JP7334706B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本開示は、インダクタ部品に関する。

特許文献１に記載のインダクタ部品は、素体を備えている。素体の内部には、インダクタ配線が配置されている。インダクタ配線の第１端には、第１引出電極が接続されている。第１引出電極は、素体の実装面と、実装面に接続する第１端面に跨ってＬ字状に延びている。第１引出電極の表面は、素体の実装面及び第１端面から露出している。インダクタ配線の第２端には、第２引出電極が接続されている。第２引出電極も、第１引出電極と同様に、実装面と、実装面に接続する第２端面に跨ってＬ字状に延びている。第２引出電極の表面は、素体の実装面及び第２端面から露出している。

特開２０１９－０５７５８０号公報

特許文献１に記載のインダクタ部品のように、引出電極が、素体の実装面及び端面に沿って延びていると、インダクタ配線の周りを広く覆うことになる。そのため、引出電極が、インダクタ配線に電流が流れたときの磁束を過度に遮断してしまう虞がある。

上記課題を解決するため、本開示の一態様は、互いに平行な実装面及び天面と、互いに平行な第１端面及び第２端面と、互いに平行な第１側面及び第２側面と、を有する素体と、前記素体の内部に配置されているインダクタ配線と、前記インダクタ配線の第１端に接続されている第１引出電極と、前記インダクタ配線の第２端に接続されている第２引出電極と、を備え、前記第１引出電極の一部及び前記第２引出電極の一部は、ともに前記実装面から露出しており、前記第１引出電極は、前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、前記第１端面及び前記第１側面から露出しているインダクタ部品である。

上記構成によれば、第１引出電極は、柱状であって、第１端面及び第１側面から露出している。すなわち、第１引出電極は、第１端面と第１側面との間の稜線側に偏った位置に柱状として配置されている。そのため、第１引出電極が実装面側にも延び、且つ第１端面を広く覆うＬ字状である場合と比べて、第１引出電極が素体の内部に配置されるインダクタ配線を覆う範囲を小さくできる。その結果、第１引出電極によって、インダクタ配線に電流が流れたときの磁束を過度に遮断することが抑制される。

インダクタ部品の第１引出電極による磁束の遮断が抑制される。

インダクタ部品の斜視図。 インダクタ部品の側面図。 インダクタ部品の下面図。 インダクタ部品の内部構造の上面図。 インダクタ部品の内部構造の側面図。 図４の６－６線における断面図。 図４の７－７線における断面図。 変更例のインダクタ部品の内部構造の側面図。

以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。

図１に示すように、インダクタ部品１０は、素体２０を備えている。素体２０は、全体として直方体状となっている。素体２０は、ガラス、樹脂、アルミナなどの絶縁体からなっている。図２に示すように、素体２０の外面のうちの一面は実装面２１であり、実装面２１と対向する面は天面２２となっている。そのため、実装面２１及び天面２２は、互いに平行である。実装面２１は、インダクタ部品１０が回路基板に実装される際に、回路基板と対向する面である。実装面２１及び天面２２は、いずれも同一寸法の長方形状となっている。なお、同一寸法とは、実質的に同一の寸法であればよく、例えば１０μｍ程度の、製造等でばらつく程度の誤差を許容する。

以下の説明では、実装面２１に直交する方向を高さ方向Ｔｄとし、高さ方向Ｔｄにおける天面２２側を上側、高さ方向Ｔｄにおける実装面２１側を下側とする。そして、実装面２１の長手方向を長さ方向Ｌｄとし、実装面２１の短手方向を幅方向Ｗｄとする。また、図２に示すように、実装面２１に直交する方向に延びる素体２０の外面のうち、長さ方向Ｌｄにおける第１端側の面を第１端面２３とし、長さ方向Ｌｄにおける第２端側の面を第２端面２４とする。そのため、第１端面２３及び第２端面２４は、互いに平行である。

さらに、図３に示すように、実装面２１に直交する方向に延びる素体２０の外面のうち、幅方向Ｗｄにおける第１端側の面を第１側面２５とし、幅方向Ｗｄにおける第２端側の面を第２側面２６とする。そのため、第１側面２５及び第２側面２６は、互いに平行である。なお、この実施形態では、素体２０の長さ方向Ｌｄの寸法は、４００μｍである。素体２０の幅方向Ｗｄの寸法は、２００μｍである。素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法は、２００μｍである。

図４に示すように、インダクタ部品１０は、インダクタ配線３０と、第１引出電極４０と、第２引出電極５０と、を備えている。インダクタ配線３０は、素体２０の内部に配置されている。インダクタ配線３０は、銀や銅などの導電性材料からなっている。なお、図４及び図５においては、素体２０を透過して、素体２０の内部構造を図示している。

図５に示すように、幅方向Ｗｄから視たときに、インダクタ配線３０は、略四角状の軌跡ＴＲを通っている。インダクタ配線３０は、幅方向Ｗｄから視たときに、長さ方向Ｌｄの第１端側の辺にあたる第１直線部３１と、長さ方向Ｌｄの第２端側の辺にあたる第２直線部３２と、高さ方向Ｔｄにおける上側の辺にあたる第３直線部３３と、高さ方向Ｔｄにおける下側の辺にあたる第４直線部３４と、を備えている。また、図４に示すように、インダクタ配線３０は、幅方向Ｗｄに積層される５つの導電層である第１導電層Ｌ１～第５導電層Ｌ５と、これら５つの第１導電層Ｌ１～第５導電層Ｌ５を幅方向Ｗｄに接続するビア３５によって構成されている。

図６に示すように、幅方向Ｗｄにおける第１端側に位置する第１導電層Ｌ１は、第２直線部３２と、第３直線部３３と、第４直線部３４と、を有している。第１導電層Ｌ１における第２直線部３２、第３直線部３３及び第４直線部３４は、第１側面２５と平行な面上に配置されている。第３直線部３３は、第１側面２５に平行な面において、長さ方向Ｌｄに延びている。第３直線部３３は、四角柱状となっている。第３直線部３３は、高さ方向Ｔｄにおいて、素体２０の中央よりも上側に位置している。

第１導電層Ｌ１における第３直線部３３の長さ方向Ｌｄにおける第２端側の端には、第２直線部３２が、接続されている。第２直線部３２は、四角柱状となっており、高さ方向Ｔｄに延びている。第２直線部３２の延び方向の寸法は、第３直線部３３よりも小さくなっている。第２直線部３２は、長さ方向Ｌｄにおいて、素体２０の中央よりも第２端側に位置している。

第１導電層Ｌ１における第２直線部３２の高さ方向Ｔｄにおける下側の端には、第４直線部３４が接続されている。第４直線部３４は、四角柱状となっており、長さ方向Ｌｄに延びている。第１導電層Ｌ１における第４直線部３４の長さ方向Ｌｄの寸法は、第３直線部３３の長さ方向Ｌｄの寸法よりも小さい。そのため、第１導電層Ｌ１における第４直線部３４の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の端は、第１導電層Ｌ１における第３直線部３３の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の端よりも、長さ方向Ｌｄにおける第２端側に位置している。図４に示すように、第１導電層Ｌ１における第４直線部３４の長さ方向Ｌｄの第１端側の端からは、幅方向Ｗｄの第２端側へビア３５が延びている。

第１導電層Ｌ１におけるビア３５の幅方向Ｗｄにおける第２端側の端には、第２導電層Ｌ２における第４直線部３４が接続されている。第４直線部３４は、長さ方向Ｌｄの第１端側の部分である第１端側部３４ａが接続されている。

図７に示すように、第２導電層Ｌ２は、第１直線部３１と、第２直線部３２と、第３直線部３３と、第４直線部３４と、を有している。第２導電層Ｌ２における第１直線部３１、第２直線部３２、第３直線部３３及び第４直線部３４は、第１側面２５と平行な面上に配置されている。第２導電層Ｌ２の第１端側部３４ａは、幅方向Ｗｄから視たときに、第１導電層Ｌ１の第４直線部３４の延び方向と一致するように、長さ方向Ｌｄに延びている。

第２導電層Ｌ２における第１端側部３４ａの長さ方向Ｌｄの第１端側の端には、第１直線部３１が接続されている。第２導電層Ｌ２の第１直線部３１は、四角柱状となっており、高さ方向Ｔｄに延びている。

第２導電層Ｌ２における第１直線部３１の高さ方向Ｔｄにおける上側の端には、第３直線部３３が接続されている。第２導電層Ｌ２の第３直線部３３は、幅方向Ｗｄから視たときに、第１導電層Ｌ１の第３直線部３３と重なっている。

第２導電層Ｌ２における第３直線部３３の長さ方向Ｌｄにおける第２端側の端には、第２直線部３２が接続されている。第２導電層Ｌ２の第２直線部３２は、幅方向Ｗｄから視たときに、第１導電層Ｌ１の第２直線部３２と重なっている。

第２導電層Ｌ２における第２直線部３２の高さ方向Ｔｄにおける下側の端には、第４直線部３４の長さ方向Ｌｄの第２端側部分である第２端側部３４ｂが接続されている。第２端側部３４ｂは、四角柱状となっており、長さ方向Ｌｄに延びている。第２端側部３４ｂの長さ方向Ｌｄの第１端側の端は、第１端側部３４ａまでは至っておらず、第２端側部３４ｂと第１端側部３４ａとは離れている。幅方向Ｗｄから視たときに、第２導電層Ｌ２における第４直線部３４の第１端側部３４ａは、第１導電層Ｌ１における第４直線部３４の範囲に含まれている。

図４に示すように、第２導電層Ｌ２における第２端側部３４ｂの長さ方向Ｌｄの第１端側の端からは、幅方向Ｗｄの第２端側へビア３５が延びている。当該ビア３５には、インダクタ配線３０の第３導電層Ｌ３における第４直線部３４の長さ方向Ｌｄの第１端側部分である第１端側部３４ａが接続されている。第３導電層Ｌ３は、第１直線部３１と、第２直線部３２と、第３直線部３３と、第４直線部３４と、を有している。第３導電層Ｌ３における第１直線部３１、第２直線部３２、第３直線部３３及び第４直線部３４は、第１側面２５と平行な面上に配置されている。第３導電層Ｌ３は、第２導電層Ｌ２と同様に、第１端側部３４ａと、第１直線部３１と、第３直線部３３と、第２直線部３２と、第２端側部３４ｂと、によって四角形状の軌跡ＴＲを描くように延びている。なお、第３導電層Ｌ３における第１端側部３４ａと第２端側部３４ｂとの間の空間の位置は、第２導電層Ｌ２における第１端側部３４ａと第２端側部３４ｂとの間の空間の位置よりも、長さ方向Ｌｄにおける第２端側となっている。

第３導電層Ｌ３における第２端側部３４ｂの長さ方向Ｌｄの第１端側の端からは、幅方向Ｗｄの第２端側へビア３５が延びている。当該ビア３５には、第４導電層Ｌ４における第４直線部３４の長さ方向Ｌｄの第１端側部分である第１端側部３４ａが接続されている。第４導電層Ｌ４は、第１直線部３１と、第２直線部３２と、第３直線部３３と、第４直線部３４と、を有している。第４導電層Ｌ４における第１直線部３１、第２直線部３２、第３直線部３３及び第４直線部３４は、第１側面２５と平行な面上に配置されている。第４導電層Ｌ４は、第３導電層Ｌ３と同様に、第１端側部３４ａと、第１直線部３１と、第３直線部３３と、第２直線部３２と、第２端側部３４ｂと、によって四角形状の軌跡ＴＲを描くように延びている。なお、第４導電層Ｌ４における第１端側部３４ａと第２端側部３４ｂとの間の空間の位置は、第３導電層Ｌ３における第１端側部３４ａと第２端側部３４ｂとの間の空間の位置よりも、長さ方向Ｌｄにおける第２端側となっている。

第４導電層Ｌ４における第２端側部３４ｂの長さ方向Ｌｄの第１端側の端からは、幅方向Ｗｄの第２端側へビア３５が接続されている。当該ビア３５には、第５導電層Ｌ５における第４直線部３４の長さ方向Ｌｄの第１端側部分である第１端側部３４ａが接続されている。第５導電層Ｌ５は、第１直線部３１と、第３直線部３３と、第４直線部３４と、を有している。第５導電層Ｌ５における第１直線部３１、第３直線部３３及び第４直線部３４は、第１側面２５と平行な面上に配置されている。第５導電層Ｌ５は、第１端側部３４ａと、第１直線部３１と、第３直線部３３と、によって四角形状の軌跡ＴＲを描くように延びている。

なお、本実施形態において、インダクタ配線３０において、第１直線部３１と第３直線部３３とが接続されている接続部は、幅方向Ｗｄから視て面取り形状になっている。具体的には、第１直線部３１と第３直線部３３との接続部のうち、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡ側の面は、曲面となっている。また、第１直線部３１と第３直線部３３との接続部のうち、巻中心軸ＣＡとは反対側の面も曲面となっている。同様に、第１直線部３１及び第４直線部３４の接続部、第２直線部３２及び第３直線部３３の接続部、第２直線部３２及び第４直線部３４の接続部は、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡ側の面が曲面となっている。また、各接続部は、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡとは反対側の面も曲面となっている。

このように、インダクタ配線３０は、第１導電層Ｌ１～第５導電層Ｌ５と、第１導電層Ｌ１～第５導電層Ｌ５を接続するビア３５と、によって、巻回されたコイル状となっている。そして、コイル状に巻回されたインダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡは、幅方向Ｗｄと一致している。すなわち、巻中心軸ＣＡは、第１側面２５に直交している。幅方向Ｗｄから視たときに、巻中心軸ＣＡは、素体２０の略中心に位置している。

また、幅方向Ｗｄから視たときに、第１直線部３１と第２直線部３２との距離は、第３直線部３３と第４直線部３４との距離よりも大きくなっている。そのため、本実施形態においては、巻中心軸ＣＡを通り且つ第１端面２３に直交する直線上でのインダクタ配線３０の内径は、巻中心軸ＣＡを通り且つ実装面２１に直交する直線上でのインダクタ配線３０の内径よりも大きくなっている。

そして、図４に示すように、インダクタ配線３０の延び方向の第１端、すなわち、第１導電層Ｌ１における第３直線部３３の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の端には、第１引出電極４０が接続されている。図５に示すように、第１引出電極４０は、高さ方向Ｔｄに延びる四角柱状となっている。第１引出電極４０の上端は、第３直線部３３の上側の面と面一となっている。図４に示すように、第１引出電極４０は、高さ方向Ｔｄから視ると、正方形状となっている。第１引出電極４０の長さ方向Ｌｄの寸法は、素体２０の長さ方向Ｌｄの寸法の４分の１倍以下となっており、本実施形態では、４８μｍとなっている。また、第１引出電極４０の幅方向Ｗｄの寸法は、素体２０の幅方向Ｗｄの寸法の４分の１倍以下となっており、本実施形態では、４８μｍとなっている。なお、本実施形態において、長さ方向Ｌｄは、実装面２１及び第１端面２３のいずれにも平行な方向となっている。

図５に示すように、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの寸法は、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法の２分の１倍よりも大きくなっており、本実施形態では、１８５μｍとなっている。第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの下側の面は、素体２０の実装面２１と面一となっている。そのため、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの下側の面は、素体２０の実装面２１から露出している。一方で、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの上側の面は、素体２０の内部に位置している。素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法は２００μｍであることから、高さ方向Ｔｄにおける素体２０の天面２２から第１引出電極４０の天面２２側の端までの距離として１５μｍが確保されている。なお、本実施形態においては、第１引出電極４０の形状は四角柱状であるため、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの最大寸法は、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの寸法と一致する。

図４に示すように、高さ方向Ｔｄから視たときに、第１引出電極４０の正方形状の４つの角のうち１つの角は、第１端面２３を含む仮想平面と第１側面２５を含む仮想平面とが接続する角と一致する。第１引出電極４０の四角柱状の４つの側面のうち、長さ方向Ｌｄの第１端側の側面は、第１端面２３と面一となっている。そのため、第１引出電極４０の長さ方向Ｌｄの第１端側の側面は、素体２０の第１端面２３から露出している。また、第１引出電極４０の第１端面２３から露出している部分の、幅方向Ｗｄの寸法は、第１端面２３の幅方向Ｗｄの寸法の４分の１以下である。そのため、長さ方向Ｌｄから視て、第１引出電極４０は、第１端面２３の中央よりも第１側面２５側でのみ、インダクタ配線３０と重なっている。

第１引出電極４０の四角柱状の４つの側面のうち、幅方向Ｗｄの第１端側の側面は、第１側面２５と面一となっている。そのため、第１引出電極４０の幅方向Ｗｄの第１端側の側面は、素体２０の第１側面２５から露出している。すなわち、第１引出電極４０は、素体２０の第１端面２３及び第１側面２５から露出している。一方で、第１引出電極４０は、素体２０の第２端面２４及び第２側面２６からは露出していない。

また、インダクタ配線３０の延び方向の第２端、すなわち、第５導電層Ｌ５における第３直線部３３の長さ方向Ｌｄにおける第２端には、第２引出電極５０に接続されている。第２引出電極５０は、第１引出電極４０と同じ形状となっている。図５に示すように、第２引出電極５０は、高さ方向Ｔｄに延びる四角柱状となっている。第２引出電極５０の上端は、第３直線部３３の上側の面と面一となっている。図４に示すように、第２引出電極５０は、高さ方向Ｔｄから視ると、正方形状となっている。第２引出電極５０の長さ方向Ｌｄの寸法は、素体２０の長さ方向Ｌｄの寸法の４分の１倍以下となっており、本実施形態では、４８μｍとなっている。また、第２引出電極５０の幅方向Ｗｄの寸法は、素体２０の幅方向Ｗｄの寸法の４分の１倍以下となっており、本実施形態では、４８μｍとなっている。

図５に示すように、第２引出電極５０の高さ方向Ｔｄの寸法は、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法の２分の１倍よりも大きくなっており、本実施形態では、１８５μｍとなっている。第２引出電極５０の高さ方向Ｔｄの下側の面は、素体２０の実装面２１と面一となっている。そのため、第２引出電極５０の高さ方向Ｔｄの下側の面は、素体２０の実装面２１から露出している。一方で、第２引出電極５０の高さ方向Ｔｄの上側の面は、素体２０の内部に位置している。素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法は２００μｍであることから、高さ方向Ｔｄにおける素体２０の天面２２から第２引出電極５０の天面２２側の端までの距離として１５μｍが確保されている。なお、本実施形態においては、第２引出電極５０の形状は四角柱状であるため、第２引出電極５０の高さ方向Ｔｄの最大寸法は、第２引出電極５０の高さ方向Ｔｄの寸法と一致する。

図４に示すように、高さ方向Ｔｄから視たときに、第２引出電極５０の正方形状の４つの角のうち１つの角は、第２端面２４を含む仮想平面と第２側面２６を含む仮想平面とが接続する角と一致している。第２引出電極５０の四角柱状の４つの側面のうち、長さ方向Ｌｄの第２端側の面は、第２端面２４と面一となっている。そのため、第２引出電極５０の長さ方向Ｌｄの第２端側の面は、素体２０の第２端面２４から露出している。また、第２引出電極５０の第２端面２４から露出している部分の、幅方向Ｗｄの寸法は、第２端面２４の幅方向Ｗｄの寸法の４分の１以下である。そのため、長さ方向Ｌｄから視て、第２引出電極５０は、第２端面２４の中央よりも第２側面２６側でのみ、インダクタ配線３０と重なっている。

第２引出電極５０の四角柱状の４つの側面のうち、幅方向Ｗｄの第２端側の面は、第２側面２６と面一となっている。そのため、第２引出電極５０の長さ方向Ｌｄの第２端側の面は、素体２０の第２側面２６から露出している。すなわち、第２引出電極５０は、第２端面２４及び第２側面２６から露出している。一方で、第２引出電極５０は、第１端面２３及び第１側面２５からは露出していない。

ここで、素体２０において、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０の一部は、インダクタ配線３０の第１直線部３１と重なっている。換言すれば、幅方向Ｗｄから視たときに、インダクタ配線３０の第１直線部３１は、第１引出電極４０と重なっている箇所となっている。そして、第１引出電極４０の延び方向は、第１直線部３１の延び方向と平行となっている。また、第１引出電極４０の４つの側面のうち、長さ方向Ｌｄにおける第２端側の面は、第１直線部３１の長さ方向Ｌｄにおける第２端側の面と同一平面上に位置している。すなわち、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０のインダクタ配線３０における巻中心軸ＣＡ側の縁は、第１直線部３１の巻中心軸ＣＡ側の縁と一致している。なお、一致とは、実質的に一致でよく、例えば１０μｍ程度の製造等による誤差は許容される。

素体２０において、幅方向Ｗｄから視たときに、第２引出電極５０の一部は、インダクタ配線３０の第２直線部３２と重なっている。換言すれば、幅方向Ｗｄから視たときに、インダクタ配線３０の第２直線部３２は、第２引出電極５０と重なっている箇所となっている。そして、第２引出電極５０の延び方向は、第２直線部３２の延び方向と平行となっている。また、第２引出電極５０の４つの側面のうち、長さ方向Ｌｄにおける第１端側の面は、第２直線部３２の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の面と同一平面上に位置している。すなわち、幅方向Ｗｄから視たときに、第２引出電極５０のインダクタ配線３０における巻中心軸ＣＡ側の縁は、第２直線部３２の巻中心軸ＣＡ側の縁と一致している。

上記のような位置関係により、第１引出電極４０と第２引出電極５０との距離は、幅方向Ｗｄから視たときに、インダクタ配線３０における第１直線部３１と第２直線部３２との距離と一致している。すなわち、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０と第２引出電極５０との距離は、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡを通り且つ第１端面２３に直交する直線状でのインダクタ配線３０の内径に等しくなっている。なお、距離が等しいとは、実質的に等しければよく、例えば、１０μｍ程度の製造等による誤差は許容される。

第１引出電極４０の外面のうち、素体２０の外面から露出している面には、第１被覆層７０が積層されている。すなわち、第１被覆層７０は、実装面２１と、第１端面２３と、第１側面２５と、に設けられている。第１被覆層７０は、２層構造となっており、ニッケル層７１と、錫層７２と、を有している。第１引出電極４０の表面上にはニッケルからなるニッケル層７１が積層されている。ニッケル層７１の表面上には、錫からなる錫層７２が積層されている。

第２引出電極５０の外面のうち、素体２０の外面から露出している面には、第２被覆層８０が積層されている。すなわち、第２被覆層８０は、実装面２１と、第２端面２４と、第２側面２６と、に設けられている。第２被覆層８０は、２層構造となっており、ニッケル層８１と、錫層８２と、を有している。第２引出電極５０の表面上にはニッケルからなるニッケル層８１が積層されている。ニッケル層８１の表面上には、錫からなる錫層８２が積層されている。

図３に示すように、第１引出電極４０及び第２引出電極５０は、インダクタ部品１０を高さ方向Ｔｄから視たときに、四角形状の対角線上に配置されている。したがって、インダクタ部品１０は、実装面２１の中心を回転対称の中心とした２回対称構造となっている。そのため、第２引出電極５０は、第１引出電極４０が素体２０から露出する位置に対して、実装面２１の中心を回転中心とする高さ方向Ｔｄを回転軸とした２回回転対称位置において、素体２０から露出している。また、図４に示すように、インダクタ部品１０は、素体２０の内部構造も、高さ方向Ｔｄから視たときに、素体２０の中心を回転対称の中心とした２回対称構造となっている。

次に、上記実施形態の作用及び効果を説明する。なお、以下の第１引出電極４０及び第２引出電極５０について共通の効果は、第１引出電極４０を代表として記載する。
（１）上記実施形態によれば、第１引出電極４０は、柱状である。また、第１引出電極４０は、第１端面２３及び第１側面２５から露出している。すなわち、第１引出電極４０は、第１端面２３と第１側面２５との間の稜線側に偏った位置に柱状として配置されている。そのため、仮に第１引出電極を、実装面２１側にも延び、且つ第１端面２３を広く覆うＬ字状とする場合に比べて、第１引出電極４０が素体２０の内部に配置されるインダクタ配線３０を覆う範囲を小さくできる。その結果、第１引出電極４０によって、インダクタ配線３０に電流が流れたときの磁束が過度に遮断されることが抑制される。

（２）上記実施形態によれば、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの最大寸法は、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法の２分の１倍よりも大きくなっている。そのため、第１引出電極４０の上端は、素体２０の天面２２の相応に近くに位置している。その結果、インダクタ配線３０の延び方向の第１端が天面２２の相応に近くに配置されていても、第１引出電極４０によって、実装面２１まで導電部を引き出すことができる。

（３）上記実施形態によれば、第１引出電極４０の幅方向Ｗｄの寸法は、素体２０の幅方向Ｗｄの寸法の４分の１倍以下の寸法となっている。そのため、高さ方向Ｔｄから視たときに、第１引出電極４０の占める範囲が相応に小さくなっている。その結果、素体２０の内部において、インダクタ配線３０の配線経路の設計するうえでの自由度が高まる。

（４）上記実施形態によれば、第１引出電極４０の長さ方向Ｌｄの寸法は、１０μｍ以上となっている。そのため、インダクタ部品１０を製造するうえで、素体２０を個片化する際に、ダイシングの精度が相応に低くても、第１引出電極４０の大きさを担保できる。

（５）上記実施形態によれば、第１被覆層７０が、第１引出電極４０における素体２０から露出する表面に積層されている。そのため、インダクタ部品１０を実装するうえで、素体２０の表面から飛び出している部分を目印にして、位置合わせしやすい。

（６）上記実施形態によれば、第１被覆層７０が、２層構造となっており、ニッケルからなるニッケル層７１と、ニッケル層７１の表面に積層される錫からなる錫層７２とから構成されている。そのため、ニッケル層７１の耐熱性により、融解したはんだによる第１引出電極４０への損傷を防止できる。また、錫層７２のはんだの濡れ性が相応に高いことで、はんだによる固着強度を高めることができる。

（７）上記実施形態によれば、インダクタ部品１０は、高さ方向Ｔｄから視たときに、素体２０の中心を回転対称の中心とした２回対称構造となっている。また、素体２０の内部構造も、高さ方向Ｔｄから視たときに、素体２０の中心を回転対称の中心とした２回対称構造となっている。そのため、インダクタ部品１０が、長さ方向Ｌｄが反対側を向くように装着されても、インダクタ部品１０の特性が等しくなる。その結果、インダクタ部品１０を実装する際に、長さ方向Ｌｄの向きを問わないで済む。

（８）上記実施形態によれば、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡは、幅方向Ｗｄと平行に延びている。そのため、仮にインダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡが実装面２１に直交する場合と比べて、インダクタ部品１０が回路基板に実装された際に、実装面２１側に接続される回路基板での磁束の遮蔽を抑制できる。

（９）上記実施形態によれば、第１引出電極４０は、第１端面２３から第１側面２５にかけて露出している。つまり、第１引出電極４０は、幅方向Ｗｄの第１端側に寄せて配置されている。そのため、例えば、第１引出電極４０との距離を確保するために、インダクタ部品１０の第１導電層Ｌ１～第５導電層Ｌ５それぞれの経路を異ならしめる必要がなく、各層のインダクタ配線３０の内径をそろえた経路を設計しやすい。

（１０）上記実施形態によれば、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０は、インダクタ配線３０の第１直線部３１と重なっている。つまり、素体２０における第１引出電極４０よりも幅方向Ｗｄの第２端側の部分を、インダクタ配線３０を配置するためのスペースとして有効に活用している。

（１１）上記実施形態によれば、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０のインダクタ配線３０における巻中心軸ＣＡ側の縁は、第１直線部３１の巻中心軸ＣＡ側の縁と一致している。そのため、インダクタ配線３０の内部を通る磁束が、第１引出電極４０と衝突することを回避できる。

（１２）上記実施形態によれば、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０と第２引出電極５０との距離は、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡを通り且つ第１端面２３に直交する直線上でのインダクタ配線３０の内径に等しい。つまり、インダクタ配線３０の内部を通る磁束が、第２引出電極５０と衝突することを回避しつつも、インダクタ配線３０の内径を最大限にしている。

（１３）上記実施形態によれば、巻中心軸ＣＡを通り且つ第１端面２３に直交する直線上でのインダクタ配線３０の内径は、巻中心軸ＣＡを通り且つ実装面２１に直交する直線上でのインダクタ配線３０の内径よりも大きくなっている。そのため、幅方向Ｗｄから視たときに、高さ方向Ｔｄの寸法よりも長さ方向Ｌｄの寸法が長くなっている素体２０において、インダクタ配線３０の配線経路の径を大きくすることで、インダクタ配線の配線経路を長くできる。

（１４）上記実施形態によれば、インダクタ配線３０の第２導電層Ｌ２～第４導電層Ｌ４の各層は、素体２０の内部における第１側面２５に平行な面上に配置されている第１直線部と、第２直線部と、第３直線部と、第４直線部とを有している。そのため、素体２０の体積当たりのインダクタ配線３０経路長を長くできる。

（１５）上記実施形態によれば、インダクタ配線３０において、第１直線部３１及び第３直線部３３の接続部、第１直線部３１及び第４直線部３４の接続部、第２直線部３２及び第３直線部３３の接続部、第２直線部３２及び第４直線部３４の接続部は、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡ側が曲面となっている。そのため、インダクタ配線３０を流れる電流が９０度向きを変える際に、徐々に向きを変えることで、電流の損失を抑制できる。

（１６）上記実施形態によれば、そのため、長さ方向Ｌｄから視て、第１引出電極４０は、第１端面２３の中央よりも第１側面２５側でのみ、インダクタ配線３０と重なっている。この場合、長さ方向Ｌｄから視て、第１引出電極４０と重なっている箇所には、第１引出電極４０は配置されていない。そのため、第１引出電極４０が、インダクタ配線３０に電流が流れたときの磁束をより遮断しにくくなる。

上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
・素体２０の大きさは、上記実施形態の例に限られない。例えば、素体２０の各方向の寸法は、長さ方向Ｌｄの寸法が６００μｍ、幅方向Ｗｄの寸法が３００μｍ、高さ方向Ｔｄの寸法が３００μｍであってもよいし、長さ方向Ｌｄの寸法が２５０μｍ、幅方向Ｗｄの寸法が１２５μｍ、高さ方向Ｔｄの寸法が１２５μｍであってもよい。また例えば、高さ方向Ｔｄの寸法と幅方向Ｗｄの寸法とが等しくなくてもよいし、高さ方向Ｔｄの寸法が、長さ方向Ｌｄの寸法よりも大きくてもよい。

・インダクタ配線３０の形状は、四角柱状でなくてもよい。インダクタ配線３０の形状は、四角形以外の多角形柱状であってもよいし、円柱形状であってもよい。
・インダクタ配線３０のうち第４直線部３４の下端から実装面２１までの距離は問わないが、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。第４直線部３４の下端から実装面２１までの距離を小さくするほど、インダクタ配線３０の軌跡ＴＲを大きくできる。一方で、インダクタ部品１０を製造するうえで、素体２０を個片化する際に、第４直線部３４の下端から実装面２１までの距離を相応に大きくすることで、ダイシングの精度が相応に低くても、インダクタ配線３０が素体２０の外面から露出することを抑制する。また同様に、インダクタ配線３０のうち第３直線部３３の上端から天面２２までの距離も問わないが、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

・第１直線部３１及び第３直線部３３の接続部において、インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡ側の面や巻中心軸ＣＡとは反対側の面は、曲面でなくてもよい。例えば、９０度に曲がる角となっていてもよいし、第１直線部３１及び第３直線部３３のいずれとも傾斜する傾斜部によって接続されていてもよい。この場合、第１直線部３１及び第３直線部３３の直線部分を大きくした方が、インダクタ配線３０の長さを大きくしやすい。この点、他の直線部間の接続部についても同様である。

・インダクタ配線３０に関し、素体２０の内部における第１側面２５に平行な面上に、第１直線部３１～第４直線部３４のすべてが配置されていなくてもよい。例えば、第１導電層Ｌ１には、第３直線部３３と第２直線部３２のみが配置されており、第２導電層Ｌ２には、第４直線部３４と第１直線部３１のみが配置されていてもよい。このように、１つの導電層には一部の直線部のみが配置されるようにインダクタ配線３０が構成されていても、全体としてインダクタ配線３０が巻回されていればよい。

・インダクタ配線３０において、幅方向Ｗｄからみたときに、第３直線部３３と第４直線部３４との距離が、第１直線部３１と第２直線部３２との距離より大きくなったり、等しくなったりしてもよい。各直線部の距離は、素体２０の形状や必要な電気的特性に合わせて、適宜変更すればよい。

・第１直線部３１と第１引出電極４０との位置関係は、上記実施形態の例に限られない。第１直線部３１の巻中心軸ＣＡ側の面が、第１引出電極４０の長さ方向Ｌｄにおける第２端側の面と同一平面上に配置されていなくてもよい。また例えば、第１直線部３１が、幅方向Ｗｄから視たときに、第１引出電極４０と重なっていなくてもよい。この点、第２直線部３２と第２引出電極５０との位置関係についても同様である。

・インダクタ配線３０の巻中心軸ＣＡは、第１側面２５に直交する方向に延びていなくてもよい。例えば、第１端面２３に直交する方向に延びていてもよいし、実装面２１に直交する方向に延びていてもよい。素体２０の外面のいずれかに直交する方向に延びていると、素体２０内において、同一径のインダクタ配線３０を巻回しやすい。

・インダクタ配線３０の幅方向Ｗｄから視たときの形状、すなわちインダクタ配線３０の軌跡ＴＲは、上記実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線３０の軌跡ＴＲは、幅方向Ｗｄからみたときに、四角形以外の多角形状、楕円状や円状であってもよい。

・インダクタ配線３０の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線３０は、コイル状でなくてもよく、直線状や、ミアンダ形状であってもよい。
・第１引出電極４０の寸法は、上記実施形態の例に限られない。第１引出電極４０の各方向の寸法を小さくするほど、第１引出電極４０によって遮蔽される磁束の量は小さくなる。一方で、例えば、第１引出電極４０の幅方向Ｗｄ及び長さ方向Ｌｄの寸法は、１０μｍ以上あると、素体２０をダイシングするうえでは、好ましい。また、図８に示す例では、インダクタ部品１１０において、第１引出電極１４０の長さ方向Ｌｄの寸法が、素体２０の長さ方向Ｌｄの寸法の４分の１より大きくなっている。特に、この例では、第１引出電極１４０の長さ方向Ｌｄの寸法が、素体２０における長さ方向Ｌｄの第１端面から第１直線部３１の巻中心軸ＣＡ側の面までの距離よりも大きくなっている。同様に、第２引出電極１５０の長さ方向Ｌｄの寸法が、素体２０の長さ方向Ｌｄの寸法の４分の１より大きくなっている。この例の場合、第１引出電極１４０の巻中心軸ＣＡ側の縁は、第１直線部３１の巻中心軸ＣＡ側の縁よりも、巻中心軸ＣＡ側に位置している。また、第２引出電極１５０の巻中心軸ＣＡ側の縁は、第２直線部３２の巻中心軸ＣＡ側の縁よりも、巻中心軸ＣＡ側に位置している。この変更例では、第１引出電極１４０や第２引出電極１５０の実装面２１側から露出する面積を広くできるので、インダクタ部品１１０を基板に実装しやすくなる。

・第１引出電極４０の位置について、高さ方向Ｔｄから視たときに、第１引出電極４０の正方形状の４つの角のうち１つの角は第１端面２３を含む仮想平面と第１側面２５を含む仮想平面とが接続する角と一致していなくてもよい。第１引出電極４０は、少なくとも実装面２１と第１端面２３と第１側面２５とから露出していればよい。例えば、第１引出電極４０の一部が、第１端面２３を含む仮想平面よりも長さ方向Ｌｄの第１端側や、第１側面２５を含む仮想平面よりも幅方向Ｗｄにおける第１端側に配置されていてもよい。この点、第２引出電極５０についても同様である。

・第１引出電極４０の寸法は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの寸法は、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法の２分の１倍以下であってもよい。また、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの寸法は、素体２０の高さ方向Ｔｄと同一であってもよい。この場合、第１引出電極４０は、素体２０の天面２２にも露出する。

・第１引出電極４０の形状は、柱状であればよく、部分的に高さ方向Ｔｄの寸法が大きい部分があってもよい。この場合、第１引出電極４０の高さ方向Ｔｄの最大寸法が、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法の２分の１倍以下であると好適である。なお、最大寸法は、部分的に高さ方向Ｔｄの寸法が大きい部分を含む実装面２１に直交する断面において、電子顕微鏡により寸法を測定すればよい。

・第１引出電極４０とインダクタ配線３０との位置関係について、上記各実施形態の例に限られない。例えば、長さ方向Ｌｄから視て、第１引出電極４０は、インダクタ配線３０と重なっていなくてもよい。この場合、長さ方向Ｌｄから視て第１引出電極４０と重なる箇所に素体２０を配置できる。その結果、インダクタ部品１０における素体２０の体積を増やすことができる。

・第２引出電極５０の形状は、第１引出電極４０と同一形状でなくてもよい。また、第２引出電極５０と第１引出電極４０との位置関係は、上記実施形態の例に限られない。すなわち、第２引出電極５０と第１引出電極４０とが、高さ方向Ｔｄから視たときに、素体２０の中心を回転対称の中心とした２回対称の位置関係となっていなくてもよい。

・素体２０は、全て同一材料でなくてもよく、例えば、第１側面２５及び第２側面２６の表面層のみ着色されていてもよい。この場合、インダクタ部品１０を実装する際に、インダクタ部品１０の実装面２１が回路基板側に向いているか否かを視認しやすい。

・第１被覆層７０の構造は、上記実施形態の例に限られない。例えば、めっきによって形成されたものであってもよいし、金属ペーストを塗布して焼結したものであってもよいし、錫層７２のみからなっていてもよい。さらに、第１被覆層７０を省略してもよい。第１被覆層７０を省略した場合には、第１引出電極４０のうちの素体２０から露出している部分が、基板等に対する端子部分として機能する。この点、第２被覆層８０についても同様である。

１０…インダクタ部品
２０…素体
２１…実装面
２２…天面
２３…第１端面
２４…第２端面
２５…第１側面
２６…第２側面
３０…インダクタ配線
３１…第１直線部
３２…第２直線部
３３…第３直線部
３４…第４直線部
４０…第１引出電極
５０…第２引出電極
７０…第１被覆層
８０…第２被覆層

Claims (19)

1. 互いに平行な実装面及び天面と、互いに平行な第１端面及び第２端面と、互いに平行な第１側面及び第２側面と、を有する素体と、
   前記素体の内部に配置されているインダクタ配線と、
   前記インダクタ配線の第１端に接続されている第１引出電極と、
   前記インダクタ配線の第２端に接続されている第２引出電極と、を備え、
   前記第１引出電極の一部及び前記第２引出電極の一部は、ともに前記実装面から露出しており、
   前記第１引出電極は、
   前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
   前記第１端面及び前記第１側面から露出しており、
   前記インダクタ配線は、前記素体の内部において巻回されたコイル状となっており、
   前記インダクタ配線の巻回しの中心軸は、前記第１側面に直交している
   インダクタ部品。
2. 互いに平行な実装面及び天面と、互いに平行な第１端面及び第２端面と、互いに平行な第１側面及び第２側面と、を有する素体と、
   前記素体の内部に配置されているインダクタ配線と、
   前記インダクタ配線の第１端に接続されている第１引出電極と、
   前記インダクタ配線の第２端に接続されている第２引出電極と、を備え、
   前記第１引出電極の一部及び前記第２引出電極の一部は、ともに前記実装面から露出しており、
   前記第１引出電極は、
   前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
   前記第１端面及び前記第１側面から露出しており、
   前記第１端面に直交する方向から視て、前記第１引出電極は、前記インダクタ配線と重なっていない
   インダクタ部品。
3. 前記第１引出電極の前記実装面に直交する方向の最大寸法は、前記第１端面の前記実装面に直交する方向の寸法の２分の１よりも大きい
   請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１引出電極は、四角柱状であり、
   前記第１引出電極の前記第１端面から露出している部分の、前記第１側面に直交する方向の寸法は、前記第１端面の、前記第１側面に直交する方向の寸法の４分の１以下である
   請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
5. 前記第１引出電極は、四角柱状であり、
   前記第１引出電極の前記第１端面に直交する方向の寸法は、１０μｍ以上である
   請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
6. 前記第１引出電極における少なくとも前記実装面から露出する表面に、第１被覆層が積層されている
   請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
7. 前記第１被覆層は、
   前記第１引出電極の前記素体から露出している表面上に積層されたニッケル層と、
   前記ニッケル層の表面上に積層された錫層と、を有している
   請求項６に記載のインダクタ部品。
8. 前記第２引出電極は、
   前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
   前記第２端面及び前記第２側面から露出している
   請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
9. 前記第２引出電極は、前記第１引出電極と同じ形状であり、前記第１引出電極が前記素体から露出する位置に対して、前記実装面の中心を回転中心とし、前記実装面に直交する方向を回転軸とした、２回回転対称位置において、前記素体から露出している
   請求項８に記載のインダクタ部品。
10. 前記第１引出電極は、前記第２端面及び前記第２側面からは露出していない
    請求項１に記載のインダクタ部品。
11. 前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記第１引出電極と前記インダクタ配線の一部とは重なっている
    請求項１又は請求項１０に記載のインダクタ部品。
12. 前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記第１引出電極と前記インダクタ配線の一部とが重なっている箇所において、前記第１引出電極の延び方向と、前記インダクタ配線の延び方向とが、平行となっており、
    前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記重なっている箇所における前記第１引出電極の前記中心軸側の縁と、前記インダクタ配線の前記中心軸側の縁とは、一致している
    請求項１１に記載のインダクタ部品。
13. 前記第２引出電極は、
    前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
    前記第２端面及び前記第２側面から露出しており、
    前記中心軸が延びる方向から視て、前記第１引出電極と前記第２引出電極との距離は、前記中心軸を通り且つ前記第１端面に直交する直線上での前記インダクタ配線の内径と等しい
    請求項１２に記載のインダクタ部品。
14. 前記インダクタ配線は、
    前記素体の中央よりも前記第１端面側に配置されているとともに前記実装面に直交する向きに延びている第１直線部と、
    前記素体の中央よりも前記第２端面側に配置されているとともに前記実装面に直交する向きに延びている第２直線部と、を備えており、
    前記中心軸を通り且つ前記第１端面に直交する直線上での前記インダクタ配線の内径は、前記中心軸を通り且つ前記実装面に直交する直線上での前記インダクタ配線の内径より大きく、前記第１直線部と前記第２直線部との間の距離と等しい
    請求項１３に記載のインダクタ部品。
15. 前記インダクタ配線は、
    前記素体の中央よりも前記実装面とは反対側に配置されているとともに前記第１端面に直交する向きに延びる第３直線部と、
    前記素体の中央よりも前記実装面側に配置されているとともに前記第１端面に直交する向きに延びる第４直線部と、を備え、
    前記素体の内部における前記第１側面に平行な面上に、前記第１直線部と、前記第２直線部と、前記第３直線部と、前記第４直線部とが配置されている
    請求項１４に記載のインダクタ部品。
16. 前記第１直線部及び前記第３直線部の接続部、前記第１直線部及び前記第４直線部の接続部、前記第２直線部及び前記第３直線部の接続部、前記第２直線部及び前記第４直線部の接続部は、前記中心軸側が曲面となっている
    請求項１５に記載のインダクタ部品。
17. 前記重なっている箇所において、前記第１引出電極の延び方向と、前記インダクタ配線の延び方向とが、平行となっており、
    前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記重なっている箇所において、前記第１引出電極の前記中心軸側の縁は、前記インダクタ配線の一部の前記中心軸側の縁よりも、前記中心軸側に位置している
    請求項１１に記載のインダクタ部品。
18. 前記実装面に直交する方向において、前記天面から前記第１引出電極の前記天面側の端までの距離と、前記天面から前記インダクタ配線の前記天面側の端までの距離と、前記実装面から前記インダクタ配線の前記実装面側の端までの距離とは、いずれも１０μｍ以上且つ２０μｍ以下である
    請求項１、請求項１０～請求項１７のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
19. 前記第１端面に直交する方向から視て、前記第１引出電極は、前記第１端面の中央よりも前記第１側面側でのみ、前記インダクタ配線と重なっている
    請求項１、請求項１０～請求項１８のいずれか１項に記載のインダクタ部品。