイル２０の両端部分の周囲における磁束密度の低下がより抑制される。

なお、コイル２０の内径は、コイル２０の中央部分からコイル２０の両端部分に向かって段階的に大きくなってもよい。つまり、コイル２０を構成する複数のコイル配線２４１～２４５の内径は、中央部分に位置するコイル配線２４３から両端部分に位置するコイル配線２４１，２４５に向かって段階的に大きくなってもよい。例えば、図３Ｂに示すように、中央の第３コイル配線２４３の内径ｒ３と第２コイル配線２４２の内径ｒ２は、同じで、端部の第１コイル配線２４１の内径ｒ１は、第２コイル配線２４２の内径ｒ２および第３コイル配線２４３の内径ｒ３より大きくてもよい。または、図３Ｃに示すように、端部の第１コイル配線２４１の内径ｒ１と第２コイル配線２４２の内径ｒ２は、同じで、第１コイル配線２４１の内径ｒ１および第２コイル配線２４２の内径ｒ２は、中央の第３コイル配線２４３の内径ｒ３より大きくてもよい。

上記構成によれば、コイル２０の内径を軸２０ａ方向に沿って段階的に変化させることができるので、コイル２０を製造しやすく、また、Ｌ値を調整しやすい。

図１と図３Ａに示すように、素体１０の第１端面１５は、第１凹部５０を有し、素体１０の第２端面１６は、第２凹部６０を有する。第１凹部５０および第２凹部６０は、それぞれ、底面１７および天面１８に開口する。第１凹部５０および第２凹部６０は、底面１７のみに開口し、天面１８に開口しなくてもよい。第１外部電極３０は、第１端面１５の第１凹部５０に設けられている。第２外部電極４０は、第２端面１６の第２凹部６０に設けられている。

上記構成によれば、図６に示すように、主面７２ａに第１ランド７３および第２ランド７４を配置した実装基板７２に、インダクタ部品１が実装される場合、はんだ７６によりはんだフィレットが形成され、実装基板７２の第１ランド７３とインダクタ部品１の第１外部電極３０とが電気的に接続され、実装基板７２の第２ランド７４とインダクタ部品１の第２外部電極４０とが電気的に接続される。このとき、外部電極３０，４０は、凹部５０，６０に設けられていので、凹部５０，６０の分だけ素体１０の内側にはんだフィレットを形成することができる。このように、はんだフィレットが、外部電極３０，４０の凹部５０，６０に収まるようにして形成されるため、実装面積に対してインダクタ部品１の寸法を大きくできる。ここで、実装面積とは、実装基板７２の主面７２ａにおいて、第１ランド７３および第２ランド７４を含む最小の四角形の面積である。

また、上記構成によれば、実装面積に対してインダクタ部品１の寸法を大きくできるので、コイル２０の内径を大きくして、Ｌ値を大きくでき、または、コイル２０を外部電極３０，４０から間隔を空けて配置して、浮遊容量を低減できる。このように、Ｑ値を向上できる設計が可能となる。

図４は、図３Ａの第１外部電極３０および第１凹部５０側の拡大図である。以下、図４を用いて、第１凹部５０の構成について説明するが、第２凹部６０の構成についても同様の構成であるため、その説明を省略する。

図４に示すように、好ましくは、第１凹部５０のＸ方向に沿った深さＤ１～Ｄ５は、第１凹部５０のＹ方向の中央（中央線Ｃ）に向けて大きくなる。具体的に述べると、第１凹部５０は、Ｙ方向に沿って順に配列された、第１部分５１、第２部分５２、第３部分５３、第４部分５４および第５部分５５を含む。第３部分５３は、第１凹部５０のＹ方向の中央部分に位置する。第１部分５１および第５部分５５は、第１凹部５０のＹ方向の両端部分に位置する。

第１部分５１は、Ｘ方向において、第１コイル配線２４１に向かい合う。第２部分５２は、Ｘ方向において、第２コイル配線２４２に向かい合う。第３部分５３は、Ｘ方向において、第３コイル配線２４３に向かい合う。第４部分５４は、Ｘ方向において、第４コイル配線２４４に向かい合う。第５部分５５は、Ｘ方向において、第５コイル配線２４５に向かい合う。

第１部分５１の深さＤ１および第５部分５５の深さＤ５は、それぞれ、第３部分５３の深さＤ３よりも小さい。第１部分５１の深さＤ１および第５部分５５の深さＤ５は、同じである。なお、第１部分５１の深さＤ１および第５部分５５の深さＤ５は、異なっていてもよい。

第２部分５２の深さＤ２および第４部分５４の深さＤ４は、それぞれ、第３部分５３の深さＤ３よりも小さく、かつ、第１部分５１の深さＤ１および第５部分５５の深さＤ５よりも大きい。第２部分５２の深さＤ２および第４部分５４の深さＤ４は、同じである。なお、第２部分５２の深さＤ２および第４部分５４の深さＤ４は、異なっていてもよい。

この実施形態によれば、第１凹部５０のＸ方向に沿った深さＤ１～Ｄ５は、第１凹部５０のＹ方向の中央に向けて大きくなる。このため、インダクタ部品１を実装基板に実装する場合、平面状の端面を有するインダクタ部品に比べ、はんだとの接触面積（固着面積）が大きくなり、はんだの表面積のうち固着面積の占める割合が大きくなる。したがって、少量のはんだによって固着強度の高い接合を形成することができる。

図４に示すように、好ましくは、第１凹部５０のＸ方向に沿った深さＤ１～Ｄ５は、第１凹部５０のＹ方向の中央に向けて段階的に大きくなる。具体的に述べると、第１部分５１から第５部分５５は、それぞれ、Ｙ方向に沿って一定の深さＤ１～Ｄ５を有する。つまり、第１凹部５０の内面５０ａは、階段状に形成されている。

上記構成によれば、インダクタ部品１を各層ごとに形成し積層して製造する場合、コイル２０および第１凹部５０を一括して形成できるため、加工性を向上でき、かつ工程数を低減しコストダウンが可能となる。

図４に示すように、好ましくは、第１凹部５０の内面５０ａは、Ｚ方向から見て、コイル２０の巻回部２３の外形２３ｂに沿っている。巻回部２３の外形２３ｂは、コイル２０の軸方向に直交する方向（図４ではＸ方向）の外側の縁である。内面５０ａが外形２３ｂに沿っているとは、内面５０ａが外形２３ｂに完全に一致しているのみならず、内面５０ａが外形２３ｂにほぼ一致していることを含む。

上記構成によれば、第１凹部５０を巻回部２３の外形２３ｂに沿って最大限に大きくすることができ、はんだフィレットを第１凹部５０に確実に収納することができる。

図４に示すように、好ましくは、第１凹部５０の内面５０ａは、Ｚ方向から見て、第１凹部５０のＹ方向の中央（中央線Ｃ）に対して対称である。つまり、第１部分５１と第５部分５５の形状が同じであり、第２部分５２と第４部分５４の形状が同じであり、第３部分５３の形状が中央線Ｃに対して対称である。

上記構成によれば、素体１０の形状が対称性を持つため、素体１０は方向性を有さない。よって、インダクタ部品１を実装する際に、インダクタ部品１の実装配置からのズレを低減することができる。

図４に示すように、好ましくは、第１外部電極３０と巻回部２３の外形２３ｂとの最短距離ｄｒが１０μｍ以上である。上記構成によれば、第１外部電極３０と巻回部２３とが所定の距離以上離れて配置されているため、第１外部電極３０を第１凹部５０に設けたとしても、量産ばらつきによる第１外部電極３０と巻回部２３との短絡を低減することができ、歩留まりを向上できる。なお、図示しないが、同様に、第２外部電極４０と巻回部２３の外形２３ｂとの最短距離が１０μｍ以上であることが好ましい。

＜インダクタ部品の製造方法＞
次に、図５Ａから図５Ｌを用いて、インダクタ部品１の製造方法について説明する。以下、特に、素体１０の凹部５０，６０および外部電極３０，４０の製法について説明し、コイル２０（コイル配線２４）の製法を省略して説明する。

図５Ａに示すように、アルミナ基板１０４上に、仮埋め層１０２、マーク層１００および第１未焼成絶縁層１１１および第２未焼成絶縁層１１２を積層する。仮埋め層１０２は、焼成すると消失する材料から構成され、例えば、主成分は、有機系樹脂からなる。未焼成絶縁層１１１，１１２は、絶縁層１１の焼成前の状態であり、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料からなる。マーク層１００は、未焼成絶縁層１１１と同様の材料に加えて、色素材料を含む。マーク層１００は、必須の構成でなく、省略してもよい。なお、図１から図４において説明したインダクタ部品１では、マーク層１００を省略している。

図５Ｂに示すように、第２未焼成絶縁層１１２を露光し現像して、第２未焼成絶縁層１１２に溝パターンを形成する。このとき、第２未焼成絶縁層１１２のＸ方向の寸法を第１未焼成絶縁層１１１のＸ方向の寸法よりも小さくなるように形成する。

図５Ｃに示すように、溝を埋めるように、金属膜１０６を印刷する。金属膜１０６は、外部電極３０，４０の焼成前の状態であり、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる。なお、説明を省略するが、コイル２０は、外部電極３０，４０と同時に、金属膜１０６により形成される。

図５Ｄに示すように、金属膜１０６を露光し現像して所望の形状に形成する。図５Ｅに示すように、仮埋め層１０２を印刷し、図５Ｆに示すように、第２未焼成絶縁層１１２および金属膜１０６が露出するように、仮埋め層１０２を露光し現像して所望の形状に形成する。

図５Ｇに示すように、第３未焼成絶縁層１１３を印刷し、図５Ｈに示すように、金属膜１０６が露出するように、第３未焼成絶縁層１１３を露光し現像して所望の形状に形成する。このとき、第３未焼成絶縁層１１３のＸ方向の寸法を第２未焼成絶縁層１１２のＸ方向の寸法よりも小さくなるように形成する。

図５Ｉに示すように、溝を埋めるように、金属膜１０６をさらに印刷する。図５Ｊに示すように、金属膜１０６を露光し現像して、第３未焼成絶縁層１１３および仮埋め層１０２を露出する。

これらの工程を繰り返して、図５Ｋに示すように、第４未焼成絶縁層１１４、第５未焼成絶縁層１１５、第６未焼成絶縁層１１６および第７未焼成絶縁層１１７を形成して、マザー積層体を形成する。

このとき、第４未焼成絶縁層１１４のＸ方向の寸法を第３未焼成絶縁層１１３のＸ方向の寸法よりも小さくなるように形成し、第５未焼成絶縁層１１５のＸ方向の寸法を第４未焼成絶縁層１１４のＸ方向の寸法よりも大きくなるように形成し、第６未焼成絶縁層１１６のＸ方向の寸法を第５未焼成絶縁層１１５のＸ方向の寸法よりも大きくなるように形成し、第７未焼成絶縁層１１７のＸ方向の寸法を第６未焼成絶縁層１１６のＸ方向の寸法よりも大きくなるように形成する。このように、第１未焼成絶縁層１１１から第７未焼成絶縁層１１７のずれ幅により、凹部５０，６０を形成する。そして、この凹部５０，６０に金属膜１０６を形成する。

その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットし、複数の未焼成の積層体を焼成して、図５Ｌに示すように、素体１０および外部電極３０，４０を含む複数のインダクタ部品１を得る。仮埋め層１０２は、焼成により焼失し、外部電極３０，４０は、凹部５０，６０に設けられる。

＜電子部品の構成＞
図６は、電子部品の断面図である。図６に示すように、電子部品７は、上述のインダクタ部品１と実装基板７２とを有する。実装基板７２は、その主面７２ａに、第１ランド７３および第２ランド７４を配置している。

インダクタ部品１の第１外部電極３０は、はんだ７６を介して第１ランド７３と電気的に接続されている。インダクタ部品１の第２外部電極４０は、はんだ７６を介して第２ランド７４と電気的に接続されている。

実装基板７２の主面７２ａに垂直な方向においてコイル２０（コイル配線２４）と主面７２ａの間に第１ランド７３、第２ランド７４およびはんだ７６が存在しない。具体的に述べると、主面７２ａは、ＸＹ平面に平行であり、第１ランド７３、第２ランド７４およびはんだ７６は、Ｚ方向において、コイル２０と主面７２ａの間に存在しない。

上記構成によれば、コイル２０と主面７２ａの間にランド７３，７４およびはんだ７６のような導電材料が存在しない。このように、外磁路に相当するコイル２０と主面７２ａの間に、導電材料が存在しないため、磁束が遮蔽されにくい。したがって、インダクタ部品１のＬ値の取得効率およびＱ値の増大をさらに可能にする。

図６に示すように、コイル２０の軸２０ａ方向から見た場合に、第１ランド７３は、第２ランド７４の反対側に位置する第１外端面７３１を有し、第２ランド７４は、第１ランド７３の反対側に位置する第２外端面７４１を有し、素体１０の長さＬは、第１外端面７３１と第２外端面７４１との間の距離Ｌｒ以上である。

上記構成によれば、素体１０の長さＬが２つのランド７３，７４の外端面７３１，７４１の間の距離Ｌｒ以上であるため、実装面積に対してインダクタ部品１の寸法を大きくできる。

なお、この実施形態の電子部品７では、「第１ランド７３、第２ランド７４およびはんだ７６がコイル２０と主面７２ａの間に存在しない」という第１構成と、「素体１０の長さＬが２つのランド７３，７４の外端面７３１，７４１の間の距離Ｌｒ以上である」という第２構成とを有しているが、第１構成および第２構成のうちの少なくとも１つの構成を有していればよい。

（第２実施形態）
図７Ａ～図７Ｄは、素体の凹部の他の形態を示す天面からみた平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、素体の凹部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図７Ａに示すように、素体１０Ａの第１凹部５０Ａにおいて、第１凹部５０ＡのＸ方向に沿った深さは、第１凹部５０ＡのＹ方向の中央に向けて連続的に大きくなる。具体的に述べると、第１凹部５０Ａの内面５０ａは、Ｚ方向から見て、Ｖ字形状に形成されている。

上記構成によれば、第１凹部５０Ａを形成する際、直方体状の素体１０Ａを形成した後に、ダイシングなどにより平坦な第１端面１５をＶ字形状に削ることで、第１凹部５０Ａを容易に形成することができる。なお、第２凹部６０Ａの構成についても同様の構成である。

図７Ｂに示すように、素体１０Ｂの第１凹部５０Ｂにおいて、第１凹部５０ＢのＸ方向に沿った深さは、第１凹部５０ＢのＹ方向の中央に向けて連続的に大きくなる。具体的に述べると、第１凹部５０Ｂの内面５０ａは、Ｚ方向から見て、半円形に形成されている。

上記構成によれば、第１凹部５０Ｂを形成する際、素体１０Ｂの焼成工程において、焼成による収縮を利用して、第１凹部５０Ｂを容易に形成することができる。なお、第２凹部６０Ｂの構成についても同様の構成である。

図７Ｃに示すように、素体１０Ｃの第１凹部５０Ｃにおいて、第１凹部５０ＣのＸ方向に沿った深さは、Ｙ方向において一定となる。具体的に述べると、第１凹部５０Ｃの内面５０ａは、Ｚ方向から見て、矩形に形成されている。

上記構成によれば、第１凹部５０Ｃの形状は単純な形状であるため、第１凹部５０Ｃを容易に形成することができる。なお、第２凹部６０Ｃの構成についても同様の構成である。

図７Ｄに示すように、素体１０Ｄの第１凹部５０Ｄにおいて、第１凹部５０ＤのＸ方向に沿った深さは、第１凹部５０ＢのＹ方向の中央に向けて、連続的に大きくなってから一定となる。具体的に述べると、第１凹部５０Ｄの内面５０ａは、Ｚ方向から見て、台形に形成されている。

上記構成によれば、第１凹部５０Ｄの容積を小さくできるため、素体１０Ｄの体積を大きくできて、インダクタンスの低下を抑制できる。なお、第２凹部６０Ｄの構成についても同様の構成である。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。具体的に述べると、コイルの数量および外部電極の数量を増加してもよく、コイルを構成するコイル配線の数量を増加または減少してもよい。また、第１、第２凹部の形状は、同一であるが、異なっていてもよく、また、如何なる形状であってもよい。また、第１、第２凹部の一方のみを設けてもよく、または、第１、第２凹部の両方を設けなくてもよい。

前記実施形態では、コイルの軸は、素体の側面に直交しているが、素体の端面に直交してもよく、または、素体の底面に直交してもよい。

前記実施形態では、外部電極は、端面の凹部のみに設けられているが、端面の凹部および底面に連続して設けられていてもよく、または、端面の凹部、底面および天面に連続して設けられていてもよい。

（実施例）
以下、インダクタ部品１の製造方法の実施例を説明する。

まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材は任意の工程にて絶縁層から剥がされ、インダクタ部品の状態では残らない。

その後、絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層および外部電極導体層が絶縁層上に形成される。この時、フォトマスクによりコイル導体層および外部電極導体層は所望のパターンに描くことができる。

そして、絶縁層上に感光性絶縁ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁層を形成する。具体的には、絶縁層上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して感光性絶縁ペースト層を形成する。さらに、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この時、フォトマスクにより外部電極導体層の上方に開口を、コイル導体層の端部にビアホールを、それぞれ設けるよう、感光性絶縁ペースト層をパターニングする。

その後、開口及びビアホールが設けられた絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、開口及びビアホールを埋めるように絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口を介して下層側の外部電極導体層に接続された外部電極導体層と、ビアホールを介して下層側のコイル導体層と接続されたコイル導体層とが絶縁層上に形成される。

上記のような絶縁層とコイル導体層及び外部電極導体層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層上に形成されたコイル導体層からなるコイル及び複数の絶縁層上に形成された外部電極導体層からなる外部電極が形成される。さらに、コイル及び外部電極が形成された絶縁層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。複数の絶縁層の幅寸法を変えて複数の絶縁層に段差を設けることで、複数の絶縁層からなる素体の端面に階段状の凹部が形成される。外部電極は、この凹部に設けられる。なお、以上の工程において絶縁層上にコイル及び外部電極の組を行列状に形成すれば、マザー積層体を得ることができる。

その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極をマザー積層体から露出させる。この際、一定量以上のカットずれが生じると、上記工程で形成されたコイル導体層の外周縁が端面または底面に出現する。

そして、未焼成の積層体を所定条件で焼成しコイルおよび外部電極を含む素体を得る。この素体に対してバレル加工を施して適切な外形サイズに研磨するとともに、外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ～１０μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ～１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのインダクタ部品が完成する。

なお、導体パターンの形成工法は、上記に限定されるものではなく、例えば、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。さらに、導体パターンを多段形成することにより高アスペクトすることで、高周波での抵抗による損失を低減することができる。より具体的には、上記導体パターンの形成を繰り返すプロセスであっても良いし、セミアディティブプロセスで形成した配線を繰り返し重ねるプロセスであっても良いし、積み重ねの一部をセミアディティブプロセスで形成し、その他はめっき成長させた膜をエッチングで形成するプロセスであっても良いし、セミアディティブプロセスで形成した配線をさらにめっきで成長させ高アスペクト化するプロセスを組み合わせても良い。

また、導体材料は上記のようなＡｇペーストに限定されるものではなく、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着、めっき等により形成されるＡｇ，Ｃｕ，Ａｕといった良導体のものであれば良い。また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工によって開口される方法でも良い。

また、絶縁材料は上記のようなガラス、セラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。

また、インダクタ部品のサイズは上記に限定されるものではない。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部導体にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カット後にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって外部電極を形成し、その上にめっき加工を施す方法でもよい。

１ インダクタ部品
７ 電子部品
１０，１０Ａ～１０Ｄ 素体
１１ 絶縁層
１３ 第１側面
１４ 第２側面
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
１８ 天面
２０ コイル
２０ａ 軸
２１ 第１引出部
２２ 第２引出部
２３ 巻回部
２３ｂ 外形
２４ コイル配線
２４１ 第１コイル配線
２４２ 第２コイル配線
２４３ 第３コイル配線
２４４ 第４コイル配線
２４５ 第５コイル配線
２５ コイル導体層
２６ ビア配線
３０ 第１外部電極
４０ 第２外部電極
５０、５０Ａ～５０Ｄ 第１凹部
５０ａ 内面
６０、６０Ａ～６０Ｄ 第２凹部
７２ 実装基板
７２ａ 主面
７３ 第１ランド
７３１ 第１外端面
７４ 第２ランド
７４１ 第２外端面
７６ はんだ
Ｄ１～Ｄ５ 凹部の深さ
ｄｒ 外部電極と巻回部の外形との最短距離
Ｌ 素体の長さ
Ｌｒ 第１外端面と第２外端面との間の距離
ｒ１～ｒ５ 内径

Claims (12)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと
   を備え、
   前記コイルの内径において、前記コイルの前記軸方向の両端部分の内径は、前記コイルの前記軸方向の中央部分の内径よりも大きい、インダクタ部品。
2. 前記コイルの前記内径は、前記コイルの前記中央部分から前記コイルの前記両端部分に向かって連続的に大きくなる、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記コイルの前記内径は、前記コイルの前記中央部分から前記コイルの前記両端部分に向かって段階的に大きくなる、請求項１に記載のインダクタ部品。
4. 前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極をさらに備え、
   前記素体は、長さ、幅および高さを有し、前記長さが前記幅および前記高さより大きい直方体形状であり、前記長さ方向の両端側にある第１端面および第２端面と、前記幅方向の両端側にある第１側面および第２側面と、前記高さ方向の両端側にある底面および天面とを備え、
   前記コイルの軸は、前記幅方向と平行であり、
   前記第１外部電極は前記第１端面のみに設けられ、前記第２外部電極は前記第２端面のみに設けられている、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記第１端面および前記第２端面のそれぞれに凹部を有し、
   前記凹部は、前記底面に開口し、
   前記第１外部電極は、前記第１端面の前記凹部に設けられ、
   前記第２外部電極は、前記第２端面の前記凹部に設けられている、請求項４に記載のインダクタ部品。
6. 前記凹部の前記長さ方向に沿った深さは、前記凹部の前記幅方向の中央に向けて大きくなる、請求項５に記載のインダクタ部品。
7. 前記凹部の前記長さ方向に沿った深さは、前記凹部の前記幅方向の中央に向けて段階的に大きくなる、請求項６に記載のインダクタ部品。
8. 前記コイルは、前記軸方向からみたときに重なり合う螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部から外れ前記第１外部電極と接続された第１引出部と、前記巻回部から外れ前記第２外部電極と接続された第２引出部とを有し、
   前記凹部の内面は、前記高さ方向から見て、前記巻回部の外形に沿っている、請求項５から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記凹部の内面は、前記高さ方向から見て、前記凹部の前記幅方向の中央に対して対称である、請求項５から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
10. 前記コイルは、前記軸方向からみたときに重なり合う螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部から外れ前記第１外部電極と接続された第１引出部と、前記巻回部から外れ前記第２外部電極と接続された第２引出部とを有し、
    前記第１外部電極と前記巻回部の外形との最短距離が１０μｍ以上であり、
    前記第２外部電極と前記巻回部の外形との最短距離が１０μｍ以上である、請求項５から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
11. 請求項５から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品と、
    主面に第１ランドおよび第２ランドを配置した実装基板と
    を備え、
    前記インダクタ部品の前記第１外部電極は、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続され、前記第２外部電極は、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続され、
    前記実装基板の前記主面に垂直な方向において前記コイルと前記主面の間に前記第１ランド、前記第２ランドおよび前記はんだが存在しない、電子部品。
12. 請求項５から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品と、
    主面に第１ランドおよび第２ランドを配置した実装基板と
    を備え、
    前記インダクタ部品の前記第１外部電極は、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続され、前記第２外部電極は、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続され、
    前記軸方向から見た場合に、前記第１ランドは、前記第２ランドの反対側に位置する第１外端面を有し、前記第２ランドは、前記第１ランドの反対側に位置する第２外端面を有し、
    前記素体の前記長さは、前記第１外端面と前記第２外端面との間の距離以上である、電子部品。

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